战略布局与市场趋势 - 公司已锚定AI巨大增长赛道并增加投资 [1] - 全球正拥抱AI产业发展，PCB行业已有厂商享受AI发展红利 [1] - 公司在PCB行业深耕20余年，产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域 [1] 产能与技术规划 - 计划在智恩电子建成10万㎡/年高端服务器用PCB产能 [1] - 公司在HDI领域有10余年技术积累，正全力切入AI赛道 [1] - 计划明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1] - 公司土地、厂房储备足以满足未来2-3年需求，资源调动灵活 [3] - 将根据服务器客户订单进度决定是否新建服务器PCB专用生产线 [3] 产品线与研发进展 - 服务器PCB产品分三类：普通服务器高多层通孔板、2-3阶HDI配套产品、AI算力高端服务器6-8阶HDI及陶瓷板 [2] - 800G光模块产品已实现批量生产并接到中批量订单，1.6T光模块正在研发中 [2] - 电源PCB是公司主力优势产品，属行业前列，具备批量生产12oz厚铜板能力 [2] - 正与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板以解决散热问题 [2] - 子公司华宇华源面板级芯片封装业务研发顺利，计划明年增加产能 [3] 设备与供应链管理 - 公司在HDI领域设备库存充足，仅需补充电镀、检测等部分设备 [2] 经营改善措施 - 通过拓展高附加值订单、升级产线、剥离低附加值订单提升综合毛利率 [2] - 实行严格成本控制，推行采购、产线和销售团队三位一体联动实现降本增效 [2]