每经AI快讯，上海贝岭（SH 600171，收盘价：30.47元）12月16日晚间发布公告称，公司第十届第一次 董事会会议于2025年12月15日以现场方式召开。会议审议了《关于选举公司第十届董事会董事长的议 案》等文件。 2024年1至12月份，上海贝岭的营业收入构成为：集成电路生产及贸易占比98.62%，其他业务占比 1.38%。 截至发稿，上海贝岭市值为216亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——中标企业频频弃标 大型医疗设备采购有何难言之隐？ （记者 曾健辉） ...

产品技术特点 - 诚恒微边端侧AI SoC CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2][3] - 芯片采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，具备充沛算力、灵活计算精度、高实时、低延迟及高效多传感处理等优势 [3][4] - 芯片在保障高性能的同时，实现了较低的功耗控制，具备出色的能效比 [4][5] - 芯片具备双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越 [7] 市场定位与竞争优势 - 芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [4] - 应用场景广泛，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [4][7] - 竞争优势包括高性能集成芯片架构、双模ISP强适配形成的技术差异化，以及广泛覆盖通用市场的能力 [7] - 公司可提供单芯片解决方案，有助于降低客户成本并提升部署效率 [7] 研发进展与未来规划 - 芯片在点亮过程中总体顺利，彰显了研发团队的实力 [8] - 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与各领域客户沟通，推动规模化商业落地 [8] - 未来将持续优化芯片架构设计，提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破 [6] - 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC”为核心的产品矩阵，构建“云-边-端”算力闭环 [10] 客户需求洞察 - 客户需求主要聚焦于算力性能持续提升、严苛的功耗控制要求，以及丰富灵活的接口配置 [9][10] - CH37系列提供的64TOPS@INT8峰值算力，旨在满足客户对算力日益增长的需求 [9] - 芯片集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化的特定场景需求 [10]

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，12月16日，上交所公告，沐曦集成电路（上海）股份有限公司A股股票将在本所科创板上 市交易。该公司A股股本为40010万股，其中1813.8973万股于2025年12月17日起上市交易。证券简称 为"沐曦股份",证券代码为"688802"。 ...

格隆汇12月16日丨雅克科技(002409.SZ)在互动平台表示，公司业务不涉及特种集成电路行业。 ...

责任编辑：安东 格隆汇12月16日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂无面向航天领域的产品。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> ...

文章核心观点 - 宜兴税务部门通过服务前置、精准施策和数智赋能，深度融入并支持当地企业转型升级与新兴产业发展，将税务合规与政策红利转化为企业的发展动力与核心竞争力 [1][2][3][5][6] 引导转型：从“末端治理”到“服务前置” - 税务部门推动企业税务风险管理从“事后纠偏”向“事前防控”转变，创新推出“首席税务服务专员”制度，为企业提供全流程精准辅导 [2] - 以江苏拜富科技股份有限公司为例，税务专业赋能助力其获评纳税信用A级，并将税务信用转化为核心竞争力，直接促成了与诺贝尔集团、福莱特集团约8000万元战略订单的签约 [2] - 拜富科技凭借持续的税务合规支持，已拥有129项研发专利、6项“国际领先”和7项“国内领先”的技术成果，成为行业领军者 [2] 靶向施策：以税惠涵养“芯”产业生态 - 宜兴集成电路产业规模已突破300亿元，形成覆盖材料、设计、制造、封测的全链条生态 [3] - 税务部门通过“政策标签”与“企业画像”双向联动，为企业定制“一企一策”税收优惠清单 [3] - 无锡帝科电子材料股份有限公司在2024年快速享受到8000余万元的先进制造业企业增值税加计抵减，加速了关键技术国产化突破 [3] - 湖畔光芯半导体(江苏)有限公司的12英寸硅基OLED项目，因1500万元留抵退税快速到账，洁净车间改造工期缩短两个月 [3] - 2024年以来，宜兴集成电路产业累计享受税收优惠超5亿元，推动研发投入同比增长42%，6家企业获评省级“专精特新” [3] 发挥“税惠纽带”作用与产业链协同 - 税务部门运用税收大数据分析产业链上下游，梳理断点、堵点，为政府招引补链、强链项目提供数据支撑 [4] - 联合财政、工信、园区等部门建立“产业链协同服务专班”，针对产业薄弱环节提供集成化支持，推动形成“引进一个项目、带动一串企业、壮大一个产业”的良性生态 [4] 数智赋能：打造便捷高效服务通道 - 税务部门深化数智化改革，推动服务从“线下跑”向“线上办”、从“人工审”向“智能辅”转变 [5] - 企业通过电子税务局可便捷完成政策查询、优惠申报、退税申请等业务 [5] - 江苏环鑫半导体有限公司通过线上渠道申请留抵退税，系统自动预填数据，流程简便且到账迅速，保障了研发投入连续性 [6] - 宜兴翼腾半导体有限公司体验了系统智能纠错，电子税务局自动校验研发费用归集数据并实时提示异常，避免填报失误影响优惠享受 [6]

格隆汇12月16日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，目前V3 CPU尚在研发中。 ...

格隆汇12月16日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂无面向航天领域领域的产品。 ...

行业整体动态 - 12月上半月，国内集成电路领域超过20家企业密集推进上市进程，覆盖IC设计、半导体设备、材料等全产业链环节，行业呈现资本与产业共振的“IPO狂飙期” [1] - 一批涵盖通用计算GPU、射频前端、功率器件、碳化硅等核心细分领域的企业集中发力，勾勒出国产集成电路产业加速对接资本市场的火热图景 [1] 上市进展与募资情况 - **昂瑞微**于12月16日登陆科创板，发行2488.29万股新股，发行价83.06元/股，募资总额20.67亿元，将投入5G射频前端芯片及模组（10.96亿元）、射频SoC（4.08亿元）及总部研发中心（5.63亿元）三大项目 [3][4][6] - **沐曦股份**将于12月17日登陆科创板，发行4010万股，发行价104.66元/股，募资约41.97亿元，资金将投向新型高性能通用GPU及AI推理GPU研发产业化项目 [11][13] - **摩尔线程**于12月5日登陆科创板，成为“国产GPU第一股”，发行7000万股新股，募资80亿元，为2025年科创板最大IPO [58][61] - **纳芯微**于12月8日在港交所主板挂牌，成为国内首家“A+H”模拟芯片企业，港股募资净额约22亿港元，将用于提升底层技术、扩充汽车芯片产品组合及拓展海外网络 [52][54] - **天域半导体**于12月5日在港交所主板挂牌，成为首家港股碳化硅外延片制造商，IPO募资总额约17.44亿港元，净额约16.73亿港元 [62][64] - **恒运昌**科创板IPO注册于12月4日生效，拟募资约14.69亿元，用于射频电源系统产业化等项目 [68][71] - **中科科化**科创板IPO申请于12月5日获受理，拟发行不超过2200万股，募资5.98亿元，主要用于新增2.25万吨环氧塑封料年产能 [65][67] 企业定位与业务亮点 - **壁仞科技**于12月15日获证监会境外上市备案，拟发行不超过3.72亿股在港上市，若成功将成为“港股GPU第一股”，公司专注于高性能通用GPU，首创Chiplet大算力芯片，上市前估值达140亿元人民币 [7][9][10] - **豪威集团**于12月14日通过港交所上市聆讯，向“A+H”两地上市迈进，公司为全球前列的Fabless设计公司，2024年出货量超110亿颗，提供传感器、模拟及显示解决方案 [14][18] - **兆易创新**于12月9日获证监会境外发行上市备案，拟发行不超过5179.69万股在港上市，以实现“A+H”布局，公司核心产品为存储器（Flash、利基型DRAM），其中SPI NOR Flash累计出货超270亿颗 [42][44] - **澜起科技**于12月9日获证监会境外发行上市备案，拟发行不超过1.30亿股在港上市，以实现“A+H”布局，公司为数据处理及互连芯片设计公司，拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线 [45][47] - **粤芯半导体**于12月10日完成IPO辅导验收，正式启动上市进程，公司以定制化代工为核心，专注物联网、汽车电子等领域，当前合计月产能达8万片12英寸晶圆，并计划追加150亿元投资扩产 [35][36] - **全芯智造**于12月10日完成上市辅导备案，为国内首家专注半导体制造领域的EDA软件公司，深耕计算光刻技术，2024年营收5.15亿元，国家集成电路产业投资基金二期为其第一大股东，持股8.89% [32][33][34] - **鑫华半导体**于12月11日完成上市辅导，核心业务为电子级多晶硅，可生产纯度达11个9的高端产品，覆盖4-12英寸晶圆，其呼和浩特1万吨项目投资超28亿元，年产值约24亿元 [25][27] - **同创普润**于12月11日完成辅导备案，专注于超高纯金属材料（如6N铝、7N铜），产品已进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为少数能供应3纳米芯片关键材料的中国企业之一 [22][24] - **紫光股份**于12月3日重新向港交所递交H股上市申请，以实现“A+H”上市，公司深度布局“云-网-安-算-存-端”全产业链，旗下拥有新华三、紫光国芯等半导体相关子公司 [72][73] - **时创意**于12月2日完成IPO辅导备案，为存储芯片领域综合企业，涵盖芯片设计、封装测试、模组生产，其新总部规划未来年封装（Die）超5亿颗，并推出了面向AI手机的LPDDR5X 245ball产品 [75][76][77] - **尚鼎芯**于12月2日再度向港交所递交招股书，公司为聚焦功率半导体（MOSFET、IGBT等）的Fabless企业，2022-2025年前三季度毛利率稳定在55%-57% [78][81] 财务与业绩数据 - 昂瑞微2022-2024年营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元，复合增长率超50%，公司预计2027年可达成盈亏平衡 [6] - 中科科化2022-2024年营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元，归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元 [67] - 维安股份2020-2022年营收从7.84亿元增长至11.88亿元，净利润从0.79亿元增至1.27亿元 [51] - 尚鼎芯2022-2025年前三季度营收依次为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元 [81] - 全芯智造2024年营业收入5.15亿元，净利润为-3.47亿元，资产总额约22.24亿元 [34] - 纳芯微2025年前三季度汽车业务营收近8亿元，截至2025年上半年汽车芯片累计出货量超9.8亿颗，预计2025年汽车领域营收规模约12亿元到13亿元 [54]

近日，省工业和信息化厅公示了2025年度省级专精特新中小企业（第二批）认定和通过复核企业名单。 无锡高新区共有224家企业入围，位列全市第一，另有107家企业通过复核。 在2025年度省级专精特新中小企业两批次的申报中，无锡高新区共计新增认定243家，历年累计获认总 数626家次，继续保持全市第一。入围企业80%分布于高端装备、物联网及高端软件、集成电路、新材 料、新能源等产业领域，平均研发强度7%，平均拥有有效授权专利24项。 下一步，无锡高新区将继续深入贯彻落实国家、省、市的决策部署，紧扣加快培育新质生产力的根本要 求，强化科技创新与产业创新的深度融合，聚焦优质项目招引、优势产业培育、创新能级提升、智改数 转网联以及资源要素保障等关键举措，实干担当，积极作为，着力打造热带雨林式的产业生态，推动省 级专精特新中小企业不断提升创新发展水平和强链补链能力，加快向"小巨人"企业和"单项冠军"企业晋 级，为地方经济持续高质量发展提供有力支撑。 01.强化招引培育，不断壮大源头活水 加强部门协同、区街园联动，完善优质中小企业招引、发现、培育、监测工作体系，持续把"双招双 引"列入年度工作头号工程，2025年新招引科技 ...