投资评级 - 报告对深南电路给予“买入”投资评级，并维持该评级 [2] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点是公司存储封装基板业务增长显著，高阶PCB产能持续释放，光模块等需求增长助力产品结构优化 [5][6] - 投资建议基于预测，预计公司2025年、2026年、2027年营业收入将分别达到233.2亿元、290.2亿元、360.6亿元，归母净利润将分别达到33.3亿元、44.1亿元、55.0亿元 [7] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为222.76元，总市值为1,485亿元，流通市值为1,481亿元 [4] - 公司总股本为6.67亿股，流通股本为6.65亿股，资产负债率为42.1%，市盈率为60.86 [4] - 公司52周内最高价为238.30元，最低价为84.26元 [4] 业务运营亮点 - 封装基板业务在2025年第三季度营业收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增长及产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进 [5] - 第三季度在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建的南通四期及泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [6] - 在通信和数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升，公司持续在MSAP工艺方向增加投入 [6] 盈利预测与财务指标 - 预测公司2025年营业收入为233.18亿元（增长率30.22%），2026年为290.19亿元（增长率24.45%），2027年为360.62亿元（增长率24.27%） [9] - 预测公司2025年归属母公司净利润为33.29亿元（增长率77.29%），2026年为44.10亿元（增长率32.48%），2027年为55.01亿元（增长率24.74%） [9] - 预测公司毛利率将从2024年的24.8%提升至2025年的28.9%、2026年的31.5%和2027年的31.8% [11] - 预测公司每股收益（EPS）将从2024年的2.82元增长至2025年的4.99元、2026年的6.61元和2027年的8.25元 [9][11]

公司业务现状 - 目前公司有少量PCB产品应用于服务器领域 [1] - 该部分产品不属于AI服务器 [1] 公司未来规划 - 公司将持续关注PCB前沿技术的开发与应用 [1] - 公司将结合市场需求和自身业务优势积极开展对新技术新产品的研发及应用 [1]

公司财务状况 - 近期折旧费用较高主要由于珠海二厂、三厂及总部大厦陆续转固所致 [1] - 新工厂投产初期产能正处于快速爬坡阶段而营收贡献尚未完全释放 [1] 公司经营策略 - 公司正通过加速高端产能释放如服务器用高多层板以提升营收规模及生产效率 [1] - 公司优化订单结构提升高附加值产品占比目前高端板占比已超过60% [1] - 公司致力于提升营收规模及生产效率以改善折旧费用较高的阶段性状况 [1]

公司股价表现 - 11月7日公司股价下跌5.16%至68.77元/股，成交额16.53亿元，换手率1.23%，总市值1323.38亿元 [1] 公司基本情况 - 公司为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB业务收入占比95.98%，其他补充业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华西优选成长一年持有混合A基金三季度持有公司股票10.57万股，占基金净值比例3.9%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于2023年11月1日成立，最新规模1.98亿元，今年以来收益52.26%，同类排名988/8148，近一年收益41.49%，同类排名1298/8053，成立以来收益39.2% [2] - 根据测算，该基金因公司股价下跌单日浮亏约39.53万元 [2] 基金经理信息 - 华西优选成长一年持有混合A基金经理为李健伟和李宜泽 [3] - 李健伟累计任职时间8年289天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳基金回报143.66%，最差基金回报-6.3% [3] - 李宜泽累计任职时间8天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳及最差基金回报均为-3.87% [3]

公司股价表现 - 11月7日公司股价下跌5 01%至218 95元/股 [1] - 当日成交额为8 32亿元，换手率为0 56% [1] - 公司总市值为1459 83亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售 [1] - 印制电路板业务收入占比最高，为60 01% [1] - 封装基板业务收入占比为16 64%，电子装联业务收入占比为14 14% [1] 基金持仓情况 - 恒越成长精选混合A基金持有公司股票13 81万股，占基金净值比例4 11%，为第五大重仓股 [2] - 该基金最新规模为4 73亿元，今年以来收益率为69 5% [2] - 因公司股价下跌，该基金当日估算浮亏约159 45万元 [2]

股价与交易数据 - 11月6日公司股价上涨0.90%，成交额为11.77亿元 [1] - 当日融资买入额为1.09亿元，融资偿还额为1.59亿元，融资净买入为-5024.63万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计为6.24亿元，其中融资余额为6.24亿元，占流通市值的4.41%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 11月6日融券活动无交易，融券余量与余额均为0，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本面 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，该业务收入占比为89.34% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2785.39万元，同比减少10.64% [2] 股东与股本结构 - 截至10月31日，公司股东户数为2.15万户，较上期减少2.61% [2] - 截至10月31日，人均流通股为8901股，较上期增加2.68% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股266.49万股，而易方达新兴成长混合基金退出十大流通股东之列 [3] 公司分红记录 - 公司A股上市后累计派现9526.27万元 [3] - 近三年公司累计派现6713.53万元 [3] 公司基本信息 - 公司全称为深圳中富电路股份有限公司，成立于2004年3月12日，于2021年8月12日上市 [1] - 公司注册地址位于广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦6楼GH单元 [1]

产品交付与技术应用 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28-40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段 主要应用于通信设备 服务器 航空航天等领域 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] 技术研发与生产布局 - 公司正积极推进112G 224G等高速产品的技术开发 [1] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

PCB业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率在2025年第三季度仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 2025年第三季度封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

公司产品与技术 - 芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域 [1] - 产品通过更高的集成度和功率密度显著提升电气性能 包括降低系统杂感及开关损耗并大幅提升开关速度 [1] - 产品技术效果为提升新能源汽车的续航里程 [1] - 芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商认可 [1] 市场需求与产能规划 - 芯片内嵌式PCB产品需求市场日益扩大 [1] - 为满足客户需求 公司计划建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [1] - 新一代PCB智造基地项目预计2026年中开始投产 [1]