行情表现 - 主板领涨个股包括合力泰(+10.06%)、中电鑫龙(+10.05%)、领益智造(+10.03%)、广联达(+10.03%)和奋达科技(+10.03%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.02%)、君逸数码(+19.99%)和爱克股份(+12.84%) [1] - 科创板领涨个股包括开普云(+20.00%)、海天瑞声(+14.54%)和航天宏图(+14.45%) [1] - 活跃子行业中SW LED上涨2.53%，SW消费电子零部件及组装上涨2.28% [1] 国内产业动态 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购电子制造测试企业北京为准控股权 [1] - 赛力斯汽车以6.63亿元收购金康动力48.54%股权 [1] - 小鹏汽车与芯联集成联合开发的首个混合碳化硅功率产品已量产，结合SiC MOSFET与IGBT技术 [1] - 湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线，现有6吋碳化硅月产能16,000片，8吋衬底月产能1,000片，外延月产能2,000片，硅基氮化镓月产能2,000片 [1] 公司财务数据 - 南大光电2025年H1营业收入12.29亿元(同比增长9.48%)，归母净利润2.08亿元(同比增长16.3%) [3] - 本川智能2025年H1营业收入3.80亿元(同比增长36.91%)，归母净利润0.21亿元(同比增长37.33%) [3] - 好上好2025年H1营业收入38.84亿元(同比增长16.13%)，归母净利润0.34亿元(同比增长71.05%) [3] - 银信科技2025年H1营业收入8.38亿元(同比增长7.36%)，归母净利润0.49亿元(同比增长20.89%) [3] 海外技术进展 - 英伟达推出Jetson AGX Thor机器人计算平台，提供2070 FP4 TFLOPS AI算力，128GB显存，功率配置40W-130W [3] - Meta开发超薄平板激光显示屏，厚度仅2毫米，色域覆盖达211%，体积减少80%以上 [3] - 三星电子第六代HBM4通过英伟达验证，预计8月底进入预生产阶段 [3] - 比利时imec与根特大学在300mm硅晶圆上成功外延生长120层Si/SiGe叠层结构，推动3D DRAM商业化进程 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业、手机行业、PC行业、服务器行业、HBM行业、3D DRAM行业 - **公司**：美光、SK Hynix、三星、海力士、长新、华为、小米、OPPO、Vivo、高通、台积电、兆易创新、华邦、南亚、永熙、长电、荣耀、瑞鑫 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业周期与价格走势** - **周期循环**：存储周期一般四到五年，本轮从2023年EQ开始到今年底约三年，4Q24开市后存储进入盘整，2月初行业周期再度走强，但股价受地缘政治和关税扰动 [1] - **价格走势预期**：二季度价格优于预期，因中国服务器补库和华为扫货；三季度涨幅收窄，因二季度补库强、终端需求不理想、PC和服务器可能短暂去库；四季度走平；明年趋势向下 [1][3][4][7] 2. **终端市场出货量变化** - **手机**：原预测全球出货量增长3%左右，现大概率持平甚至微降，iPhone出货量有调整，印度市场原预期增长8 - 10%，东南亚和拉美需求也弱于预期 [5][6] - **PC**：原预计增长4%，现下修到1 - 2% [6] 3. **HBM行业情况** - **出货量增长**：预期明年HBM出货量增长40%，英伟达平台更换、ASIC需求增长是主要动能，ASIC增速优于GPU [9] - **市场压力**：虽市场需求强，但存在oversupply担忧，HDM3E 12海价格相对较弱、良率爬坡需时间，HDM4价格好但占比仅18% [9][11][12] 4. **主要公司情况** - **美光**：目标价74美金，基于1.6倍PB，高于历史平均；受益于关税政策，有机会符合关税豁免条件，积极扩大美国布局，2027年美国产能占比超40%；预计今年收入70亿美金，高于市场预期 [18][20][21][15] - **SK Hynix**：不被看好，虽HBM进展好，但可能被美光和三星抢占市场份额，估值受压制 [13][14] - **长新**：LPDDR5可能延迟，服务器DDR5产品出货，讨论与蓝颈科技合作方案 [7][8] - **兆易创新**：在高通3D DRAM方案中份额最高，已与高通验证，后续方案预计9 - 10月反馈 [32] 5. **3D DRAM行业趋势** - **应用前景**：2026年高通旗舰SoC将采用基于3D Specialty DRAM的存算方案，提升算力和AI性能，仅旗舰高端系列采用，TAP约1000多万，2027年向下渗透 [25][26][30] - **供应链情况**：高通完成SOC，台积电留wafer，国内风测厂（永熙、长电）用flip chip方案，兆易创新份额最高，华为系（福建晋华、申维旭）暂无法竞争 [29][32][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 特朗普关税政策影响手机、PC库存和补库情况，手机厂库存2月初回到7 - 9周正常水平，PC因提前补库消耗了DRAM库存 [2] - 长新LPDDR5延迟使3Q25存储价格向上，因华为、小米等原计划使用长新份额 [7] - 美光2Q价格涨幅超预期，产品组合和良率影响毛利率，但价格涨幅可冲销影响 [16][17] - 高通方案中，S150 die size提升明显，NPU面积大，供应链流程为高通 - 台积电 - 国内风测厂 [28][29] - 2026年小米电车搭载3D DRAM外挂NPU，2027年OpenAI用3D SRAM和3D Specialty DRAM组合代替HBM [33] - 诺尔周期与存储周期相关性不强，拉货和价格稳定，四季度去库风险低 [36] - 国内四季度和一季度补库强，二季度增速放缓，海外有明确集单 [39]

公司业绩与增长预期 - 公司预计2025财年先进DRAM收入将增长超过40%，主要受DDR5和高带宽内存需求推动[1][9] - Sym3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出以来收入已超12亿美元[2][9] - 公司在2025财年第二季度工艺诊断与控制业务收入创纪录，得益于冷场发射电子束技术和3D DRAM进展[3][9] 技术与产品优势 - 冷场发射电子束技术在环绕栅极晶体管和高带宽内存领域表现强劲[3] - 公司专注于下一代DRAM关键工艺步骤，强化了市场领导地位[4] - 晶圆厂设备市场和3D DRAM投资增加将推动2025年前沿DRAM投资大幅增长[4] 竞争对手动态 - Lam Research在2025财年第三季度DRAM占系统收入23%，主要来自DDR5、LPDDR5和高带宽内存客户投资[5] - Lam Research的Akara蚀刻系统在3D DRAM架构领域赢得关键订单[5] - ASML在2025年第一季度DRAM和逻辑客户对NXE:3800E EUV系统需求强劲，多客户采用EUV光刻技术缩短周期并降低成本[6] 股价表现与估值 - 公司年初至今股价上涨6.8%，高于电子半导体行业4.3%的涨幅[7] - 公司远期市销率为4.65倍，低于行业平均8倍[10] - Zacks共识预期公司2025财年和2026财年盈利同比分别增长9.48%和5.48%，近7日2026和2027财年预期被上调[13] 财务预期调整 - 当前季度(7/2025)每股收益预期为2.34美元，与7日前持平，较90日前上调0.03美元[14] - 当前财年(10/2025)每股收益预期为9.47美元，较30日前上调0.11美元[14] - 下一财年(10/2026)每股收益预期为9.90美元，较90日前上调0.04美元[14]