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新易盛(300502):Q2云商客户拉货强劲,交付能力优势显著
长江证券· 2025-09-01 08:41
投资评级 - 维持"买入"评级 [9] 核心观点 - 云商大客户加速拉货叠加新产品放量,公司在核心物料获取及产能扩张上保持优势,25Q2环比实现高增长 [2][6] - 25H1职工薪酬显著增加对净利率带来一定影响,但高速光模块拉动毛利率提升 [2][12] - 泰国产能保障和股权激励落地推动增量动能持续释放,ASIC渗透率提升趋势下公司份额有望持续增长 [2][12] 财务表现 - 25H1营业收入104.4亿元,同比+282.6%;归母净利润39.4亿元,同比+355.7% [6] - 25Q2单季度营业收入63.8亿元,同比+295.4%,环比+57.6%;归母净利润23.7亿元,同比+338.4%,环比+50.7% [6] - 25Q2毛利率46.6%,同比+2.9个百分点;净利率37.1%,同比+3.6个百分点,环比-1.7个百分点 [12] - 预计2025-2027年归母净利润77.97亿元、104.62亿元、124.89亿元,对应同比增速175%、34%、19% [12] 业务分析 - 25H1点对点光模块收入104.1亿元,同比+287.4%,环比+76.3% [12] - 4.25G以上高速光模块收入103.2亿元,同比+295.1%,占总营收比重98.9% [12] - 4.25G以上/以下光模块毛利率分别为47.6%/34.3%,同比+4.4个百分点/-13.0个百分点 [12] - 点对点光模块产能1520万只,同比+67%,环比+43%;产量710万只,同比+86%,环比+19% [12] 费用结构 - 25Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为0.7%/1.0%/3.4%/-2.7% [12] - 25H1工资及福利支出合计3.8亿元,同比增加215% [12] 产能与战略布局 - 泰国工厂二期已于年初正式投产,为后续订单交付提供产能保障 [12] - 25Q2完成股权激励计划,强化核心团队绑定 [12] - ASIC渗透率提升趋势下,公司凭借领先布局有望持续提升市场份额 [2][12]
【明日主题前瞻】中国首个光量子计算机制造工厂落地深圳南山
新浪财经· 2025-08-28 11:35
光量子计算 - 中国首个光量子计算机制造工厂落地深圳南山 由玻色量子建设 预计年产数十台/套光量子计算机 [1] - 全球量子科技市场规模预计2029年达97.58亿美元 产业规模估值达千亿美元级别 [2] - 光量子计算机应用涵盖化学、金融、AI等领域 相关公司包括罗博特科子公司ficonTEC和光迅科技 [2] 光刻胶技术 - 北京光引聚合突破BCB光刻胶技术 成为国内首家具备吨级量产能力企业 [3] - 全球半导体光刻胶市场规模2025年预计突破30亿美元(同比增长8%) 2028年预计达75亿美元 [3] - 鼎龙股份年产300吨KrF/ArF项目预计2025年四季度试运行 南大光电实现光刻胶材料自主化 容大感光产品实现批量销售 [4][5] 智能驾驶 - 地平线CEO预计未来五至十年实现全场景无人驾驶 下半年将开展RoboTaxi合作 [6] - 地平线成为国内首家智能驾驶芯片千万级出货企业 上半年业务出现数倍增长 [6] - 腾景科技向激光雷达客户提供光学元组件 科博达与地平线合作研发域控制器 [7] 卫星通信 - 中国联通发射四颗低轨卫星 包括国内首颗3GPP窄带物联通信卫星 [8] - 全球将迎来数万颗卫星发射高峰 中国"星网"、"千帆"星座计划开始批量发射 [8] - 艾为电子推出卫星通讯宽频LNA 日海智能拥有多款高精度定位模组 [9] 固态电池 - 先惠技术与清陶能源合作研发全固态电池装备 实现技术突破并落地中试应用 [10] - 全固态电池预计2025年渗透率0.1% 2030年达4% 2035年达9% [10] - 联赢激光为头部电池厂提供固态电池产线设备 厦钨新能布局正极材料和电解质 [11] ASIC芯片 - 全球ASIC市场规模预期2028年上调至554亿美元(较前次429亿美元增长29%) [12] - ASIC芯片在推理场景显现能效和成本优势 谷歌、Meta、亚马逊等加大自研投入 [12] - 铂科新材芯片电感应用于ASIC供电 国科微研发AI边缘计算芯片 芯原股份ASIC设计订单第二季度超7亿元(环比增700% 同比增350%) [13]
紫光国微涨2.04%,成交额15.03亿元,主力资金净流出2737.44万元
新浪财经· 2025-08-28 03:05
股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价83.60元/股,上涨2.04%,总市值710.29亿元,成交金额15.03亿元,换手率2.15% [1] - 主力资金净流出2737.44万元,特大单买卖占比分别为11.79%和13.12%,大单买卖占比分别为26.18%和26.66% [1] - 年内股价累计上涨30.30%,近5日/20日/60日分别上涨3.92%、20.22%、29.35% [1] - 年内两次登上龙虎榜,最近一次4月9日净买入3.57亿元,买入总额7.09亿元(占比17.88%),卖出总额3.53亿元(占比8.89%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路芯片设计销售(特种集成电路48.20%、智能安全芯片45.78%)、石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计,概念板块涵盖军工信息化、ASIC芯片、EDA、HBM、航天军工等 [2] - 注册地址河北省唐山市,成立于2001年9月17日,2005年6月6日上市 [2] - A股上市后累计派现14.19亿元,近三年累计派现7.50亿元 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-6月营业收入30.47亿元(同比增长6.07%),归母净利润6.92亿元(同比减少6.18%) [2] - 股东户数15.42万户(较上期减少7.04%),人均流通股5508股(较上期增加7.57%) [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股1679.43万股(增持59.70万股),为第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1213.28万股(增持95.92万股),位列第四大流通股东 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1142.05万股(增持22.38万股),易方达沪深300ETF持股863.90万股(增持82.50万股)分列第五、第六大股东 [3] - 易方达国防军工混合A持股825.83万股(增持211.32万股),国联安半导体ETF联接A持股721.14万股(增持70.43万股),华夏沪深300ETF持股633.25万股(增持105.70万股)分列第七、第九、第十大股东 [3]
淳中科技涨2.03%,成交额4.21亿元,主力资金净流出3295.02万元
新浪证券· 2025-08-28 03:04
股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.03%至108.32元/股 成交额4.21亿元 换手率1.95% 总市值220.18亿元 [1] - 主力资金净流出3295.02万元 特大单净卖出2403.23万元(买入659.04万元占比1.56% 卖出3062.27万元占比7.27%) 大单净卖出895.56万元(买入9304.44万元占比22.09% 卖出1.02亿元占比24.21%) [1] - 今年以来股价累计上涨96.83% 近5日下跌2.83% 近20日上涨79.10% 近60日上涨204.35% [1] - 年内8次登上龙虎榜 最近8月26日龙虎榜净卖出8082.62万元(买入8560.97万元占比5.56% 卖出1.66亿元占比10.81%) [1] 公司基本情况 - 北京淳中科技股份有限公司成立于2011年5月16日 2018年2月2日上市 主营专业音视频控制设备及解决方案 [2] - 收入构成:专业视听产品68.38% 虚拟现实产品17.28% 人工智能产品7.85% 配套产品3.86% 专业芯片产品1.79% 其他0.84% [2] - 所属申万行业为计算机-计算机设备-其他计算机设备 概念板块包括军工信息化、在线办公、航天军工、ASIC芯片、智慧城市等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数2.71万户 较上期减少7.09% 人均流通股7507股 较上期增加8.39% [2] - 香港中央结算有限公司新进第五大流通股东 持股286.42万股 南方中证1000ETF新进第八大流通股东 持股130.94万股 [3] 财务表现与分红 - 2025年1-6月营业收入1.29亿元 同比减少44.85% 归母净利润-4001.86万元 同比减少201.99% [2] - A股上市后累计派现2.96亿元 近三年累计派现8881.44万元 [3]
富满微涨2.01%,成交额3.15亿元,主力资金净流出1606.76万元
新浪证券· 2025-08-27 04:18
股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价41.52元/股,上涨2.01%,总市值90.40亿元,成交额3.15亿元,换手率3.56% [1] - 主力资金净流出1606.76万元,特大单净流出1081.13万元(买入658.68万元占比2.09%,卖出1739.81万元占比5.53%),大单净流出525.62万元(买入6134.03万元占比19.49%,卖出6659.65万元占比21.17%) [1] - 年内股价累计上涨16.83%,近5日下跌1.63%,近20日上涨28.19%,近60日上涨27.99% [1] - 年内1次登龙虎榜,最近为4月11日净买入5523.61万元,买入总额8228.46万元占比34.60%,卖出总额2704.84万元占比11.37% [1] 公司基本情况 - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售,收入构成:电源管理类芯片49.39%、LED灯及驱动类芯片25.24%、其他类芯片14.68%、MOSFET类芯片10.24%、租赁收入0.35%、设计及服务收入0.09% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计,概念板块包括小盘、消费电子、ASIC芯片、专精特新、5G [2] - 注册地址为深圳市前海深港合作区,成立于2001年11月5日,2017年7月5日上市 [2] 财务与股东结构 - 2025年第一季度营业收入1.69亿元,同比增长16.13%,归母净利润-2505.28万元,同比减亏11.19% [2] - 股东户数4.09万户,较上期减少15.23%,人均流通股5313股,较上期增加17.98% [2] - A股上市后累计派现9653.66万元,近三年未进行分红 [3] - 香港中央结算有限公司位列第五大流通股东,持股246.23万股,较上期增加101.84万股 [3]
淳中科技跌2.09%,成交额9.58亿元,主力资金净流出143.00万元
新浪财经· 2025-08-26 06:39
股价表现与交易数据 - 8月26日盘中下跌2.09%至114.39元/股 成交9.58亿元 换手率4.04% 总市值232.52亿元 [1] - 主力资金净流出143.00万元 特大单买卖占比分别为8.18%和11.25% 大单买卖占比分别为27.44%和24.51% [1] - 今年以来股价累计上涨107.86% 近20日涨122.59% 近60日涨242.17% [1] - 年内7次登上龙虎榜 最近8月19日龙虎榜净卖出8392.17万元 买卖总额占比分别为6.63%和10.35% [1] 公司基本情况 - 北京淳中科技股份有限公司成立于2011年5月16日 2018年2月2日上市 [2] - 主营业务为专业音视频控制设备及解决方案 收入构成:专业视听产品68.38% 虚拟现实产品17.28% 人工智能产品7.85% [2] - 所属申万行业为计算机-计算机设备-其他计算机设备 概念板块包括军工信息化、ASIC芯片、智慧城市等 [2] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日股东户数2.71万户 较上期减少7.09% 人均流通股7507股 较上期增加8.39% [2] - 2025年上半年营业收入1.29亿元 同比减少44.85% 归母净利润亏损4001.86万元 同比减少201.99% [2] - A股上市后累计派现2.96亿元 近三年累计派现8881.44万元 [3] 机构持仓情况 - 香港中央结算有限公司新进第五大流通股东 持股286.42万股 [3] - 南方中证1000ETF新进第八大流通股东 持股130.94万股 [3]
数据中心互联技术专题四:CSP云厂AI军备竞赛加速,智算中心架构快速发展
国信证券· 2025-08-24 07:36
行业投资评级 - 投资评级:优于大市(维持评级)[1] 核心观点 - CSP云厂AI军备竞赛进入2.0时代,智算中心互联技术快速迭代[2] - AI芯片性能加速升级,带动光通信、铜连接、液冷等技术显著受益[3] - 全球CSP厂商资本开支大幅增长,海外四大厂商2025年合计Capex预计达3610亿美元(同比增超58%),国内三大厂商Capex有望超3600亿元[2] - 自研ASIC芯片成为CSP云厂发展核心,Google、AWS、Meta等头部厂商均布局自研算力集群[4] - 新技术如CPO、OCS、铜背板等快速发展,光模块/铜连接市场需求快速增长[5] CSP军备竞赛与AI算力基建 - AI大模型训练需求持续增长,多模态模型和AI agent推动token消耗量爆发式增长(如Google token用量从5月月均480e增至7月980e)[9][11] - 海外头部云厂商资本开支持续攀升,2025年Google Capex上调至850亿美元,Meta达660-720亿美元,微软FY2025达800亿美元[28] - 国内CSP厂商2025年Q1资本开支显著增长,阿里增126.7%,腾讯增91%[19] - CSP厂商加速自研ASIC芯片,如Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等,推动算力集群定制化发展[29] 算力芯片厂商技术迭代 - 英伟达AI芯片架构迭代周期缩短至2年,网络连接速率从400G演进至1.6T[3][59] - 英伟达H200为主流产品,GB200 NVL72架构采用铜连接(GPU:400G DAC=1:36)和光模块(GPU:800G=1:1.5~2.5)[65][68] - 华为CloudeMatrix384超节点性能多项指标超越GB200,BF16算力达300 PLOPS(英伟达1.7倍),HBM带宽1229 TB/s(英伟达2.1倍)[90] - AMD计划2026年推出Helios AI集群,整合CPU+GPU+NIC实现生态闭环[82] CSP云厂自研芯片与数据中心网络 - Google自研TPU已至第七代(Ironwood),采用3D环面网络互联,机柜间使用OCS全光交换(TPU:400G光模块=1:1.5)[98][104][111] - AWS Trainium2机柜内互联以铜连接为主(Trainium2:400G DAC=1:9),2026年Trainium3将采用背板方案[115][120] - Meta Minerva架构基于自研MTIA-T芯片,机柜内采用铜连接(MTIA:800G DAC=1:12),Scale-out网络光模块配比达1:12[124] - 国内腾讯、阿里、字节等积极设计定制化数据中心架构,如腾讯ETH-X、阿里ALS项目[133][137] 新技术发展趋势 - 2025年全球800G光模块需求预计达4000万只,1.6T光模块超700万只[5][142] - CPO技术渗透率预计2029年达50%,OCS市场规模超16亿美元,PCIe Switch达50亿美元,DCI市场达284亿美元[5][188][189][195] - Scale-out方向CPO/OCS成为主流,Scale-up方向铜连接向正交背板演进[149][154][166] - OIO技术实现算力芯片光互联,MicroLED可能成为新光源[174][178] - 空芯光纤可降低传输时延30%,DCI技术向相干传输升级[182][184] 投资建议 - 推荐关注光模块厂商(中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技)、光器件厂商(天孚通信、长芯博创、太辰光、仕佳光子)、铜连接厂商(兆龙互联)及通信设备商(中兴通讯、紫光股份、锐捷网络)[5][202]
金融工程日报:沪指单边上行站上3800点,本周累计涨幅3.49%创年内最佳-20250823
国信证券· 2025-08-23 07:20
量化模型与因子总结 量化模型与构建方式 1. **模型名称**:封板率模型[17] **模型构建思路**:通过统计股票日内涨停表现来反映市场打板情绪[17] **模型具体构建过程**: 1. 筛选上市满3个月以上的股票[17] 2. 识别当日最高价涨停的股票集合 3. 识别当日收盘涨停的股票集合 4. 计算封板率: $$封板率 = \frac{最高价涨停且收盘涨停的股票数}{最高价涨停的股票数}$$[17] **模型评价**:反映市场短期投机情绪和资金封板力度[17] 2. **模型名称**:连板率模型[17] **模型构建思路**:通过统计连续涨停股票数量来反映市场追涨情绪[17] **模型具体构建过程**: 1. 筛选上市满3个月以上的股票[17] 2. 识别昨日收盘涨停的股票集合 3. 识别当日收盘涨停的股票集合 4. 计算连板率: $$连板率 = \frac{连续两日收盘涨停的股票数}{昨日收盘涨停的股票数}$$[17] **模型评价**:反映市场强势股的持续性和资金接力意愿[17] 3. **模型名称**:大宗交易折价率模型[26] **模型构建思路**:通过大宗交易成交价与市价的差异反映大资金情绪[26] **模型具体构建过程**: 1. 获取当日大宗交易成交数据[26] 2. 计算大宗交易总成交金额 3. 计算当日成交份额的总市值 4. 计算折价率: $$折价率 = \frac{大宗交易总成交金额}{当日成交份额的总市值} - 1$$[26] **模型评价**:折价率高低反映大资金出货意愿和流动性溢价水平[26] 4. **模型名称**:股指期货年化贴水率模型[28] **模型构建思路**:通过期现价差反映市场对未来预期和套利成本[28] **模型具体构建过程**: 1. 获取股指期货主力合约价格和现货指数价格[28] 2. 计算基差:基差 = 期货价格 - 现货价格 3. 计算年化贴水率: $$年化贴水率 = \frac{基差}{指数价格} \times \frac{250}{合约剩余交易日数}$$[28] **模型评价**:升水反映市场乐观预期,贴水反映悲观预期,影响对冲成本[28] 模型的回测效果 1. **封板率模型**,20250822当日封板率84%[17],较前日提升25%[17] 2. **连板率模型**,20250822当日连板率25%[17],较前日提升13%[17] 3. **大宗交易折价率模型**,近半年平均折价率5.91%[26],20250821当日折价率4.19%[26] 4. **股指期货年化贴水率模型**,近一年中位数:上证500.34%[28]、沪深3002.38%[28]、中证5009.23%[28]、中证100011.13%[28];20250822当日值:上证50升水5.71%[28]、沪深300升水4.57%[28]、中证500贴水2.28%[28]、中证1000贴水2.43%[28] 量化因子与构建方式 1. **因子名称**:昨日涨停因子[14] **因子构建思路**:通过昨日涨停股票今日收益表现反映涨停股次日溢价效应[14] **因子具体构建过程**: 1. 筛选上市满3个月且昨日收盘涨停的股票[14] 2. 计算该股票集合今日的收盘收益 3. 因子取值为该股票集合的等权平均收益 **因子评价**:反映市场对涨停股的持续追捧程度[14] 2. **因子名称**:昨日跌停因子[14] **因子构建思路**:通过昨日跌停股票今日收益表现反映跌停股次日反转效应[14] **因子具体构建过程**: 1. 筛选上市满3个月且昨日收盘跌停的股票[14] 2. 计算该股票集合今日的收盘收益 3. 因子取值为该股票集合的等权平均收益 **因子评价**:反映市场极跌后的短期修复能力[14] 因子的回测效果 1. **昨日涨停因子**,20250822当日收益1.94%[14] 2. **昨日跌停因子**,20250822当日收益-0.57%[14]
淳中科技上半年营收1.29亿元同比降44.85%,归母净利润-4001.86万元同比降201.99%,毛利率下降9.73个百分点
新浪财经· 2025-08-22 11:55
财务表现 - 上半年营业收入1.29亿元 同比下降44.85% [1] - 归母净利润亏损4001.86万元 同比下降201.99% [1] - 扣非归母净利润亏损4336.78万元 同比下降217.42% [1] - 基本每股收益-0.20元 加权平均净资产收益率-2.82% [1][2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率43.59% 同比下降9.73个百分点 [2] - 上半年净利率-30.89% 同比下降47.16个百分点 [2] - 第二季度毛利率39.68% 同比下降12.48个百分点 环比下降12.86个百分点 [2] - 第二季度净利率-26.60% 同比下降47.05个百分点 环比上升14.13个百分点 [2] 费用结构 - 期间费用8377.38万元 同比减少835.12万元 [2] - 期间费用率65.03% 同比上升25.59个百分点 [2] - 销售费用同比减少15.45% 管理费用同比增长4.62% [2] - 研发费用同比减少1.14% 财务费用同比减少117.55% [2] 估值与股东结构 - 市盈率352.04倍 市净率16.04倍 市销率50.05倍 [2] - 股东总户数2.71万户 较一季度末减少2066户 降幅7.09% [3] - 户均持股市值26.95万元 较一季度末下降16.64% [3] 业务构成 - 专业视听产品占比68.38% 虚拟现实产品占比17.28% [3] - 人工智能产品占比7.85% 配套产品占比3.86% [3] - 专业芯片产品占比1.79% 其他业务占比0.84% [3] 行业属性 - 申万行业分类为计算机-计算机设备-其他计算机设备 [3] - 概念板块包括军工信息化 ASIC芯片 在线办公 智慧城市 航天军工 [3]
紫光国微涨2.04%,成交额5.68亿元,主力资金净流入3336.28万元
新浪财经· 2025-08-22 03:12
股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.04%至82.09元/股 成交金额5.68亿元 换手率0.82% 总市值697.46亿元 [1] - 主力资金净流入3336.28万元 其中特大单净买入491.04万元(买入4402.99万元占比7.75% 卖出3910.95万元占比6.88%) 大单净买入2800万元(买入1.52亿元占比26.77% 卖出1.24亿元占比21.76%) [1] - 年内股价累计上涨27.94% 近5日/20日/60日分别上涨6.03%/19.86%/28.68% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近一次4月9日龙虎榜净买入3.57亿元(买入总额7.09亿元占比17.88% 卖出总额3.53亿元占比8.89%) [1] 股东结构与机构持仓 - 截至8月20日股东户数15.42万户 较上期减少7.04% 人均流通股5508股 较上期增加7.57% [2] - 香港中央结算有限公司位列第三大流通股东 持股1679.43万股 较上期增持59.70万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元 近三年累计派现7.50亿元 [2] 公司基础信息 - 公司全称紫光国芯微电子股份有限公司 位于河北省唐山市玉田县 成立于2001年9月17日 2005年6月6日上市 [1] - 主营业务为集成电路芯片设计与销售 压电石英晶体元器件 [1] - 行业分类属于电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖EDA概念、军工信息化、ASIC芯片、航天军工、生物识别等 [1]