业绩说明会概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于9月19日下午2点至5点通过网络远程方式召开业绩说明会 公司董事长王馨 董事会秘书周文英 财务总监徐辉 独立董事宋海海等高层出席并解答投资者问题[1] 一季度业绩增长原因 - 一季度业绩大幅增长得益于市场需求提振 产品结构优化及内部运营效率提升[1] 钻针产品发展前景 - 随着AI 数据中心 高速通信及汽车电子等行业发展 高端PCB需求增长将带动对公司高性能 高附加值钻针产品的需求[1] - 钻针业务通过高端化 产能释放与海外拓展仍具显著增长潜力[1] 公司竞争优势与不足 - 主要优势参见年度报告第三节管理层讨论与分析三 核心竞争力分析[1] - 相较于个别友商 公司在海外市场品牌认知度和声誉积累仍需时间沉淀和持续投入 在部分更前沿应用领域持续进行技术突破[1] 海外市场战略 - 公司秉持全球化发展战略 将持续加大对海外重点市场的资源投入 强化海外技术支持和客户服务能力 提升品牌国际影响力 增强客户粘性 稳健推进国际化步伐[2] 技术研发与产品储备 - 公司始终关注下游PCB产业技术发展趋势 积极进行技术研发与产品储备[2] - 凭借技术创新和工艺积累 已具备生产相应高性能钻针的技术能力 能够满足高端市场需求[2]

公司战略规划 - "十五五"期间在电力与能效监测领域增强计量、电源、信号链产品竞争力并形成系统解决方案 [1] - 集中资源打造光储充、工控、家电、电机等应用市场的功率与驱动产品 [1] - 扩大汽车电子业务规模并实现电源、信号链、SoC产品在新兴领域技术突破与批量应用 [1] 业务发展重点 - 保持电力与能效监测行业领跑者地位 [1] - 功率与驱动产品覆盖光储充、工控、家电、电机等多应用市场 [1] - 汽车电子业务规模将持续扩大 [1]

财务表现与增长驱动 - 2025年一季度业绩大幅增长，主因市场需求提振、产品结构优化及内部运营效率提升 [1] - 2025年上半年研发投入占营业收入比例为6.39% [2] 产品与技术竞争力 - 钻针产品全球市占率第一，通过高端化、产能释放与海外拓展具显著增长潜力 [1] - 具备生产GB300所需高性能钻针的技术能力，满足高端市场需求 [2] - 相较于个别友商，海外品牌认知度和前沿领域技术仍需持续投入突破 [2] 市场与战略布局 - AI、数据中心、高速通信及汽车电子行业发展将带动高端PCB需求增长 [1] - 公司秉持全球化发展战略，加大对海外重点市场资源投入，强化技术支持和客户服务能力 [2] - 通过高品质服务增强客户粘性，把握全球产业链发展机遇 [2]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价58.53元/股，单日上涨2.04%，总市值248.65亿元 [1] - 当日成交额5.53亿元，换手率2.68%，主力资金净流出645.83万元 [1] - 特大单买入2804.55万元（占比5.07%），卖出3467.40万元（占比6.27%） [1] - 大单买入1.26亿元（占比22.80%），卖出1.26亿元（占比22.77%） [1] - 年内股价下跌1.18%，但近期表现强劲：近5日涨13.12%，近20日涨16.87%，近60日涨29.98% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入25.24亿元，同比增长17.71% [2] - 同期归母净利润2.43亿元，同比减少21.10% [2] - A股上市后累计派现8.89亿元，近三年累计派现4.30亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月10日股东户数2.96万户，较上期增加1.82% [2] - 人均流通股12113股，较上期减少1.78% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1354.68万股（较上期减少214.82万股） [3] - 兴全合泰混合A持股805.04万股（较上期增加17.42万股） [3] - 易方达创业板ETF新进持股671.65万股，南方中证500ETF新进持股439.87万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A退出十大流通股东 [3] 公司业务构成 - 主营业务为微型电连接器及互连系统相关产品的研发、设计、制造和销售 [1] - 收入构成：汽车连接器32.14%，射频连接器及线缆组件18.52%，电磁兼容件17.75%，软板16.28%，其他15.32% [1] - 所属申万行业：电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [1] - 概念板块包括：比亚迪概念、LCP概念、小米概念、汽车电子、高速连接器等 [1] 公司基本信息 - 成立于2006年11月20日，2017年7月31日上市 [1] - 注册地址：广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长凤路电连技术产业园 [1]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价下跌2.01%至17.57元/股 成交额1.36亿元 换手率2.30% 总市值62.89亿元 [1] - 主力资金净流出639.81万元 特大单买卖占比分别为3.12%和5.10% 大单买卖占比分别为17.37%和20.11% [1] - 今年以来股价累计上涨17.06% 近5日下跌4.30% 近20日上涨2.69% 近60日上涨21.01% [1] 公司基本面概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发制造 收入构成中PCB占比94.45% 其他业务收入占比5.55% [1] - 2025年上半年营业收入8.82亿元 同比增长13.11% 归母净利润4150.75万元 同比增长32.60% [2] - A股上市后累计派现5.35亿元 近三年累计派现2.09亿元 [2] 股东结构与行业属性 - 股东户数2.79万户 较上期增加1.35% 人均流通股12191股 较上期减少1.33% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖汽车电子 QFII持股 PCB概念 5G及融资融券 [1]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中下跌2.15%至5.91元/股，成交额5031.76万元，换手率0.39%，总市值126.98亿元 [1] - 主力资金净流出104.28万元，特大单净卖出178.08万元（占比3.54%），大单净买入73.79万元 [1] - 年内股价累计下跌11.07%，近5日上涨2.43%，近20日下跌3.59%，近60日上涨4.42% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入31.75亿元，同比下降3.35% [2] - 归母净利润2.41亿元，同比大幅下降42.56% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.11万户，较上期增长17.04%，人均流通股101963股，增长11.07% [2] - 香港中央结算有限公司增持628.83万股至2937.71万股，位列第五大流通股东 [3] - 广发稳健增长混合A增持320万股至1550万股，位列第七大流通股东，广发价值增长混合A退出十大股东 [3] 公司业务构成 - 主营业务收入构成：遮阳板61.75%、头枕18.86%、顶棚及集成产品9.45%、顶棚中央控制器8.22% [1] - 所属申万行业为汽车零部件-车身附件及饰件，概念板块涵盖铁路基建、汽车电子等 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现28.16亿元，近三年累计派现15.58亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价下跌2.03%至121.43元/股，成交额1.09亿元，换手率0.31%，总市值346.90亿元 [1] - 主力资金净流出725.03万元，特大单买卖占比分别为4.11%和11.92%，大单买卖占比分别为16.47%和15.33% [1] - 年内股价累计下跌8.14%，近5日/20日/60日分别下跌0.46%/5.13%/1.84% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数1.16万户，较上期增长21.14%，人均流通股24,732股，较上期减少17.45% [2] - 香港中央结算有限公司增持373.85万股至2,414.46万股，位列第二大流通股东 [3] - 富国天惠成长混合增持50.04万股至350.04万股，华泰柏瑞沪深300ETF增持17.93万股至261.39万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进持股183.01万股，广发稳健增长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入67.57亿元，同比增长18.20% [2] - 归母净利润7.06亿元，同比增长18.88% [2] - A股上市后累计派现36.51亿元，近三年累计分红10.79亿元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为汽车车灯研发制造，收入构成中汽车零部件占比95.71% [1] - 所属申万行业为汽车零部件-车身附件及饰件，概念板块涵盖车联网、汽车电子等 [1]

股价表现与资金流向 - 9月19日盘中股价上涨2.03%至23.62元/股 成交额7932.13万元 换手率1.20% 总市值66.51亿元 [1] - 主力资金净流入105.03万元 其中特大单买入121.75万元(占比1.53%) 大单买入1277.94万元(占比16.11%) [1] - 年内股价累计上涨13.29% 近5日下跌0.96% 近20日上涨4.93% 近60日上涨12.48% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近1月3日净买入1374.87万元 买入总额5538.71万元(占比17.66%) 卖出总额4163.84万元(占比13.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为光学元件加工和锂电芯加工 收入构成：控制器35.82% 光学组件34.24% 精密加工25.56% 光学仪器2.59% 其他1.79% [1] - 所属申万行业为电子-光学光电子-光学元件 概念板块包括中国电科集团、安防、汽车电子、机器视觉、数字经济等 [2] - 注册地址江西省上饶市 成立于1997年5月23日 上市于1997年5月28日 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数2.38万户 较上期减少4.35% 人均流通股11849股 较上期增加4.55% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东 持股321.48万股 较上期增加165.62万股 [3] - A股上市后累计派现1.19亿元 近三年累计派现0元 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入7.41亿元 同比下降6.00% [2] - 2025年上半年归母净利润2162.79万元 同比增长281.67% [2]

股价表现 - 9月19日盘中下跌2.03%至134.80元/股 成交额4.60亿元 换手率0.61% 总市值748.07亿元 [1] - 主力资金净流出3663.78万元 特大单净卖出1500.08万元 大单净卖出2200万元 [1] - 年内累计上涨23.77% 近5日/20日/60日分别上涨12.67%/13.11%/31.99% [1] 股东结构 - 股东户数达5.90万户 较上期增长20.92% 人均流通股9374股 减少17.30% [2] - 香港中央结算持股781.28万股 较上期减少551.06万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股507.57万股 增加37.20万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入146.44亿元 同比增长25.25% 归母净利润12.23亿元 同比增长45.82% [2] - A股上市后累计派现22.37亿元 近三年累计分红14.38亿元 [3] 业务构成 - 智能座舱业务占比64.59% 智能驾驶业务占比28.32% 网联服务及其他占比7.09% [1] - 公司属于计算机-软件开发-垂直应用软件行业 涉及智能座舱、传感器、汽车电子等概念板块 [1] 公司概况 - 成立于1986年7月24日 2017年12月26日上市 总部位于广东省惠州市惠南高新科技产业园 [1] - 主营业务为汽车电子产品的研发设计、生产和销售 [1]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]