行业发展前景 - 半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化 半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待 [2] - 全球半导体市场经过产业调整出现复苏趋势 但市场复苏从下游向上游传导周期较长 半导体硅片的复苏速度明显慢于整体市场 [2] - 公司国内销售快速增长 境外收入占比有限 关税政策对销售整体影响十分有限 [2] 公司财务表现 - 2024年度营业收入33 88亿元 归属于上市公司股东的净利润亏损9 71亿元 [2] - 2025年第一季度营业收入8 02亿元 归属于上市公司股东的净利润-2 09亿元 [2] - 2024年全年和2025年第一季度 主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势 但价格恢复有赖于市场进一步恢复 [2] - 扩产项目固定成本和前期费用较高 持续高水平的研发投入导致相关成本费用增加 对利润指标等经营业绩指标造成一定影响 [2] 产能建设进展 - 2024年底上海工厂12英寸硅片产能为60万片/月 实现既定建设目标 [3] - 太原产能建设持续进行 2024年底已有5万片/月产能建成并开始出货 后续建设持续推进中 [3] 资本运作 - 拟通过发行股份及支付现金方式 购买新昇晶投 新昇晶科 新昇晶睿的少数股权 收购价格合计约70 4亿元 [3] - 向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [3] - 交易完成后 公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权 新昇晶科100%股权 新昇晶睿100%股权 [3] - 收购标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体 有利于进一步进行管理整合 优化资源配置 [3]

光刻材料市场增长预测 - 2025年光刻材料收入预计增长7%达到50 6亿美元 主要由先进光刻胶需求驱动 特别是EUV光刻胶预计同比增长30% [1] - 2024年光刻材料收入温和增长1 6%达到47 4亿美元 其中光刻胶增长1% EUV光刻胶同比增长20% 辅助材料和扩展材料分别增长2% [1] - 先进节点工艺发展推动光刻胶需求稳步增长 EUV光刻胶表现突出 同时KrF和ArF等传统光刻胶在3D NAND中应用增加促进市场表现 [1] 长期市场趋势与技术发展 - 预计到2029年光刻材料市场将以6%的复合年增长率增长 [2] - 供应链本地化趋势将影响市场发展 美国 韩国 中国台湾和大陆都将建设新设施 [2] - 干法光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术对满足先进节点需求至关重要 行业正在应对逐步淘汰PFAS相关化学品的挑战 已有大型公司开发出性能良好的非PFAS KrF光刻胶 [2] 地缘政治与供应链影响 - 地缘政治紧张局势 特别是对先进材料的限制以及中国在先进光刻技术方面的发展 将对材料供应产生影响 [2]

华虹半导体2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收5 41亿美元 同比+17 6%/环比+0 3% 符合指引 毛利率9 2% 同比+2 8pcts/环比-2 2pcts 符合预期 [1][2] - 12英寸晶圆收入3 1亿美元 同比+40 9%/环比+8 0% 占比提升至57 3% 8英寸收入2 31亿美元 同比-3 8%/环比-8 3% [2][10] - 产能利用率维持102 7%高位 折合8英寸晶圆ASP 439美元/片 同比-2%/环比-1% [2] - 模拟与电源管理收入1 37亿美元 同比+34 8%/环比+11 2% 成为增长最快业务板块 [3][16] - 指引25Q2收入5 5-5 7亿美元 中值同比+17 0% 毛利率7-9% 主要受新产线折旧影响 [4] 分业务表现 技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入1 30亿美元 同比+9 3% 占比24 1% [3][16] - 分立器件收入1 63亿美元 同比+13 6% 超级结MOSFET需求驱动增长 [3][23] - 逻辑及射频收入0 67亿美元 同比+4 0% 主要受逻辑产品拉动 [3][23] - 55/65nm工艺收入1 24亿美元 同比+31 5% 90/95nm收入1 29亿美元 同比+45 6% [3][19] 终端市场 - 消费类收入3 48亿美元 同比+20 9%/环比+0 9% 占比64 4% [3] - 工业及汽车收入1 20亿美元 同比+16 7% 汽车IC需求回升 [3][23] - 通讯收入0 65亿美元 同比+6 7% [3] 产能与扩张计划 - 25Q1末折合8英寸月产能41 3万片 同比+5 6% Fab9开始爬坡 [2][4] - 计划2025年中12英寸产能达2-3万片/月 年底超4万片/月 2026年中达7万片/月 [4][33] - 目标12-16个月内将12英寸产线毛利率从30%提升至40% [4][44] 区域市场表现 - 中国区收入4 425亿美元 同比+21% 占比81 8% 超级结/MOSFET/汽车IC需求强劲 [13][23] - 北美收入5640万美元 同比+22% PMIC产品驱动增长 [13][23][41] - 欧洲收入1520万美元 同比-30% IGBT/汽车IC需求下降 [13][23] 行业趋势与战略 - 半导体需求延续2024H2复苏态势 消费电子仍较弱 汽车/工业领域回升 [32] - 聚焦特色工艺平台 计划推进至20/22nm节点 不进入14nm以下逻辑芯片领域 [35] - 开发"BCD+嵌入式闪存"集成方案 强化PMIC领域技术优势 [36] - 功率器件领域坚持技术差异化 通过超级结/高压技术保持竞争力 [39]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，产品结构多元化奠定中长期成长基础，有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大，预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元，对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖，全年销售额达 6323 亿美元，同比增长 20.3%，推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长，同比增长 15.25%，环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产，有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长，OLED、CIS 与汽车等市场机遇大，公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 （百万元）|P/E（倍）2025E|2026E|P/B（倍）2025E|2026E|P/S（倍）2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]

财务表现 - 2024年营业收入3.32亿元，同比增长17.23% [1] - 归母净利润0.40亿元，同比增长26.63% [1] - 扣非净利润0.34亿元，同比增长24.59% [1] - 经营活动现金流净额297.65万元，同比下降90.58%，主因薪酬支付增加及政府补助减少 [1] 产品结构 - 环氧塑封料收入3.16亿元（占总收入95.2%），同比增长18.81%，毛利率25.16%（同比降0.4个百分点） [2][3] - 胶黏剂收入0.15亿元，同比增长8.44%，毛利率35.05%（同比降7.02个百分点） [2][3] - 毛利率下滑主因原材料成本上升、市场竞争加剧及研发投入增加 [3] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场进入复苏周期，预计2025年规模达393亿美元 [1] - 传统封装领域：国内厂商主导DO/DIP/SMX等中低端市场，海外品牌退出 [4] - 高端传统封装（SOT/SOP/SOD）：海外主导但国产替代加速 [4] - 先进封装（QFN/BGA/FOWLP）：海外垄断，国产处于验证阶段 [5] 技术研发与产能 - 已研发BGA/SiP/WLP用高端材料，正通过客户验证，未大规模量产 [5] - 高密度封装材料项目投入1.84亿元（进度63.83%），研发中心投入0.86亿元（进度65.70%） [7] - 产能利用率提升但未披露达产率 [7] 战略布局 - 收购衡所华威30%股权，拟继续收购剩余70%股权 [7] - 产品向高附加值调整，先进封装材料逐步产业化 [5][6]

业绩总结 - 2024年营业收入359,022.38万元，同比增长1.53%[28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润57,259.51万元，同比减少20.42%[28] - 2024年综合毛利率为55.95%，较上年下降5.26个百分点[40] - 2024年经营活动产生的现金流量净额73,246.56万元，2023年为 -70,816.66万元[28] 产品营收 - 2024年安全与识别产品线销售收入约7.91亿元[41] - 2024年非挥发存储器产品线销售收入约11.36亿元[42] - 2024年智能电表芯片产品线销售收入约3.97亿元，汽车电子领域销量超1000万颗[44] - 2024年FPGA及其他产品销售收入约11.34亿元[45] 研发情况 - 2024年公司研发投入约11.42亿元，同比减少4.03%，研发人员1130人基本保持稳定[48] - 华岭股份自主研发超1000种高端芯片测试解决方案[47] 未来展望 - 2025年公司经营利润受股权激励费用影响会继续降低[49] - 国内半导体产业预期在2025年逐步复苏[49] 新产品与新技术 - 复旦微电UHF RFID标签芯片FM13UF0051E通过GS1 EPC global Gen2V2认证[77] - NFC读写器芯片完成车规应用产品发布，导入汽车产业链并批量应用[77] - EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈[77] - 推出适用于DDR5模组接口套片SPD5 Hub及TS5产品[77] - SLC NAND 28nm新制程产品导入安防监控等应用领域[77] 市场扩张 - 公司是国内传统金融等卡应用智能卡与安全芯片主要供应商，正拓展海外电信卡市场[67] 利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），预计分配现金红利总额为65,714,184元（含税）[11] 人员情况 - 公司研发人员数量为1130人，占公司总人数比例为54.41%[92] - 母公司在职员工数量为1493人，主要子公司在职员工数量为584人，在职员工数量合计2077人[174] 财务指标 - 2024年末归属于上市公司股东的净资产589,408.50万元，较上年同期末增长11.15%[28] - 2024年末总资产904,111.28万元，较上年同期末增长7.49%[28] - 2024年基本每股收益0.70元/股，较上年同期减少20.45%[29] - 2024年加权平均净资产收益率10.27%，较上年减少4.41个百分点[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为31.80%，较上年减少1.84个百分点[29]