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首颗AI模型约束物理量输出阵列信号的AI ASIC动力系统芯片发布
半导体行业观察· 2025-03-02 02:43
具身机器人动力系统芯片技术突破 - 公司推出全球首款具身机器人动力系统芯片,采用"边缘物理模型"技术,集成FPGA(AI ASIC)与阵列氮化镓GaN驱动器,实现高频神经反射系统频率超过250Hz,感知-决策-执行链路延迟低于5ms(接近人类神经反射速度30-100ms)[1] - 芯片通过AI物理模型生成3D虚拟姿态坐标,结合惯性测量单元(IMU)与视觉传感器多模态数据融合,控制超100条仿真肌肉及伺服电机系统,支持单个姿态运动超32个自由度,实现类人复杂动作[1] - 技术突破体现在首次将AI模型约束物理量与阵列电流信号输出结合,填补机器人关节及"仿生小脑"专用芯片领域空白[1][3] 技术研发实力与行业认可 - 科研团队持续多年深耕该领域,已取得多项发明专利,近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖,2024年斩获CVPR国际人工智能视觉触觉冠军[2] 行业发展趋势与市场机遇 - AI技术商用化浪潮推动专用AI ASIC芯片需求爆发,传统GPU难以满足需求,全球AI市场规模预计2025年超5000亿美元(华泰证券数据)[3] - 各国将AI芯片视为战略制高点:美国《芯片法案》投入527亿美元,中国"十四五"规划强调半导体自主化[3] - 该芯片可大幅缩短具身机器人开发成本与姿态学习时间,加速产业商用化进程[3]
「AI 工业缺陷检测」场景精选丨2025年Banglink第1期
创业邦· 2025-02-26 23:56
AI工业缺陷检测行业发展现状 - AI工业缺陷检测技术正成为制造业智能化升级的核心驱动力 通过边缘计算与人工智能深度融合实现高精度高效率实时分析 显著提升传统制造缺陷识别能力 有效破解人工检测效率低和漏检率高的行业痛点[1] - 行业当前存在两大核心痛点:数据质量与数量不足(缺陷样本稀缺 数据集不平衡 标注质量与一致性 数据噪声与多样性不足)以及模型性能与泛化能力限制(泛化能力不足 复杂缺陷检测困难)[2] 代表性企业及技术布局 - 感图科技专注于高端制造领域智能化品质管控与良率管理 处于C++轮融资阶段[3] - 二十八提供人工智能解决方案及系统平台 处于C+轮融资阶段[3] - 阿丘科技为工业AI视觉及智能分析服务商 处于B+轮融资阶段[3] - 无锡埃姆维以机器人与机器视觉为核心提供解决方案 融资轮次未披露[3] - 策立科技专注于钢铁工艺流程智能化技术研发 处于B轮融资阶段[3] - 深视科技以AI技术 机器视觉及自动化技术为核心提供工业质检方案 处于A+轮融资阶段[3] - 詰塔科技提供国产高端制造智能化一站式CIM2.0解决方案 处于B轮融资阶段[3] - 中光睿华专注于单晶硅和多晶硅的大数据服务与智能化生产设备 融资轮次未披露[3] - 工源三仟提供工业X-Ray在线检测解决方案 处于A+轮融资阶段[3] - 领声科技研发电池领域声学检测与监测技术 处于Pre-A轮融资阶段[3] - 轻象科技专注于人体动作AI行为理解与人机协同技术 处于A轮融资阶段[3] - 视比特机器人提供AI+3D视觉产品 工业智能软件及智慧工厂解决方案 处于B轮融资阶段[3] 相关技术领域扩展 - 智能网联车领域涵盖动力电池回收利用和智能座舱技术[5][7] - 空天科技领域包括电动飞机eVTOL 智能工业无人机 商业航天 运载火箭和卫星物联网[7] - 能源科技领域涉及新能源储能 氢燃料电池以及CCUS&碳服务[7] - 生物医疗领域覆盖ADC创新药 基因治疗&RNA药物 脑科学 合成生物和AI制药[7] - 人工智能领域延伸至具身智能 AIGC AIGC应用层 ARVR核心硬件和芯片之母EDA[7] - 新材料领域聚焦第三代半导体材料和纳米材料[7] - 底层技术领域包含量子计算 隐私计算 边缘计算和数据安全[7]
盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录
2023-08-24 11:58
苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2-1 | 财务报告及审计报告 | 45 | | 2-2 | 发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报 表及审阅报告 | 190 | | 3 | 内部控制鉴证报告 | 285 | | 4 | 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 | 308 | | 5 | 法律意见书 | 315 | | 6 | 律师工作报告 | 714 | | 7 | 发行人公司章程(草案) | 881 | | 8 | 关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复 | 933 | 关于苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的 发行保荐书 保荐机构 (北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层) 2023 年 6 月 1 | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | --- | | 一、保荐机构名称 3 | | 二、具体负责本次推荐的保荐代表人 3 | | 三、项目协办人及其他项目组成 ...