公司概况 - 美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed即将申请破产 股价单日暴跌60% 市值从2021年165亿美元（约1200亿人民币）高点坠落[1] - 公司前身Cree创立于1987年 创始团队通过信用卡透支和二次抵押贷款筹集启动资金[3] - 1989年推出全球首款碳化硅基蓝光LED 1991年推出首片商用碳化硅晶圆 奠定行业先驱地位[3] - 2021年10月正式更名为Wolfspeed 转型专注第三代半导体 同年股价达139美元峰值[6] 战略失误 - 2021-2024财年激进扩张 投入数十亿美元建设莫霍克谷8英寸晶圆厂等产能 占资本支出超50%[9] - 莫霍克谷工厂最新财季仅贡献7800万美元收入 产能利用率预计2024年底仅达25%[10] - 欧美电动车市场增速不及预期 特斯拉2023年宣布减少碳化硅用量 导致订单萎缩[9] 财务危机 - 当前负债约65亿美元 包括阿波罗全球管理公司15亿美元优先贷款 年利息支出8亿美元[10] - 现金储备仅13亿美元 2024年股价累计下跌85% 市值缩水至1美元/股左右[10] - 美国《芯片与科学法案》可能被废除 6亿美元退税预期或将落空[10] 中国竞争 - 中国厂商天科合达和天岳先进2024年全球市占率分别达17.3%和17.1% 仅次于Wolfspeed的33.7%[13] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30% Wolfspeed8英寸衬底良率长期不足40%[13] - 天岳先进实现8英寸衬底商业化 三安光电与意法半导体合资建设国内首条8英寸车规级量产线[14] - 芯粤能获10亿元A轮融资 同光股份完成15亿元F轮融资 资本持续加码碳化硅赛道[14] 行业趋势 - 中国制造业增加值连续14年全球第一 工程师红利支撑第三代半导体技术突破[15] - 碳化硅在新能源汽车、光伏领域应用需求持续增长 但技术路线竞争加剧[6][13] - 全球碳化硅衬底市场呈现"一超多强"格局 中国厂商加速替代进程[13][14]

市场指数表现 - 微盘股指数与沪深300指数持续背离 微盘股指数近期不断刷新历史新高 而沪深300指数保持区间震荡 截至5月21日 微盘股成交额占比处于近3年81%的高位水平 [1] - 5月21日上午微盘股指数巨震 早盘一度涨超1%创历史新高 但随后跳水 上午收盘下跌1.12% 北证50指数同期下跌4.38% [1] - 上证指数上午接近平盘报收 深证成指下跌0.28% 创业板指下跌0.44% [4][5] 行业板块动态 电源设备与第三代半导体 - 纳微半导体与英伟达合作开发800V HVDC架构 股价盘后大涨近200% 带动A股HVDC和第三代半导体板块上涨 [7] - 维谛技术计划2026年下半年推出800V DC电源产品系列 早于英伟达Kyber和Rubin Ultra平台发布时间 [7] - 电源设备板块上午表现强势 中恒电气涨停 通合科技涨8.05% 欧陆通涨4.28% 动力源涨3.91% [8] - 第三代半导体板块活跃 海特高新涨停 希荻微涨超13% 欣锐科技涨超6% [9][10] - 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料 因高温高压高频性能优势 在AI数据中心等领域应用前景广阔 [9] 银行板块 - 银行板块上午全线上涨 青岛银行涨3.89% 沪农商行涨2.84% 厦门银行涨2.30% [10][11][12] - 天风证券看好银行板块三大因素：险资入市积极性提高 避险情绪升温 银行业基本面筑底企稳 [14] 国际金融市场影响 - 美国20年期国债拍卖结果不佳 引发隔夜"股债汇三杀" 可能推升全球避险情绪 对A股流动性敏感的小盘股形成压力 [3] - 亚太股市上午普遍下跌 资金可能流向高股息防御性板块 [3][4]

港股市场表现 - 蜜雪集团(02097)涨近3%，因蜜雪冰城联合支付宝全国上线"碰一下"支付功能 [1] - 微博-SW(09898)高开近3%，首季度股东应占净利同比增超1倍，会员服务带动增值收入增长 [1] - 小鹏汽车-W(09868)高开近10%，现涨超7%，一季度业绩超市场预期，管理层预计四季度将走向盈利 [1] - 黄金概念股逆势走强，赤峰黄金(6693)涨超3%，招金矿业、中国黄金国际涨超2%，金价冲高至3340美元/盎司，创5月9日以来新高 [1] - 英诺赛科(02577)涨超15%，因与英伟达合作下一代800V电力架构，公司专注于第三代半导体硅基氮化镓研发 [1] - 京东健康(06618)涨超3%，旗下"京医千询"医疗大模型将迎2.0重磅升级 [1] - 思摩尔国际(06969)涨超3%，其加热不燃烧烟草产品Glo Hilo将于日本上线，试点市场反馈理想 [1] - 古茗(01364)涨超4%再创新高，公司下月或被纳入港股通，全年净增门店数量有望超2000家 [1] - 周大福(01929)涨超4%，国内金店金饰价格再次突破千元关口，黄金产品保值属性凸显 [1] - 欧康维视生物-B(01477)涨超16%，OT-703获准于海南博鰲进行真实世界研究 [1] - 艾美疫苗(06660)涨近6%，mRNA带状疱疹疫苗在中美两地同步获得临床试验批准 [1] 美股市场表现 - 纳微半导体(NVTS.US)盘后暴涨超202%，因与英伟达共同开发数据中心供电架构 [2] - 小马智行(PONY.US)一度涨超5%，收盘转跌3.3%，Robotaxi收入暴增200% [2] - 小牛电动(NIU.US)涨超14%，Q1全球整车销量同比增长超57% [2] - 谷歌(GOOG.US)涨超5%，为搜索引擎推出"AI模式"新功能 [2] - 量子计算概念股冲高，Arqit Quantum(ARQQ.US)一度大涨超21%，D-Wave Quantum推出"Advantage2"量子计算系统 [2] - 加拿大鹅(GOOS.US)涨近20%，第四财季营收及经调整盈利超预期 [2] - CoreWeave(CRWV.US)大涨超14%，与OpenAI达成40亿美元协议，公司预计今年总支出达230亿美元 [2] - 文远知行(WRD.US)涨超21%，Q1总收入7244万元，Robotaxi收入占比大幅提升至22.3% [2]

公司业绩表现 - 2024年营收微降1%至26.48亿元，归母净利润逆势增长10%至5.39亿元 [1] - 2025年一季度营收增速回升至12%，净利润同比暴涨48.8% [1] - 2024年扣非后归母净利润4.65亿元，同比+55.96% [3] - 24Q4营收7.62亿元同比-0.82%，归母净利润1.70亿元同比+16.03% [3] - 2025年一季度营收6.14亿元同比+12.01%，归母净利润1.23亿元同比+48.81% [5] 业务板块分析 - 电子陶瓷业务上半年收入同比-11.86%，下半年同比+14.34% [4] - 已开发800G、1.6T光通信器件外壳和基板，技术水平与国际相当 [4] - 第三代半导体器件及模块实现收入12.72亿元 [4] - 精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长 [7] - 陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际水平并批量应用 [7] 战略并购与产业链布局 - 2023年以38.31亿元完成三项战略并购 [3] - 博威公司73%股权(19.04亿元)整合氮化镓芯片设计能力 [3] - 氮化镓业务资产(15.11亿元)补全芯片制造环节 [3] - 国联万众94.6%股权(4.16亿元)获取碳化硅技术 [3] - 形成从材料、芯片设计到模块封装的完整第三代半导体产业链 [3] - 配套募资25亿元投入氮化镓微波产线等四大项目 [3] 并购资产表现 - 博威公司承诺26,363.75万元，实际实现26,582.65万元(超额0.83%) [4] - 氮化镓业务资产承诺14,209.89万元，实际实现15,232.80万元(超额7.20%) [4] - 国联万众扣非前超额51.34%，扣非后超额6.14% [5] - 国联万众SiC产品获比亚迪等客户认可 [5] 技术研发与产能建设 - 研发费用率连续三年维持在10%以上 [9] - 2024年研发投入2.9亿元重点投向氮化镓射频芯片和碳化硅模块 [9] - 在建工程同比增长53.46% [9] - 入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业 [7] - 获工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业称号 [7] 行业背景与竞争格局 - 电子陶瓷行业90%利润来自10%的高端材料 [6] - 美日企业过去掌握先发优势，日本京瓷为业内翘楚 [6] - AI发展带动国内光通讯行业腾飞 [6] - 氮化镓射频微波器件在5G通信基站应用广泛 [8] - SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 [8]

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导 体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研 白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "GaN的临界点已来！"此前，EPC公司CEO及创始人Alex Lidow在公开文章中直言，并进一步表示，GaN的应用临界 点之一的"人形机器人"具有重要意义。 近日，一国产人形机器人关节模组成功采用GaN，不仅为国产机器人核心部件的技术突破提供了关键范本，更标志着 GaN技术在机器人领域开始迈向规模化应用的实质性跨越。 国产机器人再次采用GaN GaN成为关键驱动力 5月17日，据中科阿尔法官微消息，其正式推出了具身机器人氮化镓驱动器关节模组。 该模组内置中科无线半导体自研AI ASIC具身机器人动力系统芯片家族关节系列"GaN阵列驱动器芯片"，具有250Hz高 频神经反射与5ms全链路时延，峰值扭矩<18Nm和长时间持续工作低温升特点，适用于工业机器人、具身机器人及特种宽 温机器人设备等智能传动领域。 技术特点方面，中科无线半导体自研的AI ASIC动力系统芯片采用阵列GaN ...

氮化镓（GaN）产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》[1] 英飞凌碳化硅合作动态 - 英飞凌与伟世通签署协议，共同开发下一代电动汽车电源转换系统，伟世通将采用英飞凌的碳化硅和氮化镓器件用于电池接线盒、DC-DC转换器和车载充电器[2][4] - 英飞凌与美国汽车制造商Rivian签约，将为"R2"汽车平台提供牵引逆变器电源模块、微控制器和电源IC，预计2026年开始[4] - 电源模块采用HybridPack Drive G2格式，包含硅和碳化硅组件，采用直接液冷，热阻为0.129°C/W[5] 利普思半导体SiC订单进展 - 利普思半导体在德国PCIM展会上携多款SiC新品模块亮相，收获多个订单[7] - 推出LPP系列SiC及IGBT模块，最大电流规格达1800A，并首次推出3300V SiC模块，已获储能、高压级联、船舶动力等领域意向订单[9] - 针对中频电源、电机控制等应用推出全系列SiC模块，电流规格涵盖数10A到近1000A，已在感应加热、电镀电源等领域实现量产和批量订单[9] CISSOID与EDAG合作开发SiC牵引逆变器 - CISSOID与EDAG集团建立战略合作伙伴关系，共同开发用于电动汽车应用的下一代碳化硅牵引逆变器[10] - 合作将结合CISSOID的SiC功率半导体模块和控制解决方案与EDAG的电动动力系统设计、集成和验证技术[12] 中宜创芯SiC产品进展 - 中宜创芯年产2000吨电子级碳化硅粉体生产线产品已进入比亚迪、三安光电等企业供应链，覆盖5G基站、新能源汽车、航空航天等领域[12] - 产品纯度达99.999998%，并研发出可用于AR眼镜片材料的半绝缘碳化硅粉体，光传导效率提升至92%以上，厚度减少40%，重量下降30%[13] 纳设智能SiC外延设备产业化 - 纳设智能6英寸碳化硅外延设备已量产销售，8英寸单腔碳化硅外延设备推向市场后收获复购，市场占有率居国内同类设备前列[14][15] - 创新反应腔室设计使耗材成本降低30%，维护难度大幅降低，工艺良率提升至98%[17] - 新生产基地投产使产能大幅提升，设备实现出口[17] 亿鼎技术与上海垣麓SiC合作 - 亿鼎技术与上海垣麓成立亿威盛半导体科技，将在半导体设备零部件领域展开深度合作[18] - 合作将整合双方技术、资金、市场等资源，共同研发、生产与销售碳化硅刻蚀设备零部件[20] 鲁晶半导体与山东大学SiC合作 - 鲁晶半导体与山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅功率器件技术交流，围绕SiC肖特基二极管、MOSFET器件的研发及产业化应用展开研讨[21][22] - 双方将构建"基础研究+技术攻关+产业落地"全链条创新体系，重点交流超高压5000V SiC肖特基二极管及大功率MOSFET器件的技术进展[23]

关于标的资产的经营业绩与持续经营能力 - 标的资产主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，产品包括DCB、AMB和DPC [2] - DCB产品因竞争加剧导致售价下降，毛利率从30.73%降至37.12% [2] - AMB产品在国内市场处于培育阶段，采取竞争性价格策略导致毛利率低于境外市场 [2] - 境外收入占比从36.61%提升至43.87%，境外销售毛利率呈上升趋势（31.62%至36.96%）[2] - 境内销售毛利率持续下降（38.08%至36.96%）[2] - 经营活动现金流入占营业收入比重从99.69%降至86.31% [3] - 寄售模式收入从2.08亿元降至0.80亿元 [3] DCB产品市场分析 - DCB产品主要应用于新能源汽车（占比60%）、工业控制、白色家电和轨道交通领域 [7] - 2024年全球新能源汽车销量同比增长34.4%至1286.6万辆，带动功率半导体需求 [8] - 纯电动汽车功率半导体价值量达330美元，是燃油车的3.7倍 [9] - 2024年全国充电基础设施新增422.2万台，同比增长24.7% [9] - 预计2026年全球新能源汽车IGBT市场规模将达297.74亿元 [10] - 2023年DCB市场规模5.79亿美元，预计2030年达9.38亿美元（CAGR 7%）[13] 行业竞争格局 - 全球市场由罗杰斯、KCC集团、贺利氏等国际龙头主导 [14] - 标的公司DCB产品2023年市场份额达25%，全球排名第一 [15] - 产品性能指标（热导率、抗弯强度等）优于竞争对手 [14] - 已通过英飞凌、比亚迪、安森美等头部客户认证，合作年限达7年 [16] - 国内竞争对手合肥圣达和南京中江正在扩产 [17] AMB业务分析 - AMB产品境外毛利率（43.93%）显著高于境内（23.26%）[39] - 境外主要客户为罗杰斯、KCC集团等国际龙头 [40] - 境内市场处于培育阶段，采取低价策略拓展市场 [39] - 2024年1-9月境外销量102.22万片，单价344.44元/片 [39] 财务数据 - 2024年1-9月DCB业务收入7.52亿元，毛利率20.4% [29] - AMB业务收入2.05亿元，毛利率25.83% [29] - DPC业务收入0.15亿元，毛利率161.13% [29] - 预计2025年DCB业务毛利率将稳定在16%左右 [33]

行业动态与参编企业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 行家说三代半策划《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道，聚焦碳化硅和氮化镓行业进展与未来方向[1] 2024年SiC行业进展 - 6英寸衬底良率提升且成本降低，8英寸衬底实现量产突破，山东天岳全球首发12英寸碳化硅衬底[2] - 多家厂商布局8英寸碳化硅晶圆厂，新能源车厂与芯片厂商合作推动国产芯片上车[2] - 行业未来方向：扩大晶圆直径降低成本，拓展应用场景提高对硅基产品的渗透率[2] 竞争格局与挑战 - 国内企业通过技术创新和产能扩张缩小与国际巨头差距，新能源汽车市场增长和政策支持将提升中国SiC行业全球地位[3] - 技术壁垒、成本压力和供应链依赖是主要挑战，需通过技术创新和产业链协同实现可持续发展[3] - 美国301调查短期加剧出口压力，但长期将倒逼中国SiC全产业链自主化，国内厂商需聚焦技术攻关、生态协同和市场内循环[3] 8英寸SiC发展现状与趋势 - 8英寸晶圆面积比6英寸增加80%，理论单位芯片成本降低30%以上，是未来取代IGBT的关键方向[4] - 产业链上下游已具备8英寸量产条件：设备端无障碍，衬底材料端天岳/天科合达/烁科等实现量产，芯片制造端需解决晶圆翘曲等问题[4] - 当前8英寸成本高于6英寸主因良率不足和需求未起量，但衬底价格下降快，预计2025年与6英寸成本持平[5] - 国际巨头Wolfspeed/意法半导体/英飞凌已布局8英寸产线，国内多家企业跟进[4] 企业战略布局 - 安海半导体计划从设计公司向IDM转型，6英寸稳定供应同时筹备8英寸工艺产能[5] - 2025年重点发力新能源汽车主驱/OBC/充电桩市场，并拓展光伏和高端电源领域[6] 行业热点聚焦 - 国际SiC企业如英飞凌、安森美近期公布新动向[8] - 光储赛道加速布局GaN技术，超10家终端玩家入局[8] - 400+SiC从业者齐聚上海探讨数字能源与交通应用[8]

行业动态 - 2024年全球半导体市场销售额同比增长19%达到6280亿美元 [2] - 中国集成电路出口额1595亿美元同比增长17.4%创历史新高 [2] - 第三代半导体功率电子市场总规模176亿元较2023年增长14.8% [2] - 新能源汽车及交通占第三代半导体功率电子市场68% [2] - 碳化硅模块在乘用车渗透率近15% [2] - 2024年国内新能源汽车碳化硅功率市场规模约120亿元增速19.2% [2] - 预计2029年新能源汽车碳化硅功率市场将增长至300亿元未来5年年均复合增长率约20% [2] - 碳化硅产业链上游为衬底和外延中游为器件和模块制造下游为新能源汽车、风电、光伏、储能等领域 [3] - 碳化硅取代传统硅器件已成新能源汽车主机驱动主流趋势 [3] - 2025年将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年 [3] 公司表现 - 国内头部企业在碳化硅衬底环节市场占有率进入全球第一梯队 [2] - 国内企业在碳化硅功率电子器件环节全球前十已占据两个席位 [2] - 芯聚能碳化硅车规级主驱模块在国内首先实现量产、上车累计装车超过45万辆市场占有率跃居全球第四国内第三方供应量第一 [4] - 芯粤能2023年投产并进入量产自主研发制造的碳化硅芯片在新能源汽车主机驱动的应用已走完18个月验证期 [4] - 南沙集成电路产业园发展成全国最具规模、最完整的第三代半导体产业链6英寸产线良率达到国际一线水平 [5] 区域发展 - 南沙集成电路产业园汇聚第三代半导体上中下游企业形成覆盖衬底材料、芯片制造、封装测试的完整生态 [3] - 广东正大力构建中国半导体集成电路第三极发展特色产业集群和产业生态 [5]

纪要涉及的公司 闻泰科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **重大资产重组** - 2024 年 12 月开始筹备，2025 年 1 月下旬出售三家子公司股权作价暂估 6.16 亿元并收回关联债权 10.805 亿元，3 月下旬确定重大资产出售方案，剥离五家子公司股权和三个业务资产包，总作价 43.89 亿元，3 月 21 日已收到近 23 亿元，预计交割后还将收回约 21 亿元[4] - 交易不包括 1 月已出售三家子公司价款，股东大会审议后进行交割和过渡期损益安排，A 客户业务损益自 4 月 1 日起由对手方承担，非 A 业务自 1 月 1 日起由对手方承担[4] 2. **财务状况** - 剥离产品集成业务后，预计资产负债率从 53%降至 47%，2025 年第一季度半导体业务净利润 5.78 亿元，毛利率 38%，收入约 37 亿元，财务状况显著改善[2][5] - 备考报表 6.2 亿资产减值损失涉及未交割主体无形资产，是转型纯半导体公司后的一次性处置，对未来业绩影响有限[2][7] - 其他应收款项 87 亿元包括 50 多亿交易对价和关联方往来款项，后续交割将清理相关款项[2][8] - 少数股东权益 4.7 亿元主要涉及 EDA 业务，格力持有 30%股份，在合并报表层面体现为少数股东权益[2][12] 3. **市场与行业情况** - 受益于汽车、工业和消费领域复苏以及行业库存下降，半导体业务订单良好，预计 2025 年二季度进入较好状态，欧洲汽车库存压力减轻，中国及日韩新能源车市场动能良好[2][16] - 下游结构 60%为汽车，20%为工业和消费相关，一季度海外友商报告显示工业复苏良好，公司经营情况显示欧洲、美洲及亚太地区工业复苏明显，同比和环比均增长，中国和亚太地区自 2024 年第三季度开始复苏显著，目前库存水位健康[12] 4. **新产品进展** - 积极拓展碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品，已推向车规市场并进行客户导入认证，今年产品系列更完善，下半年希望客户导入顺利，明年开始逐步放量，今年投两亿美金于汉堡碳化硅、氮化镓产线进展顺利[3][13] - 模拟料号目标超过 200 颗，聚焦 AF 及车规应用领域拓展功率模拟赛道业务[13] 5. **未来业绩与发展** - 未来主营业务集中于半导体领域，汽车领域自动驾驶与新能源渗透率持续增长，公司在亚太和中国区客户份额明显增加，积极拓展车规级芯片产品品类，今年下半年至明年成为营收与利润增长主要动力[14][16] - 2024 年半导体业务中模拟与逻辑 IC 方向占收入比重约 16%，今年年底预计良率提升至两百多颗型号，全年逻辑 IC 收入预计 3 - 4 亿美金左右，积极推动国产替代机会[21] - 碳化硅功率器件已通过车规认证并开始客户导入，今年下半年开始逐步放量，明后两年增速显著提升，去年整体规模约一亿美金[21] 6. **竞争策略** - 从功率芯片向模拟芯片拓展，从低压向高压拓展，满足电动汽车和 AI 高功率电源需求，基于技术积累、客户群体和产能布局优势[20] - 收入结构稳定，60%以上是车规用户，46%来自中国区，25%来自欧洲地区，20%来自亚太其他地区，10%左右来自美国[20] - 坚定认为 IDM 模式适合未来功率和模拟芯片发展，投筹建碳化硅相关产品，导入 BCD 模拟工艺构建产能护城河[20] - 根据不同地区客户类型和需求制定销售策略，如在中国区为汽车客户提供打包式服务[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 去年公司整体新产品收入规模大约在几千万至 1 亿元左右，三号甲产品已应用于消费电子快充、通信基站以及微晶硅逆变器领域，2022 年和 2023 年已开始量产二极管等[22] 2. 2025 年半导体业务主要聚焦国产替代、汽车智能化与电气化、AI 相关应用的智能终端发展三个方向[23] 3. 备考报表与安森美半导体利润存在差异，原因包括可转债财务费用、闻泰通讯子公司商誉减值、光学业务减值、并购贷财务费用，未来希望解决可转债和并购贷问题降低财务费用影响[17][18] 4. 2024 年公司表达促成转股信心，大股东和股东支持转债转股价格从 96 元下调到 93 元，2025 年持续关注转股价格情况，希望尽早完成转股，解决可转债对上市公司的影响[15][16]