行业整体表现 - 半导体板块呈现强劲上涨态势 Wind半导体精选指数一度上涨超6个百分点 多股涨停 [1] - 86家半导体公司披露上半年财报或预告 其中54家实现净利润同比增长 上年同期为50家 [1] - 行业处于温和复苏状态 但分化较为明显 存在结构性差异 [1] - 从净利润绝对值看 76家公司披露具体数据 实现总利润88.7亿元 低于去年同期的97.1亿元 [4] 龙头企业业绩表现 - 寒武纪上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [1] - 台基股份归母净利润3972.84万元 同比扭亏 增速达3789.4% [2] - 士兰微实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% 归母净利润2.65亿元 同比扭亏 [2] - 晶瑞电材实现营业收入7.68亿元 同比增长10.68% 归母净利润6975.35万元 同比扭亏 [2] 细分领域表现分化 - 高性能存储芯片 汽车电子 工控领域芯片需求旺盛 [1] - 消费市场修复放缓 影响部分公司业绩 [1] - 9家公司上半年净利润降幅超过100% 其中航天智装 明微电子 晶华微降幅超500% [4] - 明微电子归母净利润亏损0.35亿元 同比下滑616.66% [4] - 普冉股份净利润下滑70% 主要存储芯片产品出货量下降 [5] 高增长领域分析 - 汽车电子需求显著增长 晶方科技车规CIS芯片市场需求提升 [6] - 数据中心与算力中心需求推动高性能存储芯片增长 中电港净利润增速65% [6] - 澜起科技 光迅科技受益算力中心建设加速 净利润增速超50% [6] - 智能家居 能源管理 工业控制维持较好增速 AI玩具等新兴领域开始萌芽 [7] 行业复苏驱动因素 - 新能源汽车普及 智能驾驶渗透 AI算力需求增长共同推动行业复苏 [3] - 全球半导体设备市场持续复苏 中国形成完整产业集群 [3] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子 人工智能等领域呈现强劲增长 [3] - 端侧AI算力需求驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU等市场需求增长 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 半导体行业复苏带动公司半导体板块稳步增长 同时航空航天领域需求回暖推动订单恢复 [8] - 公司2025年上半年营收9.08亿元同比微降0.77% 但归母净利润2.22亿元同比增长28.72% 业绩提升主要得益于高毛利产品增长和费用控制优化 [1][8] - 石英玻璃材料营收6.43亿元同比增长21.35% 占比显著提升 而石英玻璃制品营收2.62亿元同比下降30.93% 主要受光伏行业供需错配和竞争加剧影响 [8] - 毛利率提升至49.21% 较上年同期增加5.82个百分点 受益于原材料成本下降及产品结构优化 [8] - 经营活动现金流净额1.91亿元 同比大幅增长3161.41% 主要由于回款增加及采购支出减少 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业总收入9.08亿元同比-0.77% 归母净利润2.22亿元同比+28.72% [1][8] - 预测2025-2027年营业总收入分别为22.37亿元/27.39亿元/32.45亿元 同比增长28.45%/22.42%/18.47% [1][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为5.10亿元/6.83亿元/7.87亿元 同比增长62.26%/33.99%/15.28% [1][9] - 预测2025-2027年EPS分别为0.98元/1.31元/1.51元 对应PE分别为95.88倍/71.56倍/62.08倍 [1][9] - 2025年上半年销售费用率1.29%同比下降0.24个百分点 管理费用率7.83%同比下降0.63个百分点 [8] 业务进展 - 半导体用气熔石英玻璃材料通过东京电子、泛林研发等国际巨头认证 [8] - 超薄石英电子布处于客户端小批量测试阶段 已实现营收0.13亿元 未来有望打开高频高速覆铜板市场 [8] - 向控股子公司江苏中益新材料增资0.48亿元 持股比例提升至55.84% [8] - 设立全资子公司湖北鼎益新材料有限公司 注册资本1亿元 进一步完善产业链布局 [8] 资产与负债 - 2025年上半年合同负债0.23亿元 与期初基本持平 [8] - 存货7.63亿元 较期初增加0.20亿元增幅2.64% 主要系原材料储备增加 [8] - 最新每股净资产8.21元 资产负债率21.99% [6] - 总市值48.88亿元 市净率11.39倍 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 [4][9] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.70亿元 同比减亏63.82% [1] - 2025年Q2归母净利润0.12亿元 同比扭亏为盈 [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-4.60亿元、1.17亿元、3.36亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.00亿元、107.78亿元、130.06亿元 [1] 业务进展 - 模组封装业务营收同比增长超100% 其中车规功率模块收入增长超200% [2] - 车载领域收入同比增长23% 工控领域收入同比增长35% [2] - AI领域贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家量产汽车客户 [8] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [8] - 汽车业务提供系统解决方案 已导入客户10余家 [8][9] - 电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [3] 行业背景 - 全球半导体市场规模预计达7009亿美元 增长11.2% [3] - 新能源汽车、人工智能、消费电子等领域需求保持高增长 [3] - 功率半导体是新能源汽车中成本仅次于电池的核心零部件 [8] 盈利能力改善 - 规模效应提升摊薄固定成本 [2] - 成本优化及效率提升措施全面施行 [2] - 固定资产折旧等固定成本逐渐消除 [9] - 预计2026年实现毛利率22.5% 2027年提升至24.8% [11]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

投资评级 - 投资评级：持有 [2] 核心观点 - 财务表现稳健，2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），GAAP每股收益2.43美元（同比+29%）[4][12] - 业务多元化成效显著，QCT部门营收89.93亿美元（占比86.8%，同比+11%），其中汽车芯片（+21%）和物联网（+24%）增速亮眼，手机芯片增速放缓至7% [5][14][16] - QTL部门营收13.18亿美元（占比12.7%，同比+4%），专利授权业务利润率达71% [5][17] 财务表现 - **营收与利润**：2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），经营利润率26.29% [4][8][12] - **全年预测**：2025年营收预计428.58亿美元（同比+10%），2025-2027年PE倍数分别为14.44/14.13/13.72倍 [6][8] - **现金流**：2025E经营活动现金流120.43亿美元，净利润100.36亿美元，营运资本变动2.16亿美元 [9][10] 业务发展 - **QCT部门**： - 手机芯片营收63.28亿美元（同比+7%），面临苹果自研基带替代风险（潜在年损失57-59亿美元） [15] - 汽车芯片营收9.84亿美元（同比+21%），国内座舱芯片市占率76%，全球3.5亿辆汽车采用骁龙方案 [16][19] - 物联网营收16.81亿美元（同比+24%），覆盖13000家客户及八大领域 [16] - **QTL部门**：全球14万项专利支撑，5G技术许可协议超80份，授权设备超130亿部 [17] 行业与竞争 - **智能手机市场**：2025Q2全球出货量2.89亿台（同比+2%），高端机型（＞800美元）增长9%，中低端需求疲软 [18] - **汽车芯片市场**：中国2024年市场规模905.4亿元（+6.52%），预计2030年突破2000亿元，高通在智能座舱领域占据主导 [19] - **竞争策略**：非手机业务（汽车+IoT）收入占比达30%，安卓客户芯片收入增长15%以上 [20] 未来展望 - 第四财季营收指引103-111亿美元（低于市场预期），反映半导体行业复苏不确定性 [7][20] - 关键变量：汽车/IoT业务增长能否抵消手机业务压力、安卓客户支撑力度、关税政策影响 [23]

公司股价表现 - 截至2025年8月8日收盘，上海合晶报收于18.43元，较上周的18.0元上涨2.39% [1] - 8月7日盘中最高价报18.9元，8月4日盘中最低价报17.86元 [1] - 当前最新总市值122.64亿元，在半导体板块市值排名86/162，在两市A股市值排名1452/5151 [1] 产能规划 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化 [1] - 12英寸分三步走，目前郑州原有厂房和子公司上海晶盟具备4万片12英寸产能 [1] - 郑州合晶二期预计2026年底新增6万片12英寸产能，合计10万片产能 [1] - 12英寸功率用外延片尽快做强，12英寸CIS用外延片尽快做大，12英寸P/P-用外延片尽快研发成功 [1] 产品战略 - 12英寸功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代 [2] - CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产 [2] - 明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能 [2] - 积极争取12英寸P/P-送量认证 [2] 客户结构 - 境外销售占比高于境内，国际客户是公司基本盘 [3] - 持续扩大境内销售份额，8英寸要成为标杆，实现高端领域的国产替代 [3] - 12英寸方面利用先发优势在车规级等高端产品突破 [3] - 借助与国际大厂合作经验快速突破CIS，进一步增量高端CIS市场 [3] 行业展望 - 预计2025年下半年和2026年行业均呈上升态势 [3] - 半导体行业有硅周期性波动且整体向上，此次下滑历经2023—2024年两年 [3] - 国内因中美贸易战带来高端国产化替代机会 [3] 产能利用率 - 8英寸目前受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态 [3] - 12英寸功率器件用外延片，个别国际客户交期至今年年底 [3] - 整体产能利用率呈现高位，12英寸的产能利用率今年整体一直呈现逐季上升趋势 [3]

经营业绩 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比上升21.38% [2] - 归母净利润-1.7亿元 同比改善63.82% [2] - 第二季度归母净利润1194.95万元 同比大幅上升105.23% [2] 盈利能力 - 毛利率3.54% 同比增幅达183.44% [3] - 净利率-26.8% 同比改善31.52% [3] - 扣非净利润-5.36亿元 同比上升31.11% [2] 现金流状况 - 货币资金21.3亿元 同比下降73.05% [4] - 经营活动现金流量净额变动幅度77.1% [4] - 应收账款13.93亿元 同比上升45.83% [6] 债务结构 - 有息负债100.56亿元 同比下降35.29% [5] - 有息资产负债率30.3% [5] - 一年内到期非流动负债变动幅度98.9% [5] 成本控制 - 三费总额2.37亿元 占营收比6.79% 同比下降21.23% [7] - 销售费用同比上升112.82% [7] 行业前景 - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元 增长11.2% [8] - 行业复苏受新能源汽车 智能驾驶 AI算力需求驱动 [8] - 中国作为全球最大汽车 新能源及消费电子市场 需求持续增长 [8] 战略定位 - 致力于成为世界领先一站式芯片系统代工企业 [9] - 中国最大车规级IGBT生产基地之一 [9] - SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 [9] - 产品覆盖车载 工控 高端消费 AI领域功率控制及传感芯片 [9]

行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

报告公司投资评级 报告未提及德州仪器的投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025年Q2德州仪器营收和利润同比增长，各业务板块和终端市场大多表现良好，库存环比增加但天数下降，现金流稳定且向股东返还大量资金，不过2025Q3收入指引不及市场预期，受关税和工业复苏节奏影响 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 德州仪器2025Q2经营情况 - 总体营收情况：25Q2营收44.48亿美元（QoQ+9%，YoY+16%），超指引中值和市场预期，净利润12.95亿美元（QoQ+9.84%，YoY+14.91%） [2][8] - 运营费用：2025Q2经营费用10亿美元，同比提升5%，过去12个月39亿美元，占收入23% [8] - 库存情况：截止2025Q2末库存48亿美元，环比增加1.25亿美元，库存天数231天，环比下降9天 [9] - 现金流与资本支出：25Q2经营现金流19亿美元，过去12个月64亿美元；25Q2资本支出13亿美元，过去12个月49亿美元；过去12个月自由现金流18亿美元；25Q2支付股息12亿美元，回购股票3.02亿美元，过去12个月向股东返还67亿美元 [10] 按业务部门营收划分 - 模拟业务营收：2025Q2营收34.52亿美元（QoQ+7.5%，YoY+18%），占比77.6% [13] - 嵌入式处理业务营收：2025Q2营收6.79亿美元（QoQ+4.9%，YoY+10%），占比15.3% [14] - 其他业务营收：2025Q2营收3.17亿美元（QoQ+49.5%，YoY+14%），占比约7.1% [15] 分下游终端情况 - 工业市场：同比增长超15%，环比约15%，所有子行业复苏 [20] - 汽车市场：同比中个位数增长，环比下降低个位数，复苏滞后 [20] - 个人电子产品：同比约25%，环比高个位数增长，需求强劲 [20] - 企业系统：同比约40%，环比约10%，数据中心业务突出 [20] - 通信设备：同比超50%，环比约10%，光通信需求旺盛 [20] FY2025Q3公司指引 - 收入指引区间44.5 - 48.0亿美元，中值46.25亿美元，中值环比增长3.98%，同比增长11.42%，EPS在1.36 - 1.60美元，不及市场预期，因关税提前拉货和Q2工业复苏强劲Q3偏谨慎 [3][18] Q&A环节 - 汽车业务：复苏滞后，未真正回暖，受单车价值量增长影响周期波动趋缓 [21] - 毛利率：Q3折旧增加，毛利率基本持平，运营支出稳定，其他收支与利息有2000万美元不利影响 [22] - 工业自动化：工业领域全面复苏，所有子领域增长 [23] - Q3指引：Q2初关税使需求加速，后续趋于正常，Q3按周期性复苏给出季节性指引 [24] - 资本支出和折旧：2025年资本支出预计50亿美元，2026年20 - 50亿美元；2025年折旧预计18 - 20亿美元，2026年23 - 27亿美元，预计偏下限 [25] - Q4预期：历史上Q2、Q3强，Q1、Q4季节性走弱，待Q3结束讨论 [28] - 产能利用率：Q3毛利率预计与Q2持平，产能利用率保持Q2水平，库存继续增加但增速放缓，运营杠杆率长期目标75% - 85% [29] - ITC法案影响：25年GAAP税率可能上升，26年起下降，未来现金税率显著降低，当前指引未纳入调整 [30] - 领域增长回调：Q2工业领域增长超预期，部分因关税备货，对Q3谨慎 [31] - 资本回报策略：保持资金灵活性，综合考量因素，仍向股东返还全部自由现金流 [32] - 晶圆厂产能：保持产能利用率稳定，平衡机遇与灵活性 [34] - 汽车行业现状：复苏可能到下半年，客户订单实时驱动，未补充库存 [35] - 中国汽车业务：主要是库存调整，市场同比增长，复苏节奏暂缓 [36] - 客户采购行为：部分源于关税影响，多数客户观望，少数调整供应链 [37] - Q3指引差异：Q2后半季度有波动，按事实预测，复苏斜率平缓，仍低于趋势线 [38] - 企业级业务：数据中心增长强劲超50%，未来机会大，新技术将带来新增量 [39]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入56,529.58万元，同比增长24.36%，但归母净利润-5,231.70万元，同比下滑645.35%，上市以来首次由盈转亏 [1] - 2025年第一季度营业收入12,538.56万元，同比增长8.86%，归母净利润-1,348.34万元，同比扩亏222.94% [1] - 2024年销售毛利率为25.56%，同比下降3.91个百分点，境内销售毛利率28.87%同比下降5.01个百分点，境外销售毛利率15.09%同比下降4.76个百分点 [1] - 直销模式毛利率19%同比下降5.18个百分点，经销模式毛利率28.84%同比下降5.72个百分点 [1] 业绩下滑原因 - 市场竞争加剧导致产品平均销售单价下滑，综合毛利率下滑4.03个百分点 [2] - 持续加大研发投入导致研发费用支出增加，2024年研发费用14,521.43万元同比增长16.83% [2] - 计提资产减值损失1,146.69万元和信用减值损失1,052.86万元 [2] - 2025年一季度新增睿赫电子研发费用导致研发费用同比增长12.75% [3] - 部分产品期后销售单价下滑及存货库龄增加导致存货跌价准备计提增多 [4] 行业状况 - 半导体行业自2023年下半年逐步进入景气复苏周期，2024年全球模拟芯片行业呈现"U"型特征 [4] - 2024年下半年消费电子市场开始回暖，汽车、通信、工业需求开始恢复 [5] - 电源管理芯片市场竞争激烈，价格战成为主要手段，智能传感器芯片竞争格局相对较好 [5] - 公司采取灵活价格策略应对竞争，2024年下调主要产品价格尤其是电源管理芯片价格 [6] 产品价格与销量 - 2024年电源管理芯片单价同比下降19.08%，2025年一季度同比上升8.33% [6] - 智能传感器芯片单价相对稳定，2024年同比下降3.15%，销量同比增长36.88% [6] - 其他芯片2024年单价同比下降38.14%，销量同比增长233.35% [6] - 2025年一季度调整产品结构，收缩低价LED照明驱动芯片规模 [6] 同行业比较 - 2024年公司营业收入增长率24.36%，高于行业平均12.35% [7] - 归属于母公司净利润增长率-645.35%，远低于行业平均水平 [7] - 智能传感器芯片毛利率38.98%，高于艾为电子但低于圣邦股份 [14] - 电源管理芯片毛利率13.39%，显著低于同行业可比公司 [15] 毛利率分析 - 智能传感器芯片毛利率38.98%同比下降1.97个百分点 [11] - 电源管理芯片毛利率13.39%同比下降7.52个百分点 [11] - 其他芯片毛利率6.08%同比下降9.66个百分点 [11] - 经销毛利率28.84%高于直销毛利率19.00% [18] - 境内毛利率28.87%高于境外毛利率15.09% [19] 应收款项 - 2024年末应收账款余额20,490.91万元，应收票据1,706.25万元，合计占营业收入39.27% [20] - 主要应收账款客户为上市公司及长期合作经销商，期后回款比例较高 [23] - 应收账款坏账准备计提比例3.45%，与同行业可比公司不存在重大差异 [26] - 其他应收款中晶圆供应商产能保证金2,432.05万元，计提坏账准备1,084.46万元 [28] 商誉情况 - 2024年新增商誉2,682.87万元，系收购睿赫电子42.68%股权产生 [33] - 睿赫电子2024年净利润-464.88万元，商誉未发生减值 [33] - 睿赫电子主营业务为MCU+电源驱动集成芯片，产品应用于无线充电等领域 [34] - 商誉减值测试显示资产组可收回金额3,110万元高于账面价值2,943.42万元 [42] 募投项目 - 2024年固定资产增加主要来自募投项目设备采购，占比95.08% [45] - 高性能传感器研发项目投入进度51.85%，专用集成电路封装项目投入进度51.85% [45] - 项目进度较慢原因包括实施地点调整、工艺平台国产化替代、市场需求波动等 [45]