此次活动由厦门市政协教科卫体委支持，厦门市科技经济促进会、白鸽在线(厦门)数字科技股份有限公 司、通用技术金砖(厦门)投资发展有限公司、中国联合网络通信有限公司厦门市分公司主办。 大会分享环节，来自高校、机构、企业的专家代表围绕AI、5G、大数据、数字货币等议题深入探讨数 字经济发展路径。 本报讯(记者李婷)9月10日，作为第25届中国国际投资贸易洽谈会重要的配套活动，以"智联金砖数驱未 来"为主题的第五届数字金融科技大会暨首届"金砖+"数字化贸易合作交流大会在厦门国际会议展览中心 成功举办。 现场，白鸽在线与福建省大数据集团、中国联通厦门公司等单位签署战略合作协议，未来将推动数字科 技与实体经济、社会民生融合，强化金融科技领域创新应用。 活动汇聚科技金融领域的专家学者、企业代表及各金融机构负责人，围绕人工智能、数据要素、数字风 控、金融科技成果转化及"金砖+"企业跨境服务通道建设等话题展开探讨，通过联动"金砖+一带一路"国 家技术资源，优化数字金融服务生态，强化金融科技对实体经济的赋能作用，为全球数字经济发展注入 新动能。 ...

股价表现 - 公司股价在最近一个交易日上涨4.8%至354.7美元 成交量显著高于平均水平[1] - 过去四周股价累计下跌3% 近期反弹扭转了部分跌势[1] 行业驱动因素 - 人工智能浪潮推动电子设计自动化(EDA)行业需求增长 公司产品组合受益于5G、超大规模计算和自动驾驶等长期趋势[2] - 生成式AI、代理AI和物理AI的发展导致计算需求呈指数级增长 促进半导体创新[2] 战略合作与产品拓展 - 公司与高通和英伟达等科技巨头合作 近期扩展Cadence Reality数字孪生平台 新增英伟达DGX SuperPOD数字模型[3] - 该平台支持数据中心设计者无缝集成世界领先的AI加速器 用于开发下一代AI工厂[3] 并购活动 - 2025年9月签署协议以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 含MSC Software业务[4] - 交易采用70%现金+30%股票支付方式 预计2026年第一季度完成 需获得监管批准[4] - 通过整合Hexagon技术强化系统设计与分析产品组合 拓展数十亿美元的结构分析市场[5] - 此次收购建立在2024年收购Beta CAE的基础上[5] 财务表现与展望 - 管理层上调2025年收入指引至52.1-52.7亿美元 原指引为51.5-52.3亿美元[5] - 预计季度每股收益1.79美元 同比增长9.2% 季度收入13.2亿美元 同比增长9%[6] - 过去30天内季度共识EPS预期被小幅上调[8] 同业比较 - 公司属于Zacks计算机软件行业 同业公司Commvault Systems同期股价上涨2.5%至180.94美元[8] - Commvault过去一个月累计下跌7.8% 季度EPS预期保持0.95美元不变 同比增长14.5%[9]

内燃机最高节油20%、减排60%，核能产业规模达14亿元，落地国省级重大创新平台5个……作为成都 市先进能源产业链的重要承载地，四川天府新区正从可控核聚变延伸至智能电网，从大科学装置集聚走 向龙头企业汇拢，推动新型能源装备产业加快向智能化、绿色化、数字化转型升级，走出了一条高质量 发展的新路径。 近日，位于天府高新产业园（筹）的成都泰华中成科技集团有限公司（简称：泰华中成）与四川光宝禾 谷能源有限公司（简称：光宝禾谷能源）联合发布内燃机智能控制混燃增效系统。 （文章来源：每日经济新闻） 从实际效益看，按运输车辆测算，用户6-12个月即可通过燃油节约覆盖系统硬件成本。若全国10%的内 燃机应用该技术，每年可节约1000万吨石化资源，同步实现生物质燃料种植环节每亩2吨以上的节碳效 益。 据介绍，天府新区聚焦可控核聚变、分布式光伏、智能电网等产业链细分领域，已落地核聚变技术研发 基地、电磁驱动聚变大科学装置、天府永兴实验室等国省级重大创新平台5个，聚集四川天府聚变能源 有限公司、天齐锂业全球研发中心等重点项目24个。以重大创新平台为引领，吸引先进核能上下游产业 集聚，协力打造聚变能源未来产业园。累计招引落地中核四〇 ...

公司：台积电 (TSMC, 2330.TW/TSM) 先进制程节点需求与产能 * N2峰值产能将高于以往节点 由智能手机和HPC客户需求共同驱动[3] * 客户迁移将持续进行 确保初始采用者之后仍有持续动力[3] * N2营收贡献预计显著高于N3 预计2026年N2将贡献晶圆营收的11.5% 远高于N3首年的5.1%[3] * N3/N5产能也将通过产能转换持续增长 相邻先进节点间的设备通用性超过90% 支持灵活的产能调整和转换[7] * AI应用主要基于N5 并将在未来几年逐步迁移至N3[7] * 预计公司将继续从N7转换产能至N5 以及从N5转换至N3 以支持强劲的AI需求 导致先进节点（7nm及以下）整体产能紧张[7] * N2和A14也将具备类似水平的设备通用性 允许未来几年可互换地切换产能[7] 先进封装发展势头 * 公司重申今年将分配10-20%的资本支出用于先进封装（包括掩模制造、测试等）[8] * 先进封装毛利率虽未达到公司平均水平 但已显著改善 且资本密集度低于前端制造[8] * 预计先进封装在2025年将贡献超过10%的营收（2024年为8%）[8] * 预计该部门在未来五年的增速将超过公司平均水平[8] * 除AI应用外 非AI应用对先进封装解决方案的需求势头也在增长 预计在未来1-2年内采用率将增加[8] * 预计先进封装将继续从AI应用扩展到非AI应用[8] 海外扩张与长期财务目标 * 海外扩张计划涵盖美国、日本和德国[9] * 在美国计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心[9] * 美国第一阶段（N5）已投产 良率与台湾相当 第二阶段（N3或更先进）和第三阶段（N2）正提前数个季度推进[9] * 日本第一阶段（N16/N28）已投产 第二阶段建设将于2025年下半年开始[9] * 德国正在建设一座专注于N16/N28节点的特殊技术晶圆厂[9] * 海外扩张将在未来五年的早期阶段每年稀释公司毛利率2-3% 随着产能提升（尤其是在亚利桑那州） 后期影响可能扩大至每年3-4%[10] * 公司计划通过以下方式缓解毛利率压力：1) 向客户“销售其地理多元化价值” 2) 提升成本效率（有信心成为各地区成本效益最高的制造商） 3) 利用政府支持[11] * 尽管存在海外扩张影响 管理层重申53%及以上的长期毛利率目标仍可实现[11] * 公司重申2024-2029年期间接近20%的营收年复合增长率（CAGR）指引[12] * 由于N2技术的需求强于预期（得到前所未有的峰值产能支持）以及N3和N5节点的持续紧张（因AI需求持续强劲） 该预测存在潜在上行空间[12] 投资观点与估值 * 公司是全球领先的专注于尖端节点的晶圆代工厂 其领先的技术地位使其在全球代工市场享有超过60%的营收份额[13] * 看好公司的原因在于其稳固的技术领导地位和执行能力 能更好地抓住行业长期结构性增长机会（如AI/5G/HPC/EV领域）[13] * 估值具有吸引力 股价处于其10年交易历史的低端（市盈率区间：10-29倍）[13] * 由于其在前沿节点和先进封装技术（CoWoS）上的领导地位 公司是覆盖范围内的关键AI赋能者[13] * 相信公司将通过增加硅含量增长和AI/HPC需求 在未来几年实现20%的营收年复合增长率目标 长期毛利率维持在53%以上[13] * 对股票评级为买入（Buy）[13] * 12个月目标价为NT$1,370（台股）和US$274（ADR） 基于2026年预期每股收益（EPS）的20倍目标市盈率[14] * 20倍目标市盈率是参照其5年交易平均值上方0.5个标准差[14] * ADR目标价基于美元/台币汇率30.0和20%的ADR溢价[14] 关键下行风险 * 终端需求复苏进一步恶化影响产能利用率[16] * 客户节点迁移速度放缓[16] * 5G渗透率进一步延迟导致长期半导体含量增长放缓[16] * 良率/执行不佳导致盈利能力低于预期[16] * 竞争加剧导致平均售价（ASP）/盈利能力受到侵蚀[16] * 不利的外汇趋势或高于预期的成本增加对利润率前景造成压力[16] 行业：半导体制造与先进封装 行业动态与技术趋势 * AI应用是先进节点（N5, N3）需求的主要驱动力之一[7] * 先进封装技术（如WMCM, SoIC, CPO, CoPoS）正在兴起[8] * 小芯片（chiplet）的采用正在开启先进封装的新时代[8] * 预计非AI应用（如苹果iPhone应用处理器、博通Tomahawk 6、AMD威尼斯服务器CPU）将在2026年采用或升级更先进的封装方案[8] * 行业存在长期结构性增长机会 特别是在AI、5G、HPC（高性能计算）和EV（电动汽车）领域[13] 行业竞争格局 * 台积电在全球代工市场占据超过60%的营收份额 处于领先地位[13] * 竞争是行业及公司面临的关键下行风险之一[16]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价上涨2.14%至53.90元/股 总市值达1309.37亿元 单日成交金额27.36亿元 换手率2.17% [1] - 主力资金净流出1134.89万元 特大单买入占比8.34%卖出占比13.23% 大单买入占比30.92%卖出占比26.45% [1] - 年内累计涨幅达129.85% 近5日/20日/60日分别上涨11.07%/20.23%/86.51% 年内两次登龙虎榜 最近3月19日净卖出5.48亿元 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1985年6月27日 1998年10月28日上市 注册地址为广东省东莞市松山湖园区工业西路5号 [2] - 主营业务覆盖覆铜板及粘结片(收入占比65.96%) 印制线路板(28.63%) 废弃资源综合利用(3.37%) 及其他业务(2.04%) [2] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖液态金属 覆铜板 纳米概念 柔性电子和5G等 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - A股上市后累计派现119.39亿元 近三年累计分红35.75亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股31,561股 较上期增加16.61% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东 持股1.67亿股较上期减少1640.04万股 [3] - 四大沪深300ETF持股变动显著：华泰柏瑞ETF增持186.03万股 易方达ETF增持149.05万股 华夏ETF增持188.69万股 嘉实ETF为新进股东持股975.07万股 [3]

行业定义与技术概述 - SMT（表面贴装技术）是用于电子产品电路板制造的关键工艺 通过贴片机将电子元器件贴装到光板并经回流焊形成主板[2] 市场规模与增长预测 - 2025年全球SMT设备市场规模达55.95亿美元 预计2031年增至74.83亿美元 2025-2031年复合增长率为4.96%[5] - 2024年全球SMT设备销量约7.1万台 平均单价为72.3千美元/台[4] 区域市场格局 - 中国是全球最大SMT消费国但低端产品同质化严重 日本企业在高端市场占据较大份额[7] - 亚太地区因中国大陆/日本/韩国/台湾大规模制造占据主导地位 北美和欧洲加大电动汽车/航空航天/医疗设备领域投资[4] - 欧洲/美国/中国/日本为主要消费市场 印度及东南亚国家市场潜力显著[7] 产业链结构 - 上游包括电机/传感器/传送带/焊接系统等核心部件 代表供应商有基恩士/欧姆龙/村田/汉高铟泰/旭化成[11] - 下游应用端为EMS供应商（富士康/和硕/捷普）和OEM厂商（苹果/三星/华为/博世/西门子/英特尔）覆盖消费电子/电动汽车/电信/航空航天/医疗设备领域[11] 产品类型与应用领域 - 主要产品类型包括贴片机/印刷机/回流焊设备[14] - 核心应用领域涵盖消费电子/网络通信/汽车行业/医疗设备[14] 技术发展趋势 - 行业向小型化/自动化/高性能设备演进 智能工厂与工业4.0推动集成传感器/数据分析/实时监控的智能系统应用[9] - AI检测系统（AOI/SPI）与协作机器人提升缺陷检测精度并减少停机时间[9] 市场驱动因素 - 电子产品小型化需求：智能手机/可穿戴设备/IoT设备推动先进SMT解决方案 adoption[10] - 汽车电子转型：电动汽车/ADAS/联网汽车对高可靠性PCB组件的需求激增[10] - 技术革新：5G/物联网/人工智能/电动汽车技术扩大对精密自动化组装的需求[4] 行业挑战与机遇 - 新冠疫情曾影响行业发展 企业需保持充足现金流应对不确定性[8] - 环保制造标准（如RoHS）推动可持续SMT工艺升级需求[4] - 新兴市场（印度/东南亚）经济发展带动设备保有量增长 未来替换市场需求可观[7]

寒武纪定增获批及市场影响 - 寒武纪定增方案获证监会批复 募资总额不超过39.85亿元 用于大模型芯片平台 软件平台项目及补充流动资金[3][4] - 定增从受理到注册生效仅三个月 体现监管对科技企业融资支持态度[3][4][5] - 定增获批带动寒武纪股价企稳反弹 并成为A股科技板块回暖催化因素[4][5] A股市场表现 - 9月11日A股两融余额达2.34万亿元 创历史新高[2] - 同日三大股指集体上涨 创业板指涨5.15% 深成指涨3.36% 沪指涨1.65% 超4200只个股上涨[4] - 概念板块主力资金净流入显著 5G板块净流入超260亿元 芯片板块243亿元 数据中心板块223亿元[5] - 9月12日沪指盘中突破3888点 创阶段性新高3892.74点[2][10] 科技板块行情驱动因素 - 寒武纪定增获批传递监管支持信号 提振半导体及AI领域市场信心[5][6] - 甲骨财报超预期及OpenAI采购算力消息 刺激全球AI算力产业链需求预期[6][7] - AI硬件及光通信概念领涨 科创板半导体板块超20只个股涨停[6] 券商信用业务调整 - 华林证券将信用业务规模上限从62亿元上调至80亿元 半年内增幅近30%[8][9] - 调整原因为市场行情向好带动两融需求增长 公司积极响应市场机遇[8][9] 市场趋势展望 - 经济复苏存在不确定性 但流动性宽松及政策利好支撑市场底部[10] - 两融余额仍有提升空间 美联储降息预期可能进一步推动海内外流动性宽松[11] - 科技成长板块持续活跃 景气优势成为产业链轮动核心变量[11]

股价表现与资金流向 - 9月12日盘中股价22.00元/股 上涨2.09% 总市值186.24亿元 成交额6.40亿元 换手率3.49% [1] - 主力资金净流出3333.11万元 特大单买入3160.68万元(占比4.94%) 卖出3301.10万元(占比5.16%) 大单买入1.20亿元(占比18.81%) 卖出1.52亿元(占比23.80%) [1] - 今年以来股价上涨41.38% 近5日涨1.57% 近20日涨12.47% 近60日涨24.43% 年内2次登上龙虎榜 最近一次3月4日净买入2572.46万元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1999年3月12日 上市于1999年3月19日 总部位于北京市西城区 [2] - 主营业务为半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料研发生产销售 [2] - 收入构成：铂族45.75% 稀土材料26.64% 薄膜材料17.37% 贵金属及高端制造6.62% 红外光学材料2.27% 医疗器械材料0.87% [2] 行业分类与股东结构 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括中芯国际概念、稀土永磁、5G、基金重仓、小金属等 [2] - 截至8月8日股东户数15.81万户 较上期增加1.81% 人均流通股5356股 较上期减少1.78% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入40.96亿元 同比减少9.76% 归母净利润1.30亿元 同比增长218.47% [2] - A股上市后累计派现5.62亿元 近三年累计派现2.90亿元 [3] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股627.81万股(第四大股东) 较上期增加55.56万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股580.86万股(第五大股东) 较上期减少63.74万股 [3] - 南方中证1000ETF持股547.68万股(第六大股东) 较上期增加103.82万股 [3] - 华夏中证1000ETF持股322.41万股(第八大股东) 较上期增加76.39万股 [3] - 嘉实中证稀土产业ETF持股301.94万股(第九大股东) 较上期增加55.97万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备ETF持股270.75万股(第十大股东) 较上期增加43.39万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价63.95元/股 较前上涨2.03% 总市值102.51亿元 成交额3.85亿元 换手率5.79% [1] - 主力资金净流入102.07万元 特大单买卖占比分别为8.60%和8.58% 大单买卖占比分别为20.65%和20.40% [1] - 年内股价累计上涨110.82% 近5/20/60日分别上涨7.30%/27.77%/107.33% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近9月3日净买入4279.36万元 买入总额2.38亿元占比14.93% 卖出总额1.95亿元占比12.25% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.72亿元 同比增长17.48% [2] - 归母净利润2019.21万元 同比增长11.55% [2] 股东结构 - 股东户数2.13万户 较上期增加0.42% [2] - 人均流通股4975股 较上期减少0.42% [2] - 华夏中证机器人ETF新进第十大流通股东 持股213.23万股 [3] 公司基本情况 - 位于广东省珠海市 2005年5月成立 2020年2月上市 [1] - 主营业务为工业自动化设备与配件研发生产销售 设备收入占比83.72% 配件8.27% 技术服务8.00% [1] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备 [2] - 概念板块涵盖特斯拉 苹果产业链 5G 人形机器人等 [2] 分红记录 - A股上市后累计派现2.21亿元 [3] - 近三年累计派现2004.91万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价下跌2%至197.60元/股 成交额6.73亿元 换手率0.50% 总市值1317.48亿元 [1] - 主力资金净流出2978.65万元 特大单买卖占比分别为12.89%和12.57% 大单买卖占比分别为23.84%和28.58% [1] - 年内股价累计上涨108% 近5/20/60日分别上涨8.42%、35.61%和99.13% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 四大沪深300ETF合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合A新进持股183.54万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为印制电路板(占比60.01%)、封装基板(16.64%)和电子装联(14.14%) [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖新基建、PCB、5G和苹果产业链 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3]