股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价上涨2.00%至387.69元/股 成交额24.24亿元 换手率0.89% 总市值2797.58亿元 [1] - 主力资金净流入4994.32万元 特大单买入占比18.30%卖出占比15.36% 大单买入占比24.70%卖出占比25.59% [1] - 年初至今股价累计上涨34.22% 近5日/20日/60日分别上涨14.04%/12.44%/23.52% [2] 公司基本面 - 主营业务收入构成：电子工艺装备占比92.86% 电子元器件占比7.02% 其他补充业务占比0.12% [2] - 2025年第一季度营业收入82.06亿元 同比增长40.05% 归母净利润15.81亿元 同比增长40.31% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10374股 较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司增持1581.45万股至4766.48万股 位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持21.88万股至520.87万股 华夏国证半导体芯片ETF减持34.56万股至480.51万股 诺安成长混合减持8.79万股至381.55万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司属于半导体设备细分领域 申万行业分类为电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖北京国资、半导体设备、中芯国际概念、大基金概念、先进封装等 [2] - 成立时间为2001年9月28日 上市时间为2010年3月16日 总部位于北京经济技术开发区 [2]

行业趋势与市场前景 - AI服务器、智能汽车等高算力场景发展推动先进封装市场需求持续放量，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装技术加速渗透 [1][2] - 2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元（占整体封装市场55%），2030年有望升至800亿美元，2024-2030年复合增长率达9.4% [2] - 2.5D/3D封装占比将从2023年27%增长至2029年40%，营收年复合增速18.05%，显著高于行业平均水平 [2] - 中国先进封装市场2024年规模预计698亿元，2020-2024年复合增速18.7%，但渗透率仅40%（低于全球55%），存在显著提升空间 [3] 技术发展与竞争格局 - 先进封装通过小型化、高密度、低功耗和异构集成能力突破传统工艺的"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈 [1] - 台积电通过CoWoS、InFO、SoIC构建3DFabric平台占据AI算力封装制高点，CoWoS成为AI加速芯片主流方案并绑定NVIDIA等客户 [4] - Intel采用EMIB+Foveros架构强化IDM封装能力，三星通过I-Cube与X-Cube突破混合键合技术瓶颈 [4] - 大陆厂商全面布局：长电科技覆盖WLCSP/Fan-Out/2.5D/3D技术并实现产业化；通富微电携手AMD推动Chiplet与2.5D平台建设；华天科技构建"HMatrix"平台对标CoWoS [4] 国产替代与产业机遇 - 半导体产业链国产替代加速，台积电CoWoS产能紧张导致中长尾订单外溢，为国产平台创造客户导入验证窗口期 [3][4] - 政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商迎来高端工艺突破与份额提升战略起点 [3] - 本土芯片设计产业演进推动封装平台迭代动力释放，甬矽电子、盛合晶微、晶方科技分别在Fan-out/2.5D/3D、硅互联、传感器TSV封装领域实现技术突破 [4] 核心受益标的 - 长电科技具备WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D全平台覆盖能力，处于国产领先地位 [1][4] - 通富微电与国际客户合作推动Chiplet及2.5D平台建设，持续提升工艺协同与产品复杂度 [1][4] - 晶方科技聚焦传感器TSV封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破 [1][4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - 光学半导体领军企业通过半导体工艺多点突破和产品矩阵完善进入收获期 未来业绩拐点可期 盈利能力有望逐步修复 [1][2][8] - 公司通过收购海硕力和INNOWAVEVIETNAM直接进入三星供应链 有助于扩大海外市场份额和提升品牌影响力 [8][108] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元 1.50亿元 2.66亿元 对应2026-2027年PE分别为37倍和21倍 [1][8][112] 财务表现 - 2023年营业收入321百万元 同比下滑22.5% 2024年营业收入486百万元 同比增长51.4% 预计2025-2027年营业收入分别为641 1000 1400百万元 同比增长32.0% 56.0% 40.0% [1] - 2023年归母净利润-84百万元 2024年归母净利润-102百万元 预计2025年归母净利润-81百万元 2026年扭亏为盈至150百万元 2027年增长至266百万元 [1][8] - 2025年第一季度营业收入149百万元 同比增长29.02% 归母净利润亏损16百万元 同比亏损收窄 [26] 业务进展 - 半导体声光学产品全面突破：第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产 第二代正在开发中 [2][109] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 环境光芯片光路层产品第一代和第二代均已进入小批量生产 [2][109] - 多通道色谱芯片光路层产品正采用不同工艺持续送样 MicroLED项目全流程工艺开发成功 即将小批量投产 [2][86][109] - 半导体微纳电路及封测业务SAW滤波器晶圆已实现批量生产并完成全流程交付 BAW滤波器谐振器性能通过客户验证 已启动全流程工程样品制备 [2][83][109] - 半导体功率器件封测业务加大对TOLL PDFN(CLIP)等超高功率封装系列的投入并实现批量生产 覆盖IGBT SiC GaN SGT等芯片封装 [97][109] 技术优势 - 自主研发光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术 可直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的整套光路层 [2][38] - 开发TGV玻璃通孔工艺 可实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工 孔径深宽比40:1 最小孔径5微米 位置度≤3微米 [7][96] - 拥有晶圆级3D微透镜阵列母版制作能力 微透镜直径<500μm 矢高>100μm 以及低矢高的微透镜灰度光刻母板制造能力 [84] 行业布局 - 公司与凸版中芯彩晶电子合作开发中国大陆OCF市场 开展CIS整套光路层加工业务 [56] - 射频滤波器市场规模2024年约190亿美元 预计2025年达到212亿美元 2037年有望增长至1329亿美元 [74][75] - MicroLED显示技术逐步渗透至AR眼镜与车载HUD市场 预计2030年AR设备出货量达2550万台 2023-2030年CAGR为67% [88] 股权激励 - 2024年9月发布股票期权与限制性股票激励计划 授予权益总计2140.44万股/万份 约占公司股本总额的5.33% [1][21] - 业绩考核目标以2023年营业收入为基数 2024年营业收入增长率不低于40% 2025年不低于100% 2026年不低于200% [1][22][24]

投资评级 - 维持买入评级 [3] 核心观点 - 2025年上半年营收创同期新高达186.1亿元 同比增长20.1% 其中二季度营收92.7亿元 同比增长7.2% [5] - 归母净利润同比下降24.0%至4.7亿元 主要受在建工厂产品导入期未量产、财务费用上升及材料价格上涨影响 [5] - 先进封装业务表现突出 Chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段 [6] - 预计2025-2027年营收分别为410.98/461.99/516.10亿元 归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元 [6] 财务表现 - 2025H1毛利率与去年同期基本持平 [5] - 研发费用同比增长20.5%至9.9亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为1.07/1.36/1.78元 对应PE为36.5/28.5/21.8倍 [7] 业务板块分析 - 运算电子业务收入同比增长72.1% 工业及医疗电子增长38.6% 汽车电子增长34.2% [5] - 长电先进营收10.1亿元 同比增长37.89% 净利润2.8亿元 同比增长136.47% [2] - 长电韩国营收9.16亿美元 同比增长6.33% 但净利润亏损221.12万美元 同比由盈转亏 [2] - 星科金朋营收8.52亿美元 同比增长1.33% 净利润0.72亿美元 同比下降7.6% [2] 产能建设进展 - 汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设 将于下半年通线投产 [5] - 长电微电子微系统集成制造基地稳步释放产能 2025H1营收0.43亿元 净利润-1.28亿元 [2][5] - 启动"启新计划"设立长电科技（江阴）有限公司 聚焦系统级封装业务 [5] 行业背景 - 2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%达3460亿美元 存储器、AI加速芯片及先进封装增长突出 [5]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价43.9元，当前股价38.84元 [1][2] 核心观点 - 行业周期回暖叠加产品结构优化，公司2025年上半年收入保持增长，但利润端短期承压 [6] - 受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升 [6] - 公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，运算和汽车电子领域收入占比提升 [6] - 抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进，汽车业务同比增长34.2% [6] - 持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长，2025年上半年研发支出同比提升20.5%至9.87亿元 [6] - 作为全球第三大OSAT，公司约79%的收入来自中国大陆以外地区 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [6] - 2025年上半年毛利率13.47%，同比提升0.11个百分点 [6] - 2025年上半年归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [6] - 2025年第二季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70% [6] - 2025年第二季度毛利率14.31%，同比提升0.03个百分点，环比提升1.68个百分点 [6] - 2025年第二季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50% [6] - 维持2025-2026年营业收入预测为438.74亿元/482.53亿元，新增2027年营业收入预测528.01亿元 [6] - 调整2025-2026年归母净利润预测为18.27亿元/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测26.13亿元 [6] - 对应2025-2027年EPS为1.02元/1.24元/1.46元 [6][7] 业务分领域表现 - 2025年上半年运算领域收入占比22.4%，较2024年末提升6.2个百分点 [6] - 2025年上半年汽车电子领域收入占比9.3%，较2024年末提升1.4个百分点 [6] - 通讯领域收入占比38.1%，消费电子领域收入占比21.6%，工业及医疗领域收入占比8.6% [6] - 除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长 [6] 产能与技术布局 - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成 [6] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破 [6] - XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段 [6] - 张江创新中试线一期进入设备安装阶段 [6] - 持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入 [6] 行业前景 - 全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8% [6] - 全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利 [6]

板块表现 - 动物疫苗概念板块整体下跌0.72%，位列概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内仅3只个股上涨，涨幅居前的包括科兴制药（2.06%）、海正药业（0.44%）和国药现代（0.09%）[1] - 跌幅居前的个股包括申联生物（-2.00%）、蔚蓝生物（-1.94%）和贤丰控股（-1.79%）[1][2] 资金流向 - 板块整体遭遇主力资金净流出0.68亿元[2] - 11只个股呈现主力资金净流出，其中6只净流出超千万元[2] - 康华生物主力资金净流出3049.67万元居首，申联生物（2737.96万元）和大北农（2427.41万元）紧随其后[2] - 海正药业获主力资金净流入2733.91万元，科兴制药（1669.98万元）和罗牛山（1038.48万元）亦获资金流入[2][3] 个股交易数据 - 康华生物换手率3.52%，申联生物换手率达7.73%[2] - 资金流入个股中，科兴制药换手率为3.12%，海正药业换手率为2.44%[2][3] - 大北农与天康生物当日股价持平，换手率分别为2.85%和2.58%[2]

先进封装概念板块表现 - 截至8月22日收盘，先进封装概念板块上涨2.94%，位居概念板块涨幅第10位，板块内116只个股上涨 [1] - 寒武纪、盛美上海涨停20%，旭光电子涨停10%，芯源微、天准科技、景嘉微涨幅居前，分别上涨11.60%、11.44%、10.00% [1] - 深科达、皇庭国际、美迪凯跌幅居前，分别下跌4.12%、1.78%、1.73% [1] 资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流入53.08亿元，74只个股获净流入，17只个股净流入超1亿元 [2] - 长电科技主力资金净流入11.09亿元居首，通富微电、深科技、芯原股份分别净流入6.27亿元、5.09亿元、4.31亿元 [2] - 旭光电子、深科技、通富微电主力资金净流入比率居前，分别为24.07%、19.28%、14.83% [3] 个股资金详情 - 长电科技涨6.18%，换手率11.69%，主力资金净流入11.09亿元，净流入比率13.93% [3] - 通富微电涨4.71%，换手率9.29%，主力资金净流入6.27亿元，净流入比率14.83% [3] - 深科技涨4.33%，换手率8.02%，主力资金净流入5.09亿元，净流入比率19.28% [3] - 芯原股份涨7.94%，换手率7.29%，主力资金净流入4.31亿元，净流入比率7.92% [3] - 旭光电子涨停10.03%，换手率10.55%，主力资金净流入3.40亿元，净流入比率24.07% [3] 板块对比 - 中国AI 50概念涨5.31%居首，国家大基金持股涨5.00%，中芯国际概念涨3.67% [2] - 毛发医疗概念跌1.01%表现最差，大豆概念跌0.94%，高压氧舱概念跌0.76% [2]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。