小米玄戒O1芯片发布 - 小米正式发布自研旗舰芯片"玄戒O1"，采用台积电N3E工艺，在109平方毫米上集成190亿晶体管 [1] - CPU采用"四丛十核"设计：2颗X925超大核(3.9Ghz)+4颗A725性能大核(3.4Ghz)+2颗低频A725能效大核(1.9Ghz)+2颗A520超级能效核(1.8Ghz) [1] - GPU采用16核心G925，性能较前代大幅提升 [1] - 集成自研ISP、NPU、深度安全架构和PMIC，整体性能与高通/联发科当代旗舰相当 [1] - 芯片将应用于小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra [11] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片澎湃S1(台积电28nm工艺) [3] - 澎湃S1采用4+4大小核A53架构，大核2.2GHz，小核1.4GHz，GPU为Mali T860 MP4 [3] - 初期研发遇挫后转向自研小芯片：澎湃C(ISP)、P(快充)、G(电池管理)、T(天线增强)系列 [4] - 2021年初同时决策造车和重启大芯片研发，12月成立上海玄戒技术有限公司 [4] - 玄戒O1累计研发投入超135亿元，团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [5] 芯片技术细节 - CPU频率优化：通过AI寻优、自研标准单元等技术将X925超频至3.9GHz(高于Arm官方3.8GHz) [7] - 功耗控制：采用四级低功耗架构，集成90+独立电源，实现业界最低0.46v电压设计 [8] - 自研ISP：第四代C4 ISP支持三段式处理器管理，3A性能提升，新增HDR融合和AI降噪单元 [10] - 自研NPU：六核设计算力达44TOPS，配备10MB专属缓存，支持多算法并行计算 [10] - 安全架构：通过CCRA EAL5+认证的深度安全架构 [11] 未来发展 - 目前未集成自研5G基带，但已推出集成自研4G基带的玄戒T1手表芯片 [13] - 公司持续投入基带研发，为未来手机Modem做准备 [13] - 计划通过多终端设备销售平衡高端芯片研发成本 [13]

公司研发投入 - 未来五年（2026年至2030年）研发投入预计达2000亿元 [1] 芯片研发进展 - 正式发布自研旗舰SoC芯片玄戒O1 采用最先进3纳米制程工艺 [2] - 芯片面积109mm² 实验室综合跑分超300万 采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管 [2] - 配备16核GPU 搭载最新Immortalis-G925 采用GPU动态性能调度技术 [2] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 达到第一梯队旗舰性能与功耗水平 [2] - 小米15S Pro 小米平板7 Ultra 小米手表S4均搭载自研玄戒芯片 [2] - 玄戒O1晶体管数量达190亿个 规模与苹果最新一代处理器一致 [3] - 芯片研发始于2014年9月 已持续11年 本轮重启已投入4年多时间 [4] - 芯片研发累计投入135亿元 当前团队规模超2500人 [4] - 2024年芯片研发预算超60亿元人民币 [4] 公司战略定位 - 芯片研发目标对标苹果 但承认与苹果芯片存在差距 [3] - 自研芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路 [4] - 芯片业务需足够装机量支撑商业可行性 [4]

小米芯片研发进展 - 公司已具备旗舰手机SoC、智能手表处理器及4G基带研发能力，手表S4搭载自研玄戒T1处理器并集成4G基带 [3] - 自研芯片突破引发行业震动，技术路径可类比苹果基带研发历程 [3] 芯片研发投入与成本 - 小米15S Pro若销量100万台，单颗芯片研发成本达1000美元，整机售价低于此成本导致该机型必然亏损 [6] - 公司坚持芯片领域长期投入，雷军强调"后来者总有机会"的研发决心 [6] - 芯片研发投入规模位居国内前三，行业人士透露玄戒O1芯片成本已无法收回 [9] 战略意义与行业影响 - 公司通过15S Pro、平板7 Ultra、手表S4等多产品线验证自研芯片技术 [6] - 芯片研发被描述为"脱十层皮"级难度，但公司承诺持续投入 [9] - 技术升级策略采取"能升级的全升级"的激进路线 [9]

公司芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年9月，立项澎湃OS，历经4年因巨大困难暂停 [2] - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1，基于28纳米工艺应用于小米5c，但未持续迭代 [2] - 转向技术难度较低的专用小芯片领域，2021年起商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理等功能模块 [2] 芯片战略重启与投入 - 最新一轮芯片研发重启已持续4年多，累计投入135亿元 [2] - 当前芯片团队规模超过2500人，2024年芯片研发预算超60亿元 [2] - 近期官宣推出全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1 [2] 芯片研发动机与挑战 - 公司认为芯片是成为伟大硬核科技公司必须攀登的高峰 [2] - 芯片研发需足够装机量支撑，否则难以盈利 [2] - 11年芯片研发历程包含巨大艰辛与汗水，体现长期战略决心 [2]

产品发布 - 小米推出新款手机小米15SPro，起售价5499元 [1] - 该产品首发搭载「玄戒O1」3nm旗舰处理器 [1]

小米芯片研发历程 - 公司2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片澎湃S1 定位中高端 [5] - 公司暂停SoC大芯片研发 转向快充 电池管理 影像等小芯片路线 [5] - 2021年初重启大芯片业务 研发手机SoC 目标采用最新工艺制程 旗舰级晶体管规模 第一梯队性能与能效 [5] - 制定长期投资计划 至少投资十年 总金额不低于500亿元 [5] 玄戒O1芯片项目 - 项目历时四年多 累计研发投入超135亿元 研发团队规模达2500人 [7] - 2024年预计研发投入将超60亿元 [7] - 公司在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均位列行业前三 [7] 研发策略与挑战 - 公司采取低调研发策略 玄戒O1量产前未对外披露相关信息 [3] - 大芯片研发过程非常艰难 外界对其难度存在认知偏差 [1][3] - 玄戒项目立项时即设定高标准 要求最新工艺 旗舰性能与能效 [5]

2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片"潮群51"正式亮相,是位中高 端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留 了芯片研发的火种,转向了"小芯片"路线。再后来,小米腾邢台和达片陆续面世,包含 了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等"小芯片",在不同技术费道中 僵僵积累经验和崩力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上 也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们 的"黑历史",那是我们的来时路。 2021年初,我们做了一个量大决议:造车。同时,我们还做了另外一个量大的决策:量 启"大芯片"业务,量新开始研发手机SoC。 小米一直有颗"拉护梦",因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,这片是必须舞登的 高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验被训。我们发现,只 有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。 雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很"容易"。只是因为 我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默 ...

公司战略发布会 - 公司将于晚上7时举行战略新品发布会 推出全新手机SoC芯片玄戒O1 全新旗舰手机小米15SPro 小米平板7 Ultra以及小米汽车首款SUV小米YU7 [1] - 小米YU7预计7月正式上市 今晚预发布会不公布正式价格亦不开启小定 [1] - 自主研发手机SoC芯片玄戒O1是本次发布会最大焦点 [1] 芯片研发历程 - 公司2014年立项澎湃S1芯片遭遇挫折 后转向快充 影像等小芯片领域积累技术经验 [1] - 2021年重启大芯片研发并制定十年500亿长期投入计划 [1] - 截至今年4月底玄戒项目累计研发投入超过135亿人民币 研发团队规模超过2500人 [1] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用第二代3nm工艺制程 晶体管数量高达190亿颗 [2] - CPU为1+3+4八核三丛集设计（Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核） [2] - GPU性能对标骁龙8Gen3 安兔兔跑分高达192万+ AI算力达40TOPS [2] - Geekbench6测试单核成绩3119分 多核成绩达9673分 [2] 小米YU7车型配置 - 定位中大型纯电SUV 车身长度接近5米 轴距达3000mm [2] - 提供单/双电机版本 配备磷酸铁锂与三元锂电池 支持纯电驱动 [2] - 最高续航达820公里 支持800V高压快充（充电5分钟续航200公里） [2] - 强化与小米手机 平板的生态联动 支持UWB无感解锁 车机与智能家居互联等功能 [2]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自研手机处理器玄戒O1取得重大进展，这是雷军复出后首次公开重大技术突破[1] - 玄戒O1研发历时4年多，累计投入超135亿人民币，研发团队达2500人，2024年预计研发投入超60亿元[2] - 芯片采用10核CPU架构(2×3.9GHz+4×3.4GHz+2×1.89GHz+2×1.8GHz)和Immortalis-G925 GPU[4] 技术架构与市场策略 - 采用ARMv9公版顶级X925和G925 IP，5G基带采用外挂方案，引发"组装式创新"争议[4] - 高端机型仍将搭载高通骁龙8系列处理器，协议期内销量逐年递增[4] - 计划在小米15s Pro和小米平板7ultra首发玄戒O1，直接应用于高端产品线[9] 研发历程与产业布局 - 此前通过澎湃系列轻量级芯片(影像/快充/电源管理等)积累研发经验，形成"农村包围城市"技术路线[7] - 与联发科相比，在IP二次开发方面存在差距，但已建立完整研发体系[7] - 构建手机/家庭智能设备/智能汽车三条增长曲线，形成多元化业务支撑[12] 财务与市场表现 - 全球市占率达14.6%，拉美/东南亚/中东市场排名第二，手机毛利率12.1%[10] - 集团季度营收近890亿人民币，海外收入占比43%，综合毛利率超20%[10] - 汽车业务毛利率达15.4%，反超手机业务3个百分点[12] 产业链合作与战略意义 - 采用台积电3nm工艺代工，构建"国际产能+中国市场"产业闭环[14] - 每1美元芯片产值可带动上下游10美元经济效应，促进EDA/光刻胶等配套产业发展[14] - 形成"自主攻坚+国际协作"双轨模式，为突破EUV光刻机等核心技术争取时间[15] 行业竞争与创新生态 - 反驳"魔戒陷阱"论调，强调市场化竞争推动的技术创新[6] - 对比三星Exynos处理器的保守策略，小米采取更激进的商业化路径[9] - 通过自建智能工厂(20%自产+80%代工)增强供应链掌控力[13]

小米YU7发布 - 小米YU7定位豪华高性能SUV，将于5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上发布 [1] - YU7与SU7有着一脉相承的家族设计语言，同时具备优雅造型、高性能、豪华感、大空间和先进智能科技等特点 [2] - YU7目标用户为"先进的时代精英" [3] - YU7推出"宝石绿"新配色，灵感来自哥伦比亚绿宝石，采用双层色漆工艺 [4] 小米YU7技术参数 - YU7将提供单双电机三款动力系统： - 双电机四驱版：前后电机最大功率220/288kW，综合功率508kW(691马力)，最高车速253km/h，匹配三元锂电池 [5] - 双电机低功率四驱版：前后电机最大功率130/235kW，综合功率365kW [5] - 单电机后驱版：最大功率235kW，最高车速240km/h，搭配磷酸铁锂电池 [5] - 预计提供标准、Pro、Max三款配置车型，可能推出Ultra性能版 [5] - 车身长度4999mm，轴距3米，提供大空间和豪华舒适体验 [5] 小米战略新品发布会 - 除YU7外，发布会还将推出： - 手机SoC芯片小米玄戒O1 [5] - 小米15SPro [5] - 小米平板7Ultra [5] 小米玄戒O1芯片 - 采用第二代3nm工艺制程，目标是跻身"第一梯队旗舰体验" [7] - 截至2024年4月底，累计研发投入超过135亿元人民币 [7] - 研发团队超过2500人，2025年预计研发投入将超过60亿元 [7] - 立项目标为最新工艺制程、旗舰级别晶体管规模、第一梯队性能与能效 [7] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [6] - 后转向"小芯片"路线，陆续推出快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等 [6] - 玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片 [7]