公司研发投入 - 未来五年（2026年至2030年）研发投入预计达2000亿元 [1] 芯片研发进展 - 正式发布自研旗舰SoC芯片玄戒O1 采用最先进3纳米制程工艺 [2] - 芯片面积109mm² 实验室综合跑分超300万 采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管 [2] - 配备16核GPU 搭载最新Immortalis-G925 采用GPU动态性能调度技术 [2] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 达到第一梯队旗舰性能与功耗水平 [2] - 小米15S Pro 小米平板7 Ultra 小米手表S4均搭载自研玄戒芯片 [2] - 玄戒O1晶体管数量达190亿个 规模与苹果最新一代处理器一致 [3] - 芯片研发始于2014年9月 已持续11年 本轮重启已投入4年多时间 [4] - 芯片研发累计投入135亿元 当前团队规模超2500人 [4] - 2024年芯片研发预算超60亿元人民币 [4] 公司战略定位 - 芯片研发目标对标苹果 但承认与苹果芯片存在差距 [3] - 自研芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路 [4] - 芯片业务需足够装机量支撑商业可行性 [4]