芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片，搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra，手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片，机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半，累计投入135亿人民币，团队规模超2500人，今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元，需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺，需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力，公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队，有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布，配备超长续航、激光雷达等配置，7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆，2025年4月单月交付2.8万辆，成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班，首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币，芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签，助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]

公司战略与研发投入 - 未来5年计划投入2000亿元用于核心技术研发[5] - 过去5年已完成1020亿元研发投入 超额完成原定1000亿目标[5] - 2024年公司总收入同比增长35% 预计今年增速超30%[5] - 已完成"人车家全生态"战略闭环 成为生态最完整科技公司[3] 芯片技术突破 - 首款自研旗舰手机SoC玄戒O1采用第二代3nm工艺 集成190亿晶体管[14][18] - 玄戒O1安兔兔跑分超300万 CPU多核性能优于苹果A18 Pro[16][23] - GPU性能领先A18 Pro 35%功耗 支持动态四种工作模式[33][35] - 首款4G手表芯片玄戒T1待机功耗降低66% 支持eSIM独立通信[76][80] 旗舰手机产品 - 小米15S Pro起售价5499元 搭载玄戒O1芯片 支持UWB超宽带技术[12][47] - 配备三颗5000万像素徕卡镜头 ISP每秒处理87亿像素[41][44] - 新增15周年专属设计元素 包括烫金Logo和定制配件[13] - 翼型环形冷泵Pro导热性能提升30% 高温表现优于竞品[42][39] 平板与智能穿戴 - 小米平板7 Ultra全球出货量同比增长56.1% 首进全球前三[50] - 采用14英寸OLED屏幕 成本达同尺寸LCD 2.5倍[56] - 搭载玄戒O1芯片 应用启动速度提升61%[63] - 手表S4纪念版支持汽车控制功能 续航达9天[82][84] 智能家居产品 - 空调业务增速超100% 新品配备双毫米波雷达感知系统[93][97] - 米家冰箱Pro采用双系统设计 支持60cm超薄平嵌[102][105] - 双区洗衣机Pro具备医护级健康洗功能 售价5499元[108][111] - 净水器Pro采用双水路设计 RO滤芯寿命达6年[112][113] 汽车业务进展 - 小米SU7系列累计交付25.8万台 4月单月交付2.8万台[140] - 首款SUV小米YU7风阻系数0.245 标准版续航835km[155][187] - 搭载700TOPS算力Thor芯片 支持5.2C超级快充[206][193] - 车身采用2200MPa超强钢 扭转刚度47610N·m/deg[191][195] 显示技术 - 小米电视S Mini LED分区数提升30-40% 峰值亮度1700nits[115][118] - 采用自研大师画质引擎 支持模糊搜片功能[119] - 低反屏反射率仅1.8% 暗场表现更优异[121]

芯片战略成果 - 公司发布首款自主研发设计的3nm旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"，成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业[1][3][11] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在109mm²空间内集成190亿个晶体管，CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队[11][13] - 玄戒T1集成了公司自主研发设计的首款4G基带，支持eSIM通信，在eSIM模式下可实现9天超长续航[16][19] - 过去四年芯片研发累计投入超过135亿人民币，研发团队超过2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均排名前三[9] 新品发布 - 三款搭载自研芯片的新品上市：小米15S Pro（5499元起）、小米Pad7 Ultra（5699元起）、小米Watch S4「15周年纪念版」（1299元）[3][5] - 多款"人车家全生态"新品开售：小米Civi 5 Pro（3499元起）、米家空调Pro（3999元起）、米家冰箱Pro（4999元）、米家双区洗衣机Pro（5499元）等[5] - 公司首款SUV车型小米YU7首次亮相，定位"豪华高性能SUV"，将于7月正式上市[1][23] 汽车业务进展 - YU7搭载全新小米超级电机V6s Plus，最大马力690匹，零百加速3.23秒，最高时速253km/h，CLTC工况续航835km[26] - YU7全球首发量产天际屏全景显示HyperVision，实现5屏联动，配备前排双零重力座椅和后排135度靠背角度[25] - 小米SU7系列累计交付25.8万辆，其中4月交付超过2.8万辆，位列20万以上所有车型销量冠军[39] 公司战略与业绩 - 过去5年核心技术研发实际投入1020亿元，未来五年将再投入2000亿元[33][41] - 2024年公司同比增长35%，预计今年增长仍将超过30%[35] - 智能手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量重回中国第一[35] - IoT领域米家空调、冰箱、洗衣机销量均位居中国前四，销售额同比实现超100%增长[37]

芯片发布与性能 - 公司发布全新手机SoC芯片"玄戒O1"，搭载于小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm² [1][4] - 安兔兔跑分超300万分，性能对标苹果 [1][2] - 芯片已开始大规模量产，目标为"第一梯队旗舰体验" [3] 研发投入与历程 - 公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片 [4] - 玄戒O1研发历时四年多，累计投入135亿元 [4] - 芯片团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元 [5] - 公司自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务 [5] 行业地位与意义 - 公司成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 [5] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破 [5] - 自研芯片有望提升公司高端手机的综合体验 [5] 商业化挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内实现千万台装机量才能生存 [9] - 3nm制程芯片每代研发成本约10亿美元，100万台销量分摊成本超1000美元/台 [9] - 公司采取长期投资策略，通过首款产品成功摊平研发费用后进入正向循环 [9] 技术争议 - 采用外挂基带方案，被质疑"套壳联发科基带" [5] - 3nm制程依赖台积电代工，供应链安全存在隐忧 [6] - 公司回应称作为后来者需要时间完善技术 [7]

新品发布 - 公司举办15周年战略新品发布会，重点推出自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7 [1] - 创始人雷军坦言对芯片发布感到紧张，强调这是公司必须攀登的高峰 [1][3] - 未来五年计划投入2000亿元研发费用，较过去五年1020亿元翻倍 [5] 芯片技术 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [11] - 芯片采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36% [8] - 搭载16核GPU Immortalis-G925，支持动态性能调度技术，功耗大幅降低 [8] - 性能与苹果芯片接近，在持续高性能表现方面已不相上下 [10] 产品布局 - 发布三款搭载玄戒芯片产品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 手机、平板、手表产品全部搭载自研芯片 [13] 研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间曾暂停大芯片研发 [13][15] - 2021年重启大芯片研发，已投入135亿元，团队超2500人 [15] - 2023年芯片研发预算超60亿元，投入规模国内前三 [15] - 计划至少持续投资10年，总投入不低于500亿元 [17] 行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需在1-2年内实现千万级销量才能生存 [17] - 全球能做先进制程旗舰SOC的仅剩3家公司 [17] - 公司承认作为后来者存在差距，但相信后来者有机会 [3][17]

小米15周年战略新品发布会 - 公司宣布未来五年将投入2000亿元用于核心技术研发 [2] - 创始人雷军强调公司始终坚持技术为本的发展理念 [2] - 发布会重点展示了自研玄戒芯片系列产品 [2] 玄戒芯片技术参数 - 玄戒O1芯片性能对标苹果A18 Pro，采用第二代3nm制程工艺 [3] - 芯片集成190亿晶体管，面积仅109mm² [3] - 安兔兔跑分达到300万分 [3] - 采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核峰值性能提升36% [3] - 配备16核GPU，搭载Immortalis-G925图形处理器 [3] 芯片性能对比 - CPU单核性能略逊于苹果，但多核性能超越苹果 [4] - GPU性能领先苹果，功耗降低35% [4] - 同时发布适用于手表的玄戒T1芯片和自研4G基带 [4] 芯片应用与产品线 - 小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4均搭载自研玄戒芯片 [4] - 此前已推出澎湃C1/C2图像处理芯片、P1/P2充电芯片、G1电池管理芯片等 [4] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，已持续11年 [5] - 玄戒芯片研发累计投入135亿元，2024年预算60亿元 [5] - 芯片团队规模超2500人，投入规模国内前三 [5] 芯片行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需每年迭代 [6] - 单款芯片需在1-2年内销售上千万台才能盈利 [6] - 全球仅有三家公司能研发先进制程旗舰SOC [6] - 以小米15S Pro为例，100万台销量无法覆盖10亿美元研发成本 [6]

新品发布 - 公司推出多款产品，涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，包括全新"玄戒O1"3nm旗舰处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7 [1] - 小米15S Pro售价5499元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器，配备15周年专属纪念设计、全焦段4K夜景视频、UWB超宽带互联、2K超级阳光屏、6100mAh电池 [3] - 小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器 [3] - 小米Watch S4发布，搭载自研玄戒T1长续航4G手表芯片，集成自研4G基带，售价1299元 [4] 芯片技术 - "玄戒O1"旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [3] - 公司表示芯片要对标苹果 [1] - 未来五年(2026-2030)研发投入预计达2000亿元 [1] 汽车业务 - 小米YU7正式发布，定位"豪华高性能SUV"，搭载超级电机V6s Plus，最大马力690PS，0-100km/h加速3.23s，最高时速253km/h，100-0km/h最短制动距离33.9m [4][5] - YU7共有三个版本：单电机后驱标准版续航835公里、双电机四驱Pro版、最高性能Max版 [5] - 雷军表示"19万9不可能"，发布会未公布正式价格和开启预定，预计7月正式上市 [5] - 小米SU7累计交付超过258000台 [4]

芯片研发突破 - 公司成为大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米SoC芯片的企业[1] - 3纳米SoC芯片内含190亿个晶体管 代表数字芯片设计领域最高复杂度[1] - 此前仅苹果、高通、联发科三家企业实现3纳米手机芯片量产[1] 研发投入与难度 - 单颗芯片研发设计需投入15-20亿美元 折合每年50-60亿元[3] - 曾有企业耗资百亿仍未能攻克3纳米制程芯片研发[3] - 公司过去四年累计研发投入超135亿元 团队规模达2500人[5] 战略意义 - 高端SoC芯片决定手机发热、续航、流畅度等核心用户体验[4] - 全球优秀手机公司均具备芯片设计能力[4] - 芯片是成为硬核科技公司必须攀登的高峰[4] 发展历程 - 2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"[4] - 后转向快充、电源管理等"小芯片"路线积累经验[4] - 2021年重启SoC研发 内部代号"玄戒"[5] 技术成果 - 发布首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"[5] - 自研芯片使GPU功耗降低35% 温度控制优于苹果旗舰机[5] - 未来五年计划投入2000亿元用于研发[5]

芯片发布 - 公司发布首款自主研发设计的3纳米旗舰处理器"玄戒O1"，安兔兔跑分超300万，目标对标苹果 [1] - "玄戒O1"芯片面积为109mm²，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，配有16核GPU，搭载Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术 [3] - 芯片单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509 [3] 新品手机 - 公司同步发布小米15S Pro手机，首发搭载"玄戒O1"芯片 [5] - 小米15S Pro配备6.73英寸2K屏幕，6100mAh电池，支持UWB超宽带互联，512GB版本起售价5499元-5999元 [5] - 公司CEO亲自试用后表示对产品性能充满信心 [5] 研发投入 - 公司宣布未来五年(2026-2030)将再投入2000亿元研发费用 [7] - 自2021年重启自研大芯片计划以来，公司已累计投入1020亿元，原计划为10年500亿元 [7] - 公司强调"技术为本"的核心战略，承诺在二十周年时交出更好答卷 [7]

芯片业务 - 公司推出自研3nm玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，配备16核GPU和Immortalis-G925 [2] - 玄戒芯片将搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4等多款新品 [2] - 公司计划未来五年投入2000亿研发费用，较过去五年1020亿元翻倍，强调芯片业务对公司长期发展的重要性 [4] - 玄戒O1芯片研发历时四年多，累计投入超135亿人民币，研发团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [4] 智能手机 - 小米15S Pro起售价5499元，搭载「翼型环形冷泵Pro」散热系统，支持4K全焦段夜景视频和UWB超宽带互联技术 [6] - 同步推出CIVi超薄手机，采用金属边框和莱卡影像，配备2K低功耗屏，支持星辰通信，512G版本起售价5499元 [8][9] 平板电脑 - 小米平板7 Ultra采用14英寸OLED屏，3K超清显示，3mm超窄边框，提供纳米柔光屏版本，256G版本起售价5699元 [11][16] - 全面兼容苹果生态，支持145种文件格式和跨设备一键互传功能 [13] 智能穿戴 - 小米手表Watch4搭载自研基带，eSIM模式下续航达9天，支持视频表盘，起售价1299元 [15] 新能源汽车 - 公司发布首款豪华高性能SUV小米YU7，采用1:3头身比和275mm后宽胎设计，配备镂空水滴大灯和电动内翻门把手 [18] - 提供宝石绿、钛金属色等配色，未来还将推出五款新颜色 [18] 智能家电 - 推出空调Pro、法式冰箱Pro等五款科技家电，均支持国家补贴政策 [19]