公司动态 - 中国移动牵头制定了5G/6G交互式物联多媒体通信国际标准 [1] - 该标准由国际电信联盟正式发布 [1] 行业标准与技术发展 - 该标准是全球首个视联网领域面向5G/6G时代交互式物联多媒体通信的国际标准 [1] - 标准领域为5G/6G交互式物联多媒体通信 [1]

核心观点 - 印度电信监管局面临关于即将进行的频谱拍卖的重大分歧与挑战 主要矛盾集中在频谱使用方式、定价、关键新频段释放时间以及电信公司部署服务的灵活性上 各方利益相关者包括大型科技公司、电信运营商之间存在显著对立 [1][2] 频谱频段分歧 - **6 GHz频段争议**：该频段对超高速Wi-Fi及未来5G/6G网络至关重要 成为最大争议焦点 [3] - **反对立即拍卖方**：以亚马逊、苹果、博通、思科、Meta、慧与、英特尔为代表的大型科技公司联合声明 认为6 GHz频段用于国际移动通信的技术和商业准备尚未就绪 建议下次拍卖不应包含6425-6725 MHz和7025-7125 MHz范围频谱 [3][4] - **反对理由**：早期试验显示性能受限 香港首次商用拍卖市场表现疲软 原因包括设备与基础设施生态系统不成熟、全球移动服务采用有限、缺乏引人注目的用例以及现有频谱充足 [5] - **电信运营商立场**：Bharti Airtel赞同大型科技公司观点 认为该频段的全球设备与网络设备生态系统仍处于起步阶段 印度信息技术制造商协会也以设备与基础设施未准备好为由 要求推迟拍卖 [6] - **支持立即拍卖方**：市场份额最大的电信运营商Reliance Jio主张政府应立即拍卖6 GHz频段全部1200 MHz频谱 认为这是5G/6G中频频谱配置的关键部分 对实现印度全球6G领导地位的国家愿景至关重要 且早期拍卖将推动本土创新、研究和世界级网络的早期部署 [7][8] - **6 GHz频段可用性**：总计1200 MHz频谱中 仅400 MHz可立即用于拍卖 政府近期提议划出500 MHz用于免许可使用 剩余300 MHz预计到2030年12月才可用于移动服务 [9] - **600 MHz频段争议**：Jio与Airtel就该频段拍卖也存在分歧 该频段在2022年拍卖周期首次提供但无人问津 原因为全球生态系统不成熟及设备与网络准备度有限 未包含在2024年拍卖中 [10] 频谱定价争议 - **降低底价诉求**：电信运营商普遍呼吁在下次拍卖中大幅降低频谱底价 [12] - **Airtel立场**：重申大幅降低所有频段的频谱底价对于实现印度数字转型议程至关重要 历史上高底价导致频谱未售出或未充分利用 阻碍网络扩张、限制投资并降低服务质量 [14] - **反对降低底价方**：Jio反对将现有频段的底价从上次拍卖价格下调 认为此类降价没有合理依据 且将严重侵蚀之前拍卖中购买频谱的买家资产价值 损害投资者信心 并可能导致下次拍卖反应冷淡 [12][13] - **监管平衡考量**：前Trai主要顾问指出 监管机构需在用户可负担性与频谱创收潜力间取得平衡 频谱是政府关键收入来源 底价之上的溢价意味着更高的政府收入 [14] - **近期拍卖情况**：自2021年以来 频谱的激进竞标已缓和 多数频谱以接近底价售出 2024年6月拍卖中 底价为9623.845亿卢比的10522.35 MHz频谱被推出 其中价值1134.1亿卢比的141.40 MHz频谱售出 [16] - **对比数据**：2022年5G服务推出前 在价值4.3万亿卢比的72098 MHz频谱中 运营商收购了价值超过1.5万亿卢比的51236 MHz频谱 [17] 频谱上限规则分歧 - **废除上限主张**：Jio认为频谱上限应完全取消 理由是当前频谱供应充足且市场成熟 上限已成为人为障碍且失去相关性 [17] - **维持并降低上限主张**：Airtel认为频谱上限对于维持竞争平衡和防止垄断至关重要 希望Trai将部分频段的频谱上限从40%降至35% [18]

公司6G技术项目参与 - 公司牵头承担深圳市科创局5G/6G材料关键技术研发项目 [1] - 项目主要为下游客户开发和提供满足更高频高速通讯要求的连接材料 [1] 公司业务定位 - 公司在6G供应端主要提供满足更高频高速通讯要求的连接材料 [1]

公司研发项目 - 公司牵头承担深圳市科创局5G/6G材料关键技术研发项目 [1] - 项目主要为下游客户开发和提供满足更高频高速通讯要求的连接材料 [1]

业绩情况 - 2025年上半年实现归母净利润5755万元 公司称整体业绩平稳 [1] - 2025年第三季度业绩将在法规规定时间内披露 [1] 未来发展方向 - 深化军民产业协同 依托微波电子技术积累推动微波通信、雷达及电子对抗技术向民用转化 [1] - 探索低空经济、卫星互联网、消费级智能感知等新兴市场 [1] - 通过产业链协同加强与高校、科研院所及行业龙头合作共建创新联合体 [1] - 加速技术转化与产业化落地巩固在5G/6G等技术领域的行业地位 [1] 项目进展 - 南京盛恒达科创产业园项目及新一代智能通信设备项目稳步推进 [1] - 南京盛恒达科创园建设如期开展 预计2025年年底前完成验收 [1] - 成都创新达新基地已投入使用 [1] - 1.01亿元竞得的TD2024(SS)WP0053地块项目正积极筹备前期设计和建设统筹安排 [1] 订单与合作 - 与华为保持良好合作关系 公司是华为天线设备主要供应商 [1] - 针对欧洲28国向华为下5G订单的传言 公司未直接回应是否获得相关订单 [1] - 目前订单及交付情况平稳 [1] - 上市公司市值受多方面因素影响 正根据相关指引积极开展股票回购工作 [1]

财务业绩 - 2025年上半年归母净利润5755万元 [2] - 第三季度业绩将按规定时间披露 [3] - 当前订单及交付情况平稳 [4] 战略发展方向 - 深化军民产业协同 推动微波通信、雷达及电子对抗技术民用转化 [3] - 探索低空经济、卫星互联网、消费级智能感知等新兴市场 [3] - 加强与高校、科研院所及行业龙头合作共建创新联合体 [3] - 巩固5G/6G技术领域行业地位 [3] 重大项目建设 - 南京盛恒达科创产业园预计2025年底前完成验收 [3][4] - 成都创新达新基地已投入使用 [3] - 新一代智能通信设备项目稳步推进中 [3] - TD2024(SS)WP0053地块项目处于前期设计阶段 [4] 资本运作 - 股份回购方案实施期限为2025年1月3日起十二个月内 [4] - 公司积极开展市值管理工作 [4] 客户关系 - 作为华为天线设备主要供应商 保持良好合作关系 [4]

政策导向 - 工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》[2] - 聚焦关键环节和重点领域 统筹专项资源提升电子产品供给水平[2] - 推动人工智能终端创新应用 制定智能化分级方法和标准[2] 产品升级与创新 - 推动手机 个人计算机 家庭网关设备 视听设备 服务器等整机和零部件迭代升级[2] - 持续提升打印机 复印机 扫描仪等计算机外设可靠性[2] - 打造新型显示 智能安防 车载计算 智能可穿戴 智慧健康养老 智慧家庭等新兴产品[2] - 研发高性能轻量级扩展现实（XR）等新型终端设备[2] 技术突破与储备 - 加快提升新一代整机装备供给能力[2] - 推动5G/6G关键器件 芯片 模块等技术攻关[2] - 加强6G技术成果储备[2]

政策导向与产业升级 - 工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 [1] - 聚焦关键环节和重点领域 统筹专项资源提升电子产品供给水平 [1] - 推动整机和零部件迭代升级 包括手机 个人计算机 家庭网关设备 视听设备 服务器等 [1] 人工智能与终端创新 - 促进人工智能终端迈向更高水平智能创新 制定人工智能终端智能化分级方法和标准 [1] - 鼓励各地推动人工智能终端创新应用 [1] - 推动智能体与终端产品深度融合 [1] 新兴产品与技术发展 - 打造新型显示 智能安防 车载计算 智能可穿戴 智慧健康养老 智慧家庭等新兴产品 [1] - 研发高性能轻量级扩展现实（XR）等新型终端设备 [1] - 持续提升打印机 复印机 扫描仪等计算机外设可靠性 [1] 技术攻关与储备 - 加快提升新一代整机装备供给能力 [2] - 推动5G/6G关键器件 芯片 模块等技术攻关 [2] - 加强6G技术成果储备 [2] 产品创新与品牌建设 - 鼓励创新产品形态 提高质量水平 培育高端品牌 [1]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

行业技术突破 - 800G超高速光模块成为数据中心与通信网络的核心组件，但面临国际标准缺失和高频段（40GHz以上）检测技术空白等难题 [1] - 湖北省计量院自主研发"800G光模块电磁兼容辐射发射试验方法"，突破40GHz以上频段测试技术瓶颈，构建覆盖40GHz~75GHz的测试系统 [1] - 采用混频器下变频技术，将40GHz以上信号转换为接收机可测范围，误差控制±1.5dB以内 [2] 技术创新亮点 - 设计可拆卸式标准化测试工装，兼容主流封装，确保不同企业产品测试条件统一 [2] - 工装模块化设计可快速适配未来1.6T超高速光模块检测，算法模型可移植至汽车雷达、卫星通信等高频场景 [2] - 建立产学研用协同闭环机制，联合头部企业成立"新一代超高速率光模块研发测试平台" [2] 产业应用与效益 - 成果已服务华为海思、光迅科技等全球头部企业，推动武汉"中国光谷"光通信产业升级 [1] - 为湖北地区光通讯、光器件企业提供高频EMC检测服务超50次，单次检测周期从15天缩短至10天，效率提升33% [3] - 帮助企业节约研发成本超2000万元，支撑算力网络绿色发展，数据中心800G超高速光模块更新后能效比（PUE）从1.4降至1.25 [3] 环保与社会效益 - 以单数据中心10万台服务器规模测算，年节电量超1200万度，减少碳排放7500吨，相当于种植41万棵树 [3]