港股市场表现 - 港股三大指数集体上涨 科网股涨多跌少 电力设备股涨幅居前 黄金股普涨 半导体板块回暖 创新药概念大涨 光伏太阳能股全线上涨 [1] - 恒生科技指数ETF（513180）午后涨超1% 持仓股中地平线机器人 中芯国际 华虹半导体 快手 美的集团 海尔智家等领涨 [1] - 中芯国际午后涨近4% [1] 政策支持措施 - 《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出加强CPU 高性能人工智能服务器 软硬件协同等攻关力度 [1] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 鼓励各地推动人工智能终端创新应用 [1] - 推动5G/6G关键器件 芯片 模块等技术攻关 坚定不移推动"国货国用" 加大对产业链关键企业的政策支持 [1] 估值与资金流向 - 恒生科技指数最新估值（PETTM）仅21.39倍 处于指数发布以来约18.77%的估值分位点 即当前估值低于指数发布以来81%以上的时间 [2] - 恒生科技指数ETF（513180）9月4日单日获资金净流入近3.2亿元 [2] - 近20个交易日合计获资金净流入超40亿元 [2]

芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市场监管总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 [1] - 加强CPU、高性能人工智能服务器及软硬件协同技术攻关 [1] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 行业环境变化 - 美国拟撤销台积电（南京）VEU授权 [1] - 继三星、海力士后对在华外资晶圆厂新一轮限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口有望打开 [1] 产业链影响 - 国产存储芯片供应商及晶圆代工厂市场份额预计提升 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 半导体设备及材料等产业链公司持续受益 [1]

行业政策目标 - 2025-2026年计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上企业增加值年均增速目标为7% [1] - 包含锂电池、光伏及元器件制造等领域后 电子信息制造业年均营收增速目标超过5% [1] - 到2026年电子信息制造业预期在41个工业大类中保持营收规模和出口比例首位 [1] - 目标实现5个省份电子信息制造业营收突破万亿元 [1] 细分领域发展指标 - 服务器产业规模目标超过4000亿元 [1] - 75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率目标超过40% [1] - 个人计算机和手机产品向智能化、高端化方向发展 [1] 产业布局优化措施 - 依法治理光伏等产品低价竞争问题 破除"内卷式"竞争 [1] - 引导地方有序布局光伏、锂电池产业 指导产能梳理工作 [1] - 打造国际领先电子信息产业基地和中小企业特色产业集群 [1] - 推动电子信息领域国家先进制造业集群向世界级迈进 [1] 技术创新方向 - 推动人工智能终端迈向更高水平智能创新 [2] - 促进智能体与终端产品深度融合 [2] - 制定人工智能终端智能化分级方法和标准 [2] - 加快5G/6G关键器件、芯片、模块技术攻关 [2] - 加强6G技术成果储备 [2]

行业增长目标 - 2025至2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速目标为7% [1] - 包含锂电池、光伏及元器件制造等领域后电子信息制造业年均营收增速目标超过5% [1] - 到2026年电子信息制造业预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位 [1] - 目标推动5个省份电子信息制造业营收突破万亿元 [1] - 服务器产业规模目标超过4000亿元 [1] - 75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率目标超过40% [1] 产业升级方向 - 推动电子整机高端化并提升产品供给水平 [2] - 促进人工智能终端迈向更高水平智能创新 [2] - 制定人工智能终端智能化分级方法和标准 [2] - 加快提升新一代整机装备供给能力 [2] - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关 [2] - 加强6G技术成果储备 [2] 人工智能终端发展挑战 - 技术标准碎片化导致软硬件兼容适配成本高 [3] - 大模型、智能体、智能芯片技术路线分散造成资源重复投入 [3] - 应用场景创新不足 现有应用多为功能叠加而非范式革新 [3] - 用户体验存在断层 交互复杂度与实用性失衡 [3] - 产业生态割裂形成信息孤岛 [3] 潜在突破领域 - 沉浸式交互场景中人工智能与AR/VR融合可能成为突破口 [4] - 健康医疗领域人工智能驱动的个性化健康管理系统可能颠覆传统医疗模式 [4] - 工业元宇宙场景中智能终端与数字孪生技术结合可实现生产全流程实时监控与优化 [4] 技术攻关与基础设施建设 - 加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 [5] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [5] - 适度超前部署新型基础设施建设 [5] - 提升各地已建基础设施运营管理水平 [5] - 强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配 [5] 人工智能芯片测试必要性 - 不同架构AI芯片对大模型支持存在显著差异 如ASIC芯片能效比突出但灵活性不足 [6] - GPU训练大模型时功耗高达千瓦级 [6] - 通过测试可优化模型架构 如在NPU上采用低秩分解技术将矩阵运算量减少40% [6] - 端侧AI对能耗敏感 手机端部署10B参数模型需将功耗控制在500毫瓦以内 [6] - 当前主流SoC的AI算力密度仅为20TOPS/W [6] - 测试可推动模型量化与芯片架构创新使能效比提升3至5倍 [6][7] - 测试可完善工具链实现一次开发、多芯片部署 [7] - 测试可提升边缘节点模型压缩率同时减少推理精度损失率 [7]

政策导向 - 工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》[2] - 聚焦关键环节和重点领域 统筹专项资源提升电子产品供给水平[2] - 推动人工智能终端创新应用 制定智能化分级方法和标准[2] 产品升级与创新 - 推动手机 个人计算机 家庭网关设备 视听设备 服务器等整机和零部件迭代升级[2] - 持续提升打印机 复印机 扫描仪等计算机外设可靠性[2] - 打造新型显示 智能安防 车载计算 智能可穿戴 智慧健康养老 智慧家庭等新兴产品[2] - 研发高性能轻量级扩展现实（XR）等新型终端设备[2] 技术突破与储备 - 加快提升新一代整机装备供给能力[2] - 推动5G/6G关键器件 芯片 模块等技术攻关[2] - 加强6G技术成果储备[2]