天眼查App显示，近日，江苏拟视半导体科技有限公司成立，法定代表人为周舟，注册资本10000万人 民币，经营范围为一般项目：货物进出口；技术进出口；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产 品制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；汽 车零部件研发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；软件开发；计算机软硬件及外围设备制造； 计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交 流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展 经营活动）。 ...

公司业务布局 - 公司早在十多年前已进入半导体/泛半导体设备领域并布局 [2] - 从功率半导体后封装加工设备逐步切入 包括金线键合设备、固晶机、划片机、贴装等产品 [2] - 在行业内积累丰富应用案例并建立信任度 迈过准入门槛 [2] 半导体业务现状 - 半导体/泛半导体领域营收占比约14% [2] - 后道设备领域推进进程较快 键合、固晶、划片、贴装等工艺设备已批量落地 [2] - 前道设备领域因客户认证周期长、生态准入门槛高导致应用落地相对迟缓 [2] 行业技术特征 - 半导体/泛半导体设备属于典型的微纳加工精度设备 [2] - 该领域具有较高技术难度与准入门槛 [2]

会议概况 - 第二十一届北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA 2025）于2025年9月10日在北京中国国际展览中心召开[3] - 表界面分析暨第十一届全国表面分析科学与技术研讨会作为同期分论坛于9月11日召开，会期1天，旨在为表面化学领域提供高水平学术交流平台[2][3] 会议组织 - 论坛由中国科学院化学研究所汪福意、中山大学陈建和清华大学姚文清共同主持[5] - 共有18位专家围绕表面化学分析主题进行研讨[5] 技术研究进展 - 清华大学李景虹团队开发表面等离体共振技术，通过机制创新与仪器研发显著提升灵敏度和分辨率，可结合电化学方法原位监测细胞反应与离子通路变化[9][10] - 安徽大学刘雷团队经过十年技术攻关开发出单原子精度表征新方法，成功应用于半导体-金属界面缺陷精准测量，未来将向室温稳定操作、自动化与AI化原子制造方向发展[12][13] - 厦门大学张洪良团队聚焦光电器件技术，重点研究紫外光电子探测、高迁移率金刚石外延生长等关键技术，强调我国在宽禁带半导体研发取得显著成果并获得国家支持[14][15] - 天津工业大学赵丽霞系统研究氮化镓基半导体器件，指出其在动态电阻退化和界面可靠性方面仍存在挑战，可靠性水平较LED有较大差距[18][19] - 南开大学张新星提出电喷物质谱中许多现象可通过理论解释，发现二价铜被还原成一价铜的现象[23][24] - 岛津公司王文龙介绍XPS表面分析技术，通过角分辨、成像、深度剖析及离子散射谱等手段增强表层信息分辨能力，可解析材料纵向成分分布与界面结构[26][27] 仪器技术发展 - 北京雪迪龙科技与KORE TECHNOLOGY合作推动高灵敏度表面成像技术（SPS），该技术具备更高灵敏度，已在48个国家获得推广应用[20] - 爱发科费恩斯公司冯林介绍SP、SPS和CMS等表面分析技术，通过调节入射光能量可实现无损深度分析[29][30] - 雷尼绍公司开发多种快速成像技术包括StreamHR高分辨成像、Volume 3D成像，推出专利LiveTrack实时自动追焦功能，全新SEM-拉曼联用技术实现真正共定位分析[31][32][33] 应用领域拓展 - 表面等离体共振技术广泛应用于药物筛选与生物机制研究[10] - 单原子精度表征技术将拓展至化学分子反应和界面过程等研究领域[13] - 宽禁带半导体在射频显示领域有重要应用，氧化镓在成本、稳定性和尺寸方面具有优势[15] - 氮化镓材料适用于高温高压及大功率场景[19] - 拉曼成像技术拓展至考古、新能源及临床等现场应用[32]

公司治理修订 - 公司章程修订已完成2025年8月版本 需提交股东大会审议[1] - 公司全面修订管理制度以匹配新章程 提升规范运作水平[1] - 制度修订依据《公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所股票上市规则》等法规[1] 日常关联交易调整 - 新增2025年度日常关联交易额度 已通过董事会及独立董事专门会议审议 无需股东大会批准[4] - 关联交易目的为保障半导体材料业务产能扩张所需的原材料、燃料、动力及委托加工服务供应[4] - 新增交易同时满足先导科技集团设备采购需求 提升市场议价能力并建立战略储备应对供应链风险[4] 半导体业务进展 - 2025年上半年铋金属深加工及化合物产品业务实现产能与销量逐季攀升[4] - 铋金属应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等半导体关键产品制造[6] - 铋基终端产品具备极低电阻特性 技术突破有望推动半导体制程向更先进节点发展[6] 历史交易情况 - 前次2025年度关联交易预计金额为102,626.00万元 涉及先导科技集团及其控制企业[6] - 前次交易于2025年4月经董事会审议 5月经股东大会批准完成程序[7] - 交易目的为支持铋业务及子公司凯世通、嘉芯半导体的日常经营需求[6]

业绩指引与增长趋势 - 第三季度营收指引为540亿美元 与华尔街平均预期相符但低于部分分析师超过600亿美元的预期[1] - 第二季度销售额467亿美元 同比增长56% 但为两年多来最小增幅[2] - 数据中心部门销售额411亿美元 同比增长56% 略低于413亿美元的平均预期[2] 中国市场影响 - 当前指引未包含中国数据中心业务收入 即不考虑任何对华H20销售收入[1] - 第二季度H20人工智能芯片未向中国客户进行任何销售[4] - 预计将有20-50亿美元的H20芯片运往中国 具体取决于美国政府许可[6] - 特朗普政府加强对华芯片出口限制 要求收取销售额15%的分成[3] - 中国政府鼓励减少在AI系统中使用美国技术[3] 产品与业务表现 - 游戏相关收入42.9亿美元 超过38亿美元的平均预期[2] - 汽车业务销售额5.86亿美元 略低于预期[2] - Blackwell芯片销售额较第一季度增长17% 新产品线销售额达270亿美元[7] - 大型云服务提供商约占数据中心业务的一半[7] 市场竞争与行业地位 - 在人工智能加速器市场中占据绝对优势地位[11] - 依赖外包生产 主要从台积电采购[11] - 面临供应不足的增长障碍[11] - 年销售额有望达到2000亿美元 预计2028年超过3000亿美元[8] 财务与估值指标 - 批准额外600亿美元股票回购计划 此前回购计划剩余147亿美元可用[1] - 近期交易价格约为未来12个月预期盈利的34倍[12] - 市盈率低于2021年近70倍的水平 也低于过去五年平均36倍[12] - 今年以来股价上涨35% 市值超过4万亿美元[13] 市场反应与影响 - 盘后股价下跌约3%[16] - 纳斯达克100指数期货下跌0.4%[16] - 在标普500指数中具有高权重 与苹果微软同为最大成分股[14] - 业绩预测差距达150亿美元 为公司历史上最大预测差距之一[6] 行业前景与挑战 - 引发对人工智能投资速度不可持续的担忧[1] - 大型数据中心运营商支出可能减少[7] - 业务依赖少数公司采购计划 微软亚马逊等占销售额约一半[8] - 正通过提供整套电脑、网络设备、软件和服务实现业务多元化[8]

公司专利技术进展 - 公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利 公开号CN120529616A 申请日期为2024年02月 [1] - 专利涉及基底结构包含沟道区域和源漏区域 绝缘层位于沟道区域顶部 沟道结构层悬置于绝缘层上方且包含纵向间隔设置的沟道层 [1] - 器件栅极结构环绕覆盖沟道结构层 源漏掺杂层覆盖沟道结构层侧壁 [1] 公司基础信息 - 公司成立于2000年 位于上海市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 企业注册资本244000万美元 [1] - 对外投资4家企业 参与招投标项目127次 [1] 公司知识产权布局 - 拥有商标信息150条 专利信息5000条 行政许可449个 [1]

国际社会热点 - 中国在世贸组织起诉加拿大对钢铁等产品实施进口限制措施，认为加方措施违反世贸规则并扰乱全球供应链 [4][5] - 美国贸易代表取消访印行程，导致原定于8月27日生效的对印加征关税缓和希望受挫 [6][7][9] - 巴西财政部长表示巴美关税谈判陷入僵局，美方将贸易问题与巴西前总统司法案件挂钩 [13][14] 人工智能 - 上海发布方案推动AI计算机、AI眼镜和AI手机等新型智能消费终端迭代升级 [28][29] - Meta六个月内第四次重组AI团队，新成立超级智能实验室并分为四个小组 [30][31][32] - OpenAI拟出售60亿美元股票，估值或达5000亿美元，反映其快速增长和市场信心 [39][40] - 富士康和软银将在俄亥俄州合作生产数据中心设备，支持星际之门AI基础设施项目 [41][42][43] 芯片 - 特朗普政府考虑对半导体征收高达300%的关税，引发行业不确定性 [44][45][46] - 中国半导体技术在多维度超越韩国，全球排名第二，尤其在存储芯片和AI半导体领域领先 [48][50] - 软银将向英特尔注资20亿美元成为第五大股东，支持其芯片制造业务 [51][52][53] - Arm聘请亚马逊AI高管推动自主芯片制造计划，拓展完整芯片研发能力 [61][62][64] 汽车 - 美国关税政策重创日本汽车产业，6月日本对美汽车出口额同比下降26.7% [66][67][68] - 印度拟将小型汽车消费税从28%下调至18%，刺激汽车消费 [73][77][78] - 北京推进氢燃料汽车扩容增量，计划在产业园区试点氢能自行车和无人机应用 [80] - 特斯拉在英国销量同比下降60%，公司提供六折租车优惠以应对市场萎缩 [82] 航空航天 - 特朗普签署行政令放宽商业航天管制，简化发射许可流程 [84][85] - 中国成功发射卫星互联网低轨09组卫星，提供宽带通信服务 [87][88] - 韩国将于9月推出Eutelsat支持的卫星互联网服务，抢先SpaceX星链一步 [89] - SpaceX星舰9号飞行事故调查结束，计划进行第十次试飞 [90][91][94] 能源矿产 - 林甸公司拟融资8000万澳元开发马拉维坎甘昆德稀土矿 [97] - 澳洲West Cobar公司钻探发现高品位钛矿，含钛量达2.23% [98] - 青山集团计划投资8亿美元将津巴布韦鼎森钢铁产能翻番至120万吨/年 [99][101]

核心技术外泄事件 - 台积电前员工涉嫌违规取得2纳米制程技术机密并泄露给日本半导体设备巨头东京威力科创 [1][3] - 涉案人数达9人，包括3名2纳米试产及6名研发支援部门工程师 [3] - 前员工通过远端连线进入研发内网，使用个人装置拍摄上千张照片窃取技术机密 [3] - 被盗信息据称流向东京威力科创，该公司是台积电重要设备供应商及日本芯片"国家队"Rapidus合作伙伴 [4] - 东京电子股价受事件冲击一度下跌逾4% [4] 美国关税与投资压力 - 美国总统特朗普要求台积电在美国投资3000亿美元以换取更优惠关税条款 [1] - 白宫公布最新"对等关税"，针对台湾地区的税率为20% [1] - 台积电此前宣布在亚利桑那州投资1000亿美元，计划新增3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心 [8] - 特朗普声称台积电需对美投资3000亿美元，比公司此前公布金额多近一倍 [8] - 外界猜测美国正通过关税施压台湾地区以确保半导体投资流向美国本土 [8] 行业竞争与技术影响 - 全球仅台积电、三星、英特尔与Rapidus持续投入2纳米开发 [4] - Rapidus目标2027年实现2纳米量产，几周前刚宣布成功生产2纳米原型芯片 [4] - 泄露事件发生于2纳米量产前关键节点，业界认为属目的性商业间谍行为 [5] - 台北研究员指出竞争对手主要问题在于良率低下，泄露可能帮助其提高良率 [9] - 行业顾问警告泄露信息可能被日本同行或竞争对手用于缩短研发周期 [9] 公司应对与法律措施 - 台积电通过内部监控发现异常流量并确认员工违规截取机密资料 [3] - 公司已对涉事人员严厉惩处并采取法律行动，案件进入司法程序 [4] - 台湾"高检署"将14纳米以下制程技术纳入核心关键技术清单，窃取者可被判最高12年徒刑及1亿元新台币罚金 [7] - 台积电强调将持续保护技术优势 [4] 地缘政治与供应链风险 - 事件加剧对台湾地区及其核心企业脆弱性的担忧 [1] - 台湾经理指出若对美投资增至3000亿美元将显著削弱台湾作为先进芯片生产中心的地位 [8] - 美国正打造替代台湾的芯片产能以防范台海冲突引发的供应链中断风险 [8] - 台湾地区重新辩论与美日供应链紧密融合是否增加技术外流风险 [8]

台积电员工涉嫌泄露2纳米技术机密事件 事件概述 - 数位前台积电员工涉嫌在任职期间试图获取当前最先进的2纳米开发及生产相关关键信息 [2][4] - 公司通过例行监控发现未授权行为并侦测到商业机密泄露情况 [4] - 已对涉案人采取严格处分并启动法律程序 [2][4] 案件细节 - 涉案人员包括两名现职员工和一名前员工 [6] - 台湾高等检察署认定此案适用2022年国家安全法 属于首宗涉及核心关键技术的营业秘密案件 [6] - 检察官已申请羁押禁见三名涉案人员并获准 [6] 技术背景 - 台积电2纳米制程为全球最先进技术 预计2024年底前进入量产 [4][6] - 目前仅台积电 三星 英特尔与Rapidus积极研发此类尖端技术 [6] - 半导体开发依赖复杂专业知识及大量生产研发实践经验 技术难以复制 [6] 监管与法律 - 台湾当局将14纳米以下制程技术列入"核心关键技术项目"清单 [6] - 案件由智慧财产检察署侦办 凸显半导体技术保护升级 [6]

软银AI投资布局 - 截至3月底软银对英伟达持股价值从10亿美元增至30亿美元，同时首次建仓台积电（3.3亿美元）和甲骨文（1.7亿美元）[2][3][7] - 英伟达市值自4月初低点飙升约90%，台积电涨幅超40%，为软银带来可观账面收益[3] - 分析师预计软银Q2财报将实现净利润转正，主要受益于AI相关资产强劲表现[5] 战略举措与项目推进 - 软银计划通过5000亿美元Stargate数据中心项目（与OpenAI、甲骨文、MGX合作）抢占AI基础设施核心环节[10] - 正在游说台积电等公司参与1万亿美元亚利桑那州AI制造中心计划[10] - 拟以65亿美元收购Ampere Computing，并向OpenAI追加投资300亿美元[10] 投资逻辑与行业定位 - 软银精准锁定AI产业链关键节点：英伟达（芯片设计）、台积电（制造）、甲骨文（云服务基础设施）[7] - 以Arm Holdings为核心构建投资组合，通过知识产权控制移动和服务器芯片上游[10][11] - 孙正义目标成为"人工超级智能领域第一平台商"，试图弥补早期出售英伟达股份的战略失误[9][11] 资金运作与资产调整 - 愿景基金2025年上半年已变现近20亿美元资产，包括DoorDash、Wiz等退出项目[8] - 6月出售部分T-Mobile持股筹集48亿美元，3月底净资产价值达25.7万亿日元（1750亿美元）[8] - 通过增持公开市场AI龙头标的弥补早期生成式AI投资能力不足的缺陷[11]