文章核心观点 - 半导体产业竞争范式正从单一制程竞赛转向系统级协同优化，实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同是关键，EDA是其中最关键的桥梁[3] - 国际巨头如英伟达入股新思科技、台积电与楷登电子紧密合作，已率先布局以构建护城河[3] - 本土半导体产业需抓住此范式转换机遇，硅芯科技提出的“EDA+”新设计范式是一个代表性样本，旨在重构先进封装设计协同体系[3][4] 产业趋势与范式转换 - 摩尔定律逼近极限，先进封装成为算力增长核心引擎[3] - 产业竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化[3] - 继续提升性能、控制成本，必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，EDA是最关键的桥梁[3] - 国际巨头已率先落子构建护城河，例如英伟达入股新思科技，台积电与楷登电子在先进制程与3D封装上紧密合作[3] 硅芯科技的“EDA+”新设计范式 - 在ICCAD高峰论坛上，硅芯科技创始人系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式”，旨在重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新[7] - EDA+不是对传统EDA工具的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构[7] - EDA+是一条完整链路：以“2.5D/3D全流程先进封装EDA工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多Chiplet集成验证，实现从系统架构规划到制造验证的工程闭环[7] - EDA+不是一套“软件产品组合”，而是一种面向Chiplet与3DIC的新设计范式[7] 3Sheng Integration Platform平台 - EDA+范式的底层基石是硅芯科技自研的2.5D/3D全流程先进封装EDA平台——3Sheng Integration Platform[12] - 该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条[12] - 平台将EDA+理念转化为可落地、全协同的工程实践，支撑Chiplet与3DIC时代的集成创新[12] EDA角色转变与产业需求 - 算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成提升系统性能的先进封装成为技术主流[13] - 芯片设计重心从单一晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同，封装成为需要在架构阶段通盘考虑的核心要素[13] - EDA角色发生根本转变：不仅是设计或封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台[13] - 设计者需在统一环境中同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性[13] - 国际巨头的紧密捆绑（如台积电与Cadence、英伟达与Synopsys）旨在率先打通“工艺-EDA-设计”协同链路，巩固系统级竞争优势[13] - 硅芯科技的EDA+正是基于对此产业深层需求的洞察，旨在为国内半导体行业提供重构的设计方法学与全流程工具链支持[13] EDA+的工程化落地与价值 - EDA+已在一批2.5D/3D协同验证项目中走向工程化落地[14] - 在某个约3万网络互连的2.5D设计中，传统分段式流程需近三个月实现设计收敛，而使用自研3Sheng平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右[14] - 在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作，为构建可复用的芯粒库奠定结构基础[14] - EDA+的价值在于提供“串联”与“沉淀”的框架：不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制[14] - 使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻[14] - 帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代[14] - 为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础[14] 本土半导体产业的突围策略 - 面对国际巨头通过深度捆绑构建体系优势，本土半导体产业或可通过“合纵连横”实现突围[15] - “合纵”：强化产业链上下游纵向协同，以EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路[15] - “连横”：本土EDA产业内部横向协作，在Chiplet与3DIC新赛道上，通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，共同承接产业升级带来的巨大市场空间[15] - 未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA与应用的深度协同[18] - 围绕先进封装的产业变革，真正的角逐在于生态的广度与协同的深度[18]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 字节跳动发布豆包手机助手技术预览版，标志着端侧AI能力加速渗透智能手机终端，有望推动智能手机行业进入以AI为核心的新一轮升级周期，并带来新的结构性成长机遇 [1][3][6] - 随着AI Agent发展升级，智能手机端侧生态出现新机遇，建议关注豆包产业链 [3] 根据相关目录分别进行总结 1.1 端侧AI推动智能手机新一轮发展 - 智能手机发展历经与2G至5G通信技术深度绑定的迭代后，自2024年起进入以端侧AI技术发展和轻量化大模型部署为核心的新一轮升级周期 [3][7] - 全球智能手机出货量在2016年达到峰值14.73亿台后，因换机需求减弱持续回落至2023年的11.64亿台，2024年受益于AI技术驱动，出货量复苏至12.39亿台，同比增长6.39% [3][7] - 头部手机厂商正加速在旗舰机型中落地高规格AI能力，例如苹果iPhone 17 Pro/Pro Max搭载A19 Pro芯片与Siri本地大模型，华为Mate 80 Pro搭载麒麟9030系列芯片与盘古大模型，小米15 Ultra和OPPO Find X8 Ultra则基于骁龙8至尊版移动平台分别搭载澎湃轻量化大模型与安第斯大模型 [3][9][10] 1.2 豆包智能手机助手赋能全场景AI交互与自动化操作 - 豆包手机助手是字节跳动豆包团队发布的AI助手软件，依托豆包APP及大模型能力，与手机厂商开展操作系统级合作，首款搭载机型为中兴努比亚M153工程样机 [3][6][11] - 该助手在推理、视觉理解等领域达到国际领先水平，支持通过系统级语音、手机侧面AI键、耳机等多种方式唤醒，并覆盖语音通话、多模态生成等核心功能 [3][11] - 在操作层面，助手可实现跨应用复杂任务自动化处理，例如跨淘宝、京东等平台购物比价、订餐订票、差旅报销、通过语音控制智能汽车以及定闹钟、记备忘等常规辅助功能，付款环节需手动确认以保障安全 [3][14][15] - 豆包手机助手已上线Pro模式，可直接调用工具执行任务，并依托记忆数据能力减少对用户的重复询问 [3][15] - 豆包明确暂无自研手机计划，正以“生态合作”模式与多家手机厂商推进助手落地 [3][16] 1.3 中兴通讯是全球领先的信息通信技术解决方案提供商 - 中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，产品涵盖通信设备、服务器、终端等多品类 [3][17] - 2024年公司实现营业收入1212.99亿元，同比下滑2.38%，2020-2024年复合增长率为4.57%，2024年毛利率为37.91%，同比下滑3.62个百分点 [3][17] - 公司持续加码智算研发，通过自研芯片（包括珠峰CPU、定海DPU、凌云AI交换芯片）与AI服务器等硬件，结合软件优势构建软硬一体智算解决方案 [3][21] - 旗下努比亚品牌与豆包合作，推出搭载豆包手机助手的技术预览版工程样机nubia M153，该机型配备6.78英寸大屏，售价3499元 [3][22] 2. 全球产业动态 - **摩尔线程上市**：2025年12月5日，摩尔线程正式在上交所科创板上市，成为中国首家登陆A股的全功能GPU企业，其打造的夸娥智算集群具备万卡级规模扩展能力，并推出了能流畅运行《黑神话：悟空》等游戏的国产游戏显卡MTTS80 [23] - **亚马逊发布Trainium3 AI芯片**：2025年12月2日，AWS发布新一代AI芯片Trainium3，采用台积电3纳米制程，单颗芯片提供高达2.52 PFLOPs的FP8运算效能，集成144颗芯片的Trainium3 UltraServer系统可提供362 PFLOPs FP8总算力，相较于上一代Trainium2 UltraServer，运算效能提升4.4倍以上 [24] - **英伟达入股新思科技**：12月1日，英伟达宣布以20亿美元入股电子设计自动化企业新思科技，持股比例为2.6%，成为其第七大股东，此次合作旨在为工业市场带来扩展机遇 [26][27] - **北方华创布局HBM市场**：北方华创表示可提供深硅刻蚀、薄膜沉积等多款核心设备，全面支撑高带宽内存的硅通孔与堆叠封装全流程制造，2025年上半年已完成对芯源微的控股，进一步补齐前道工艺版图 [28] - **美光科技退出消费业务**：2025年12月3日，美光科技宣布将全面退出消费级存储品牌Crucial，以聚焦AI与数据中心市场，Crucial品牌产品将持续销售至2026年2月底 [29] 3. 本周市场回顾 - **一级行业表现**：本周SW电子行业指数上涨1.09%，在31个SW一级行业中排名第13位，同期沪深300指数上涨1.28% [3][30] - **电子三级行业表现**：本周SW电子三级行业中，面板板块涨幅最大，达6.92%，其次为半导体设备上涨4.04%，LED上涨3.41%，跌幅后三位分别为其他电子Ⅲ下跌1.34%，被动元件下跌0.98%，印制电路板下跌0.60% [3][33] - **个股表现**：本周SW电子行业涨幅前十的个股包括骏亚科技上涨33.73%、睿能科技上涨28.63%等，跌幅前十的个股包括昀冢科技下跌20.19%、东芯股份下跌12.92%等 [36] - **其他科技市场**：费城半导体指数本周上涨3.84%，恒生科技指数上涨1.13% [41]

New York, New York--(Newsfile Corp. - December 7, 2025) - WHY: Rosen Law Firm, a global investor rights law firm, reminds purchasers of securities of Synopsys, Inc. (NASDAQ: SNPS) between December 4, 2024 and September 9, 2025, both dates inclusive (the "Class Period"), of the important December 30, 2025 lead plaintiff deadline.SO WHAT: If you purchased Synopsys securities during the Class Period you may be entitled to compensation without payment of any out of pocket fees or costs through a contingency fe ...

NEW YORK, Dec. 07, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Leading securities law firm Bleichmar Fonti & Auld LLP announces that a class action lawsuit has been filed against Synopsys, Inc. (NASDAQ: SNPS) and certain of the Company’s senior executives for securities fraud after a significant stock drop resulting from the potential violations of the federal securities laws. If you invested in Synopsys, you are encouraged to obtain additional information by visiting: https://www.bfalaw.com/cases/synopsys-inc-class-action-la ...

行业领袖观点与趋势判断 - 华为创始人任正非认为未来算力将过剩，当前大量建设大模型是正确探索，AI的重点在于应用而非发明，应着眼于未来3-5年在工农业、科技产业的应用[2] - 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯反驳“AI泡沫论”，指出当前交付的AI芯片主要用于新增数据中心基础设施，全球经济正处于向AI数据中心转型的“早期阶段”，并预测到2030年全球AI投资将达3-4万亿美元[5] - 软银创始人孙正义表示，若非为募集资金投资OpenAI等项目，他“一股也不想卖”英伟达股票，是“哭着卖出”的[3] - 谷歌CEO桑达尔·皮查伊警告美国AI监管混乱，目前各州审议的AI相关法案超1000项，可能导致美国在全球AI竞争中落后[4] - AMD CEO苏姿丰认为对AI泡沫的担忧“有些被夸大了”，AI产业仍处于初期阶段，将需要大量芯片[8] - 英伟达CEO黄仁勋认为AI不会直接取代工作，而是会催生新的产业链与岗位，例如机器人制造、维护及“机器人服饰”行业[6] - 美团龙珠合伙人王新宇指出，2024年市场上关于中美AI差距的质疑已大幅减少，真格基金合伙人尹乐认为中美顶尖AI模型性能差距已缩小至半年[4] - 特斯拉CEO马斯克预言，AI将在三年或更短时间内终结美国“债务危机”，届时商品和服务产出增速将超过通货膨胀率[4] 算力基础设施与芯片动态 - 英伟达CFO透露，截至2026年，公司在Blackwell和Rubin AI芯片上的订单总额达5000亿美元，且尚未与OpenAI达成最终协议[22] - 摩根士丹利预测谷歌自研TPU芯片产量将爆发式增长，将2027年产量预期从300万块上调至500万块（增幅约67%），2028年从320万块上调至700万块（增幅120%），并预测2027年向第三方销售TPU可带来130亿美元额外收入[9][10] - 研究机构SemiAnalysis指出，谷歌AI基础设施优势在于系统级工程能力，其第七代TPU在总体拥有成本上对英伟达构成明显优势[11] - AMD CEO苏姿丰确认公司已获得向中国出口部分MI 308芯片的许可[29] - 云基础设施公司Vultr将投资超10亿美元新建数据中心，部署包含24000个AMD Instinct MI355X芯片的AI集群[31] - 英伟达以20亿美元入股新思科技，收购480万股（占股2.6%），成为其前十大股东[30] - 亚马逊云科技推出定制AI芯片Trainium3，其运算速度是上一代的四倍，与同等GPU系统相比可降低多达50%的AI模型训练与操作成本[27] - 优刻得发布新一代GPU虚拟化技术，可将单张GPU最小切分至10%，虚拟化损耗仅1%-3%，在7B/13B小模型推理场景下资源利用率最高提升10倍[13] - 中信证券研报指出，AI算力基础设施正向“超节点”架构跃迁，驱动交换芯片、光模块及高速线模组需求指数级爆发，国内AI算力投入较海外仍有巨大提升空间[44][45] 大模型进展与应用落地 - DeepSeek同时发布DeepSeek-V3.2和DeepSeek-V3.2-Speciale两个正式版模型，后者为长思考增强版并具备定理证明能力[11][12] - 摩根大通称DeepSeek V3.2发布标志着中国AI市场迎来第二波冲击，其API降价30%-70%，长上下文推理可能节省6-10倍工作量，利好云运营商、AI芯片制造商等生态参与者[52] - 华为聚焦AI应用探索，研究将大模型用于高炉炼钢（提前两小时预判铁水硅含量）、矿山作业、医疗（病理模型、远程诊断）等领域[3] - 阿里巴巴发布图片生成及编辑模型Qwen-Image新版本，并已首发接入千问APP[18] - 可灵AI发布全新多模态创作工具“可灵O1”，基于新的视频和图像模型[18] - AI初创公司Runway推出影片生成模型Gen 4.5，在第三方评测平台Video Arena排名第一，超越谷歌Veo 3和OpenAI Sora 2 Pro[24] - OpenAI被曝最快将于12月9日发布GPT-5.2，以应对谷歌Gemini 3等竞争压力，其CEO称该模型在推理能力上将领先于Gemini 3[28] - 中国首个作物“AI基因科学家”——“丰登·基因科学家”计划明年面向全球上线，已辅助发现数十个此前未被报道的作物基因功能[17] 企业合作与业务拓展 - 汇丰银行与法国AI独角兽Mistral AI达成战略合作，将在全行范围内部署生成式AI工具以提升自动化与效率[13] - OpenAI与埃森哲达成合作，埃森哲将为数万名专业人员配备ChatGPT Enterprise，并帮助OpenAI扩展企业级应用[21] - Anthropic与Snowflake达成2亿美元多年期协议，将在Snowflake平台上提供Claude大模型，以部署AI智能体[27] - 亿嘉和与华为云签署深化合作协议，作为华为云在具身智能领域全球首家深化合作伙伴，双方将联合打造云原生机器人产品及解决方案[18][19] - 亚马逊与谷歌合作推出多云网络服务，整合双方云互联技术，旨在提升连接速度与系统抗风险能力[25][26] - 苹果技术主管Yilun Chen离开苹果，加入特斯拉的Optimus人工智能团队[22] 资本市场与融资并购 - “国产GPU第一股”摩尔线程科创板上市首日高开逾468%，报650元/股，总市值近3055亿元，募集资金净额75.76亿元，为年内科创板最高[13] - 国产GPU龙头沐曦股份确定科创板发行价为104.66元/股，预计募集资金净额38.99亿元[20] - 人工智能初创公司Anthropic已启动IPO筹备工作，最早或于2026年上市，其近期私人融资谈判估值可能超过3000亿美元[26][27] - 芯片制造商Marvell第三财季营收14.4亿美元超预期，AI相关产品为主要增长驱动力，同时宣布以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI[23][41] - 云计算数据服务公司Snowflake第三财季营收12.1亿美元，同比增长29%[23] - 国内AI领域近期发生多起融资，包括：深度原理（超亿元人民币A轮）、他山科技（数亿元A3/A4轮）、清微智能（超20亿元C轮）、戴盟机器人（亿元级战略轮）等[32][33][35] - 海外AI领域近期融资活跃，包括：Supabase（1亿美元融资，估值50亿美元）、Black Forest Labs（3亿美元B轮，估值32.5亿美元）、Harvey（1.6亿美元融资，估值80亿美元）、Project Prometheus（获62亿美元巨额融资）等[36][37][39][40] 政策与区域发展规划 - 中央网信办公示2025年“人工智能+政务”规范应用案例拟入选名单，共14个案例[14] - 北京计划加强“人工智能+政务服务”统筹建设，强化全市政务领域大模型顶层设计，整合算力资源并制定应用管理办法[42] - 辽宁省“十五五”规划建议提出举全省之力发展人工智能核心产业，加快工业软件创新，构建覆盖算力、算法、数据、应用的产业生态[43] - 浙江省“十五五”规划建议提出打造人工智能创新发展高地，聚焦具身智能、智能驾驶等领域建设全国领先的核心产业集群[51] - 福建省计划构建全省算力一体化服务体系，探索面向港澳台、东南亚的“算力出海”模式[47] - 国家五部门发文鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠[46] - 2025算力产业生态高质量发展大会将于12月11日举行，计划发布《算力基础设施高质量发展行动计划（2026-2028）》，设定算力规模年均增长30%、总算力达300 EFLOPS、国产化率突破60%三大目标[53] 其他行业动态 - 瑞银证券报告认为现阶段中国出现“AI泡沫”的可能性不大，因领先AI开发商由母公司内部现金流支持，且互联网龙头资本支出务实，估计2025年合计资本支出约4000亿元，约为美国同业的十分之一[7] - 字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版，正与多家手机厂商洽谈合作，并回应了关于系统权限与隐私安全的争议[14][15][16] - 清华大学成立具身智能与机器人研究院[19] - 中信证券研报指出太空算力走向现实，钙钛矿光伏技术有望成为重要的太空能源解决方案[48] - 联合国报告警告，人工智能管理差异可能加剧国家间不平等[49] - 工信部数据显示，前10个月中国软件业务收入125104亿元，同比增长13.2%[16] - 2025全球开发者先锋大会暨国际具身智能技能大赛将于12月12日至14日在上海举行[53]

An expanded partnership deal and a $2 billion investment raised confidence in this company's long-term growth prospects.Shares in Synopsys (SNPS +0.65%) rose by 11.7% last week. There's little doubt as to the reason why: the announcement of an expanded strategic partnership with Nvidia, which involved Nvidia investing $2 billion in Synopsys stock. Synopsys goes for growth.The deal makes perfect sense for Synopsys' long-term growth aspirations, which center on its silicon-to-systems approach. The "silicon" p ...

公司业务与财务表现 - 新思科技提供用于设计和测试集成电路的设计自动化软件产品[4] - 公司的设计IP部门为半导体公司提供预先设计好的硅组件 该部门是公司增长最快的部门 其收入占比从2022年的25%增长到2024年的31%[4] - 在相关期间 公司告知投资者其客户“依赖新思科技IP来降低集成风险并加快上市时间” 并看到“欧洲和韩国的强劲需求” 公司还表示正在“持续开发和部署AI到产品及业务运营中”[5] - 2025年9月9日 公司发布2025财年第三季度财报 披露其“IP业务表现不及预期”[6] - 财报显示 设计IP部门收入为4.259亿美元 同比下降7.7% 部门净利润为2.425亿美元 同比下降43%[6] - 公司透露其设计IP客户需要“越来越多的定制化” 这“耗时更长”且需要“更多资源”[6] 股价变动与诉讼事件 - 一家领先的证券律师事务所宣布 已对新思科技及其部分高级管理人员提起集体诉讼 指控其涉嫌证券欺诈[1] - 诉讼起因于公司可能违反联邦证券法 导致股价大幅下跌[1] - 2025年9月9日至10日 新思科技股价从每股604.37美元下跌217.59美元至每股387.78美元 跌幅近36%[6] - 据指控 事实是公司的设计IP客户开始对IP组件要求额外的定制 这正在损害其设计IP业务的经济效益并危及该业务模式[5] - 公司表示正在与客户进行“持续对话” 讨论改变其业务模式[6] - 投资者需在2025年12月30日前向法院申请担任本案的首席原告[3] - 该集体诉讼在加州北区联邦地区法院待审 案件名称为 Kim v. Synopsys, Inc., et al., No. 3:25-cv-09410[3]

集体诉讼案件状态 - 针对新思科技及其部分高管的证券集体诉讼正在美国加利福尼亚北区联邦地区法院审理中[1] - 诉讼指控公司在集体诉讼期间未能披露重大信息 违反了联邦证券法[3] - 首次提起的案件为Kim诉Synopsys, Inc.等人案 案号25-cv-09410 随后新英格兰卡车司机养老基金诉Synopsys, Inc.等人案 案号25-cv-10201 扩大了集体诉讼期[5] 集体诉讼参与条件 - 在2024年12月4日至2025年9月9日期间购买或获得新思科技证券的投资者 有资格参与诉讼[1] - 通过以Ansys普通股换股方式获得新思科技普通股的投资者 也有资格参与诉讼[1] - 希望担任首席原告的投资者必须在2025年12月30日前向法院提出申请[1][2] 公司财务表现与市场反应 - 2025年9月9日盘后 公司公布2025财年第三季度业绩 季度营收为17.4亿美元 未达到此前17.55亿至17.85亿美元的指引[4] - 2025财年第三季度净利润为2.425亿美元 较2024财年第三季度的4.259亿美元同比下降43%[4] - 设计IP部门营收约占公司总营收的25% 为4.266亿美元 同比下降7.7% 公司指引推断2025财年全年设计IP收入将至少下降5%[4] - 业绩公布后 2025年9月10日新思科技股价下跌216.59美元 跌幅达35.8% 收于每股387.78美元 交易量异常巨大[5]

NEW YORK, Dec. 5, 2025 /PRNewswire/ -- Levi & Korsinsky, LLP notifies investors in Synopsys, Inc. ("Synopsys, Inc." or the "Company") (NASDAQ: SNPS) of a class action securities lawsuit.CLASS DEFINITION: The lawsuit seeks to recover losses on behalf of Synopsys, Inc. investors who were adversely affected by alleged securities fraud between December 4, 2024 and September 9, 2025. Follow the link below to get more information and be contacted by a member of our team:https://zlk.com/pslra-1/synopsys-inc-lawsu ...

案件核心信息 - 罗森律师事务所提醒新思科技投资者 集体诉讼的重要截止日期为2025年12月30日 诉讼涵盖在2024年12月4日至2025年9月9日期间购买该公司证券的投资者 [1] - 投资者可能有权通过风险代理收费安排获得赔偿 而无需支付任何自付费用或成本 [2] - 集体诉讼已经提起 若希望担任首席原告 必须在2025年12月30日之前向法院提出申请 [3] 诉讼指控详情 - 指控被告在整个集体诉讼期间做出了重大虚假和/或误导性陈述 并且未披露有关公司业务、运营和前景的重大不利事实 [5] - 具体指控包括 未向投资者披露 1 新思科技对需要额外定制的人工智能客户的关注增加 正在损害其设计IP业务的经济效益 [5] - 具体指控包括 未向投资者披露 2 因此 “某些路线图和资源决策”不太可能“产生预期结果” [5] - 具体指控包括 未向投资者披露 3 前述情况对财务业绩产生了重大的负面影响 [5] - 具体指控包括 未向投资者披露 4 因此 被告关于公司业务、运营和前景的正面陈述具有重大误导性 和/或缺乏合理依据 [5] - 诉讼声称 当真实细节进入市场时 投资者遭受了损失 [5] 律所背景信息 - 罗森律师事务所专注于证券集体诉讼和股东衍生诉讼 在全球范围内代表投资者 [4] - 该律所曾达成针对中国公司的史上最大证券集体诉讼和解 并在2017年因和解数量被ISS证券集体诉讼服务评为第一 自2013年以来每年排名前四 [4] - 该律所为投资者追回了数亿美元 仅在2019年就为投资者确保了超过4.38亿美元 [4]