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行业与公司 * 行业：半导体、人工智能计算、数据中心基础设施 [1] * 公司：超威半导体 [1] 核心观点与论据 **1 对AI市场的宏观判断** * AI处于一个长达数十年的投资周期早期，是一项将从根本上改变全球经济的变革性技术 [4] * 整个生态系统正在为AI投资提供资金，超大规模公司资本充足，通过自由现金流增加资本支出 [4] * 客户对AI商业模式越来越有信心，不仅看到实际工作负载和生产力提升，而且单位经济效益也在改善，推理成本正在下降 [4] * 客户目前受到计算和基础设施的限制，拥有更多计算能力可以支持更多应用，并将其投资与投资回报率联系起来 [4] **2 对市场结构（通用GPU vs. 定制ASIC）的看法** * 公司认为数据中心市场总规模超过1万亿美元，其中大部分是加速器机会 [5] * 该市场机会包括通用计算和定制ASIC，公司始终认为定制ASIC将占该市场机会的20%-25% [5] * 公司认为其可编程架构能够支持更多种类的模型、工作负载、训练和推理，这是客户持续要求的灵活性 [5] * 尽管谷歌TPU等定制芯片表现良好，但它们在工作负载支持方面仍然非常特定，客户总体上需要灵活性 [6] * 公司内部模型预测，该市场75%-80%将是GPU级别的可编程加载/存储架构计算 [10] * 20%-25%的万亿美元以上市场规模仍然是一个巨大的市场，将会有公司在这方面非常成功 [11] **3 关于市场总规模（TAM）的说明** * 公司关注的TAM是AMD可触达的硅芯片市场机会，包括加速器（通用GPU、ASIC）、CPU和扩展的网络（纵向扩展网络）市场 [13] * 该TAM不包括机架、电缆、数据中心基础设施建设等其他组件和解决方案，这些不是AMD的焦点 [13] * 公司不预测数据中心资本支出或竞争对手的TAM，只预测AMD可以用现有或潜在产品直接触达的硅芯片TAM [14] **4 与OpenAI的合作** * 公司与OpenAI签署了一项为期数年、总计6吉瓦的确定性协议，而非意向书 [16] * 合作框架基于OpenAI扩大部署AMD的MI450及下一代产品，同时包含基于业绩的认股权证 [16] * 首1吉瓦部署承诺将于2026年下半年开始，并持续增加到2027年 [17] * 公司与OpenAI的合作是长期、多代际的，双方都有动力推动未来的合作 [17] * OpenAI作为领先的模型公司，在过去18-24个月里与AMD进行了每周级别的高管工程接触，对GPU设计和ROCm软件栈提供了反馈和影响 [19] * 与OpenAI的紧密合作有助于AMD的基础设施扩展到多个超大规模云和新兴云平台，增强了其他客户的信心 [20] **5 产品战略与路线图** * 公司正致力于将其Instinct产品系列（如MI450）设计为通用性质，以服务所有客户 [9] * 产品组合中的旗舰产品MI455将出货给OpenAI等客户 [9] * 公司架构允许在路线图中替换不同的计算小芯片，因此无需为工作负载的细分部分设计全新的硅芯片 [28] * 公司正在评估训练、预训练和推理软件栈的各个部分，以确定哪些部分可能需要更通用的硅芯片，哪些部分可能需要更专用的硅芯片 [29] * 目前公司尚未做出为特定功能（如预填充）设计专用硬件的选择，仍在进行产品定义和软件工作，但随着算法成熟，未来可能会改变 [27][29] **6 技术架构与生态系统** * 在纵向扩展（scale-up）网络领域，公司关注的是在机架和数据中心层面降低总体拥有成本，并支持开放标准 [30] * 公司已将Infinity Fabric技术授权给UAL联盟，该技术已成为UAL 1.0标准 [30] * 在明年下半年推出的Helios初始版本中，将使用基于Infinity Fabric一致性流量的UAL流量 [31] * 对于传输层，公司更倾向于根据客户需求决定，未来可能支持原生UAL硅芯片以获得功耗和延迟优势，但也完全支持通过以太网或其他协议传输 [31] * 公司的业务是确保一致性协议在功能层面有效且高性能，底层硅芯片传输协议将由客户需求驱动 [32] **7 财务与毛利率展望** * 公司不销售Helios机架级系统，焦点是硅芯片（GPU、CPU、纵向扩展网络）等高附加值部件 [22] * 公司提供参考设计，并致力于开放标准，以降低客户的总体拥有成本 [22] * 当前优先事项是市场份额扩张和毛利总额，GPU毛利率略低于公司平均水平 [22] * 随着业务规模扩大和解决方案优化，预计GPU毛利率将会上升 [23] * 公司正在构建一个计算平台，通过跨平台杠杆化投资，并有多重驱动因素持续改善毛利率，例如进入毛利率更高的商用市场（CPU端）、客户端机会以及高毛利率的FPGA业务 [23] * 公司的长期毛利率模型目标为55%-58% [24] * 所有非硅芯片TAM的过手组件不会计入公司的损益表，公司将继续作为无晶圆厂半导体公司销售半导体 [25][26] **8 中国业务动态** * 中国业务情况非常动态，每天都有新消息 [34] * 基于最新的H200相关消息，公司预计其MI325产品将受到同等对待 [34] * 公司支持政府帮助整个行业的努力，但细节仍在制定中 [34] * 对于MI325，一旦细节明确，公司将申请许可证 [34] * 对于MI308，公司在第四季度指引中未计入任何收入，因为存在不确定性 [34] * 公司已获得少量许可证，正在与客户就需求端进行合作，但客户对未来的不确定性感到担忧 [34] * 公司将监控局势，确保遵守美国政府的出口管制规则以及中国方面的规定 [35] **9 客户端与服务器业务表现** * 客户端业务表现强劲，过去三个季度收入增长了60%，主要驱动力是平均售价的提升 [36] * 平均售价提升的主要原因是产品向高端（桌面和移动）以及企业商用市场（毛利率更高）迈进 [36] * 公司相信在PC市场拥有最佳技术和产品组合，预计平均售价将保持过去三个季度的趋势 [36] * 在服务器业务方面，公司企业客户数量在2025年几乎翻了一番 [38] * 随着客户部署推理，产生了大量的额外CPU需求来支持推理流量，AI并未蚕食CPU服务器市场，反而产生了相反且加速的趋势 [38][39] 其他重要内容 * 公司提到了与Meta在OCP方面的合作，以打造符合行业标准的Helios机架 [19] * 公司首席执行官在分析师日等活动上提到，在MI450时间段内，有多个多吉瓦级别的合作项目，OpenAI是关键合作伙伴，但还会有其他合作伙伴 [20] * 公司提到其ZTS系统服务团队将授权参考设计，并帮助配置所有其他组件的供应链 [25] * 在客户端市场，如果行业出现短缺，公司将战略性地介入以帮助客户 [37]

公司股价表现与市场定位 - 过去一年AMD股价上涨70.3%，表现优于Zacks计算机与技术板块24.7%的回报率以及计算机-集成系统行业68.8%的涨幅 [1] - 股价强劲表现归因于对EPYC处理器以及Instinct MI350和MI300系列GPU的强劲需求 [1] - 在过去12个月中，AMD股价表现落后于博通（上涨121.7%）和英特尔（上涨101.3%），但优于英伟达（上涨32.5%） [12] 数据中心业务增长与预期 - AMD预计2025年第四季度数据中心收入将实现同比和环比双位数的增长，由强大的产品组合驱动 [1] - 公司预计数据中心总市场规模到2030年将达到1万亿美元，这意味着从2025年估计的约2000亿美元起，年复合增长率超过40% [2] - 预计未来3-5年，数据中心AI收入的年复合增长率将超过80%，整体数据中心业务收入和总收入的年复合增长率预计分别超过60%和35% [2] - 2025年第三季度，超大规模云服务商推出了超过160个基于EPYC的实例，全球可用的公共EPYC云实例超过1350个，同比增长约50% [4] 产品采用与客户拓展 - 第五代EPYC处理器需求强劲，谷歌、微软Azure、阿里巴巴等推出了新的Turin产品 [4] - Instinct MI350系列在Crusoe、DigitalOcean、TensorWave、Vultr等新云提供商中获得青睐 [6] - MI300系列在开发者中迅速普及，被IBM、Zyphra以及Cohere采用，Zyphra的ZAYA1是首个完全在AMD Instinct MI300X GPU上训练的大规模专家混合模型 [6] - Character.AI和Luma AI等新合作伙伴已在MI300系列上运行生产工作负载 [6] - OpenAI选择AMD作为首选合作伙伴，以建设6吉瓦的下一代AI计算能力，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU将于2026年下半年开始部署 [6] 财务业绩与指引 - AMD预计2025年第四季度收入为96亿美元（正负3亿美元），按收入范围中点计算，同比增长约25%，环比增长约4% [7] - Zacks对2025年第四季度收入的共识预期为96.4亿美元，同比增长25.9%，对每股收益的共识预期为1.31美元，同比增长20.2% [8] 市场竞争格局 - AMD在数据中心领域面临来自英伟达、博通和英特尔的激烈竞争 [10] - 英伟达正受益于AI和高性能加速计算的强劲增长，其更新的Hopper 200和Blackwell GPU平台正被客户快速采用以扩展AI基础设施 [10] - 博通正受益于其网络产品和定制AI加速器的强劲需求，并预计2026年下半年超大规模云服务商更专注于推理和前沿模型训练将加速对XPU的需求 [11] - 英特尔正在采取各种战略决策以在广阔的AI领域站稳脚跟，软银、英伟达的资本注入以及美国商务部的直接资助可能为其创新和增长铺平道路 [11] 估值水平 - AMD股票目前估值过高，其价值评分“F”表明此刻估值处于高位 [16] - 该股交易存在溢价，其未来12个月市销率为8.49倍，高于行业平均的6.79倍 [16]

公司股价表现 - 英特尔股价一度下跌近4% [1] 公司面临的指控 - 英特尔与AMD被指控未能阻止其芯片被用于俄罗斯导弹 [1]

全球半导体市场回顾与展望 - 2025年全球半导体市场增长的主要引擎是人工智能革命 对数据中心等领域的高性能计算芯片产生了巨大需求 [1] - 2025年10月全球半导体销售额达到727亿美元 同比增长27.2% 其中美洲地区（以美国为首）销售额同比飙升59.6% 增速远超其他地区 [2] - 根据世界半导体贸易统计组织秋季预测 2026年全球半导体市场预计增长超过25% 规模接近1万亿美元 美国预计将继续保持领先地位 [8] 半导体行业增长驱动因素 - 人工智能驱动需求：训练和运行大型AI模型对芯片的需求是主导力量 特别推动了逻辑和存储芯片领域 高带宽内存成为存储市场的关键驱动力 [5] - 有利的政策支持：例如美国《芯片与科学法案》刺激了国内制造能力的投资 截至2025年7月 该法案带动美国半导体生态系统私营部门投资近5000亿美元 [6] - 技术转型：行业持续创新 为全环绕栅极晶体管和先进封装技术等下一代进步奠定了基础 [7] - 未来增长动力预计将加强 主要集中在AI数据中心基础设施的大规模部署和AI推理应用在各行业的持续扩张 其他关键因素包括半导体密集型电动汽车普及率的提高以及工业市场的数字化转型 [9] 受益于行业增长的领先公司 - 行业巨头受益于此轮增长 包括英伟达、超威半导体、阿斯麦、博通和英特尔等公司 [3] - 这些公司股价的上涨直接推动了半导体交易所交易基金价值的提升 [3] 半导体交易所交易基金 - 对于寻求参与半导体行业上涨的投资者 半导体ETF成为一个日益引人注目的选择 它提供了一种多元化的投资方式 可覆盖GPU领导者、CPU和FPGA供应商、模拟电源专家、连接解决方案提供商以及代工或设备供应商 [4][10] - iShares Semiconductor ETF：净资产175亿美元 覆盖30家美国半导体公司 年初至今上涨45.7% 管理费34个基点 前十大持仓包括超威半导体、博通、英伟达、美光科技、英特尔和阿斯麦等 [11][12] - Invesco PHLX Semiconductor ETF：市值8.049亿美元 覆盖31家美国上市半导体公司 年初至今上涨48.8% 管理费19个基点 前十大持仓包括博通、英伟达、超威半导体、美光科技、英特尔和阿斯麦等 [13] - VanEck Semiconductor ETF：净资产376.7亿美元 覆盖26家半导体生产和设备公司 年初至今上涨52.4% 管理费35个基点 前十大持仓包括英伟达、台积电、博通、美光科技、阿斯麦、超威半导体和英特尔等 [14] - First Trust Nasdaq Semiconductor ETF：净资产13.8亿美元 覆盖31家美国半导体公司 年初至今上涨53.5% 管理费60个基点 前十大持仓包括美光科技、英特尔、博通、英伟达和超威半导体等 [15]

事件概述 - MINISFORUM铭凡与AMD于北京联合举办“智算前沿・焕芯未来”迷你AI工作站 & AI NAS产品体验会 [1] - 活动重点演示了两款全新旗舰级AI计算产品：AI迷你工作站MS-S1 MAX与AI NAS N5 Pro [1] - 双方探讨了AI创新对企业及个人的广泛影响 [1] 活动与参与者 - 体验会汇聚了40余位行业精英、媒体代表及合作伙伴 [3] - MINISFORUM铭凡董事长姜瑞静、AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、大中华区新兴业务部总监李明宇等双方核心高管出席 [3] - 活动通过真机体验、集群演示等环节，展现新一代AI硬件如何重新定义算力边界 [3] 公司战略与合作 - MINISFORUM铭凡的愿景是加速推动智能计算的普及化 [3] - 公司深耕迷你计算领域多年，已服务全球超400万用户，业务覆盖150多个国家和地区，斩获10余项行业创新大奖 [3] - 与AMD的深度合作旨在整合世界级AI处理器技术，将“高性能与小型化”的AI PC创新产品理念推向新高度 [3] - AMD表示，合作展现了其技术如何赋能AI，通过将AMD锐龙AI Max与锐龙AI系列处理器融入产品，实现尖端性能并加速高需求的AI工作流程 [4] - 双方期待共同推动行业发展，为下一代智能计算提供核心动力 [4] 产品：迷你AI工作站MS-S1 MAX - 搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器，采用Zen5架构CPU（16核、32线程）、Radeon 8060S GPU和高性能50TOPS NPU [5] - 支持最高128GB LPDDR5x-8000MT/s四通道统一内存，配备USB4V2、双10GbE网口和PCIE扩展卡，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4 [6] - 支持从桌面部署扩展至机柜集群（通过高速USB4V2接口） [6] - 单机可在本地运行Llama 109B、DeepSeek-R1 70B等大模型 [6] - 可四机集联处理满血版Deepseek 6710亿参数Q4模型 [6] - 适用场景涵盖快速AI推理、边缘计算、科学研究、内容创作等前沿科研和工业领域 [6] - 相比传统用于大模型推理的5U RTX 5090服务器，在运行Deepseek 6710亿参数Q4模型时，MS-S1 MAX四机集群在体积上减少约65%，功耗降低80%，整体成本节省可达77% [10] - 单机满载功耗仅180W，整套集群运行功耗仅0.72 KW，远少于5U RTX 5090服务器满载功耗4-5KW [10] 产品：AI NAS N5 Pro - 搭载AMD锐龙AI 9 HX PRO 370处理器（12核、最高5.1GHz）及最高80 TOPS算力 [11] - 支持最高144TB混合存储（5个HDD + 3个SSD）、最高96GB DDR5 ECC内存 [11] - 通过原生PCIe x16与OCuLink接口提供强大扩展能力 [11] - 搭载MinisCloud OS，可支持本地大模型部署、强化隐私保护 [13] - 实现多样化的AI应用，包括智能照片库、安全媒体中心、工作数据保险库、智能家居数据管理等 [13] 产品展示与未来展望 - 体验会现场设置了专属新品体验区，配备6台MS-S1 MAX（含1套4机集群系统）与2台N5 Pro真机，搭配5个显示设备及全套外设 [15] - MINISFORUM产品专家全程提供讲解指导，让参会者亲身感受产品在AI运算、存储管理等场景的实战性能 [15] - 双方将以本次体验会为契机，持续深化在AI硬件领域的合作，聚焦性能提升、场景适配与生态完善 [15] - 计划不断为企业与个人用户推出更具创新价值的智能计算产品，共同树立行业性能、安全与灵活性的全新标杆 [15]

文章核心观点 - 2025年11月DRAM和闪存价格进入新一轮上涨周期，其中DDR5价格出现异常陡峭的飙升，其背后原因并非简单的结构性短缺，而更可能由AI服务器需求激增引发的行业性“恐慌性备货”或“抢货”行为所驱动，这种情绪性囤货反而造成了市场短缺[3][4][8] - 价格上涨的直接触发因素包括：主要服务器厂商为应对AI服务器需求而提高DDR5与企业级SSD库存、GPU/AI处理器厂商加大HBM采购、以及NVIDIA转向采用LPDDR的传闻，这些导致企业级合约订单激增，挤占了消费级市场的产能与资源，最终连美光都决定将消费级品牌Crucial的产能转向企业级和AI服务器[10][11] - 尽管HBM和LPDDR的需求通常通过长期合约与GPU生产计划锁定，但DDR5的需求可能因服务器合作伙伴（如使用x86白牌服务器搭配NVIDIA/AMD GPU的方案）基于对额外GPU供应的预期而进行超前采购，导致采购量膨胀，重现了类似疫情初期抢购口罩的供应链失衡剧本[14][15][16] - 当前价格飙升带有强烈的恐慌性突发需求特征，但GPU的实际供给受限于台积电先进制程及CoWoS封装产能，难以匹配需求的突然增长，这可能导致合作伙伴囤积的存储芯片形成高库存，未来可能在财年末附近为清理库存而向市场抛售，进而引发价格下跌[18][19][20] DRAM价格暴涨 - 2025年11月，DRAM与闪存价格正式进入新一轮上涨周期，成为行业最受关注事件[4] - 此前，三大DRAM厂商（SK海力士、三星、美光）及长鑫存储陆续宣布停止DDR4生产，导致DDR4短期内变成紧缺品种，价格冲高，并出现罕见的Bit Cross现象（即新一代DRAM价格低于上一代）[4] - DDR4价格持续高位，表明主要厂商的DDR4停产计划未变，DDR4退出市场是趋势所向[4] - DDR5价格走势更令人意外，出现明显上涨并与DDR4形成新的Bit Cross现象，且上涨斜率过于陡峭，属于明显的异常波动[5] - 消费端价格表现极端，以美光Crucial品牌DDR5-5600 16GB内存为例，其在Amazon日本站的价格从11月4日前的1万日元以下，一路跳涨至12月6日的2.4万日元，不到一个月时间几乎翻倍，并呈现缺货状态[6] 当前的急剧上涨接近于“恐慌性买盘” - 本轮DDR5上涨行情与此前DDR4上涨不同，更像是一种行业性的“抢货”或“恐慌性备货”，类似过去石油危机时的卫生纸抢购或疫情初期的口罩抢购，情绪性囤货反而造成了短缺[8] - 业内传闻的推动因素包括：1) 主要服务器厂商为应对AI服务器需求暴涨，一起提高DDR5内存与企业级NVMe SSD的库存水平；2) GPU和AI处理器厂商在加大HBM的采购量；3) 外媒报道NVIDIA“转向采用LPDDR”，使其成为类似大型手机厂规模的客户[10] - 尽管NVIDIA采用LPDDR5X并非新变化，但在AI市场高速扩张背景下，各公司希望尽早锁定关键组件供应[10] - AI服务器需求集中爆发导致明年存储芯片合约被提前大量签下，订单量接近甚至超过现有产能，消费级与DIY市场资源被挤出，现货供应快速收紧，价格同步拉升[10] - 美光决定从Crucial消费级业务撤出，将有限产能全部转向企业级和AI服务器方向，这一生产压力解释了市场现货价格短时间内急速冲高的原因[11] HBM／LPDDR／DDR需求的再分析 - 下一代GPU（如NVIDIA GB300、Rubin/Ultra，AMD Instinct MI350、MI400系列）将搭载大量HBM3E/HBM4，目前仅SK海力士、三星和美光能供应[12] - HBM与DDR/LPDDR使用不同的DRAM Die，当HBM需求增长时，会压缩分配给DDR/LPDDR的产能，导致后者供应吃紧[12] - HBM的供应计划通过内存厂与NVIDIA/AMD之间的长期合约锁定，依据GPU生产计划制定，因此不太可能出现短期内的“突发性需求增加”[13] - LPDDR需求（如用于NVIDIA Grace/Vera CPU）也通过长期合约保障，内存厂应已将其纳入出货计划[13] - DDR5的需求方更多，包括提供“HGX B200/B300 + x86白牌服务器”组合方案的厂商，以及搭配AMD EPYC CPU与Instinct GPU的服务器，其采购工作由合作伙伴负责，若需求突然大幅增加，说明该链路发生了某些情况[14] GPU供给是不是被额外追加了 - 一种可能情景是：GPU厂商（如NVIDIA/AMD）告知合作伙伴（假设为A-E五家公司）未来每月可供应1万颗GPU，随后又通知整体产能每月可额外增加1万颗[15] - 合作伙伴为争取可能增加的份额，避免因组件短缺导致服务器无法按期出货造成机会损失，会提前追加采购组件，尽管额外GPU的最终分配方案尚不确定[15] - 与1万张GPU相比，零部件成本要低得多，因此公司倾向于承担无法筹措库存的风险也要追加订货[15] - 结果，五家公司下达的采购量从支撑1万颗GPU所需膨胀至支撑2万颗规模，大致相当于翻倍，在合约层面造成需求突然激增[16] - 这完全重演了疫情时期口罩短缺的剧本：因担心未来短缺而竞相囤积库存，导致供应链失衡与混乱[16] - 此次价格飙升带有强烈恐慌色彩，是突发性需求暴涨，使得存储厂商应对落后，美光终止Crucial业务即是例证，因为合约订单累积到无法保证该业务持续生产量的程度[17] - 市场传闻也反映了混乱，如三星拒绝其智能手机事业部的LPDDR合约（因外售价格更高），以及NVIDIA在消费级GPU供应中从提供“GPU+GDDR”组合切换为仅提供GPU本体，将GDDR的供给风险与价格压力转移给合作伙伴[17] GPU的供给量真的能够增加吗 - GPU的实际供给增加最终受限于台积电N4/N3工艺产能及CoWoS先进封装产能，只要这些环节产能无法显著提高，矛盾就难以解决[18] - 尽管美国亚利桑那工厂已开始运转提高了产量，但CoWoS先进封装目前只有中国台湾能够处理，亚利桑那生产的晶粒必须送回中国台湾封装，只要封装产能无法提高，GPU最终可供数量就无法实质性增加[18] - 将月产量从5万颗提升至6万颗或许可行，但提升至10万颗在当前阶段几乎不具备现实性，短期内难以看到解决问题迹象[18] - 因此，可能出现与疫情时期口罩相同的情况：合作伙伴基于扩大的合约采购了大量存储产品，但GPU实际供给无法跟上，导致存储以库存形式积累[19] - 将庞大的库存跨会计年度保留可能相当严苛，在各家公司财年末附近，它们可能会尝试释放积压库存，进而造成价格下跌[19] - 对于采用自然年度作为会计周期的企业，2025年度财报可能还能维持过去状态，因为合约虽已签订，但DDR5现货实物可能刚刚开始到货，库存尚未堆积到特别高水平，但要撑到2026年度可能相当艰难，企业很可能在彼时前后开始减少库存[19][20] - 在此之前，价格持续维持高位的状况完全不足为奇[20]

全球半导体、硬件、互联网与软件行业研究纪要：2025年第四季度AI服务器动态 涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体、硬件、互联网与软件，特别是AI服务器、数据中心、AI芯片（GPU/ASIC）、内存（HBM/DRAM/NAND）供应链 [1] * **主要公司**： * **AI芯片/半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、TSMC、MediaTek、Micron (MU)、Samsung Electronics、SK hynix [9] * **云计算服务提供商 (CSP)**：Microsoft (MSFT)、Amazon (AMZN)、Google (GOOGL)、Meta (META)、Oracle (ORCL) [9] * **服务器ODM/OEM及硬件供应商**：Quanta Computer (2382.TT)、Hon Hai (FII)、Wistron、Wiwynn、Supermicro (SMCI)、Dell (DELL)、Delta Electronics (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Chroma ATE (2360.TT) [9][111] * **AI初创/新云服务商**：OpenAI、Anthropic、xAI、Mistral AI、CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS) [44][43] 核心观点与论据 AI资本支出与数据中心项目 * **总投资规模巨大**：正在规划和建设中的数据中心总投资额约为8400亿美元 [3][38] * **资本支出预测大幅上调**：继2025年第三季度财报后，市场共识将主要CSP的2026年资本支出预测较两个月前上调了近20% [3][37] * **长期增长强劲**：模型预测主要CSP的总资本支出在2024-2027年间将以36%的年复合增长率增长，到2027年达到约6300亿美元 [3][37] * **具体项目示例**： * **Stargate (美国)**：初始投资7GW [3] * **Google (印度)**：投资150亿美元建设数据中心 [3] * **Microsoft (威斯康星州)**：Fairwater项目，计划在2026年初部署“数十万”个NVIDIA Blackwell GPU [3][42] * **Amazon (印第安纳州)**：数据中心计划在年底前为Anthropic运行一百万个Trainium 2芯片 [3] * **“循环融资”争议**：OpenAI与半导体及CSP公司签订了多项协议，引发了对其财务能力和“大而不能倒”的担忧 [3][34] * **协议示例**：从2026年下半年开始，使用NVIDIA系统部署至少10GW的数据中心，NVIDIA将随着容量部署逐步向OpenAI投资高达1000亿美元 [34] * **财务现实**：OpenAI 2025年上半年收入仅为43亿美元，全年目标收入130亿美元，现金消耗目标85亿美元，但其未来5-7年的采购承诺总额据估算超过1万亿美元 [35] * **分析观点**：Bernstein全球软件团队认为情况更为复杂，OpenAI的实际不可取消合同承诺远低于1万亿美元（可能不到一半），且包含分阶段推出和可选容量条款，到2030年其数据中心容量承诺可能低于1000亿美元，而同期收入预期为2000亿美元 [36][40] AI服务器与芯片出货预测 * **整体服务器市场**：预计全球服务器/高端GPU AI服务器出货量在2025-27E期间的年复合增长率分别为3%和31% [4][58] * **高端GPU服务器**：预计明年（2026年）高端GPU服务器（8-GPU等效）出货量将增长46%，机架总出货量将从今年的30K增加到明年的58K [4][59] * **AI服务器市场价值**：预计全球服务器市场规模将在2026年达到约5000亿美元（此前预测为4500亿美元），并在2027年进一步增长29%至约6500亿美元 [58] * **ASIC采用率上升**：预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI加速器总出货量的47% [4][60] * **Google TPU**：预计出货量明年同比增长约75% [4] * **催化剂**：OpenAI据报将与Broadcom共同设计芯片（可能与Broadcom在2025年9月财报电话中提到的100多亿美元新订单有关）；Google开始积极向小型云提供商部署TPU；Anthropic对TPU的数十亿美元承诺；Meta与Google潜在的TPU合作 [61] * **NVIDIA路线图与出货**： * 预计2025年第四季度GB200/GB300出货量为12K，其中约7K来自富士康，约2K各来自广达和纬创/纬颖 [59] * 预计2025年下游将部署约450万个NVIDIA芯片，2026年将部署约640万个 [59] * Vera Rubin服务器预计在2026年第四季度开始量产，NVIDIA可能指定三家ODM（鸿海、纬创、广达）用于L10计算托盘 [59] 供应链表现与财务趋势 * **ASIC供应链近期表现优于GPU供应链**：自2025年9月1日至11月26日，ASIC链上涨约30%，而GPU链仅上涨2% [109] * **驱动因素**：Broadcom的100多亿美元新订单、OpenAI公告、Google TPU的商业成功 [6] * **硬件板块估值与盈利预测上修**：与2025年1月相比，超过80%的抽样股票估值扩张，且市场共识对2026年EPS预测上修 [6] * **收入增长预测上修**：所有AI硬件和半导体股票（除美光外）的2026年收入增长预测均较年初上修 [110][126][128] * **具体公司增长**：市场共识预计纬颖 (Wiwynn) 和智邦 (Accton) 2025年收入将分别同比增长153%和121% [63] * **对GPU供应链的担忧被夸大**：尽管近期对GPU供应链情绪疲软，但PCB、电源和散热等技术硬件板块仍具韧性，报告继续看好NVIDIA和Broadcom股票 [6] 内存市场展望 * **HBM需求强劲增长**：预计HBM位元出货量在2025年同比增长130%，2026年再增长56% [131] * **HBM收入预测**：预计HBM市场收入在2025年增长约150%，2026年再增长60%，达到660亿美元 [131] * **技术组合**：预计HBM3E在2026年仍将占主导地位（约75%），HBM4占比相对较小 [131] * **对DRAM市场的影响**：预计HBM在2026年将占DRAM总位元出货量的低双位数百分比（约11%），占总收入的30-35% [131][148][154] * 这将为DRAM ASP提供结构性支撑，预计DRAM ASP在2026年将继续攀升 [131] * **NAND前景不同**：NAND未能像DRAM那样受益于AI，预计NAND ASP在2026年将重回下降周期 [132] * **供应商格局**：预计SK海力士在2026年仍将保持HBM市场领导地位，但美光份额将迅速上升并可能超越三星 [139] 关键公司观点与目标价调整 * **广达电脑 (Quanta, 2382.TT) - 表现逊于大市，目标价NT$250**： * 模型预测2025-27年收入/EPS年复合增长率为27%/14% [7][162] * 上调营收预测，反映更高的AI服务器占比（2026-27年占总收入的60%-65%）[7] * 由于买卖模式，利润率将承压 [7][164] * 基于2026年EPS预测NT$19.9（此前为NT$19.5）和12.5倍目标市盈率，目标价从NT$240上调至NT$250 [7][165] * **台积电 (TSMC) - 表现优于大市，目标价NT$1,444** [25] * **NVIDIA (NVDA) - 表现优于大市，目标价$275**：数据中心机会巨大且仍处于早期阶段，仍有实质性上行空间 [21] * **Broadcom (AVGO) - 表现优于大市，目标价$400**：强劲的2025年AI增长轨迹似乎将在2026年加速 [19] * **亚洲硬件首选**：短期看好欣兴电子 (Unimicron)，长期看好台达电子 (Delta) [6] 其他重要但可能被忽略的内容 * **冷却与电源趋势**：AI服务器机架普遍采用液冷系统 [89] * **供应链库存水平**：尽管大多数ODM/OEM的库存水平自2024年以来有所增加，以应对AI服务器需求扩张，但库存天数仍处于历史范围内 [63][107] * **设计选项待定**：对于Vera Rubin，每种组件（PCB、电源等）有不同的设计选项，最终设计取决于芯片集成和CSP的选择 [4] * **资本支出构成差异**：并非所有CSP的资本支出都直接对应硬件采购。例如，Microsoft在2025财年约60%的资本支出用于土地、建筑和改善，因此资本支出可能不是硬件支出的良好代理指标 [45] * **未来12个月关键观察事件**：CSP的资本支出指引和融资计划、Stargate和Oracle数据中心建设等大型项目进展、台积电AP7/AP8进展、AI加速器T-glass供应、Rubin芯片和机架的爬坡速度、Google TPUv7和Amazon Trainium3进展、以及NVIDIA、AMD、Google、Amazon、OpenAI、Microsoft等公司的系统和芯片设计更新 [46]

英伟达H200芯片，终于解禁了！ 这同样也适用于超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）等其他AI芯片公司！ 代价是，需要将销售额的 25% 上缴美国政府，这一比例高于此前H20芯片15%的上缴比例。 H200是英伟达 Hopper 系列中最先进的芯片，性能杠杠的，比H20 快 5-7 倍，内存容量增加 50%，平均 售价更是 H20 的两倍以上。 有分析师预测，此番对华销售可能每年为英伟达带来100-150亿美元营收。大A这边，近期，以光模块 为代表的高位板块逆势新高，强者恒强，仍然是核心资产。12月9日，光模块三剑客更是暴力逼空，创 业板人工智能ETF（159363）日线四连阳，续创新高。 创业板人工智能ETF华宝（159363）基金经理曹旭辰认为，H200是美国前一代际的主流训练芯片，是 目前海外主流模型的基石，其算力性能弱于B30，但存储带宽强于B30。 | | | | 26E | 26E | 26E | 26E | 26E 申万二级行业 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 名称 | 权重 | 营收 | 营收增速 | ...

文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算周期，预计将在2028-2029年推动全球半导体收入突破1万亿美元大关 [2][6] - 此次扩张由人工智能需求驱动，其特点是计算、内存、网络和存储等所有主要半导体类别同步增长，重塑了整个行业的经济格局和价值链 [4][7][23] - 行业领袖和主要公司（如AMD、英伟达、博通）均大幅上调长期市场预测，预计人工智能基础设施市场规模将在未来数年内达到数万亿美元 [2][8][9] 半导体千兆周期的定义与独特性 - “千兆周期”指由人工智能基础设施建设驱动的、半导体行业有史以来规模最大的市场扩张，其绝对美元数额和对价值链各环节的影响范围均远超以往增长时期 [4][6] - 与过去周期（如个人电脑惠及微处理器、智能手机推动移动处理器）不同，人工智能工作负载的架构要求同时在计算、内存、网络和存储方面造成瓶颈，驱动每个细分市场同步扩张 [7][23] - 到2026年，数据处理硅芯片（包括CPU、GPU、ASIC等）的收入预计将首次超过全球半导体总收入的一半，标志着数据中心和人工智能工作负载成为行业新重心 [3][7] 整体市场规模预测 - 全球半导体收入预计将从2024年的约6500亿美元增长至本十年末（2028-2030年）的1万亿美元以上 [2][6] - AMD首席执行官预测，到2030年，涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将超过1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [2][9] - 仅专用人工智能加速器市场，预计将从2024年的不足1000亿美元增长至2029-2030年的3000亿至3500亿美元 [3][8] 主要增长驱动力：计算基础设施 - **GPU市场**：英伟达预计其GPU出货量在2025年增长约85%，2026年再增长50%至60%，并目标到2030年公司年收入超过6000亿美元 [11] - **人工智能服务器市场**：预计将从2024年的约1400亿美元增长至2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - **定制芯片（ASIC）市场**：预计到2027年，领导者的收入复合年增长率将达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率；定制芯片占超大规模数据中心资本支出的比例预计将从2023年的2%升至2027年的13% [12] - **CPU市场复兴**：服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元，人工智能的兴起预计将在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入 [14][15] 网络与连接架构 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模，预计将从2024年的约40亿美元增长至2030年的约190亿美元，复合年增长率近30% [16] - 光互连市场（光收发器）预计到2030年规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测在2030年代初超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50% [16] 内存与存储 - **高带宽内存（HBM）**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长至2030年的超过1000亿美元；到2030年，HBM预计将贡献DRAM行业总收入的一半左右，目前占比不足20% [3][17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘（SSD）需求在2030年前增长7到11倍；企业级SSD市场规模预计到2030年将接近400亿美元中段，高于目前的十几亿美元 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%；DRAM和NAND闪存的供应紧张状况预计持续到2027年 [19] 制造、封装与供应链 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年攀升至约1400亿美元；2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [21] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [21] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [4][21] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂；仅美国半导体产业已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [21] 市场扩张的广泛影响 - 人工智能预计未来几年将为半导体市场带来超过5000亿美元的增量收入 [22] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元用于建设人工智能就绪型设施；年度支出峰值将达到9000亿美元 [22] - 人工智能系统的瓶颈驱动特性确保了价值获取能够同时扩展到内存、存储、网络和封装等价值链的每个环节，使整个半导体生态系统受益，而非零和博弈 [4][22][23]