涉及的行业和公司 * 行业为美国半导体行业 公司包括博通(AVGO)、ARM(ARM)、楷登电子(CDNS)、应用材料(AMAT)和思佳讯(SWKS)[1] 核心观点和论据 数字半导体与人工智能 * 公司对人工智能的长期机遇持非常乐观的态度 并预期人工智能将成为未来增长的关键载体[2] * 博通提交了8-K文件 详细说明了"Tan PSU award"计划 若博通在2030财年超过特定AI收入门槛(最高为1200亿美元) 将向陈福阳先生提供补偿 这暗示其AI收入存在显著超出市场预期的潜力[4][10][13] * 博通将满足一小部分客户的AI计算需求作为首要任务 并预计AI收入将在两年内超过软件和非AI收入的总和[4][17] * 博通预计企业工作负载将由商业解决方案处理 而超大规模企业将主要使用定制ASIC 同时博通预计AI网络增长将由扩展网络中以太网的采用所驱动[4][17] * ARM预计 受新一代芯片更高版税率的推动 其中长期特许权使用费收入将实现20%以上的年同比增长 AI正在推动强劲的定制计算需求[9] * 楷登电子的AI产品组合范围和客户群持续扩大 客户在其自身设计周期中持续看到生产力效益和更快的上市时间[12] 半导体资本设备 * 应用材料不预期设备支出在近期会出现下滑 尽管落后产能可能存在消化期[5][8] * 应用材料将HBM和先进封装视为其中长期的增长载体[5][8] * 应用材料在先进封装领域已实现超过15亿美元的收入 并有望在未来几年内将该部门收入翻倍至约30亿美元[9] * 应用材料预计其ICAPS业务在2025年将出现同比下降 但长期将以中个位数到高个位数(MSD%-HSD%)的复合年增长率增长[5][9] * 应用材料在过去十年中 DRAM整体市场份额增长了约10个百分点 部分得益于导体蚀刻技术的创新 公司预期将在HBM领域继续展现领导力[9] 模拟与射频 * 思佳讯对并购持开放态度 旨在寻找能够增加收益的邻近技术业务 以抑制其与手机市场重大敞口相关的波动性[5][6] * 思佳讯与其最大客户的关系保持健康 预计该客户内部调制解调器的转变将带来顺风 同时看好Wi-Fi 7的采用、汽车市场连接性和边缘AI成为关键的业务增长驱动力[5][6] * 思佳讯的广泛市场业务表现持续良好 由Wi-Fi 7采用(比前代需要更多射频内容)、汽车市场连接解决方案(与动力系统无关)和基础设施产品(库存已正常化)驱动增长[6] * 边缘AI机遇可能扩大智能手机的总可用市场(TAM) 射频领域的复杂性上升被视为潜在的催化剂[6][7] 各公司具体要点 * **ARM**: 公司强大的IP组合和软件能力使其若进入芯片制造业务 能与其他芯片设计商有效竞争 其在数据中心的市场份额已达50% 并凭借现有项目(如Grace, Graviton)的持续优势和新增项目(如Axion)的放量 预期在传统和AI数据中心的存在感都将增长[4][9][11] 公司预计AI CPU市场将主要基于ARM技术[11] * **楷登电子(CDNS)**: 来自传统半导体公司和非传统客户(即超大规模企业和系统公司)的芯片设计活动水平保持强劲 约45%的收入现在来自非传统半导体公司 尽管暂时性的EDA禁令存在 管理层仍预期中国是一个增长机遇 特别是来自物理AI应用的需求 中国在整体业务组合中的占比已从约17%降至10%至11%的范围[4][5][12] 公司从芯片设计者研发预算中获取的份额已从过去的约7%至8%增长到如今的11%左右 并预期随着设计势头持续和芯片复杂性增加 未来获取率会更高[12] * **应用材料(AMAT)**: 公司对整体设备行业不认为近期会进入下行周期 但预期近期会有落后产能的消化 公司在领先制程代工/逻辑领域定位强劲 尽管由于晶圆厂投产时间安排会存在波动性 公司对EPIC明年开业保持信心[8][9] * **博通(AVGO)**: 公司主要的XPU机会是现有的7家客户和那些追求大型语言模型(LLM)的潜在客户 陈福阳先生强调了以太网在网络中作为过去二三十年成熟技术的相关性 预计AI网络增长将由AI网络中以太网的采用以及随着集群规模增大的扩展网络所驱动 并预期以太网将在未来18-24个月内部署在扩展网络中[17] * **思佳讯(SWKS)**: 公司承认其终端市场集中度导致了较低的估值倍数[6] 其他重要内容 * 高盛为所覆盖公司提供了投资银行服务并收取了相应费用[29] * 报告包含了高盛对思佳讯(卖出)、应用材料(买入)、ARM(中性)、楷登电子(买入)和博通(买入)的评级、目标价及关键风险提示[14][15][16][17][18]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

核心观点 - First Manhattan CO LLC增持应用材料公司7.8%股份 持股比例达0.38% 对应投资金额4.482亿美元[1] - 公司被认定为低估值的宽护城河股票 受益于先进芯片及存储需求增长[1][2] - 知名财经评论员Jim Cramer认为公司即将迎来复兴 长期增长轨迹明确[3] 业务构成 - 公司主营半导体制造设备、服务及软件 服务半导体与显示行业[4] - 业务分为三大板块：半导体系统、应用全球服务、显示设备[4] - 专注于制造全球最先进的芯片与高端显示设备[4] 技术优势 - Sym3 Magnum蚀刻系统与电子束技术实现纳米级缺陷检测[2] - 技术精准度在先进芯片制造领域形成竞争优势[2] - 业务向晶圆制造设备（WFE）和代工领域扩展[2] 增长驱动因素 - 受益于人工智能、先进制造与电气化三大趋势[3] - 作为领先芯片制造商供应商 参与复杂3D系统与AI基础设施建设[3] - 先进DRAM和NAND存储结构需求上升带来业务机遇[2] 资本动向 - 机构投资者First Manhattan CO LLC新增224,743股[1] - 累计持股价值达4.482亿美元[1] - 7.8%的持股增幅显示机构看好态度[1]

公司评级与目标价 - Cantor Fitzgerald重申Applied Materials跑赢大市评级 目标价200美元 [1] 业绩表现分析 - 公司近期业绩令人失望 但归因于内部建模失误和投资者预期管理不当 而非行业基本面变化 [2] - 业绩表现与其他半导体设备制造商在7月财报季发出的矛盾信号形成对比 [1] 行业展望 - 预计2026年晶圆制造设备市场将达1150亿美元 实现约7%的温和增长 [2] 公司业务构成 - 公司为半导体行业提供生产设备、软件和服务 [3] - 业务分为三大板块：半导体系统、应用全球服务、显示及相邻市场 [3]

行业周期与技术变革 - 行业经历周期性波动与长期结构性变化的融合 包括全球多地如美国 欧洲 日本 中国的半导体设备本土化趋势 [2] - 技术快速迭代 包括全环绕栅极逻辑器件和3D存储结构等重大创新推动行业演进 [2] 财务表现与市场预期 - 公司10月核心收入指引低于市场预期 引发投资者对行业周期见顶的担忧 [2] 管理层经验与行业洞察 - 公司领导层自2013年起执掌公司 拥有跨越多个行业周期的长期经验 [2]

行业周期与趋势 - 行业经历周期性波动与长期结构性变化的融合 包括全球多地如美国 欧洲 日本 中国的半导体产能本土化举措 [2] - 技术快速迭代 包括全环绕栅极逻辑晶体管和3D存储器结构等重大变革 [2] 公司财务表现 - 公司上月财报电话会议中 对10月份核心收入给出低于市场预期的指引 [2] 投资者关注点 - 投资者担忧10月份收入指引低于预期可能预示行业下行周期顶部 [2]

**行业与公司** * 行业为半导体设备 公司为应用材料公司Applied Materials (NasdaqGS:AMAT) [1] **核心观点与论据** * 公司预计半导体行业将在2030年达到万亿美元规模 由AI和机器人技术驱动 [5] * 公司预计2025年10月核心收入低于市场预期 但强调这是第六年连续收入增长 并非行业下行周期的开始 [4] * AI是行业最大的拐点 驱动对计算和计算创新的需求增长 公司在领先的晶圆代工逻辑、DRAM和高带宽内存等增长最快的领域具有领导地位 [4] * 公司约30%收入来自集成平台 这些平台对技术拐点至关重要 公司在行业中拥有独特的集成创新能力 [6] * 公司服务业务规模超过60亿美元 以两位数复合年增长率增长 并已连续24个季度增长 [28] * 公司预计iCAPS市场（IoT、通信、汽车、电源、传感器）在经历消化期后将实现中高个位数增长率 [16][17] * 中国存在消化期 且出口管制限制了公司在某些客户中的竞争能力 [20] * 先进封装业务规模超过15亿美元 预计未来几年将翻倍至约30亿美元 [37] * 公司在DRAM市场份额在过去十年中增长了10个百分点 [31][45] * 沉积业务（etch）季度收入首次达到10亿美元 并在导体蚀刻领域持续获得份额 [46] * 公司正在美国进行重大投资 包括在亚利桑那州的数亿美元投资和明年在硅谷上线的EPIC中心 [26][27] **其他重要内容** * 公司认为行业收入时机取决于晶圆厂产能提升的时间点 具有不均衡性 [14] * 公司不评论贸易政策或地缘政治 但提到许可证问题涉及非受限产品却未见流量 [22] * 公司预计2026年整体WFE组合中 领先晶圆代工逻辑占三分之一 iCAPS占三分之一 内存占三分之一（更偏向DRAM和计算内存） [33] * 高带宽内存的晶圆起始量至少需要多三倍 因为芯片尺寸更大且良率更低 [43] * 显示业务已从多年底部回升 上一季度营业利润率约为20%多 预计将继续增长 [48] * EPIC中心（设备工艺创新商业化中心）将于2026年在硅谷上线 旨在加速与客户的共同创新 [27][53]

文章核心观点 - 文章对比分析了应用材料公司和超微半导体公司在半导体生态系统中的不同定位与当前投资前景 认为尽管两家公司均深度投入于人工智能相关芯片技术 但超微半导体目前提供了更具吸引力的投资案例 [1][2][17] 应用材料公司分析 - 公司是全球半导体制造设备供应链的领导者 业务涵盖沉积、蚀刻和检测等芯片制造关键工艺 [3] - 受益于人工智能的普及 公司在用于人工智能和高性能计算工作负载的高性能处理及存储芯片关键技术节点上获得强劲发展 包括Sym3 Magnum蚀刻系统、冷场发射电子束技术、全环绕栅极、背面供电和3D DRAM技术 [4] - Sym3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出以来已产生超过12亿美元的收入 [5] - 管理层预计 在2025财年 来自DRAM客户的收入将增长超过40% [5] - 美国政府对华出售先进半导体设备的限制损害了公司的销售和增长前景 [6] - 市场共识预期显示 公司营收和每股收益的同比增速分别为4.5%和8.6% [6] - 当前季度和下一季度的每股收益同比增速预期分别为-7.76%和-7.56% 而当前财年和下一财年的增速预期分别为8.55%和0.92% [7] 超微半导体公司分析 - 公司正发展成为涵盖网络、软件、中央处理器、图形处理器和其他加速器的人工智能基础设施综合赋能者 [8] - 最新产品包括基于CDNA-4架构的Instinct MI350X和MI355X图形处理器 以及ROCm 7.0开源人工智能软件栈 [8][10] - ROCm软件栈支持运行包括LLaMA和DeepSeek在内的领先人工智能模型 [10] - 公司通过收购Nod.ai、Mipsology、Silo AI、Lamini和Brium来增强其人工智能软件栈能力 [11] - 对于2026年 公司预计其人工智能相关产品将随着超大规模云提供商、人工智能数据中心和主权采用的需求增长而增长 [11] - 数据中心业务在2025年第二季度收入同比增长14.3% 达到32.4亿美元 占总收入的42.2% [9][12] - 市场共识预期显示 公司2025年营收和盈利将分别增长27%和18.7% [12] - 当前季度和下一季度的每股收益同比增速预期分别为27.17%和20.18% 而当前财年和下一财年的增速预期分别为18.73%和49.01% [13] 股价表现与估值对比 - 年初至今 超微半导体股价上涨25.1% 而应用材料公司股价基本持平 [14] - 应用材料公司和超微半导体的远期12个月市销率分别为4.46倍和6.63倍 [15] - 应用材料公司的交易价格低于其一年中位数4.76倍 而超微半导体的交易价格高于其一年中位数6.34倍 [15] 投资结论 - 超微半导体因其作为人工智能基础设施关键赋能者的领导地位而脱颖而出 是目前更具吸引力的股票 [17] - 应用材料公司虽然对人工智能驱动的半导体技术至关重要 但中美贸易战等因素带来的近期阻力使其当前吸引力较低 [18]

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

公司业绩表现 - 半导体系统部门第三季度收入达54.3亿美元 同比增长10% [2][8] - 前沿DRAM客户收入预计在2025财年增长约50% [3] - 从FinFET向全环绕栅极晶体管的技术转型使单厂产能收入机会增加30% [3] 增长驱动因素 - 长期增长动力包括前沿逻辑芯片、下一代DRAM、先进封装和功率半导体需求增长 [2] - 人工智能、先进封装和功率电子领域提供长期顺风助力 [4] - 在沉积、蚀刻和新型DRAM解决方案领域获得强劲订单 [1] 财务指引与估值 - 第四季度指引疲软 主因中国产能消化、出口许可积压及前沿客户需求非线性波动 [4][8] - 远期市销率为4.32倍 低于行业平均的8.81倍 [9] - 2025财年共识盈利预期增长8.55% 2026财年增长0.92% [10] 竞争格局 - 泛林研究凭借AI推动的DRAM和闪存产品获得增长 其Akara导体蚀刻工具获多家DRAM制造商采用 [5] - ASML控股的DRAM和逻辑客户采用NXE:3800E EUV系统推动收入增长 [6] - ASML因低利润率High-NA EUV工具收入确认和升级收入减少导致毛利率收缩 [6] 市场表现与预期调整 - 年初至今股价下跌2.7% 同期半导体行业增长19.1% [7] - 2025财年盈利预期过去7天上调 2026财年预期同期下调 [10] - 当前季度每股收益预期为2.14美元 较7天前2.15美元微降 [13]