涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]

股指表现 - 标普500指数周五收盘下跌0.05% 道琼斯工业指数下跌0.59% 纳斯达克100指数上涨0.42% [1] - 9月E迷你标普期货下跌0.06% E迷你纳斯达克期货上涨0.41% [1] - 欧洲斯托克50指数上涨0.07% 中国上证综指下跌0.12% 日经225指数上涨0.89%创历史新高 [7] 市场驱动因素 - 国债收益率上升导致股票多头平仓 10年期国债收益率上涨5个基点至4.06% [2] - 密歇根大学消费者信心指数下降2.8至55.4 创4个月新低 低于预期的58.0 [5] - 市场预计9月FOMC会议100%概率降息25个基点 8%概率降息50个基点 [6] - 预计到年底联邦基金利率将下降70个基点至3.63% 目前为4.33% [6][9] 通胀预期变化 - 密歇根大学9月1年期通胀预期维持在4.8% 符合预期 [5] - 9月5-10年期通胀预期意外升至3.9% 高于8月的3.5%和市场预期的3.4% [5][8] - WTI原油价格上涨推升通胀预期 对国债构成压力 [8] 央行政策预期 - 疲弱劳动力市场数据和受控通胀报告强化美联储降息预期 [4] - 市场预计10月会议有91%概率再次降息25个基点 [6] - 欧洲央行官员表示目前利率水平适当 进一步降息可能危及2%通胀目标 [11] - 欧洲央行10月会议降息25个基点的概率为3% [12] 个股表现 - 涨幅领先 - 华纳兄弟探索公司大涨超16% 传闻派拉蒙Skydance准备收购要约 [13] - 特斯拉上涨超7% 内华达州批准其自动驾驶汽车测试 [13] - 美光科技上涨超4% 因AI芯片需求强劲推动增长预期 [14] - 超微电脑上涨超2% 开始大量交付英伟达HGX B300系统 [14] 个股表现 - 跌幅明显 - 新冠疫苗股大幅下跌 Moderna和BioNTech跌超7% 辉瑞跌超3% [16] - 甲骨文下跌超5% 埃里森家族支持收购华纳兄弟探索 [17] - 露露乐蒙下跌超3% 美国银行下调其目标价至185美元 [17] - 家装股普遍下跌 因国债收益率上升拖累 Toll Brothers跌超2% [16]

主要股指表现 - 标普500指数上涨+009% 纳斯达克100指数上涨+037% 均创历史新高[1][2] - 道琼斯工业平均指数下跌-031%[1] - 九月E-mini标普期货上涨+006% E-mini纳斯达克期货上涨+036%[1] 市场驱动因素 - 消费者信心指数下降-28至554 创四个月新低 低于预期的580[5] - 市场预计9月FOMC会议100%概率降息25基点 9%概率降息50基点[6] - 预计到年底联邦基金利率将下降71基点至362% 从当前433%水平[6][9] - 五年期通胀预期意外升至+39% 高于八月的+35%和市场预期的+34%[5][8] 债券市场 - 10年期国债收益率上升+59基点至4061%[8] - 收益率上升因原油价格上涨+1%推高通胀预期[3][8] - 欧洲政府债券收益率同步上升 德国10年期国债收益率+50基点至2706% 英国+52基点至4658%[10] 个股表现 - Warner Bros Discovery大涨+11% 延续周四+28%涨势 因报道称Paramount Skydance准备收购该公司[13] - Tesla上涨+5% 因内华达州批准其自动驾驶汽车测试[13] - Micron Technology上涨+3% 本周累计上涨+13% 因AI芯片需求强劲[14] - 家居建筑商板块下跌超-1% 因国债收益率上升 包括Lennar、DR Horton等[16] - Lululemon Athletica下跌-3% 因美银将目标价从210美元下调至185美元[16] - Oracle下跌-3% 因Ellison家族支持收购Warner Bros Discovery的报价[17]

股息支付信息 - 高露洁宣布每股0.52美元季度现金股息 将于2025年11月14日派发[1] - Meta Platforms宣布每股0.525美元季度现金股息 将于2025年9月29日派发[2] - 应用材料宣布每股0.46美元季度现金股息 将于2025年12月11日派发[3] - Fifth Third Bancorp宣布第三季度每股0.40美元现金股息 将于2025年10月15日派发[4] - Equity Residential宣布第三季度每股0.6925美元季度股息 将于2025年10月10日派发[4] 股息增长记录 - 高露洁自1895年以来持续支付股息 拥有130年不间断派息记录[1] - 应用材料连续8年提高股息 2025年3月宣布季度股息从0.40美元增至0.46美元 增幅达15%[3] - 应用材料过去10财年股息复合年增长率约15% 2024年前将近90%自由现金流分配给股东[3] 股东登记日期 - 高露洁股东登记日为2025年10月17日[1] - Meta Platforms股东登记截止日为2025年9月22日营业结束[2] - 应用材料股东登记日为2025年11月20日[3] - Fifth Third Bancorp股东登记日为2025年9月30日[4] - Equity Residential股东登记日为2025年9月25日[4]

公司财务与业绩展望 - 公司于2025年8月28日重申其高端芯片制造工具业务预测不受美国政府针对英特尔等芯片制造商代工厂行动的影响 [3] - 公司首席财务官表示政府激励措施可能影响工厂选址但不会扩大整体需求 并指出“我们不认为有人会建造没有设计方案的额外晶圆厂” [3] - 竞争可能导致产能利用率小幅下降 但不影响公司的五年展望 [3] 市场评级与投资观点 - Cantor Fitzgerald于2025年8月25日重申对公司“买入”评级 目标股价为200美元 [3] - 公司被列入当前最佳罗斯IRA投资股票名单之一 [1][4] 业务概况 - 公司为全球芯片制造商和电子行业提供半导体制造设备、服务和显示技术 [4]

评级调整 - 瑞穗证券将半导体设备公司评级从跑赢大盘下调至中性 [1]

Search fieldEntering text into the input field will update the search result belowEntering text into the input field will update the search result below ...

股价表现 - 应用材料公司（AMAT）股价于9月12日盘前交易时段下跌1% [1]

高盛对半导体行业的结构性牛市判断 - 高盛维持对半导体行业"AI驱动的结构性牛市"主线判断 在全球半导体行业中 与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性[1] - AI算力基础设施包括英伟达AI GPU 博通AI ASIC以及SK海力士 美光主导的HBM存储系统[1] - 半导体设备端聚焦HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量领域 包括阿斯麦 应用材料以及泛林集团等领军者[1] 高盛看好的半导体细分领域 - EDA芯片设计软件以及芯片IP领域将受益于史无前例的AI基建浪潮[2] - 非AI领域与低端产能存在"消化期" 高盛对"高苹果权重的"模拟/RF供应链条保持谨慎立场[2] - 未来12个月首选半导体投资标的包括博通 应用材料和铿腾电子 建议规避ARM和Skyworks[3] AI算力需求与市场前景 - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来AI算力需求堪称"星辰大海" 有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长[2] - 全球持续井喷式扩张的AI算力需求 美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大 科技巨头不断斥巨资投入建设大型数据中心[3] - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元[4] 博通的AI业务展望 - 博通与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和[5] - 博通管理层设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标 与CEO薪酬直接挂钩[5] - 这一展望与高盛对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比增长了整整五倍[6] AI芯片市场竞争格局 - 大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用 博通AI ASIC业务机遇主要来自现有的7家超大规模客户与潜在客户[6] - 广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态[6] - AI ASIC与英伟达AI GPU属于两种截然不同技术路线 当前两者在很大程度上互为市场竞争对手[8] 半导体设备增长动力 - 应用材料表示HBM与先进封装制造设备将是中长期强劲增长向量 GAA/背面供电等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮强劲增长的核心驱动力[6] - 先进封装制造设备业务线的营收翻倍路径仍然在轨 HBM设备领域市占仍在继续扩张[6] - 应用材料在HBM/先进封装领域提供混合键合技术/TSV/金属互连与封装薄膜等全流程解决方案[10] EDA软件行业发展 - 铿腾电子表示全球芯片设计规模持续强劲扩张 来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收[7] - EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大 设计周期更快 效率更高[7] - 芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11% 并仍有上行空间[7] 公司具体表现与前景 - 铿腾电子在模拟与混合信号 定制版图/版图驱动设计长期领先 并且在封装+PCB/系统仿真纵深更大[11] - 铿腾电子推出的JedAI数据与AI平台支撑一系列AI工具 如ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC[11] - 寒武纪作为中国ASIC路线代表 今年以来涨幅高达95% 高盛将其12个月目标价从人民币1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[9][10]

研发投入与成本管理 - 公司持续增加研发投资 建立Equipment and Process Innovation and Commercialization研究中心 预计2026年投入运营[1] - 公司与CEA-Leti等机构开展研发合作 并提高整体研发支出[1] - 通过削减一般行政支出抵消研发成本上升 第三财季非GAAP运营利润率提升190个基点[2] 利润率表现 - 第二财季实现49.2%的毛利率 创2000年以来最高水平[3] - 第三财季非GAAP毛利率提升150个基点 主要依靠高利润率产品驱动包括Sym3 Magnum蚀刻系统、冷场发射电子束技术、全环绕栅极、背面供电和3D DRAM系统[3] - 预计2025财年毛利率将扩大120个基点 运营利润率扩大100个基点[4] 市场竞争格局 - 在3D DRAM架构、EUV光刻、沉积和蚀刻领域面临Lam Research和ASML Holding的激烈竞争[5] - ASML预计下半年毛利率将因低利润率的高数值孔径EUV工具收入确认而降低[6] - Lam Research第四财季创下50.3%的毛利率纪录 运营利润率达33.7%[6] - 半导体制造设备市场2024-2029年复合年增长率预计达7.3%[7] 财务表现与估值 - 年初至今股价上涨0.4% 低于电子半导体行业37.4%的涨幅[8] - 远期市销率为4.48倍 低于行业平均的9.66倍[10] - 2025财年收益预计同比增长8.55% 2026财年增长0.92%[11] - 最近7天内2025财年预期上调 2026财年预期下调[11]