主要股指表现 - 标普500指数上涨+009% 纳斯达克100指数上涨+037% 均创历史新高[1][2] - 道琼斯工业平均指数下跌-031%[1] - 九月E-mini标普期货上涨+006% E-mini纳斯达克期货上涨+036%[1] 市场驱动因素 - 消费者信心指数下降-28至554 创四个月新低 低于预期的580[5] - 市场预计9月FOMC会议100%概率降息25基点 9%概率降息50基点[6] - 预计到年底联邦基金利率将下降71基点至362% 从当前433%水平[6][9] - 五年期通胀预期意外升至+39% 高于八月的+35%和市场预期的+34%[5][8] 债券市场 - 10年期国债收益率上升+59基点至4061%[8] - 收益率上升因原油价格上涨+1%推高通胀预期[3][8] - 欧洲政府债券收益率同步上升 德国10年期国债收益率+50基点至2706% 英国+52基点至4658%[10] 个股表现 - Warner Bros Discovery大涨+11% 延续周四+28%涨势 因报道称Paramount Skydance准备收购该公司[13] - Tesla上涨+5% 因内华达州批准其自动驾驶汽车测试[13] - Micron Technology上涨+3% 本周累计上涨+13% 因AI芯片需求强劲[14] - 家居建筑商板块下跌超-1% 因国债收益率上升 包括Lennar、DR Horton等[16] - Lululemon Athletica下跌-3% 因美银将目标价从210美元下调至185美元[16] - Oracle下跌-3% 因Ellison家族支持收购Warner Bros Discovery的报价[17]

股息支付信息 - 高露洁宣布每股0.52美元季度现金股息 将于2025年11月14日派发[1] - Meta Platforms宣布每股0.525美元季度现金股息 将于2025年9月29日派发[2] - 应用材料宣布每股0.46美元季度现金股息 将于2025年12月11日派发[3] - Fifth Third Bancorp宣布第三季度每股0.40美元现金股息 将于2025年10月15日派发[4] - Equity Residential宣布第三季度每股0.6925美元季度股息 将于2025年10月10日派发[4] 股息增长记录 - 高露洁自1895年以来持续支付股息 拥有130年不间断派息记录[1] - 应用材料连续8年提高股息 2025年3月宣布季度股息从0.40美元增至0.46美元 增幅达15%[3] - 应用材料过去10财年股息复合年增长率约15% 2024年前将近90%自由现金流分配给股东[3] 股东登记日期 - 高露洁股东登记日为2025年10月17日[1] - Meta Platforms股东登记截止日为2025年9月22日营业结束[2] - 应用材料股东登记日为2025年11月20日[3] - Fifth Third Bancorp股东登记日为2025年9月30日[4] - Equity Residential股东登记日为2025年9月25日[4]

Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) is included in our list of the 11 Best Roth IRA Stocks to Invest in Now. Applied Materials, Inc. (AMAT) Reaffirms Its Forecast for High-End Chipmaking Tools; Cantor Fitzgerald Maintains Bullish Stance Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process. On August 28, 2025, Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) provided reassurance ...

评级调整 - 瑞穗证券将半导体设备公司评级从跑赢大盘下调至中性 [1]

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每经AI快讯，9月12日，应用材料公司（AMAT）股价盘前下跌1%。 ...

高盛对半导体行业的结构性牛市判断 - 高盛维持对半导体行业"AI驱动的结构性牛市"主线判断 在全球半导体行业中 与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性[1] - AI算力基础设施包括英伟达AI GPU 博通AI ASIC以及SK海力士 美光主导的HBM存储系统[1] - 半导体设备端聚焦HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量领域 包括阿斯麦 应用材料以及泛林集团等领军者[1] 高盛看好的半导体细分领域 - EDA芯片设计软件以及芯片IP领域将受益于史无前例的AI基建浪潮[2] - 非AI领域与低端产能存在"消化期" 高盛对"高苹果权重的"模拟/RF供应链条保持谨慎立场[2] - 未来12个月首选半导体投资标的包括博通 应用材料和铿腾电子 建议规避ARM和Skyworks[3] AI算力需求与市场前景 - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来AI算力需求堪称"星辰大海" 有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长[2] - 全球持续井喷式扩张的AI算力需求 美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大 科技巨头不断斥巨资投入建设大型数据中心[3] - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元[4] 博通的AI业务展望 - 博通与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和[5] - 博通管理层设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标 与CEO薪酬直接挂钩[5] - 这一展望与高盛对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比增长了整整五倍[6] AI芯片市场竞争格局 - 大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用 博通AI ASIC业务机遇主要来自现有的7家超大规模客户与潜在客户[6] - 广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态[6] - AI ASIC与英伟达AI GPU属于两种截然不同技术路线 当前两者在很大程度上互为市场竞争对手[8] 半导体设备增长动力 - 应用材料表示HBM与先进封装制造设备将是中长期强劲增长向量 GAA/背面供电等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮强劲增长的核心驱动力[6] - 先进封装制造设备业务线的营收翻倍路径仍然在轨 HBM设备领域市占仍在继续扩张[6] - 应用材料在HBM/先进封装领域提供混合键合技术/TSV/金属互连与封装薄膜等全流程解决方案[10] EDA软件行业发展 - 铿腾电子表示全球芯片设计规模持续强劲扩张 来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收[7] - EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大 设计周期更快 效率更高[7] - 芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11% 并仍有上行空间[7] 公司具体表现与前景 - 铿腾电子在模拟与混合信号 定制版图/版图驱动设计长期领先 并且在封装+PCB/系统仿真纵深更大[11] - 铿腾电子推出的JedAI数据与AI平台支撑一系列AI工具 如ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC[11] - 寒武纪作为中国ASIC路线代表 今年以来涨幅高达95% 高盛将其12个月目标价从人民币1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[9][10]

研发投入与成本管理 - 公司持续增加研发投资 建立Equipment and Process Innovation and Commercialization研究中心 预计2026年投入运营[1] - 公司与CEA-Leti等机构开展研发合作 并提高整体研发支出[1] - 通过削减一般行政支出抵消研发成本上升 第三财季非GAAP运营利润率提升190个基点[2] 利润率表现 - 第二财季实现49.2%的毛利率 创2000年以来最高水平[3] - 第三财季非GAAP毛利率提升150个基点 主要依靠高利润率产品驱动包括Sym3 Magnum蚀刻系统、冷场发射电子束技术、全环绕栅极、背面供电和3D DRAM系统[3] - 预计2025财年毛利率将扩大120个基点 运营利润率扩大100个基点[4] 市场竞争格局 - 在3D DRAM架构、EUV光刻、沉积和蚀刻领域面临Lam Research和ASML Holding的激烈竞争[5] - ASML预计下半年毛利率将因低利润率的高数值孔径EUV工具收入确认而降低[6] - Lam Research第四财季创下50.3%的毛利率纪录 运营利润率达33.7%[6] - 半导体制造设备市场2024-2029年复合年增长率预计达7.3%[7] 财务表现与估值 - 年初至今股价上涨0.4% 低于电子半导体行业37.4%的涨幅[8] - 远期市销率为4.48倍 低于行业平均的9.66倍[10] - 2025财年收益预计同比增长8.55% 2026财年增长0.92%[11] - 最近7天内2025财年预期上调 2026财年预期下调[11]

涉及的行业和公司 * 行业为美国半导体行业 公司包括博通(AVGO)、ARM(ARM)、楷登电子(CDNS)、应用材料(AMAT)和思佳讯(SWKS)[1] 核心观点和论据 数字半导体与人工智能 * 公司对人工智能的长期机遇持非常乐观的态度 并预期人工智能将成为未来增长的关键载体[2] * 博通提交了8-K文件 详细说明了"Tan PSU award"计划 若博通在2030财年超过特定AI收入门槛(最高为1200亿美元) 将向陈福阳先生提供补偿 这暗示其AI收入存在显著超出市场预期的潜力[4][10][13] * 博通将满足一小部分客户的AI计算需求作为首要任务 并预计AI收入将在两年内超过软件和非AI收入的总和[4][17] * 博通预计企业工作负载将由商业解决方案处理 而超大规模企业将主要使用定制ASIC 同时博通预计AI网络增长将由扩展网络中以太网的采用所驱动[4][17] * ARM预计 受新一代芯片更高版税率的推动 其中长期特许权使用费收入将实现20%以上的年同比增长 AI正在推动强劲的定制计算需求[9] * 楷登电子的AI产品组合范围和客户群持续扩大 客户在其自身设计周期中持续看到生产力效益和更快的上市时间[12] 半导体资本设备 * 应用材料不预期设备支出在近期会出现下滑 尽管落后产能可能存在消化期[5][8] * 应用材料将HBM和先进封装视为其中长期的增长载体[5][8] * 应用材料在先进封装领域已实现超过15亿美元的收入 并有望在未来几年内将该部门收入翻倍至约30亿美元[9] * 应用材料预计其ICAPS业务在2025年将出现同比下降 但长期将以中个位数到高个位数(MSD%-HSD%)的复合年增长率增长[5][9] * 应用材料在过去十年中 DRAM整体市场份额增长了约10个百分点 部分得益于导体蚀刻技术的创新 公司预期将在HBM领域继续展现领导力[9] 模拟与射频 * 思佳讯对并购持开放态度 旨在寻找能够增加收益的邻近技术业务 以抑制其与手机市场重大敞口相关的波动性[5][6] * 思佳讯与其最大客户的关系保持健康 预计该客户内部调制解调器的转变将带来顺风 同时看好Wi-Fi 7的采用、汽车市场连接性和边缘AI成为关键的业务增长驱动力[5][6] * 思佳讯的广泛市场业务表现持续良好 由Wi-Fi 7采用(比前代需要更多射频内容)、汽车市场连接解决方案(与动力系统无关)和基础设施产品(库存已正常化)驱动增长[6] * 边缘AI机遇可能扩大智能手机的总可用市场(TAM) 射频领域的复杂性上升被视为潜在的催化剂[6][7] 各公司具体要点 * **ARM**: 公司强大的IP组合和软件能力使其若进入芯片制造业务 能与其他芯片设计商有效竞争 其在数据中心的市场份额已达50% 并凭借现有项目(如Grace, Graviton)的持续优势和新增项目(如Axion)的放量 预期在传统和AI数据中心的存在感都将增长[4][9][11] 公司预计AI CPU市场将主要基于ARM技术[11] * **楷登电子(CDNS)**: 来自传统半导体公司和非传统客户(即超大规模企业和系统公司)的芯片设计活动水平保持强劲 约45%的收入现在来自非传统半导体公司 尽管暂时性的EDA禁令存在 管理层仍预期中国是一个增长机遇 特别是来自物理AI应用的需求 中国在整体业务组合中的占比已从约17%降至10%至11%的范围[4][5][12] 公司从芯片设计者研发预算中获取的份额已从过去的约7%至8%增长到如今的11%左右 并预期随着设计势头持续和芯片复杂性增加 未来获取率会更高[12] * **应用材料(AMAT)**: 公司对整体设备行业不认为近期会进入下行周期 但预期近期会有落后产能的消化 公司在领先制程代工/逻辑领域定位强劲 尽管由于晶圆厂投产时间安排会存在波动性 公司对EPIC明年开业保持信心[8][9] * **博通(AVGO)**: 公司主要的XPU机会是现有的7家客户和那些追求大型语言模型(LLM)的潜在客户 陈福阳先生强调了以太网在网络中作为过去二三十年成熟技术的相关性 预计AI网络增长将由AI网络中以太网的采用以及随着集群规模增大的扩展网络所驱动 并预期以太网将在未来18-24个月内部署在扩展网络中[17] * **思佳讯(SWKS)**: 公司承认其终端市场集中度导致了较低的估值倍数[6] 其他重要内容 * 高盛为所覆盖公司提供了投资银行服务并收取了相应费用[29] * 报告包含了高盛对思佳讯(卖出)、应用材料(买入)、ARM(中性)、楷登电子(买入)和博通(买入)的评级、目标价及关键风险提示[14][15][16][17][18]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]