公司股价与估值 - 8月15日收盘价为84.5元，单日上涨2.92% [1] - 滚动市盈率PE为109.55倍，总市值202.42亿元 [1] - 静态市盈率PE为108.85倍，市净率15.92倍 [2] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率110.65倍，行业中值74.40倍 [1] - 公司PE在行业中排名第130位 [1] - 行业平均市净率11.94倍，行业中值4.81倍 [2] 机构持仓 - 188家机构持仓，全部为基金，合计持股9.92万股 [1] - 机构持股市值0.06亿元 [1] 主营业务与产品 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] 技术资质与荣誉 - 主持制定国家标准GB/T39842-2021（IC卡封装框架） [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级） [1] - 两项研发项目入选山东省重点研发计划及重大项目（2019-2020） [1] 财务表现 - 2025年Q1营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 同期净利润5131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 扬杰科技PE 28.78倍，总市值315.14亿元 [2] - 北方华创PE 40.71倍，总市值2468.10亿元 [2] - 晶晨股份PE 34.05倍，总市值325.60亿元 [2]

融资交易情况 - 8月14日融资买入额1.15亿元 居沪深两市第368位 [1] - 当日融资偿还额1.27亿元 净卖出1202.38万元 [1] - 最近三个交易日（8月12日至14日）融资买入额分别为1.17亿元、1.06亿元和1.15亿元 [1] 融券交易情况 - 当日融券卖出0.00万股 净卖出0.00万股 [2] 数据来源 - 数据源自金融界 由智投君发布 [2]

股价表现 - 新恒汇股价报82 10元 较前一交易日下跌6 16元 [1] - 盘中最高触及87 98元 最低下探82 00元 [1] - 成交金额达11 85亿元 [1] 行业与主营业务 - 公司属于半导体行业 [1] - 主营业务涉及物联网eSIM芯片封装 [1] - 产品主要应用于可穿戴设备 消费电子及工业物联网领域 [1] 业务布局与发展方向 - 芯片封装业务聚焦物联网身份识别芯片市场 [1] - 物联网eSIM芯片封装是公司重要发展方向 [1] - 目前未在境外设厂 也未在大湾区设立分支机构 [1] 信息披露 - 最新股东数据将在8月19日半年报中公布 [1]

股价与估值表现 - 8月14日收盘价82.1元 单日下跌6.98% 滚动市盈率106.43倍 总市值196.68亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均108.02倍 但高于行业中值71.35倍 在行业中排名第129位 [1][2] - 市净率为15.47倍 高于行业平均12.17倍和行业中值4.72倍 [2] 机构持仓情况 - 截至2025年一季报 共有188家基金持仓 合计持股9.92万股 持股市值0.06亿元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订集成电路卡封装框架国家标准 是金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% 销售毛利率32.53% [2] 同业估值比较 - 扬杰科技市盈率28.48倍 总市值311.88亿元 [2] - 北方华创市盈率40.66倍 总市值2465.43亿元 为行业最高 [2] - 行业头部企业市盈率普遍在28-40倍区间 公司106.43倍市盈率显著高于同业可比公司 [2]

公司信息披露 - 公司将于8月19日披露半年报中包含最新股东数量数据 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1]

半导体板块整体表现 - 8月14日半导体板块较上一交易日上涨1.06% [1] - 当日上证指数下跌0.46%至3666.44点 深证成指下跌0.87%至11451.43点 [1] 领涨个股表现 - 龙图光罩上涨12.98%至53.72元 成交12.93万手 成交额7.12亿元 [1] - 寒武纪上涨10.35%至949.00元 成交15.07万手 成交额140.35亿元 [1] - 海光信息上涨8.83%至152.49元 成交78.90万手 成交额120.20亿元 [1] - 东芯股份上涨4.58%至93.25元 成交39.86万手 成交额37.14亿元 [1] - 泰凌微上涨4.26%至52.40元 成交18.81万手 成交额9.97亿元 [1] 跟涨个股表现 - 表可公司上涨3.62%至70.50元 成交28.94万手 成交额20.36亿元 [1] - 博通集成上涨3.44%至37.00元 成交13.77万手 成交额5.15亿元 [1] - 北方华创上涨3.12%至341.66元 成交12.83万手 成交额44.00亿元 [1] - 中颖电子上涨3.00%至27.14元 成交30.32万手 成交额8.19亿元 [1] - 路维光电上涨2.84%至42.66元 成交11.22万手 成交额4.85亿元 [1] 领跌个股表现 - 中船特气下跌9.43%至40.63元 成交38.11万手 成交额16.01亿元 [2] - 汇成股份下跌7.01%至13.27元 成交70.76万手 成交额9.53亿元 [2] - 新恒汇下跌6.98%至82.10元 成交14.05万手 成交额11.85亿元 [2] - 阿石创下跌6.95%至45.94元 成交26.85万手 成交额12.65亿元 [2] - 上海合晶下跌6.76%至24.41元 成交30.25万手 成交额7.44亿元 [2] 跟跌个股表现 - 富满做下跌5.93%至40.62元 成交27.24万手 成交额11.33亿元 [2] - 和林微纳下跌5.89%至44.59元 成交9.60万手 成交额4.37亿元 [2] - 源杰科技下跌5.88%至264.39元 成交3.89万手 成交额10.46亿元 [2] - 安凯微下跌5.38%至13.01元 成交22.25万手 成交额2.95亿元 [2] - 银河微电下跌5.28%至25.67元 成交4.38万手 成交额1.15亿元 [2] 资金流向情况 - 半导体板块主力资金净流出3.16亿元 [2] - 游资资金净流出19.59亿元 [2] - 散户资金净流入22.75亿元 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司在人工智能领域的业务布局情况 [1] - 投资者询问公司今年计划在哪些新业务领域寻求突破 [1] - 投资者询问公司是否考虑在境外建厂 [1] - 投资者询问公司在大湾区是否有分公司 [1]

公司业务概览 - 公司是集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司成立于2017年 是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业 [2] 智能卡业务 - 全球市场占有率达到30%左右 位居全球第二 [2] - 采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [2] 蚀刻引线框架业务 - 掌握激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术 [3] - 产品良率稳步提升 产能逐年增长 成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 凭借传统SIM卡封装优势及自产蚀刻引线框架优势 建立了专业化特色化工厂 [3] - 推出物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务 已成为新的收入增长点 [3] 研发与技术实力 - 建有山东省企业技术中心 建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先实验室 [3] - 拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔的研发团队 掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术 [3] - 主持制订集成电路(IC)卡封装框架国家标准 拥有发明专利及软件著作权120多项 [3] 发展战略 - 坚持以市场为导向的研发策略 在核心技术领域持续加大投入 [4] - 推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设 加速研发中心扩建升级 [4] - 扩展产品种类与应用范围 深化与全球顶尖合作伙伴协同创新 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业 [4] 公司活动 - 将于6月10日举行创业板上市网上路演 董事长任志军等高管及保荐机构代表将出席 [1][2] - 路演活动通过全景路演平台进行 投资者可在线观看并提问 [2]

公司业务发展 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域推出物联网QFN/DFN封装及MP2封装等新产品或服务 [1] - 新产品和服务满足下游物联网客户需求 [1] 资本市场活动 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1]