股价与估值表现 - 12月1日公司收盘价为67.25元，单日上涨3.48% [1] - 公司滚动市盈率为94.73倍，总市值达161.10亿元 [1] - 公司静态市盈率为86.63倍，市净率为8.44倍 [2] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率为142.38倍，行业中值为79.41倍 [1][2] - 公司市盈率在行业中排名第116位 [1] - 行业平均总市值为397.23亿元，行业中值为153.40亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为30029户，较上次减少7299户 [1] - 户均持股市值为35.28万元，户均持股数量为2.76万股 [1] 公司业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品为蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务 [1] - 公司拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1]

股价与交易表现 - 11月28日股价微跌0.02%，成交额9071.25万元 [1] - 当日融资买入623.44万元，融资偿还1001.52万元，融资净流出378.08万元 [1] - 截至11月28日，融资融券余额合计3.25亿元，融资余额占流通市值的11.00% [1][2] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务构成：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数3.00万，较上期减少19.55% [2] - 人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2]

业绩预告总体情况 - 共有13家公司公布了2025年度业绩预告 [1] - 业绩预增公司数量为9家，占已公布预告公司的大多数 [1] - 业绩预降公司数量为2家 [1] - 另有1家公司业绩预告类型为预平，1家为预警 [1] 业绩预增公司详情 - 立讯精密预计净利润增幅中值为26.09%，最新收盘价55.70元，今年以来股价上涨37.42%，所属行业为电子 [1] - 宏远股份预计净利润增幅中值为21.42%，最新收盘价28.35元，今年以来股价下跌32.50%，所属行业为电力设备 [1] - 奥美森预计净利润增幅中值为16.44%，最新收盘价28.10元，今年以来股价下跌24.28%，所属行业为机械设备 [1] - 泰凯英预计净利润增幅中值为10.44%，最新收盘价17.29元，今年以来股价下跌20.10%，所属行业为汽车 [1] - 丹娜生物预计净利润增幅中值为8.92%，最新收盘价88.00元，今年以来股价下跌13.81%，所属行业为医药生物 [1] - 信通电子预计净利润增幅中值为5.40%，最新收盘价43.23元，今年以来股价下跌31.01%，所属行业为电力设备 [1] - 新恒汇预计净利润增幅中值为4.66%，最新收盘价66.20元，今年以来股价上涨58.07%，所属行业为电子 [1] - 南网数字预计净利润增幅中值为2.76%，最新收盘价24.61元，今年以来股价上涨33.17%，所属行业为计算机 [1] 其他业绩预告类型公司 - C海安业绩预告类型为预平，预计净利润增幅中值为0.14%，最新收盘价83.52元，所属行业为汽车 [1] - 中诚咨询业绩预告类型为预降，预计净利润增幅中值为-4.14%，最新收盘价33.40元，今年以来股价下跌13.34%，所属行业为建筑装饰 [1] - 锦华新材业绩预告类型为预降，预计净利润增幅中值为-5.47%，最新收盘价49.60元，今年以来股价上涨17.29%，所属行业为基础化工 [1] - 永泰能源业绩预告类型为预警，最新收盘价1.57元，今年以来股价下跌8.19%，所属行业为煤炭 [1] - 瑞华技术业绩预告类型为预增，最新收盘价30.96元，今年以来股价上涨7.96%，所属行业为基础化工 [1]

公司核心事件 - 新恒汇电子股份有限公司发布公告宣布更换首次公开发行股票的持续督导保荐代表人 [1] - 保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司原委派保荐代表人吴大军因工作调整不再继续担任持续督导工作 [1] - 方正证券决定委派肖文华接替吴大军继续履行公司首发上市项目持续督导的相关职责和义务 [1] 持续督导安排 - 方正证券作为公司首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构及持续督导机构 [1] - 持续督导期自公司首发上市日2025年6月20日起至2028年12月31日止 [1] - 原委派的持续督导保荐代表人为侯传凯和吴大军 [1] - 此次更换保荐代表人是为保证持续督导工作的有序进行并依据《证券发行上市保荐业务管理办法》的规定 [1]

上市与督导 - 公司2025年6月20日首发上市，持续督导期至2028年12月31日[1] - 原保荐代表人吴大军因工作调整不再担任督导[1] - 方正证券肖文华接替吴大军履行督导职责[1] - 变更后持续督导保荐代表人为侯传凯和肖文华[2] 公告信息 - 公告日期为2025年11月25日[4]

股价与交易表现 - 11月19日公司股价下跌2.11% 成交额为1.27亿元 [1] - 当日融资买入925.27万元 融资偿还1098.49万元 融资净流出173.22万元 [1] - 截至11月19日 公司融资融券余额合计3.44亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额3.44亿元 占流通市值的比例为11.37% [2] - 11月19日融券活动无发生 融券偿还卖出及余量均为0股 融券余额为0元 [2] 公司基本概况 - 公司位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务为智能卡业务（占收入59.74%）蚀刻引线框架业务（占收入28.34%）物联网eSIM芯片封测业务（占收入6.16%）及其他业务（占收入5.76%） [2] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东 持股25.44万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为1.20亿元 同比减少11.72% [2] 分红与股东回报 - A股上市后公司累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月19日盘中股价下跌2.05%，报66.44元/股，成交额7708.00万元，换手率2.52%，总市值159.16亿元 [1] - 当日主力资金净流出432.50万元，特大单买卖占比分别为8.11%和9.02%，大单买卖占比分别为14.65%和19.36% [1] - 公司今年以来股价上涨59.63%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌5.72%、14.88%、20.48% [1] - 今年以来已13次登上龙虎榜，最近一次为8月25日，龙虎榜净买入1.69亿元，买入总计3.29亿元（占总成交额19.19%），卖出总计1.59亿元（占总成交额9.29%） [1] 公司业务概况 - 公司主营业务包括智能卡业务（收入占比59.74%）、蚀刻引线框架业务（收入占比28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（收入占比6.16%）及其他业务（收入占比5.76%） [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括eSIM、近端次新、预盈预增、集成电路、芯片概念等 [2] 财务表现与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；但归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] - 截至9月30日，股东户数为3.00万，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3]

公司近期活动 - 公司于2025年11月18日接受华金证券等投资者调研 [1] - 公司董事会秘书张建东与证券事务代表宗晓艳参与接待并回答投资者问题 [1] 公司市值信息 - 截至发稿时公司市值为162亿元 [2]

市场与竞争格局 - 国内蚀刻引线框架主要供应商包括新恒汇、康强、天水华洋等厂商 [2] - 蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高 [2] 产能与技术发展 - 公司正按计划实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，以提升产能和产品良率 [3] - 公司持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线 [3] - 引线框架属于高度定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应 [3] 产品应用与市场机遇 - 蚀刻引线框架是物联网eSim芯片封装的主要原材料 [3] - 公司在物联网eSIM芯片封测领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [3] - 未来物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，并与5G、AI、边缘计算等技术融合加深 [3] - 物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展 [3]

股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价上涨3.85%，成交额为4.30亿元 [1] - 当日融资买入4500.25万元，融资偿还3801.01万元，实现融资净买入699.23万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.59亿元，其中融资余额3.59亿元，占流通市值的10.91% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 同期人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务业绩概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 同期归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.20亿元 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司主营业务由智能卡业务（59.74%）、蚀刻引线框架业务（28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（6.16%）及其他业务（5.76%）构成 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1]