股价与估值表现 - 12月1日公司收盘价为67.25元，单日上涨3.48% [1] - 公司滚动市盈率为94.73倍，总市值达161.10亿元 [1] - 公司静态市盈率为86.63倍，市净率为8.44倍 [2] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率为142.38倍，行业中值为79.41倍 [1][2] - 公司市盈率在行业中排名第116位 [1] - 行业平均总市值为397.23亿元，行业中值为153.40亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为30029户，较上次减少7299户 [1] - 户均持股市值为35.28万元，户均持股数量为2.76万股 [1] 公司业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品为蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务 [1] - 公司拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1]