公司核心竞争力 - 公司主要竞争对手为境外企业 [1] - 公司在技术工艺、质量保障、研发能力、市场地位、产能规模等方面具备核心竞争力 [1] - 公司在本行业中处于领先地位 [1]

公司业务与产品 - 公司是一家从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的企业 [1] - 公司产品是IGBT功率模块的重要组成部件 [1] - 公司产品已经实现“国产替代” [1]

公司战略与研发 - 公司高度重视技术创新和产品研发 [1] - 公司通过优秀的企业文化、富有竞争力的薪酬和强大的团队凝聚力来吸引和保留优秀技术人才 [1] - 公司不断壮大研发队伍 [1]

公司股价与交易数据 - 2025年12月18日，黄山谷捷股价上涨0.50%，成交额为1486.79万元 [1] - 当日融资买入130.94万元，融资偿还198.91万元，融资净卖出67.97万元 [1] - 截至12月18日，融资融券余额合计5163.21万元，其中融资余额5139.28万元，占流通市值的5.58% [1] - 当日融券卖出2100股，金额9.67万元，融券余量5200股，融券余额23.94万元 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月10日，公司股东户数为9819户，较上期增加1.08% [2] - 人均流通股为2036股，较上期减少1.07% [2] - 截至2025年9月30日，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为5004.76万元，同比减少44.60% [2] - 公司A股上市后累计现金分红5600.00万元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司，位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立于2012年6月12日，于2025年1月3日上市 [1] - 公司是主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司主营业务收入100.00%来源于汽车相关制造业 [1]

公司股东结构 - 截至2025年12月10日，公司股东总户数为9819户 [1]

股价与交易表现 - 11月27日股价上涨0.41%，成交额达2115.15万元 [1] - 当日融资买入238.64万元，融资偿还115.36万元，实现融资净买入123.29万元 [1] - 截至11月27日，融资融券余额合计5409.89万元，融资余额占流通市值的5.53% [1] 融资融券数据 - 融资方面，当日融资买入238.64万元，当前融资余额为5409.89万元 [1] - 融券方面，11月27日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司基本情况 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司，位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立于2012年6月12日，上市日期为2025年1月3日 [1] - 公司是主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 主营业务收入100.00%来源于汽车相关制造业 [1] 股权结构与股东变化 - 截至11月20日，公司股东户数为9851户，较上期减少2.60% [1] - 人均流通股为2030股，较上期增加2.67% [1] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）已退出 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42% [1] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为5004.76万元，同比减少44.60% [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金分红5600.00万元 [2]

公司募投项目延期 - 公司于2025年11月21日召开第二届董事会第三次会议 [1][2] - 会议审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》 [2] - 同意公司在项目实施主体、资金用途和投资规模不变的情况下调整项目进度 [2] 具体项目调整 - 调整项目为"功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目"和"研发中心建设项目" [2] - 调整内容为上述项目达到预定可使用状态日期 [2] - 调整原因为根据项目实际实施进度进行 [2]

公司运营 - 公司于2025年11月21日以通讯表决方式召开第二届第三次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于募集资金投资项目延期的议案》 [1] 行业展望 - 行业需重视AI技术对千行百业的赋能作用 [1] - 行业需考量AI技术发展对就业的替代效应以及可能带来的收入极化问题 [1]

募资情况 - 首次公开发行2000万股A股，发行价27.5元/股，募资总额5.5亿元，净额4.812845亿元[1] 项目进展 - 功率半导体模块散热基板项目总投资3.284678亿元，累计投入6125.86万元，进度18.65%[4] - 研发中心建设项目总投资7354.41万元，累计投入4826.65万元，进度65.63%[4] - 补充流动资金拟投入1亿元，实际投入7943.96万元，进度100.21%[4] 项目延期 - 两项目预定可使用日期从2025年12月31日延至2027年12月31日[4] - 延期不改变主体、方式、总额，不涉变相改变投向及损股东利益[13] 技术合作 - 核心团队有超10年经验，掌握IGBT铜针式散热基板冷锻一体成型技术[9] - 与众多国内外知名半导体企业建立长期稳定业务合作[9] 决策情况 - 2025年11月21日董事会审议通过项目延期议案[13] - 保荐机构认为延期合规无异议[13]

业绩总结 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价27.5元/股，募资总额55000万元，净额48128.45万元[1] 项目进度 - 截至2025年11月20日，功率半导体模块散热基板项目累计投入6125.86万元，进度18.65%[4] - 截至2025年11月20日，研发中心建设项目累计投入4826.65万元，进度65.63%[4] - 截至2025年11月20日，补充流动资金项目累计投入7943.96万元，进度100.21%[4] 项目延期 - 功率半导体模块散热基板和研发中心建设项目预定可使用日期从2025年12月31日延至2027年12月31日[5] - 募投项目延期因资金到账滞后、公司对项目建设实施动态控制[6] - 募投项目延期不改变实施主体、方式、投资总额，对项目实施和公司经营无不利影响[15] 技术研发 - 公司核心研发团队有10年以上行业实践经验[11] - 公司掌握IGBT铜针式散热基板冷锻一体成型等核心技术[11] 审批情况 - 公司第二届董事会第三次会议审议通过募投项目延期议案[15] - 保荐机构认为募投项目延期已履行必要审批程序，无异议[16][17]