业绩总结 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价27.5元/股，募资总额55000万元，净额48128.45万元[1] 项目进度 - 截至2025年11月20日，功率半导体模块散热基板项目累计投入6125.86万元，进度18.65%[4] - 截至2025年11月20日，研发中心建设项目累计投入4826.65万元，进度65.63%[4] - 截至2025年11月20日，补充流动资金项目累计投入7943.96万元，进度100.21%[4] 项目延期 - 功率半导体模块散热基板和研发中心建设项目预定可使用日期从2025年12月31日延至2027年12月31日[5] - 募投项目延期因资金到账滞后、公司对项目建设实施动态控制[6] - 募投项目延期不改变实施主体、方式、投资总额，对项目实施和公司经营无不利影响[15] 技术研发 - 公司核心研发团队有10年以上行业实践经验[11] - 公司掌握IGBT铜针式散热基板冷锻一体成型等核心技术[11] 审批情况 - 公司第二届董事会第三次会议审议通过募投项目延期议案[15] - 保荐机构认为募投项目延期已履行必要审批程序，无异议[16][17]