股价与交易表现 - 11月27日股价上涨0.41%，成交额达2115.15万元 [1] - 当日融资买入238.64万元，融资偿还115.36万元，实现融资净买入123.29万元 [1] - 截至11月27日，融资融券余额合计5409.89万元，融资余额占流通市值的5.53% [1] 融资融券数据 - 融资方面，当日融资买入238.64万元，当前融资余额为5409.89万元 [1] - 融券方面，11月27日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司基本情况 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司，位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立于2012年6月12日，上市日期为2025年1月3日 [1] - 公司是主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 主营业务收入100.00%来源于汽车相关制造业 [1] 股权结构与股东变化 - 截至11月20日，公司股东户数为9851户，较上期减少2.60% [1] - 人均流通股为2030股，较上期增加2.67% [1] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）已退出 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42% [1] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为5004.76万元，同比减少44.60% [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金分红5600.00万元 [2]