股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌0.36% 成交额达7844.89万元 [1] - 当日融资买入989.57万元 融资偿还1055.12万元 融资净流出65.56万元 [1] - 融资融券余额合计7101.30万元 其中融资余额7101.30万元 占流通市值比例6.18% [1] 融券交易情况 - 9月25日融券交易完全停滞 融券偿还/卖出量均为0股 融券余量与余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园 成立于2012年6月12日 于2025年1月3日上市 [1] - 主营业务为功率半导体模块散热基板研发、生产和销售 属国家高新技术企业 [1] - 汽车相关制造业贡献100%主营业务收入 [1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数1.10万户 较上期增长1.75% [1] - 人均流通股1826股 较上期减少1.72% [1] - 中信保诚多策略混合(LOF)A新进第十大流通股东 持股11.91万股 [2] - 易方达环保主题混合A退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41% [1] - 同期归母净利润3781.06万元 同比下滑37.60% [1] 分红历史记录 - A股上市后累计现金分红5600.00万元 [2]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨3.71% 成交额达1.17亿元[1] - 当日融资买入1480.24万元 融资偿还1265.78万元 实现融资净买入214.46万元[1] - 融资融券余额合计7166.86万元 其中融资余额7166.86万元 占流通市值比例6.21%[1] 融资融券数据 - 融资方面单日买入1480.24万元 当前融资余额7166.86万元[1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量及余额均为0[1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省黄山市徽州区 成立于2012年6月12日 于2025年1月3日上市[1] - 主营业务为功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售 属国家高新技术企业[1] - 主营业务收入完全来自汽车相关制造业 占比100.00%[1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数达1.10万户 较上期增长1.75%[1] - 人均流通股1826股 较上期减少1.72%[1] - A股上市后累计现金分红5600.00万元[2] 机构持仓动态 - 中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）新进为第四大流通股东 持股11.91万股[2] - 易方达环保主题混合A（001856）退出十大流通股东名单[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41%[1] - 同期归母净利润3781.06万元 同比下滑37.60%[1]

公司业绩表现 - 2024年公司营收7.25亿元，同比减少4.53%，归母净利润1.12亿元，同比减少28.84%，出现营收利润双降 [1][2] - 2025年Q1归母净利润2228.84万元，同比下滑14.69%，毛利率17.26%，同比下滑9.3个百分点 [10] - 经营活动现金流净额2024年5127.95万元，同比下滑45.62%，2025年Q1转为-4710.27万元 [5][10] 产品结构分析 - 铜针式散热基板2024年收入5.48亿元（占比75.63%），同比下滑7.11%，毛利率29.23%，同比下滑7.14个百分点 [2][7] - 铜平底散热基板收入288.62万元（占比0.4%），毛利率9.07%，同比下滑24.89个百分点 [2][7] - 边角余料收入1.56亿元（占比21.65%），毛利率仅0.69% [3] 成本与毛利率压力 - 功率半导体模块散热基板2024年销售量659.15万件（+1.05%），单价83.58元/件（-8%），呈现量增价跌 [6] - 直接材料占采购总额78.43%，铜排等原材料价格创十年新高，推高营业成本 [7] - 2024年销售毛利率22.5%，同比下滑6.2个百分点，铜针式/铜平底产品毛利率分别下滑7.14/24.89个百分点 [7] 研发与费用 - 2024年研发费用2114.78万元（+14.93%），研发费用率2.92%，低于行业均值5.97% [8][9] - 大专及以下学历研发人员45人（占比71.43%），同比增长45.16% [9] - 期间费用合计3995.38万元（+8.67%），其中销售费用293.58万元（+27.26%） [8] 应收账款与现金流 - 应收账款2024年达2.18亿元（+32%），占总营收30%，周转率从4.91降至3.79 [5] - 应收账款连续三年增长，2021年6762.99万元增至2023年1.65亿元，占比均超20% [5] 市场拓展与战略 - 海外收入1.37亿元（-45.67%），已布局德国、匈牙利、马来西亚，与日本半导体厂商达成合作 [5] - 公司计划加大研发投入，拓展产品应用场景以应对业务单一风险 [4]