募资情况 - 首次公开发行2000万股A股，发行价27.5元/股，募资总额5.5亿元，净额4.812845亿元[1] 项目进展 - 功率半导体模块散热基板项目总投资3.284678亿元，累计投入6125.86万元，进度18.65%[4] - 研发中心建设项目总投资7354.41万元，累计投入4826.65万元，进度65.63%[4] - 补充流动资金拟投入1亿元，实际投入7943.96万元，进度100.21%[4] 项目延期 - 两项目预定可使用日期从2025年12月31日延至2027年12月31日[4] - 延期不改变主体、方式、总额，不涉变相改变投向及损股东利益[13] 技术合作 - 核心团队有超10年经验，掌握IGBT铜针式散热基板冷锻一体成型技术[9] - 与众多国内外知名半导体企业建立长期稳定业务合作[9] 决策情况 - 2025年11月21日董事会审议通过项目延期议案[13] - 保荐机构认为延期合规无异议[13]