股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌0.36% 成交额达7844.89万元 [1] - 当日融资买入989.57万元 融资偿还1055.12万元 融资净流出65.56万元 [1] - 融资融券余额合计7101.30万元 其中融资余额7101.30万元 占流通市值比例6.18% [1] 融券交易情况 - 9月25日融券交易完全停滞 融券偿还/卖出量均为0股 融券余量与余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园 成立于2012年6月12日 于2025年1月3日上市 [1] - 主营业务为功率半导体模块散热基板研发、生产和销售 属国家高新技术企业 [1] - 汽车相关制造业贡献100%主营业务收入 [1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数1.10万户 较上期增长1.75% [1] - 人均流通股1826股 较上期减少1.72% [1] - 中信保诚多策略混合(LOF)A新进第十大流通股东 持股11.91万股 [2] - 易方达环保主题混合A退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41% [1] - 同期归母净利润3781.06万元 同比下滑37.60% [1] 分红历史记录 - A股上市后累计现金分红5600.00万元 [2]