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惠柏新材(301555)
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惠柏新材(301555) - 简式权益变动报告书
2025-07-31 10:06
股权结构 - 东瑞国际已发行股本为30,157,209.00港元[10] - 何正宇持有东瑞国际44.54%股权,出资13,431,204港元[12] - 六和化工等多方持有东瑞国际部分股权[12][13] 权益变动 - 2025.6.23 - 7.31信息披露义务人减持惠柏新材937400股,比例1.02%[20] - 变动前持股10164000股,占比11.02%;后持股9226600股,占比10.00%[20][21] - 集中竞价减持569100股,占比0.62%,均价29.06[20] - 大宗交易减持368300股,占比0.40%,均价27.20[20] 减持计划 - 基于自身资金需求,计划减持不超2768001股,即不超3%[17][18] - 未来12个月暂无增持或减持明确计划[18][35]
惠柏新材(301555.SZ):电子级氟碳防护液在PCB领域主要用于保护线路板及相关电子元器件
格隆汇APP· 2025-07-30 09:10
产品应用领域 - 电子级氟碳防护液主要用于PCB领域保护线路板及相关电子元器件 [1] 产品功能特性 - 在PCB板表面形成透明保护膜实现防潮、防盐雾、防霉、防水功能 [1] - 具备耐酸碱、耐高低温、耐紫外线等防护特性 [1] - 具有较好的导热效果 [1] 技术保护作用 - 避免PCB电路板因湿气导致导体间绝缘抵抗性降低 [1] - 防止高速分解加速和导体腐蚀问题(如金属铜出现铜绿) [1]
惠柏新材:电子级氟碳防护液在PCB领域主要用于保护线路板及相关电子元器件
格隆汇· 2025-07-30 09:08
产品应用领域 - 电子级氟碳防护液主要用于PCB领域保护线路板及相关电子元器件 [1] 产品功能特性 - 通过在PCB板表面形成透明保护膜实现防潮、防盐雾、防霉、防水、耐酸碱、耐高低温、耐紫外线等防护作用 [1] - 能避免PCB电路板因湿气导致导体间绝缘抵抗性降低、高速分解加速、导体腐蚀(如金属铜出现铜绿)等问题 [1] - 产品具有较好的导热效果 [1]
惠柏新材今日大宗交易折价成交36.83万股,成交额1001.78万元
新浪财经· 2025-07-29 08:53
大宗交易概况 - 7月29日惠柏新材发生大宗交易成交36 83万股 成交额1001 78万元 占当日总成交额的6 38% [1] - 成交价27 2元 较市场收盘价30 35元折价10 38% [1] 交易明细 - 第一笔交易成交17 53万股 成交额476 82万元 买方为机构专用 卖方为东兴证券上海虹口区杨树浦路营业部 [2] - 第二笔交易成交19 30万股 成交额524 96万元 买方为机构专用 卖方为东兴证券上海虹口区杨树浦路营业部 [2] 价格分析 - 两笔交易均以27 2元成交 较当日收盘价折价10 38% [1][2]
惠柏新材(301555) - 关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告
2025-06-24 10:00
股东减持 - 东瑞国际持有公司股份1016.4万股,占比11.02%,计划减持不超276.8001万股,即不超3%[1] - 2025年6月23日减持72600股,占比0.08%,减持后持股降至1009.14万股,比例降至10.94%[2] - 本次减持与计划一致,未实施完毕,无违规[3]
惠柏新材: 第四届董事会第九次会议决议公告
证券之星· 2025-06-19 08:12
董事会会议召开情况 - 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司第四届董事会第九次会议通过电子邮件方式召开,应出席董事9名,实际出席9名,其中5名董事以通讯表决方式参会 [1] - 会议由董事长杨裕镜主持,公司监事及高级管理人员列席,会议程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 董事会会议审议情况 - 董事会审议通过两项授信额度申请:向厦门国际银行上海分行申请一年期综合授信不超过1.875亿元人民币,向富邦华一银行上海临港新片区支行申请一年期综合授信不超过1亿元人民币 [1] - 授信用途涵盖银行承兑汇票、保函、信用证、流动资金贷款等综合业务,均为纯信用无担保方式,具体方案以银行审批结果为准 [1] - 董事会授权董事长或其授权人签署相关合同及文件,表决结果为9票同意,无弃权或反对票 [1][2] 信息披露与备查文件 - 公司于巨潮资讯网披露《关于申请银行授信额度的公告》 [2] - 备查文件为第四届董事会第九次会议决议 [2][3]
惠柏新材(301555) - 第四届董事会第九次会议决议公告
2025-06-19 07:42
会议情况 - 公司第四届董事会第九次会议于2025年6月19日召开,应出席董事9名,实际出席9名[3] 授信申请 - 董事会同意向厦门国际银行上海分行申请最高18750万元一年期综合授信额度[4] - 董事会同意向富邦华一银行上海临港新片区支行申请最高10000万元一年期综合授信额度[4] - 上述授信额度为纯信用无担保方式[4] 议案表决 - 《关于公司申请银行授信额度的议案》表决结果为同意9票,弃权0票,反对0票,无回避表决情况[5] 公告披露 - 《关于申请银行授信额度的公告》同日在巨潮资讯网披露[4]
惠柏新材(301555) - 关于申请银行授信额度的公告
2025-06-19 07:42
授信申请 - 2025年6月19日审议通过申请银行授信额度议案[2] - 拟向厦门国际银行上海分行申请最高18750万元一年期授信[2] - 拟向富邦华一银行上海临港新片区支行申请最高10000万元一年期授信[2] 相关说明 - 授信用于融资业务,纯信用无担保,以审批为准[2] - 申请基于业务发展,缓解资金压力,无重大不利影响[4]
惠柏新材(301555) - 投资者关系活动记录表
2025-06-17 10:52
公司基本信息 - 证券简称惠柏新材,代码 301555,全名为惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 [1] - 2025 年 6 月 17 日 14:30 - 15:30 在公司会议室开展特定对象调研活动,参与单位有东财基金、玄元投资等,上市公司接待人员为董事沈飞和证券事务代表余英 [2] 业务相关 产品应用领域 - 新型复合材料用环氧树脂系列产品应用于高端体育休闲运动器材、钓鱼竿等多领域 [2] 风电行业情况 - 2025 年整体发展趋势向好,受国家政策支持,海上风电规模化发展,叶片大型化、轻量化,老叶片维护和海外需求增长是利好因素 [2][3] - 进入壁垒包括取得 GL 认证周期长、需通过客户挂机验证、回款周期长需资金周转 [3] 竞争对手 - 风电领域主要竞争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材等 [3] 海外出口 - 公司积极开发海外客户,2025 年度海外销售情况见定期报告 [3] 毛利率情况 - 2024 年度新型复合材料用环氧树脂系列产品毛利率约 33%,高于风电产品 [3] 认证周期 - 新型复合材料产品和电子电气封装用环氧树脂进入新客户认证周期一般不长 [3] 公司决策相关 分红计划 - 2024 年度不进行现金分红,具体见相关公告 [4] 减持计划 - 控股股东和实控人股票 2023 年 10 月 31 日上市,限售期 3 年,目前不会减持;其他持股 5%以上股东减持会披露公告;股东东瑞国际有限公司已于 2025 年 5 月 26 日披露减持预披露公告 [4] 市值管理 - 是长期过程,公司做好生产经营,提升质量和价值,拓展业务、开发新产品,加强投资者关系管理,提高信息披露质量和透明度 [4]
惠柏新材(301555) - 关于为全资子公司提供担保进展的公告
2025-06-03 09:03
子公司财务数据 - 上海帝福2025年3月31日资产总额16585.41万元,负债8798.15万元[6] - 上海帝福2025年1 - 3月营业收入3880.21万元,净利润282.38万元[6] - 上海大广瑞2025年3月31日资产1257.95万元,负债2318.68万元[10] - 上海大广瑞2025年1 - 3月营业收入680.91万元,净利润65.39万元[10] - 上海惠展2025年3月31日资产3024.70万元,负债176.46万元[14] - 上海惠展2025年1 - 3月营业收入265.89万元,净利润 - 16.36万元[14] 子公司信息 - 上海帝福注册资本7200万元,公司持股100%[5] - 上海大广瑞注册资本500万元,公司持股100%[9] - 上海惠展注册资本2827.0817万元,公司持股100%[13] 担保情况 - 公司为三家全资子公司应付货款提供最高5500万元担保[2][3] - 公司为三家子公司向江苏瑞恒应付货款担保最高限额2500万元[18] - 公司为三家子公司向江苏扬农锦湖应付货款担保最高限额1500万元[19,20] - 担保范围是2025年5月22日到2026年5月21日采购单应付货款[18,19] - 担保方式为连带责任保证,保证期间至最后一期应付款届满一年止[18,20] - 截至披露日,公司及控股子公司担保额度总金额为52800万元[22] - 截至披露日,实际已发生担保总余额为16225.95万元,占2024年净资产15.26%[22] - 公司及控股子公司对合并报表外单位担保总余额为0元[22] - 截至披露日,公司及其子公司无逾期对外担保等不良情形[22] 其他 - 备查文件为《连带责任保证书》及两份《最高额担保协议》[23]