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联动科技(301369)
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联动科技(301369) - 关于注销及开立募集资金现金管理专用结算账户的公告
2025-09-12 09:37
现金管理 - 公司可用不超6亿闲置募集资金和不超4亿闲置自有资金现金管理[1] - 现金管理额度有效期至下一年度相关会议召开日[1] - 现金管理议案2025年4月16日经董监事会通过,5月13日经股东大会通过[1] 账户管理 - 公司注销中行、民生行3个募集资金现金管理专用结算账户[2][3] - 公司开立中行、民生行3个现金管理专用结算账户用于闲置募集资金结算[4] 公告信息 - 公告日期为2025年9月12日[6]
联动科技(301369) - 关于部分高管股份减持计划实施完毕的公告
2025-09-12 09:36
减持信息 - 财务负责人李映辉计划减持不超19,500股,占剔除回购后总股本0.0279%[1] - 减持期间为2025年7月31日至9月11日,均价69.4532元/股[1] - 减持前持股7.8万股占比0.1115%,减持后持股5.85万股占比0.0836%[4] 公司股本 - 截至公告披露日,公司总股本70,575,398股,剔除回购后69,952,451股[1] 合规说明 - 本次减持符合法规,未违反承诺,不影响控制权及经营[5]
联动科技(301369) - 301369联动科技投资者关系管理信息20250908
2025-09-08 12:21
公司业务与产品结构 - 主营半导体自动化测试系统(占营收90%)和半导体激光打标设备 [2] - 产品线包括功率半导体/小信号分立器件测试系统(QT-3000/4000/6000/8400系列)和集成电路测试系统(QT-8000系列) [3] - 正在研发SOC大规模集成电路测试系统新产品 [3] 行业趋势与市场机遇 - 2024年半导体行业在AI、汽车电子、工业物联网和消费电子需求推动下呈现复苏态势 [4] - 功率半导体市场受汽车/工业自动化/消费领域智能化需求带动快速增长 [4] - 碳化硅在新能源车/发电/轨道交通等领域应用潜力巨大 [4] - 第三代半导体(SiC/GaN)渗透率提升带动测试设备需求放量 [4] 技术布局与客户合作 - QT-8400系列测试设备已实现碳化硅/氮化镓晶圆及模块全性能测试批量出货 [5] - 与国际头部企业(安森美/力特/威世)及本土领军企业(中车/三安/华润微等)深度合作 [5] - 成功突破多家芯片设计厂商供应链体系 [5] 产能与需求驱动因素 - 国内外8寸碳化硅晶圆在产能建设/良率/技术突破方面取得进展 [5] - 电动车/储能/光伏新能源领域碳化硅模块国产化率提升推动测试需求 [5] - 消费电子复苏有利于模拟测试设备市场开拓 [5]
联动科技股价涨5.02%,大成基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有28.51万股浮盈赚取112.04万元
新浪财经· 2025-09-08 06:52
股价表现与交易数据 - 9月8日股价上涨5.02%至82.26元/股 成交额1.58亿元 换手率7.85% 总市值58.06亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1998年12月7日 2022年9月22日上市 总部位于广东省佛山市 [1] - 主营业务为半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 收入构成:半导体自动化测试系统86.15% 半导体激光打标设备及其他机电一体化设备10.24% 配件及技术服务3.61% [1] 机构持仓情况 - 大成中证360互联网+指数A(002236)位列十大流通股东 二季度增持2.6万股至28.51万股 占流通股比例1.14% [2] - 该基金当日浮盈约112.04万元 [2] 持仓基金表现 - 大成中证360互联网+指数A最新规模6.98亿元 今年以来收益30.84% 近一年收益80.46% 成立以来收益208.58% [2] - 基金经理夏高任职10年280天 管理规模22.6亿元 最佳基金回报208.58% [3]
联动科技股价涨5.28%,大成基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有28.51万股浮盈赚取110.9万元
新浪财经· 2025-09-01 04:22
股价表现与交易数据 - 9月1日公司股价上涨5.28%至77.55元/股,成交额1.30亿元,换手率6.86%,总市值54.73亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,半导体自动化测试系统占比86.15%,半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占比10.24%,配件及技术服务占比3.61% [1] 机构持仓变动 - 大成中证360互联网+指数A二季度增持2.6万股,持股数达28.51万股,占流通股比例1.14%,当日浮盈约110.9万元 [2] - 该基金规模6.98亿元,今年以来收益率34.91%(同类排名928/4222),近一年收益率90.29%(同类排名503/3779) [2] 基金经理信息 - 基金经理夏高任职10年273天,管理规模22.6亿元,任职期间最佳回报率218.19% [3]
联动科技(301369) - 关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告
2025-08-27 11:16
激励计划基本信息 - 激励计划拟授予权益不超过322.11万股,占草案公告时股本总额4.63%[4] - 首次授予289.90万股,占拟授出权益90%,预留授予32.21万股,占10%[4] - 授予激励对象不超过117人,预留授予对象10人[5] - 激励计划授予价格(调整前)为34.06元/股[5] - 第一类限制性股票三个解除限售期比例为30%、30%、40%[5][6] - 第二类限制性股票首次授予三个归属期比例为30%、30%、40%[6][7] - 激励计划考核年度为2024 - 2026年,各年有不同考核目标[9] 会议审议情况 - 2023年11月14日审议通过激励计划相关议案[13] - 2023年12月11日股东大会审议通过激励计划相关议案[14] - 2024年8月27日审议通过调整激励计划和授予预留限制性股票议案[15] - 2025年4月16日审议通过作废部分第二类限制性股票和首次授予部分第一个归属期归属条件成就议案[15] - 2025年5月21日审议通过第一类限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就议案[16] - 2025年8月5日审议通过调整激励计划和预留授予部分第一个归属期归属条件成就议案[16] 本次归属情况 - 本次归属股票上市流通日为2025年8月29日,数量9.663万股[3][24] - 本次归属涉及10人,占公司总股本0.14%[3][23] - 授予价格(调整后)为33.62元/股,股票来源为定向发行[23] - 截至2025年8月21日收到10名激励对象股权款3,248,700.60元[26] - 本次归属募集资金用于补充流动资金[27] 股份变动情况 - 有限售条件股份变动后数量不变,占比64.42%[28] - 无限售条件股份变动后增加96,630股,占比35.58%[28] - 公司总股本变动后为70,575,398股[28] 业绩相关 - 2024年公司营业收入31,125.27万元,较2023年增长31.60%,公司层面归属比例100%[19] - 2024年年度基本每股收益为0.29元/股,本次归属后总股本增加将摊薄基本每股收益[29] 其他 - 本次归属不会对公司财务、经营、股权结构产生重大影响[29] - 公司就本次调整及归属已取得必要批准和授权[31] - 独立财务顾问认为激励对象符合归属条件[32] - 公司本次归属等相关事项需按规定披露和办理后续手续[32]
联动科技: 关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告
证券之星· 2025-08-27 10:29
股权激励计划概况 - 公司实施2023年限制性股票激励计划 预留授予部分第二类限制性股票进入第一个归属期 [1] - 激励工具包含第一类及第二类限制性股票 股票来源为定向发行A股普通股 [1] - 预留授予权益共计32.21万股 占公司总股本6960.0268万股的0.46% [2] - 授予价格经两次调整后为33.62元/股 原授予价格为34.06元/股 [2][17] 激励对象及授予结构 - 预留授予对象共10人 均为公司核心骨干人员 [3][16] - 预留授予第二类限制性股票总量32.21万股 本次归属数量9.663万股 [18][19] - 个人归属比例根据绩效考核结果确定 10名激励对象考核结果均达标 [16] 归属时间安排 - 第一个归属期为2025年8月28日至2026年8月27日 [11] - 预留授予日为2024年8月28日 归属比例按30%执行 [11] - 第二类限制性股票有效期最长不超过72个月 [4] 业绩考核要求 - 以2023年营业收入为基数 考核2024年营业收入增长率 [14] - 2024年实际营业收入31,125.27万元 较2023年增长31.60% [14] - 达到考核目标A1(增长率30%) 公司层面归属比例为100% [14][15] 股份变动及影响 - 本次归属9.663万股 占公司总股本7047.8768万股的0.14% [18][22] - 归属后总股本增加至70,575,398股 无限售条件股份占比提升至35.58% [22] - 募集资金324.87万元将全部用于补充流动资金 [22] 实施程序及合规性 - 已取得董事会、监事会及股东大会必要授权 [7][8][9] - 立信会计师事务所出具验资报告确认资金到位 [22] - 法律意见书确认程序符合《管理办法》及《激励计划》规定 [23]
联动科技2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
证券之星· 2025-08-26 23:09
核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.56亿元,同比增长14.21% [1] - 归母净利润1211.17万元,同比大幅增长335.11% [1] - 第二季度营业总收入9090.31万元,同比增长15.41%,归母净利润1474.74万元,同比增长141.79% [1] - 扣非净利润726.69万元,同比增长340.45% [1] 盈利能力指标 - 毛利率55.89%,同比下降4.58个百分点 [1] - 净利率6.83%,同比显著提升364.62% [1] - 每股收益0.17元,同比增长325% [1] - 三费占营收比24.17%,同比微增0.72个百分点 [1] 资产负债结构 - 货币资金4.17亿元,同比下降55.5% [1] - 应收账款1.6亿元,同比大幅增长102.65% [1] - 有息负债649.74万元,同比增长539.53% [1] - 每股净资产21.18元,同比增长0.85% [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.37元,同比改善22.35% [1] - 投资活动现金流量净额大幅增长201.12%,主要因收回银行理财产品增加 [4] - 筹资活动现金流量净额下降105.29%,因现金分红及股票回购支出增加 [4] - 现金及现金等价物净增加额增长166.45% [4] 资产配置变动 - 预付款项同比增长515.69%,主要因购买原材料预付款增加 [3] - 交易性金融资产下降52.69%,因期末银行理财产品减少 [2] - 其他非流动资产增长149.34%,因购买一年期以上银行大额存单增加 [3] - 库存股增长218.36%,因回购股票用于股权激励 [4] 历史业绩对比 - 2023年ROIC为-0.11%,投资回报极差 [7] - 上市以来ROIC中位数17.17%,投资回报良好 [7] - 2024年净利率5.94%,产品附加值一般 [7] 运营特点 - 业绩主要依靠研发及营销驱动 [9] - 应收账款/利润比率达790.01%,需关注应收账款状况 [10] - 现金资产状况非常健康 [8]
今日673家公司公布半年报 71家业绩增幅翻倍
证券时报网· 2025-08-26 03:28
业绩整体概况 - 673家公司公布2025年半年报 其中353家净利润同比增长 320家同比下降 389家营业收入同比增长 284家同比下降 [1] - 净利润和营业收入同时增长的公司有255家 净利润和营业收入均下降的公司有186家 [1] - 业绩增幅翻倍的公司达71家 [1] 高增长企业表现 - 华宏科技净利润同比增长3480.57%至7963.28万元 营业收入增长17.17%至31.59亿元 [1] - 光大同创净利润同比增长2699.69%至2322.42万元 营业收入增长48.31%至7.50亿元 [1] - 启明信息净利润同比增长2568.50%至1418.81万元 营业收入增长6.51%至3.30亿元 [1] - 拓维信息净利润同比增长2262.83%至7880.59万元 但营业收入下降24.42%至13.06亿元 [1] - 锋龙股份净利润同比增长2217.66%至1531.41万元 营业收入增长9.71%至2.51亿元 [1] 重点企业财务数据 - 三友医疗净利润同比增长2083.64%至3660.08万元 营业收入增长17.77%至2.50亿元 [1] - 优博讯净利润同比增长1455.37%至4425.33万元 营业收入增长18.56%至7.42亿元 [1] - 华丰科技净利润同比增长940.64%至1.51亿元 营业收入大幅增长128.26%至11.05亿元 [1] - 永鼎股份净利润同比增长917.66%至3.19亿元 营业收入增长24.07%至22.60亿元 [1] - 高德红外净利润同比增长906.85%至1.81亿元 营业收入大幅增长68.24%至19.34亿元 [1] 其他显著增长企业 - 纳睿雷达净利润同比增长866.97%至5694.66万元 营业收入大幅增长112.84%至1.55亿元 [1] - 新易盛净利润同比增长355.68%至39.42亿元 营业收入大幅增长282.64%至104.37亿元 [1] - 中毅达净利润同比增长351.33%至3953.49万元 但营业收入下降11.24%至5.02亿元 [2] - 仙坛股份净利润同比增长344.55%至1.37亿元 营业收入增长5.24%至25.40亿元 [2] - 国际复材净利润同比增长341.55%至2.31亿元 营业收入增长19.40%至41.53亿元 [2]
联动科技:募投项目半导体封装测试设备研发中心建设项目拟延期至2026年12月
21世纪经济报道· 2025-08-26 02:32
项目延期情况 - 半导体封装测试设备研发中心建设项目达到预定可使用状态日期推迟至2026年12月31日 [1] - 截至2025年6月30日已投入募集资金14766.10万元 占计划总投资额58.23% [1] - 尚需投入10594.32万元用于后续建设 [1] 项目调整原因 - 延期主要因半导体市场格局加速演变需动态调整研发方向 [1] - 半导体技术路线快速变化导致项目内容需要适应性调整 [1]