项目延期情况 - 半导体封装测试设备研发中心建设项目达到预定可使用状态日期推迟至2026年12月31日 [1] - 截至2025年6月30日已投入募集资金14766.10万元 占计划总投资额58.23% [1] - 尚需投入10594.32万元用于后续建设 [1] 项目调整原因 - 延期主要因半导体市场格局加速演变需动态调整研发方向 [1] - 半导体技术路线快速变化导致项目内容需要适应性调整 [1]