审议程序 - 第二届董事会第二十一次会议于2025年8月22日审议通过2025年半年度利润分配预案 尚需股东大会审议通过方可实施 [1] 经营与股本情况 - 2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润为1211.17万元 母公司净利润为1426.87万元 [1] - 截至2025年6月30日合并报表累计未分配利润为1.76亿元 母公司累计未分配利润为1.85亿元 [1] - 按孰低原则确定可供分配利润为1.76亿元 [1] - 总股本7047.88万股 回购专用账户持有62.29万股 实际参与利润分配股本为6985.58万股 [2] 利润分配方案 - 以6985.58万股为基数 每10股派发现金股利1.50元（含税） [2] - 合计派发现金股利1047.84万元（含税） 不送红股不转增股本 [2] - 若实施前总股本变动 将按"现金分红分配比例固定不变"原则调整现金分红总额 [3] 方案合规性 - 方案符合《公司法》《上市公司监管指引第3号》及深交所相关自律监管指引要求 [3] - 符合公司章程及2025-2027年股东回报规划 [3] - 实施不会造成公司流动资金短缺或其他不利影响 [3] 实施安排 - 分配预案披露前已严格控制内幕信息知情人范围并履行保密义务 [4] - 股东大会审议通过后将另行发布权益分派实施公告 明确股权登记日与除权除息日 [5]

公司动态 - 联动科技将于2025年9月25日召开2025年第三次临时股东会 [1] - 股东会将审议《关于2025年半年度利润分配预案的议案》 [1]

财务表现 - 上半年营业收入1.56亿元 同比增长14.21% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1211.17万元 同比增长335.11% [1] - 扣除非经常性损益的净利润726.69万元 同比增长340.45% [1] 股东回报 - 基本每股收益0.17元 [1] - 拟每10股派发现金红利1.5元（含税） [1]

公司财务与治理 - 公司于2025年8月22日召开第二届第二十一次董事会会议 审议包括2025年半年度利润分配预案在内的文件 [1] - 公司2024年全年营业收入100%来源于专用设备制造业 [1] - 公司当前市值为49亿元 [1] 市场表现 - 公司股票收盘价为69.84元 [1]

财务表现 - 营业收入1.56亿元 同比增长14.21% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1211.17万元 同比增长335.11% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润726.69万元 同比增长340.45% [1] - 基本每股收益0.17元 [1]

业绩总结 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募集资金总额112033.23万元，净额101454.99万元[1] 项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目投资总额25250.43万元，累计投入3983.61万元，投资进度15.78%[4] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目投资总额25360.42万元，累计投入14766.10万元，投资进度58.23%[4] - 营销服务网络建设项目投资总额5000.00万元，累计投入1259.01万元，投资进度25.18%[4] - 补充营运资金项目投资总额8156.53万元，累计投入8376.86万元，投资进度102.70%[4] 研发调整 - 研发中心项目合并费用，金额为10542.65万元[8] - 研发中心项目预定可使用状态时间调整为2026年12月31日[9] 决策事项 - 2025年8月22日相关会议审议通过调整部分募投项目议案[13][14] - 保荐机构对项目调整事项无异议[16]

佛山市联动科技股份有限公司 2025 年半年度 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 单位：万元 法定代表人：张赤梅 主管会计工作负责人：李映辉 会计机构负责人（会计主管人员）：李映辉 汇总表第 1页 | | | 占用方与上市公 | 上市公司核算的 | 2025年期初占 | 2025年半年度 占用累计发生 | 年半 2025 2025年半年度 年度占用 | 2025年半年度 | 占用形 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 司的关联关系 | 会计科目 | 用资金余额 | 金额（不含利 | 偿还累计发生 资金的利 金额 | 期末占用资金 余额 | 成原因 | 占用性质 | | | | | | | 息） | 息 | | | | | 控股股东、实际控制人 | | | | | | | | | | | 及其附属企业 | 无 | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | 前控股股东、实际控制人 | 无 | | | | | | | | ...

业绩总结 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募资总额112033.23万元，净额101454.99万元[1] 项目进展 - 截至2025年6月30日，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目投资进度15.78%，投入3983.61万元[3] - 截至2025年6月30日，半导体封装测试设备研发中心建设项目投资进度58.23%，投入14766.10万元[3] - 截至2025年6月30日，营销服务网络建设项目投资进度25.18%，投入1259.01万元[3] - 截至2025年6月30日，补充营运资金项目投资进度102.70%，投入8376.86万元[3] 研发中心调整 - 研发中心项目合并费用，投资总额25360.42万元不变[5][6] - 研发中心项目预定可使用状态时间从2025年12月31日调整为2026年12月31日[7] 决策审议 - 2025年8月22日相关会议审议通过调整及延期议案[1][9][11] - 保荐机构对调整及延期事项无异议[12]

一、本次计提资产减值准备的概述 证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2025-072 佛山市联动科技股份有限公司 关于 2025 年半年度计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 （一）本次计提资产减值准备的原因 佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据《企业会计准则》 及公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，对合并报表范围内截至 2025 年 6 月 30 日的各类资产进行了减值测试，对存在减值迹象的资产计提相应减值准 备。 （二）本次计提资产减值准备的范围、总金额及审批程序 公司 2025 年半年度计提资产减值准备共计 3,916,722.30 元，具体情况如下： | 资产减值项目 | 本期发生额（元） | | --- | --- | | 1、信用减值损失（损失以"-"号填列，下同） | -1,516,913.73 | | 其中：应收票据坏账损失 | -304,027.75 | | 应收账款坏账损失 | -1,159,552.75 | | 其他应收款坏账损失 | -53,333.23 | | 2 ...

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2025-067 佛山市联动科技股份有限公司 关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金使用及结余情况详见下表： | 项目 | | | | | | 金额（人民币元） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024 年 月 31 日募集资金余额 | | | | | 12 | 232,285,226.13 | | 减：半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 | | | | | | 578,453.44 | | 减：半导体封装测试设备研发中心建设项目 | | | | | | 25,210,184.17 | | 减：营销服务网络建设项目 | | | | | | 3,723,699.09 | | 减：补充流动资金 | | | | | | 110,000,000.00 | | 减：使用募集资金进行现金管理金额 | | | | | | 486,000,000.00 | | 加：收回募集资金进行现金管理金额 | | | | | | 612,500,000. ...