富士康概念股市场表现 - 富士康概念股出现走强行情 科创新源和京泉华两只股票涨停 [1] - 中石科技 鸿富瀚 福立旺 飞荣达等相关概念股跟随上涨 [1]

行业概述 - 智能手机散热器件通过热传导、热对流与热辐射三种原理实现散热 产品分为主动与被动两种类型 手机等轻薄消费电子多采用被动散热方案 [3] - 智能手机散热器件按制冷原理可分为风冷式、液冷式、半导体式 核心结构包含外壳、散热模块、可扩展接口及固定组件 [5] 市场规模 - 2024年中国智能手机散热器件行业市场规模达32.67亿元 同比增长6.52% [1][13] - 中国天然石墨产量从2015年70.8万吨增长至2024年129.16万吨 年复合增长率达6.91% [9] 驱动因素 - 智能手机性能提升导致内部热量增加 5G技术高速率低时延特性对设备运算能力提出更高要求 推动散热器件向高性能方向升级 [1][13] - 2024年中国智能手机出货量达2.94亿部 同比增长6.52% 5G手机普及将进一步推动散热器件需求增长 [11] 产业链结构 - 产业链上游为金属、陶瓷、塑料、复合材料、PI膜、天然石墨等原材料 中游为生产制造环节 下游为智能手机应用端 [7] - 天然石墨是制造高导热石墨片和散热膜的关键原材料 中国为全球第一大石墨生产国 [9] 竞争格局 - 全球市场呈现多元化竞争格局 韩国三星电子在高端市场占据领先地位 中国厂商凭借成本优势和本土市场竞争力占据重要份额 [16] - 代表企业包括碳元科技、飞荣达、中石科技、苏州天脉等专业技术厂商 以及小米、联想等终端品牌厂商 [16][17] 重点企业表现 - 飞荣达2024年热管理材料及器件营业收入18.64亿元 同比增长7.56% [19] - 中石科技2024年电子专用材料及其他电子元件制造营业收入15.39亿元 同比增长23.81% [21] 技术发展趋势 - 材料创新向更高导热效率、更轻薄方向发展 石墨烯、碳纳米管等新型材料有望应用 复合材料优化成为重点 [23] - 散热技术趋向智能化与集成化 通过传感器实时监测温度并智能调整散热方案 与其他硬件模块深度集成 [24] - 环保要求推动可再生材料研发 生物基材料或可回收散热组件可能成为趋势 散热设计优化可降低能源消耗 [25]

股价表现与交易数据 - 2025年8月5日收盘价30.15元，单日上涨0.77% [1] - 换手率14.06%，成交量28.57万手，成交金额8.63亿元 [1] - 主力资金净流出3023.77万元，占成交额3.5%，其中超大单净流入379.79万元(0.44%)、大单净流出3403.56万元(3.94%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1999.70万元，占比2.32% [1] - 小单资金净流入1024.06万元，占比1.19% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入3.49亿元，同比增长16.41% [1] - 归属净利润6172.79万元，同比增长105.70% [1] - 扣非净利润5636.49万元，同比增长214.99% [1] 财务健康状况 - 流动比率5.384，速动比率4.898 [1] - 资产负债率13.91% [1] 公司基本信息 - 北京中石伟业科技股份有限公司成立于1997年，位于北京市 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本29950.9223万人民币，实缴资本29950.5335万人民币 [1] - 法定代表人吴晓宁 [1] 企业运营与资产 - 对外投资11家企业，参与招投标项目27次 [2] - 拥有商标信息10条，专利信息149条 [2] - 获得行政许可7个 [2]

行业发展趋势 - 液冷服务器市场规模预计2025年达到33.9亿美元，较2024年增长42.6% [1] - 2025年至2029年液冷服务器市场年复合增长率预计为48%，2028年市场规模将达162亿美元 [1] - 高性能计算需求激增和数据中心绿色转型推动液冷服务器市场快速增长 [1] 技术创新与应用 - 液冷技术与AI、云计算深度融合，高性能计算和边缘计算为液冷服务器提供拓展空间 [3] - 液冷技术结合浸没式冷却、智能温控系统，相变冷板式液冷等新技术释放市场潜力 [3] - 液冷服务器PUE值显著低于传统风冷系统，冷板式液冷PUE为1.1-1.2，浸没式液冷PUE低于1.05 [3] 公司业绩表现 - 飞荣达科技预计2025年上半年归母净利润1.55-1.7亿元，同比增长103.95%-123.69%，AI服务器散热业务增长显著 [4] - 加冷松芝预计2025年上半年归母净利润1.4-1.7亿元，同比增长53.58%-86.49%，液冷式储能电站电池热管理系统业务增长 [4] - 中石科技预计2025年上半年净利润1.16-1.29亿元，同比增长85.01%-105.75%，散热材料需求增加驱动业绩增长 [4]

公司股份回购 - 中石科技通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份461，500股 [2] - 回购股份占公司目前总股本的0 15% [2] - 回购计划截至2025年7月31日 [2]

股份回购情况 - 截至2025年7月31日通过集中竞价方式回购股份461,500股 占公司总股本0.15% [1] - 最高成交价21.93元/股 最低成交价21.15元/股 [1] - 成交总金额996.4023万元（不含交易费用） [1]

股份回购方案 - 2025年4月14日通过回购方案，资金1500 - 3000万元，价格不超30元/股[2] - 因2024年权益分派，回购价上限调为不超29.35元/股[3] 截至2025年7月31日情况 - 回购股份461,500股，占总股本0.15%[4] - 最高成交价21.93元/股，最低21.15元/股[4] - 成交总金额9,964,023元（不含费用）[4] - 回购专用账户持股1,726,500股，占总股本0.58%[4]

热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

板块表现 - 电子化学品板块当日下跌1.53% 领跌个股为容大感光[1] - 上证指数下跌1.18%至3573.21点 深证成指下跌1.73%至11009.77点[1] 个股涨跌 - 思泉新材涨幅20%居首 收盘价103.66元 成交量6.63万手 成交额6.67亿元[1] - 天承科技上涨1.97%至65.26元 成交量9.80万手 成交额6.59亿元[1] - 同宇新材微涨0.91%至175.37元 成交量3.21万手 成交额5.72亿元[1] - 光华科技上涨0.61%至19.80元 成交量37.20万手 成交额7.48亿元[1] - 中石科技上涨0.50%至30.01元 成交量32.12万手 成交额9.77亿元[1] 资金流向 - 板块主力资金净流出7.95亿元 游资资金净流出5670.95万元[3] - 散户资金净流入8.51亿元 显示散户与机构资金出现分化[3]

公司产品应用 - 公司产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料和密封材料 [2] - 产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能家居设备等领域 [2] 客户覆盖情况 - 公司基本实现3C行业头部客户全覆盖 [2] - 长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀、大疆等国内外主要消费电子客户 [2]