资金流向 - 截至8月7日午后一小时，主力资金净流出前20只股票合计流出金额达104.87亿元，其中中国重工以10.74亿元净流出居首 [1] - 高端制造业板块资金流出显著，中国重工(-10.74亿元)、中国船舶(-7.49亿元)、山河智能(-6.30亿元)、内蒙一机(-5.22亿元)合计净流出29.75亿元 [1] - 科技硬件板块遭遇资金撤离，中际旭创(-7.83亿元)、新易盛(-7.11亿元)、胜宏科技(-5.29亿元)、机器人(-3.77亿元)、沪电股份(-3.44亿元)、华工科技(-3.27亿元)、英维克(-3.09亿元)、麦格米特(-2.97亿元)八只个股合计流出43.77亿元 [1] - 医药生物领域出现资金分化，药明康德(-6.39亿元)与恒瑞医药(-3.88亿元)合计净流出10.27亿元 [1] - 资源类个股资金表现疲弱，北方稀土(-4.59亿元)与陕西煤业(-3.47亿元)合计流出8.06亿元 [1] - 国防军工板块资金承压，长城军工(-6.45亿元)与湖南天雁(-3.25亿元)合计净流出9.7亿元 [1] - 消费品行业倍加洁出现2.74亿元资金流出 [1]

液冷概念板块表现 - 液冷概念板块整体上涨1.94% [1] - 科创新源领涨板块，单日涨幅达19.99% [1] - 澄天伟业上涨12.09%，川环科技上涨10.54% [1] 相关公司涨幅 - 飞龙股份、日海智能、英维克涨幅均超过9% [1] - 科创新源为涨幅最高个股，接近20%涨停幅度 [1] - 板块内多只个股出现显著上涨行情 [1]

算力发展与液冷技术需求 - AI算力需求呈现指数级增长，推动芯片热设计功耗持续攀升，华为Atlas900A2PoD最大功耗达50.5kW，英伟达NVL72服务器功耗预计120kW [2] - 传统风冷无法满足高功率密度数据中心散热需求，液冷技术凭借高比热容、高导热性及低噪音等优势成为必然选择 [5] - 数据中心功率密度与制冷方式对应关系明确：7.5-18kW/机柜采用冷板式液冷，18-30kW/机柜采用冷板式/浸没式液冷 [6] 政策驱动与节能要求 - 各省对数据中心PUE提出严格限制，北京要求年能耗≥3万吨标准煤的项目PUE≤1.15，上海要求新建大型数据中心PUE≤1.3 [7] - 液冷技术可将PUE降至1.25以下，显著优于风冷系统的PUE>1.4，满足节能政策要求 [6] - 数据中心散热能耗占比达43%，液冷技术通过缩短传热路径和利用自然冷源大幅降低能耗 [6] 液冷产业链结构 - 上游包括快速接头、CDU/CDM、冷却液等零部件供应商 [8] - 中游涵盖液冷服务器、交换机厂商及芯片制造商 [8] - 下游主要为电信运营商、互联网企业及第三方IDC服务商 [8] 液冷市场增长前景 - 2025年全球液冷数据中心新增容量预计2.82GW，2028年达9.10GW，CAGR为47.78%，渗透率从12%提升至31% [11] - 2025-2027年中国液冷市场规模从149.8亿元增长至347.4亿元，CAGR为52.3%，其中新建部分CAGR达61.6% [12] - 存量改造市场规模2025年为33.0亿元，2027年增至42.3亿元，CAGR为13.3% [12][13] 投资窗口与相关企业 - 2025-2027年为液冷技术渗透与业绩兑现关键期，政策、算力刚需及TCO优势三重驱动产业化落地 [1][14] - 重点企业包括英维克、曙光数创、高澜股份、申菱环境等同飞股份等 [14]

公司股价表现 - 英维克盘中涨停 涨幅达10.0% [2] - 成交额突破19亿元 [2] 新闻来源 - 信息由每日经济新闻发布 [3]

液冷服务器行业表现 - 液冷服务器概念股近期表现强势 科创新源 飞龙股份涨停 英维克触及涨停 均创历史新高 [1] - 方盛股份 川环科技 申菱环境 中石科技 高澜股份等多股涨幅超过5% [1] 液冷服务器市场前景 - IDC预测2025至2029年中国液冷服务器市场年复合增长率将达到48% [1] - 预计2028年中国液冷服务器市场规模将达到162亿美元 [1]

新股发行及权益提示 - 志高机械新股发行价格为17.41元[1] - 中国重工现金选择权申报期为2025年8月13日[1] - 中国船舶收购请求权申报期为2025年8月13日至15日[1] - 申科股份要约申报期为2025年7月29日至8月27日[1] - ST凯利要约申报期为2025年7月17日至8月15日[1] 异常波动及风险提示 - 西藏天路证券代码600326出现严重异常波动[1] - *ST苏吴证券代码600200发布异常波动公告[1] - *ST高鸿证券代码000851可能面临暂停上市风险[6] - *ST天茂证券代码000627可能终止上市[4] 基金及债券动态 - 标普消费ETF（159529）因溢价停牌[6] - 纳指科技ETF（159509）因溢价停牌[6] - 港股创新药ETF（159567）将于2025年8月8日进行份额拆分[6] - 微导纳米可转债申购时间为2025年8月6日[6] - 飞鹿转债赎回登记日为2025年8月11日[6]

全球算力规模与增长 - 全球算力总规模达910 EFLPOS，同比增长40% [2] - 智能算力增速达136%，占比37%，新增算力市场中智能算力占比74% [2] - 中国算力总规模237 EFLPOS，占全球比重26% [2] 算力基建市场规模 - 国内算力基建市场规模约3247-3950亿元 [2] - 算力产业链包括上游IT软硬件设备、中游算力网络及平台、下游应用场景 [2] - 算力中心分为通用算力中心、智算中心、超算中心三类 [2] 液冷技术分类与应用 - 液冷技术分为接触式和非接触式，非接触式包括单相/相变冷板液冷，接触式包括浸没式/喷淋式液冷 [3] - 单相冷板式液冷应用占比超90%，为主流技术方案 [3] - 单相浸没式液冷节能优势突出，技术趋于成熟并推进小规模商用 [3] 液冷技术优势与必要性 - AI集群算力密度突破50KW/机架，传统风冷接近极限 [4] - 液冷总利用效率高出空冷15%，PUE值可达1.1，更节省空间 [4] - 机柜功率密度超15KW时，液冷全生命周期成本低于风冷 [4] 液冷市场规模与生态 - 预计2028年国内数据中心冷却市场规模达238亿元，其中液冷市场规模136亿元 [4] - 液冷生态产业链包括上游零部件、中游液冷服务器、下游算力使用者 [5] - 英维克具有提供液冷全链条解决方案的能力 [1][5]

全球算力规模与增长 - 全球算力总规模达910 EFLPOS（FP32），同比增长40% [2] - 智能算力增速达136%，占比37%，新增算力市场中智能算力占比74% [2] - 中国算力规模237 EFLPOS，占全球比重26% [2] 算力基建市场规模 - 国内算力基建市场规模约3247-3950亿元 [2] - 算力产业链包括上游IT软硬件、中游算力网络及平台、下游应用场景 [2] - 算力中心分为通用算力中心、智算中心、超算中心三类 [2] 液冷技术分类与应用 - 液冷技术分为接触式（单相/两相浸没式、喷淋式）和非接触式（单相/相变冷板式） [3] - 单相冷板式液冷应用占比超90%，为主流技术方案 [3] - 单相浸没式液冷节能优势突出，技术趋于成熟并推进小规模商用 [3] 液冷需求驱动因素 - 机架功耗从通算中心4-6KW增至智算中心20-40KW，未来达40-120KW [4] - AI集群算力密度突破50KW/机架，传统风冷接近极限 [4] - 液冷能效比风冷高15%，PUE值可达1.1，更节省空间 [4] 液冷经济性优势 - 液冷初始投资高于风冷，但机柜功率密度超15KW时全生命周期成本（TCO）更低 [4] - 2028年国内数据中心冷却市场规模预计达238亿元，其中液冷市场规模136亿元 [4] 液冷产业链生态 - 产业链包括上游零部件、中游液冷服务器、下游算力使用者 [5] - 代表厂商包括英维克、飞荣达、科创新源、申菱环境等 [5] - 英维克具备提供液冷全链条解决方案的能力 [5]

AI产业投资与成长 - AI产业"投入-成长-再投入"正循环逻辑持续强化，海外CSP厂商AI云业务增长提速且资本开支大超预期 [1] - 25Q2微软+谷歌+Meta+亚马逊资本开支合计达961亿美元，同比+66%，25/26年Capex预期上修 [1] - Vertiv 25Q2营收26.38亿美元(YOY+35%)，调整后EPS 0.95美元，均超市场预期，数据中心需求旺盛驱动业绩 [2] - Vertiv积压订单达85亿美元，订单出货比1.2x，25年营收增速指引上调至+24%，长期目标2029年调整后营业利润率25% [2] 液冷技术市场增长 - 整机柜产品形态驱动液冷渗透率加速提升，英伟达GB200/GB300NVL72及Meta MTIA T-V1芯片均采用液冷方案 [3] - 微软所有地区数据中心支持液冷，谷歌第三代TPU已引入液冷技术 [3] - 25-27年液冷市场规模预计分别为354/716/1082亿元，27年有望突破千亿空间 [1][7] - 英伟达B系列芯片25-27年液冷需求测算分别为22/55/77亿美元(约159/395/553亿人民币) [4] GPU与ASIC芯片出货量 - 25年英伟达AI服务器机架出货量中位数28000台，对应B200出货量约200万片，26年预计增至500万片 [3] - 27年英伟达AI芯片出货量预测700万片(基于33%复合增速)，对应10万台机柜 [4] - 25年谷歌TPU+亚马逊Trainium2 ASIC合计出货量达英伟达GPU的40-60%，26年ASIC总出货量或超越GPU [6] - ASIC芯片25-27年液冷需求测算分别为27/45/74亿美元(约195/321/530亿人民币)，单卡液冷价值量约900美元 [6][7] 技术参数与市场测算 - 单台机架液冷价值量约78820美元，单张B200/B300对应液冷价值量1095美元 [4] - ASIC芯片平均单卡功耗850W(为B200的85%)，液冷价值量按比例设定 [6] - 24-27年ASIC市场规模复合增速65%，27年出货量预测817万片 [6] - 英伟达24年数据中心收入1152亿美元，AMD预测2028年AI芯片市场规模5000亿美元 [4]

行业与公司概述 * 行业聚焦液冷技术及其在数据中心散热领域的应用 公司涉及英维克、高澜、曙光数创等头部企业[1][3][6][8] * 液冷技术从CPU散热扩展至GPU、交换机、光模块、电源等设备 市场空间或达千亿级别[1][4] 核心观点与论据 **技术发展与落地节奏** * 液冷技术落地缓慢 主因主流高性能芯片延迟（如NVL72、GD200系列） 2025年DB200出货标志"原生液冷"元年 国产芯片预计2026年跟进[1][2] * 技术应用场景持续扩展 从CPU到GPU、交换机 未来或覆盖兆瓦级设备（如NV Rubin Ultra）[4][7] **行业门槛与竞争格局** * 液冷行业门槛高 需大规模系统经验 新入局者少 竞争集中于头部企业（英维克、高澜、曙光数创）[1][5][6] * 门槛体现在系统设计与集成 非单纯制造 云厂商/代工厂缺乏经验 GB200至GB300升级方案因技术难度未落地[7] **市场空间与投资逻辑** * 液冷系统包含软管、接头等多元部件 头部公司可通过单品突破进入国际市场 市场空间达千亿级[4] * 投资优选具备系统集成能力的头部企业（如英维克） 其主导设计方案与价格 小型制造类公司次之[3][8][10] **头部企业表现** * 英维克二季度业绩稳健 系统集成能力突出 为当前投资首选[3][10] * 数据中心散热市场格局稳定 份额在头部企业间流转 新玩家难切入[6] 其他关键细节 * 2024年CPC大会后未现价格战 台湾厂商未大规模进入 验证行业专业性[5] * 液冷技术需专业厂商参与研发 代工厂商经验不足[7]