电子铜箔与覆铜板作为现代电子工业不可或缺的核心基础材料，已深度融入5G通信、消费电子、汽车 电子、智能穿戴、医疗电子、物联网及航天军工等多个高增长领域。当前，集成电路、汽车智能化、 5G通信等主要应用领域均为我国重点扶持与推动的战略性产业，在政府工作报告、"十五五"规划建议 等重要政策文件中被反复提及并获得大力支持与鼓励，为电子铜箔和覆铜板行业的长期稳定发展提供了 坚实的政策支撑与广阔的市场空间，也为宝鼎科技业绩持续发展提供了重要机遇。 除了在高端材料领域持续深耕，宝鼎科技全资子公司河西金矿也为公司提供了重要增长动能。据《河西 矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年末，河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金 金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/ 吨，资源基础扎实。 10月16日，宝鼎科技全资子公司河西金矿的"河西矿区资源整合开发工程（一期）项目"已顺利完成竣工 验收，标志着河西金矿"30万吨/年"项目正式进入生产阶段，将显著释放公司金矿石的开采能力，为公 司带来新增成品金产量与销售收入，有效提升公司的盈利水平和综 ...