纪要涉及的公司 华天科技及其下属的天水生产基地、西安公司、南京公司、昆山公司、马来西亚 UJU 项目、华天江苏、盘古半导体、崇华科技、临港新工厂、华天科技上海和江苏厂 纪要提到的核心观点和论据 1. **营收与利润情况** - 2025 年一季度营收 35.6669 亿元，同比增长约 15%，归母净利润亏损 1800 万元，同比下降 130%，扣非净利润亏损扩大至 8200 万元 [2][4] - 归母净利润下降主因投资收益减少约 5200 万元、工业价值变动收益减少约 4000 万元 [5] - 扣非后归母净利润下降因股份支付和年终奖费用增加 2400 万、江苏公司新投产折旧等费用致亏损 5300 万、台积电停供芯片使南京公司亏损 4500 万 [9] 2. **各生产基地表现** - 天水基地营收 9 亿元，同比增 17.21%，净利润亏损 5100 万，毛利率从 7.2%提至 7.85% [8] - 西安公司营收 8.1 亿元，同比增 11.74%，归母净利润 6200 万，毛利率从 11.63%升至 15.93% [8] - 南京公司营收 7.1 亿元，同比增 13.27%，受台积电限制亏损 4500 万，比去年同期扩大 600%，毛利率 1.2% [8] - 昆山公司营收 4.7 亿元，同比增 10%，归母净利润 2200 万，同比略降，毛利率 16.39% [8] - 马来西亚 UJU 项目营收 6.9 亿元，同比增 25%，归母净利润与去年基本持平，毛利率从 8.18%降至 7% [8] - 华天江苏一季度收入 6400 万元，因新投产折旧费用致扣非净利润亏损千余万元，盈利状况有望改善 [7] 3. **应用领域占比** - 消费电子占比 40%-45%，存储领域占比增至 15%左右，汽车电子占比 10%，占比结构与去年同期相比无显著变化 [2][9] 4. **业绩展望** - 二季度业绩将明显改善，三四季度可能回调，因二季度过半情况好于一季度，产能利用率较高 [10] - 预计 2025 年上半年稼动率达两位数，全年毛利率在 7%以上 [2][12] 5. **费用情况** - 研发费用主要投向 2.5G 和 3G 领域，预计全年增长 20%-30% [2][13] - 财务费用预计与去年基本持平，折旧费用因盘古半导体和物联网边缘计算投产大幅增加 [14] 6. **经营目标与增长因素** - 2025 年目标营收 159 亿元，同比增长 10%，靠原有产品扩量和新建厂产能释放实现 [3][15] - 原有产品预计市场需求增长 7 - 8%，新建厂整体合并增速约 20% [15] 7. **价格情况** - 成熟工艺价格竞争激烈，目前价格处于低位，未来价格变化影响不大，仅约 5 - 6%的个别产品价格下降 [16] - 电源类和驱动类产品面临压力 [3][17] 8. **新建生产基地情况** - 华天江苏做先进封装，晶圆级封装今年预计销售额 4 亿元，2.5D/3D 封装产能释放慢 [18] - 盘古半导体做板级和扇出级封装，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [18] - 马来西亚武田扩展封装业务，今年预计销售额 1.8 - 2.2 亿元 [18] - 崇华科技做 LED 驱动等产品，今年预计销售额约 1 亿元 [18] - 临港新工厂去年 10 月投产，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [19][20] 9. **稼动率与毛利率** - 不考虑春节假期，一季度整体稼动率 80%以上，二季度有所提高 [21] - 上海和江苏厂毛利率约 16%，与昆山相当 [24] 10. **其他业务进展** - 汽车领域 CIS 封装需求增长快，光模块 CSP 封装处于研发阶段 [25][26] - 金价波动对成本影响不大，使用金线焊接产品比例不到 5% [27] - 2.5D 和 3D 封装未来发展空间广阔，但投入产出周期长 [28][29] - 汽车芯片封装暂无涨价趋势 [30] - 板级封装性价比高，可能蚕食晶圆级封装市场份额 [31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司定价跟随客户需求，不主动调价，接近底线除非特殊要求不再降价 [22] - 上海临港工厂今年基本满产，江苏厂现有设备今年收入约 4 亿，晶圆级封装部分预计明年完全释放产能，马来西亚怡保物联部分需一年以上达理想状态 [23] - 海外布局目的是扩展国际客户、优化结构、降成本和规避政策地缘风险，但国内布局更有利 [31][32]

全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

股票期权授予 - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[5] - 2024年12月13日向245名激励对象授予1472万份预留股票期权[6] 股票期权调整 - 2025年3月29日首次授予部分激励对象调至2484名，注销1881.40万份，数量调为21256.60万份，6345.90万份符合行权条件[7] - 2024年12月13日行权价格调为7.24元/份，2025年5月6日调为7.182元/份[6][8] 权益分派 - 2024年年度权益分派以3204484648股为基数，每10股派0.58元（含税）[9] 激励计划进程 - 2023年11月28日董事会审议通过激励计划议案[2] - 2023年12月25日股东大会批准激励计划[4] - 2024年1月30日完成首次授予登记，2025年1月22日完成预留授予登记[5][7]

激励计划授予情况 - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[13] - 2024年12月13日向245名激励对象授予1472万份股票期权[15] 激励计划调整情况 - 2024年12月13日调整行权价格为7.24元/份[14] - 2025年3月29日调整首次授予部分激励对象人数及股票期权数量[16] - 2025年5月6日调整2023年股票期权激励计划行权价格为7.182元/份[17] 权益分派情况 - 2024年年度权益分派以总股本3204484648股为基数，每10股派0.58元（含税）[19] 会议及公告情况 - 2023年11 - 12月召开多次会议审议激励计划相关议案并公示名单[9][11][12] - 2024 - 2025年完成首次及预留授予股票期权登记工作[13][15]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-029 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会第三次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第三次会议 通知和议案等材料已于 2025 年 5 月 1 日以电子邮件和书面送达方式送达各位监 事，并于 2025 年 5 月 6 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的监事 3 人， 实际参加表决的监事 3 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的有关规定。 监事会同意公司 2023 年股票期权激励计划行权价格由 7.24 元/份调整为 7.182 元/份。 同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 备查文件： 公司第八届监事会第三次会议决议 特此公告。 天水华天科技股份有限公司监事会 二○二五年五月七日 会议审议通过了《关于调整 2023 年股票期权激励计划行权价格的议案》。 经审核，监事会认为，公司对 2023 年股票期权激励计划行权价格调整符合 《上市公司股权激励管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定以及公司 ...

股票期权激励 - 公司2023年股票期权激励计划行权价格由7.24元/份调整为7.182元/份[1] - 监事会认为行权价格调整合规，未损害公司及股东利益[1] - 监事会同意行权价格调整[1]

同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。《关于调整 2023 年股票 期 权 激 励 计 划 行 权 价 格 的 公 告 》 具 体 内 容 详 见 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）和刊登于《证券时报》的 2025-028 号公告。 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-027 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三次会议 通知和议案等材料于 2025 年 5 月 1 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董事， 并于 2025 年 5 月 6 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人，实际 参加表决的董事 9 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。 会议审议通过了《关于调整 2023 年股票期权激励计划行权价格的议案》。 鉴于公司 2024 年年度权益分派方案已于 2025 年 5 月 6 日实施完毕， ...

会议概况 - 2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会将于5月22-23日在北京举办，由车乾信息&热设计网主办[1][4] - 论坛聚焦国产AI芯片进程、AI芯片安全、Chiplet技术、先进封装材料、芯片热力设计等前沿议题[1] - 预计安排20+场演讲，吸引300+行业专家参会[1] 核心议题 AI芯片关键技术 - 清华大学将探讨电子系统跨尺度热管理[1][7] - 北京大学分享三维存算一体AI芯片技术[2][7] - 芜湖立德智兴半导体展示万亿晶体管AI芯片制造技术[2][7] 封装与散热技术 - 芯动科技分析3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术[1][7] - 中科院微电子研究所介绍高热流密度冷却技术[1][7] - 北京航天航空大学提出泵驱两相芯片散热方案[2][7] 行业应用实践 - 壁仞科技将分享GPU芯片动态功耗控制实践[1][7] - 地平线信息技术探讨智能驾驶域控制器散热设计[1][7] - 超威半导体展示舱驾一体芯片全要素方案[2][7] 参与机构 - 学术机构：清华大学、北京大学、中科院微电子所等[1][2][7] - 科技企业：英伟达（确认中）、AMD中国、海思技术（确认中）[2][7] - 封装企业：华天科技、长电科技分享先进封装技术[2][7] 会议议程 - 第一天上午：AI芯片关键技术及发展趋势[5] - 第一天下午：AI芯片封装技术与高效散热技术[5] - 第二天上午：安排企业参观活动[5] 商业参与方式 - 基础参会费用2500元/人（含资料及社群服务）[9] - 展台展示套餐包含3人参会、会刊彩印及推广服务[9] - 演讲宣传套餐提供30分钟专题演讲机会[9]

主要会计数据和财务指标 - 2025年一季度基本每股收益为-0.0058元，同比2024年一季度下降132.58%，2023年一季度为-0.0332元 [1] - 每股净资产为5.2元，同比增长4.84%，2024年一季度为4.96元，2023年一季度为4.88元 [1] - 每股公积金为2.31元，2024年一季度为2.26元，2023年一季度为2.23元 [1] - 每股未分配利润为1.77元，同比增长7.93%，2024年一季度为1.64元，2023年一季度为1.55元 [1] - 营业收入为35.69亿元，同比增长14.91%，2024年一季度为31.06亿元，2023年一季度为22.39亿元 [1] - 净利润为-0.19亿元，同比2024年一季度下降133.33%，2024年一季度为0.57亿元，2023年一季度为-1.06亿元 [1] - 净资产收益率为-0.11%，同比2024年一季度下降130.56%，2024年一季度为0.36%，2023年一季度为-0.68% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有109169.98万股，占流通股比34.07%，较上期减少845.98万股 [2] - 天水华天电子集团股份有限公司持有72784.44万股，占总股本22.72%，持股数量不变 [3] - 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10291.44万股，占总股本3.21%，持股数量不变 [3] - 香港中央结算有限公司持有5336.72万股，占总股本1.67%，较上期增加141.09万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持有4406.99万股，占总股本1.38%，较上期减少281.98万股 [3] - 广东恒阔投资管理有限公司持有3600万股，占总股本1.12%，持股数量不变 [3] - 南方中证500ETF持有3305.15万股，占总股本1.03%，较上期减少286.85万股 [3] - 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙)持有2601.81万股，占总股本0.81%，持股数量不变 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持有2462.65万股，占总股本0.77%，较上期减少416.74万股 [3] - 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司-甘肃长城兴陇丝路基金(有限合伙)持有2350.28万股，占总股本0.73%，持股数量不变 [3] - 胡娟持有2030.5万股，占总股本0.63%，较上期减少1.5万股 [3] 分红送配方案情况 - 本次公司不分配不转赠 [4]