自动化设备板块市场表现 - 自动化设备板块较上一交易日上涨1.98% 领涨个股为伟创电气（涨幅14.10%）[1] - 上证指数上涨0.22%至3828.58点 深证成指上涨0.67%至13157.97点[1] - 板块内10只个股涨幅超5% 其中劲拓股份涨12.82% 智信精密涨12.08% 瑞晟智能涨11.10%[1] 个股交易数据 - 伟创电气成交量11.45万手 成交额9.46亿元[1] - 大族激光成交额34.98亿元居首 成交量79.98万手[1] - 东杰智能成交量54.60万手 成交额12.50亿元[1] - 跌幅最大个股为凯迪股份（-5.81%） 巨能股份（-3.70%）和机科股份（-3.21%）[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出3.08亿元 游资资金净流入2.18亿元 散户资金净流入8978.74万元[2] - 大族激光获主力资金净流入3.63亿元（净占比10.39%）[3] - 创世纪主力净流入1.30亿元（净占比10.70%）[3] - 东杰智能主力净流入1.26亿元（净占比10.11%）[3] - 伟创电气主力净流入1.10亿元（净占比11.63%）[3]

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市场表现 - 9月22日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.06% [1] - 电脑硬件与电子元器件板块涨幅靠前 餐饮旅游和造纸板块跌幅居前 [1] - 机床ETF（159663）上涨0.66% 成分股伟创电气涨8.15% 大族激光涨6.88% 合锻智能涨5.13% 海目星涨3.01% 华辰装备涨2.34% [1] 行业数据 - 2025年8月金属切削机床产量7.1万台 同比增长16.4% 增速环比回落3.9个百分点 [3] - 1-8月机床累计产量56.4万台 同比增长14.6% 增速环比回升0.7个百分点 [3] - 8月工业机器人产量6.4万台 同比增长14.4% [3] 制造业景气度 - 8月制造业PMI环比回升0.1个百分点至49.4% 生产/新订单/在手订单等分项指数均回升 [3] - 政策发力与"反内卷"措施有望带动制造业盈利能力修复 [3] - 制造业景气度回升将推动上游机械设备需求持续好转 [3] 指数构成 - 中证机床指数覆盖高端装备制造领域 包含激光设备/机床工具/机器人/工控设备等行业 [3] - 该指数是新质生产力理念中创新驱动与产业升级的核心实践阵地 [3] - 机床ETF场外联接基金代码：A类017573 C类017574 [3]

行业投资评级 - 看好液冷行业 [3] 核心观点 - 英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上 现有散热方案无法应对 要求供应商开发全新微通道水冷板MLCP技术 该技术深度整合多种散热元件 单价是现有散热方案的3-5倍 [3] - 华为全联接大会首次明确披露昇腾芯片演进规划和目标 昇腾自身迭代将推动液冷技术发展 为国产算力导入微通道技术提供可能性 [3] - 微通道水冷板MLCP技术是应对超高功耗芯片散热挑战的创新性解决方案 通过微米级流体通道设计实现高效热交换 [5] - 微通道水冷板MLCP具有高超散热性能 能处理超过2000W热功耗以及超过1kW/cm²极端热流密度 突破风冷和水冷散热极限 [5] - 作为液冷重要介质材料 氟化液有望打开新增量空间 [5] 技术特点 - 微米级通道设计带来极大比表面积和极高散热密度 [5] - 强迫对流通过水泵驱动冷却液在微通道内高速流动持续带走热量 [5] - 优化流体动力学使热边界层非常薄 热阻显著降低 强化换热过程 [5] - 结构设计紧凑 微通道紧密排列覆盖整个发热区域 避免局部热点 使芯片表面温度更均匀 [5] 加工工艺 - 蚀刻工艺能够制造高精度微通道但成本高昂加工速度较慢 [5] - 3D打印可实现复杂结构制造但表面精度较低 [5] - 冲压成本较低但对微通道尺寸和形状限制较大 [5] - 需确保微通道密封性和均匀性 避免泄漏和冷却液分布不均 [5] 重点公司推荐 - 江顺科技早前布局汽车动力电池热管理微通道挤压模具 有望拓展至数据中心散热领域 [5] - 英维克为液冷全产业链头部企业 已获得一项微通道冷板专利 [5] - 康盛股份在热交换器 微通道 精密钎焊等核心技术领域领先 子公司云创智达专注液冷技术研发与应用 [5] - 南风股份子公司南方增材拟投资5000万元用于3D打印设备投资 为液冷业务储备产能 [5] - 华曙高科为3D打印设备头部企业 有望受益于微通道加工需求 [5] - 鸿日达在微通道液冷方向具备技术积累及制造能力 [5] - 银轮股份已在微通道相变散热器等产品有布局 且在CDU等产品上获北美头部客户订单 [5] - 宁波精达深耕微通道技术 后续加大在数据中心换热产品的设备和模具开发 [5] - 博杰股份自研微通道分层式水冷头等零部件用于公司测试设备 [5] - 同星科技微通道换热器生产线即将进入批量生产阶段 [5] - 远东股份在微通道液冷技术方向推进研发攻关 [5] - 海亮股份已有数据中心铜散热材布局 美国铜管厂业绩弹性大 [5] - 大族激光大族聚维全新研发绿光金属3D打印设备 针对性解决高反 难熔金属材料加工难核心问题 产品涵盖精密导热部件 微型散热结构等 尺寸精度达微米级 [5] - 氟化液介质材料相关公司包括东阳光 巨化股份 永和股份 新宙邦 八亿时空 三美股份 昊华科技 东岳集团 [5] 重点公司估值 - 江顺科技市值48.74亿 预计2025年归母净利润1.31亿 PE 37倍 [6] - 英维克市值756.61亿 预计2025年归母净利润6.36亿 PE 119倍 [6] - 康盛股份市值54.89亿 2024年归母净利润-0.98亿 [6] - 南风股份市值67.68亿 2024年归母净利润0.74亿 [6] - 华曙高科市值246.43亿 预计2025年归母净利润0.88亿 PE 282倍 [6] - 鸿日达市值101.06亿 预计2025年归母净利润0.46亿 PE 221倍 [6] - 银轮股份市值367.31亿 预计2025年归母净利润10.60亿 PE 35倍 [6] - 宁波精达市值57.52亿 预计2025年归母净利润1.93亿 PE 30倍 [6] - 博杰股份市值111.86亿 预计2025年归母净利润0.98亿 PE 115倍 [6] - 同星科技市值52.76亿 2024年归母净利润1.27亿 [6] - 远东股份市值181.54亿 预计2025年归母净利润5.68亿 PE 32倍 [6] - 海亮股份市值271.71亿 预计2025年归母净利润16.00亿 PE 17倍 [6] - 大族激光市值429.45亿 预计2025年归母净利润12.11亿 PE 35倍 [6] - 东阳光市值741.86亿 预计2025年归母净利润13.45亿 PE 55倍 [6] - 巨化股份市值992.43亿 预计2025年归母净利润44.61亿 PE 22倍 [6] - 永和股份市值136.85亿 预计2025年归母净利润6.36亿 PE 22倍 [6] - 新宙邦市值356.17亿 预计2025年归母净利润11.84亿 PE 30倍 [6] - 八亿时空市值53.17亿 预计2025年归母净利润1.31亿 PE 41倍 [6] - 三美股份市值339.73亿 预计2025年归母净利润21.62亿 PE 16倍 [6] - 昊华科技市值376.29亿 预计2025年归母净利润14.31亿 PE 26倍 [6] - 东岳集团市值207.75亿 预计2025年归母净利润19.50亿 PE 11倍 [6]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价下跌2.06%至40.85元/股 总市值420.59亿元 成交额15.03亿元 换手率3.79% [1] - 主力资金净流出1607万元 特大单买入占比6.70% 卖出占比9.15% 大单买入占比25.30% 卖出占比23.92% [1] - 年内股价累计上涨65.67% 近5日/20日/60日分别上涨6.57%/21.43%/69.64% [1] - 8月11日龙虎榜净买入4.52亿元 买入总额7.02亿元占比22.29% 卖出总额2.50亿元占比7.94% [1] 公司基本面 - 主营业务为激光加工设备研发制造销售 收入构成：其他智能制造装备68.71% PCB智能制造装备31.29% [1] - 2025年上半年营业收入76.13亿元 同比增长19.79% 归母净利润4.88亿元 同比下滑60.15% [2] - A股上市后累计分红37.13亿元 近三年累计派现7.79亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数16.53万户 较上期增加4.86% 人均流通股5925股 较上期减少4.64% [2] - 香港中央结算持股2535.18万股（第二大股东） 较上期减少444.40万股 [3] - 华夏中证机器人ETF持股1884.39万股（第五大股东） 较上期增加335.04万股 [3] - 南方中证500ETF持股1248.18万股（第六大股东） 较上期增加176.06万股 [3] - 天弘中证机器人ETF持股763.28万股（第八大股东） 较上期增加141.59万股 [3] 行业分类 - 属于机械设备-自动化设备-激光设备行业 概念板块涵盖工业母机/PCB/MLED/柔性电子/OLED [2]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]