会议基本信息 - 公司将于2025年9月12日15:00召开2025年第二次临时股东会，会议将采取现场与网络投票相结合的方式 [1] - 网络投票通过深圳证券交易所交易系统进行，时间为2025年9月12日上午9:15-9:25、9:30-11:30和下午13:00-15:00 [1] - 互联网投票系统投票时间为2025年9月12日上午9:15至下午15:00 [1][6] - 股权登记日确定为2025年9月8日15:00深圳证券交易所收市时 [2] 会议审议事项 - 审议《关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的议案》，该议案为特别决议事项，须由出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过 [2][3] - 审议《关于修订<关联交易管理制度（草案）>的议案》 [2] - 议案1将对中小投资者表决单独计票，单独计票结果将在股东会决议公告中披露 [2] 参会人员资格 - 股权登记日登记在册的全体股东均有权出席股东会，并可委托代理人出席会议和参加表决 [2] - 公司董事和高级管理人员应当出席会议 [2] - 公司聘请的律师及根据相关法规应当出席股东会的其他人员也可参会 [2] 会议登记方式 - 自然人股东持本人身份证、持股凭证等办理登记手续 [3] - 法人股东凭营业执照复印件、单位持股凭证、法人授权委托书和出席人身份证原件办理登记 [3] - 委托代理人凭本人身份证原件、授权委托书及持股凭证等办理登记手续 [3] - 异地股东可采取邮寄或传真方式登记，须在2025年9月8日16点前送达或传真至公司 [3] 网络投票操作流程 - 股东可通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统参加投票 [4][6] - 本次股东会提案均为非累积投票提案，填报表决意见为同意、反对、弃权 [6] - 股东对总议案与具体提案重复投票时，以第一次有效投票为准 [6] - 通过互联网投票系统投票需办理身份认证，取得"深交所数字证书"或"深交所投资者服务密码" [6]

项目投资概述 - 公司拟投资约26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 投资资金将来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 项目已通过第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交股东会审议 [2] 土地购置详情 - 拟购土地包含可建设用地25,349.37平方米及绿地用地2,103.13平方米 [2] - 出让方为广州开发区规划和自然资源局，与公司无关联关系 [2] - 最终土地面积及交易金额以实际出让文件为准 [2] 产能扩张动因 - 全球PCB产业2025年预计产值达785.62亿美元，同比增长6.8% [2] - 2024-2029年HDI板和高多层板复合增速预计分别为6.40%和15.70% [2] - 公司现有广州工厂受物理空间限制无法满足高端PCB产品需求 [3] 技术实力支撑 - 公司具备46层高多层板量产能力及7阶HDI制造工艺验证 [3] - 研发投入占营业收入4%-5%，累计申请专利418项（截至2024年末） [5] - 生产线技改升级后设备技术能力处于行业领先水平 [4] 市场竞争地位 - 公司为国内领先服务器PCB供应商，连续入选中国PCB百强企业 [4] - 客户涵盖国内外知名服务器厂商和EMS企业，合作关系稳定 [5] - 通过项目可扩大高端PCB产能，巩固服务器应用领域市场地位 [4] 运营管理优势 - 拥有广州、黄石及泰国工厂的成熟运营和新线筹备经验 [5] - 建立严格生产考核制度、质量控制体系及多部门协同机制 [4] - 具备技术研发、生产管理和供应链管理的专业人才队伍 [4] 项目效益预期 - 初步测算税后投资回收期约6.5年（含建设期） [2] - 项目将优化产品结构，增强盈利能力及综合实力 [3][4] - 符合国家产业政策及公司战略发展布局 [6]

广州广合科技股份有限公司 关联（连）交易管理制度 （草案） （H 股发行上市后适用） 第一章 总则 第一条 为规范广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）关联（连）交易行为，维护公司和非关联（连）股东的合法权益,特别 是中小投资者的合法利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》《上市公司信息披露管理办法》 《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称"《香港联交所上市 规则》"）等法律法规、规范性文件及《广州广合科技股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）的有关规定，结合公司的实际情况，特制定 本制度。 第二条 公司关联（连）交易应遵循诚实信用、平等、自愿、公平、公开、 公允的原则，不得损害公司和非关联（连）股东的利益。应遵循关联（连） 董事和关联（连）股东回避表决的原则。 公司对关联（连）交易实行分类管理，按照相关法律法规以及《深圳证 券交易所股票上市规则》《香港联交所上市规则》的规定认定关联人以及关 连人士范围，并按照相关规定履行关联（连）交易的审批、信息披露等 ...

投资计划 - 公司拟通过招拍挂方式购买广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权 投资建设云擎智造基地项目 [1] - 项目总投资金额约26亿元人民币 其中包含购买土地使用权款 [1] - 项目用地面积27452.5平方米 土地出让年限50年 竞拍起始价4132万元人民币 [1] 资金安排 - 项目资金来源包括自有资金 银行贷款或其他融资方式 [1] - 项目周期为2025年下半年至2027年 [1] - 预计税后回收期约为6.5年 [1] 战略意义 - 通过项目建设扩大高端印制电路板的生产能力 [1] - 满足服务器应用领域客户的需求 [1] - 提升核心产品的竞争力 巩固公司的市场地位 [1]

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2025-049 广州广合科技股份有限公司 关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）本次拟购买土地使用权 需要通过招拍挂公开出让方式竞拍取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最 终成交价格及取得时间存在不确定性。 2、云擎智造基地项目（以下简称"本项目"）投资金额、建设周期及实施进 度等均为预估值，尚存在不确定性，公司将根据经营计划、资金情况及协议条款 分步实施。 3、本项目在实施过程中可能会面临各种不确定因素，可能会受到宏观经济 环境、行业发展趋势及国家或地方政策变化等不确定性因素影响，从而导致项目 开工建设、竣工及正式投产能否按照预计期限完成存在不确定性。 4、本项目提及的投资金额、投资计划等是基于目前情况结合市场环境拟定 的初步规划，不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。公 司后续将根据项目进展情况，按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意 ...

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

板块整体表现 - 元件板块单日上涨4.52%，显著跑赢上证指数（涨1.51%）和深证成指（涨2.26%）[1] - 板块内10只个股涨幅超4.7%，其中生益电子以12.69%涨幅领涨，方邦股份（12.31%）和景旺电子（10%）跟涨[1] - 板块资金呈分化态势：主力资金净流入1.62亿元，游资资金净流入7345.43万元，但散户资金净流出2.36亿元[2] 领涨个股表现 - 生益电子收盘价73.36元，成交量34.44万手，成交额达23.90亿元[1] - 胜宏科技成交额185.84亿元为板块最高，涨幅9%[1] - 东山精密成交量113.91万手居板块首位，成交额63.74亿元[1] 下跌个股表现 - 天津普林跌停（-10%），成交额7.36亿元[2] - 晶赛科技下跌4.63%，成交额2.68亿元[2] - 崇达技术成交量84.83万手为下跌个股中最高，成交额12.65亿元[2] 成交活跃度 - 板块内6只个股成交额超20亿元，其中胜宏科技（185.84亿元）、东山精密（63.74亿元）、生益电子（23.90亿元）位列前三[1] - 弘信电子成交量64.02万手，景旺电子成交量59.27万手，生益科技成交量54.38万手[1]

投资评级 - 广合科技投资评级为买入（维持）[3] 核心观点 - 公司2025上半年业绩快速增长 营业收入24.25亿元（同比增长42.17%） 归母净利润4.92亿元（同比增长53.91%） 扣非归母净利润4.78亿元（同比增长47.78%）[4][5] - 业绩增长主要受益于算力需求强劲 公司在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈[5] - 盈利能力显著提升 上半年毛利率36.41%（同比提升2.07个百分点） 净利率20.27%（同比提升1.54个百分点）[5] - 各工厂运营持续向好 广州厂通过数字化技改提升产能和工艺能力 东莞厂全面投入运营 黄石厂上半年实现扭亏为盈 泰国厂6月正式投产并处于产能爬坡阶段[5] 财务预测 - 预计2025年营业收入510.74亿元 2026年营业收入635.37亿元[6] - 预计2025年归母净利润100.93亿元 2026年归母净利润131.79亿元[6] - 预计2025年基本每股收益2.37元 2026年基本每股收益3.10元[6] - 对应2025年PE 29.24倍 2026年PE 22.39倍[6] 股价数据 - 当前收盘价69.40元 总市值295.11亿元[1] - 12月最高价72.99元 12月最低价32.45元[1] - 总股本4.25亿股 流通股本1.50亿股[1] - ROE（TTM）25.00%[1]

行业整体表现 - 电子行业A股上市公司共488家 其中191家披露2025年半年度报告 [1] - 已披露半年报公司中157家净利润为正值 占比超八成 [1] - 行业受益人工智能产业发展 市场需求旺盛 产业链加大研发创新把握产业化落地机遇 [1] 头部企业盈利状况 - 191家公司中64家上半年净利润超1亿元 其中6家超10亿元 [2] - 工业富联实现营业收入3607.60亿元同比增长35.58% 净利润121.13亿元同比增长38.61% [2] - 沪电股份实现营业收入84.94亿元同比增长56.59% 净利润16.83亿元同比增长47.50% [3] - 沪电股份研发投入约4.82亿元 同比增长约31.36% [3] 细分领域业绩亮点 - 设备领域盛美上海营业收入32.65亿元同比增长35.83% 净利润6.96亿元同比增长56.99% [4] - 设备领域长川科技营业收入21.67亿元同比增长41.80% 净利润4.27亿元同比增长98.73% [4] - 印制电路板领域生益电子营业收入37.69亿元同比增长91% 净利润5.31亿元同比增长452.11% [4] - 印制电路板领域华正新材营业收入20.95亿元同比增长7.88% 净利润4266.90万元同比增长327.86% [4] 业绩驱动因素 - 企业高度重视研发创新 形成技术优势 把握人工智能产业发展机遇 [3] - 政策引导和支持下企业加大研发投入 建立产业链协同和区域集聚效应 [5] - 设备 印制电路板 面板 分立器件等细分领域整体竞争力显著增强 [3]

公司半年度报告摘要 - 公司2025年半年度报告摘要来自半年度报告全文 投资者需阅读全文了解经营成果和财务状况 [1] - 所有董事均出席审议本报告的董事会会议 [1] - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [2] - 公司报告期控股股东和实际控制人均未发生变更 [4][5] 董事会会议情况 - 第二届董事会第十六次会议于2025年8月20日以现场结合通讯方式举行 应到董事7人 实到7人 [7] - 会议通知于2025年8月17日以通讯方式发出 由董事长肖红星主持 [7] - 会议召集和召开符合法律法规及公司章程规定 [7] 董事会审议事项 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要 认为报告真实反映公司财务状况和经营成果 [8] - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 [11] - 审议通过修订内部审计制度的议案 [14] - 审议通过变更联席公司秘书及授权代表的议案 委任关秀妍女士为联席公司秘书 [16] - 所有议案均以7票同意 0票反对 0票弃权的表决结果通过 [10][13][15][19] 募集资金基本情况 - 首次公开发行股票4,230.00万股 发行价格17.43元/股 募集资金总额737,289,000.00元 [22] - 扣除不含税发行费用83,830,482.69元后 实际募集资金净额为653,458,517.31元 [22] - 募集资金到账时间为2024年3月28日 由致同会计师事务所出具验资报告 [23] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金34,473.70万元 [24] - 募集资金专用账户累计利息收入及投资收益合计703.37万元 [24] - 募集资金余额31,575.52万元 其中19,000.00万元用于购买结构性存款 [24] 募集资金管理情况 - 公司制定募集资金管理制度 对募集资金实行专户存储制度 [25] - 与民生证券及多家银行签订三方和四方监管协议 [25] - 截至2025年6月30日 募集资金存放专项账户情况已按规定披露 [27] 募集资金使用详情 - 募集资金到位前公司利用自筹资金投入3,175.55万元 后以募集资金置换 [24][27] - 直接投入募集资金项目31,298.15万元 [24] - 使用不超过29,000万元闲置募集资金进行现金管理 报告期内取得收益443.69万元 [28] - 不存在募集资金投资项目实施地点和方式变更情况 [27] - 不存在用闲置募集资金补充流动资金情况 [27] - 不存在超募资金使用情况 [29] - 尚未使用募集资金31,575.52万元 其中19,000.00万元用于现金管理 [29] 人事变更事项 - 何倩彤女士辞任公司秘书 自2025年8月20日起委任关秀妍女士为联席公司秘书 [16] - 该聘任待公司H股在香港联交所挂牌上市后生效 [17]