回购方案概述 - 公司于2025年4月28日通过董事会决议，计划使用自有或自筹资金以集中竞价方式回购股份，用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币1亿元且不超过2亿元，回购价格上限为71.805元/股，实施期限为董事会审议通过后12个月内 [1] - 权益分派实施后，回购价格上限由71.805元/股调整为51.382元/股 [2] 回购实施情况 - 首次回购274,000股（占总股本0.21%），成交总金额18,192,503元，最高成交价66.60元/股，最低65.88元/股 [2] - 累计回购1,432,448股（占总股本1.12%）时，成交总金额达100,760,545.72元，最高成交价71.80元/股，最低65.88元/股 [3] - 最终累计回购2,274,408股（占总股本1.24%），成交总金额118,953,048.72元，最高成交价71.80元/股（除权前）/51.38元/股（除权后），最低45.65元/股（除权后） [3][6] 回购合规性与影响 - 回购资金来源、金额、价格、数量及期限均符合原方案，执行无差异 [4] - 回购不会对公司财务、经营、研发或债务履行能力产生重大影响，股权分布仍符合上市条件 [4] - 回购操作符合《上市公司股份回购规则》及深交所监管指引，未在敏感期或涨跌幅限制时段委托交易 [5] 股份变动与后续安排 - 回购后有限售条件股份占比从14.90%降至14.65%，无限售条件股份占比从85.10%升至85.35%，其中回购专用账户持股占比1.24% [6] - 回购股份将用于股权激励或员工持股计划，若36个月内未实施则予以注销，期间不享有表决权、利润分配等权利 [7]

股份回购方案 - 公司计划以1亿元至1.5亿元资金通过集中竞价方式回购股份用于员工持股计划或股权激励 [1] - 截至2025年6月17日公司累计回购227.44万股占公司总股本的1.24% [1] - 回购股份最高成交价为71.8元/股最低成交价为45.65元/股成交总金额为1.4亿元(不含交易费用) [1] 回购股份用途 - 回购股份存放于专用证券账户将用于股权激励或员工持股计划 [1] - 若未能在36个月内实施特定用途将依法予以注销 [1]

股价情况 - 公司股票2025年6月3 - 5日连续3日收盘价格跌幅偏离值累计达20.78%[3] 市场扩张和并购 - 星空科技拟收购30498918股公司股份，占比24.97%，已完成过户[4][5] - 陈耀民拟受让6119327股公司股份，占比5.01%，转让处于沟通推进办理中[4][7]

人造石材行业概述 - 人造石材是通过人工合成技术制成的装饰材料，凭借成本和性能优势成为建筑装饰领域主要材料，发展前景广阔 [1] - 全球"双碳"目标推动无机人造石材绿色低碳化发展 [1] - 亚太地区是全球最大产销市场，2024年全球市场规模251.5亿美元，亚太占125.16亿美元；2025年预计全球达259.7亿美元，亚太129.42亿美元 [4] 中国市场现状 - 2024年中国市场规模635.77亿元（树脂型464.94亿元，无机型170.83亿元），2025年预计641.64亿元（树脂型466.79亿元，无机型174.85亿元） [6] - 环保政策趋严、消费升级和技术进步推动行业快速发展 [6] - 消费者更关注建筑装饰材料的品牌、外观和性能，产品性能及功能持续提升 [22] 行业分类与技术特征 - 分为树脂型（光泽好、颜色丰富）、复合型（造价低但易开裂）、水泥型（价格低廉但装饰性差）、烧结型（装饰性好但能耗高）四类 [2][4] - 树脂型占比最高（2024年占中国市场的73.1%） [6] 产业链分析 - 上游：不饱和聚酯树脂是关键原料，2024年中国产量345.1万吨（同比+21.9万吨），需求量330.8万吨（同比+17.9万吨） [10] - 下游：商品房为主要应用领域，2024年销售面积9.74亿平方米（同比减少1.44亿平方米） [12] 竞争格局 - 行业集中度低，竞争激烈，主要企业包括中旗新材、戈兰迪、必图新材等 [14] - 中旗新材为A股首家上市企业，2024年营收5.32亿元（同比-0.52亿元），拥有三大产业基地 [18] - 必图新材拥有12条全自动流水线，年产能石英石400万平方米、人造石100万平方米 [20] 技术发展趋势 - 产品向高强度、绿色环保、耐磨耐火方向发展，生产趋向自动化与智能化 [22] - 外观高度仿真技术提升，满足高端消费需求 [22]

公司调研信息 - 知名私募石锋资产近期调研了中旗新材 通过线上路演活动参与 [1] - 中旗新材与星空科技合作 旨在从传统建材向半导体材料转型 [1] - 星空科技提供高端装备技术支持 产品涵盖光刻机 芯片键合机等 主要用于先进封装和人工智能芯片制造 [1] - 星空科技产品已初步形成多个系列 部分产品已投放市场 未来将继续开发高性能设备 [1] - 星空科技团队以研发为主 未来将保持一半以上员工专注研发 [1] - 公司在供应链方面保持较高国产化率 但仍保留部分国际供应商 [1] - 证券化将促进企业更好发展 坚持自主研发和持续发展 [1] 机构背景 - 上海石锋资产管理有限公司成立于2015年 实缴资本1000万元 [2] - 公司为协会观察会员 具备"3+3"投顾资格 [2] - 已获四大报股票策略全满贯 包括2座中国证券报金牛奖 2座上海证券报金阳光奖 2座证券时报金长江奖 2座中国基金报英华奖 [2] - 还获得金樟奖 金鼎奖 东方财富 好买基金 金斧子 Wind等多项大奖 [2] - 公司多位合伙人在大型保险 券商资管 公募基金从事投研工作十年以上 [2] - 专注二级市场股票投资 与国内知名银行 券商 第三方均有合作 旨在为客户创造长期稳健复利 [2]

公司控制权变更 - 星空科技以8.03亿元收购中旗新材24.97%股份，其一致行动人陈耀民收购5.01%股份，合计持有29.98%股份成为控股股东 [1] - 原实控人周军及控股股东海南羽明华出具《不谋求公司控制权承诺函》，公司实控人变更为贺荣明 [1][2] - 贺荣明控制星空科技74.43%股份，曾为上海微电子装备创始人并担任董事 [2] 战略转型方向 - 中旗新材将从传统人造石英石业务向"石英材料+半导体高端设备"双主业转型 [1][4] - 星空科技计划借壳上市后加速推动公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业 [2] - 公司现有高纯石英砂业务与星空科技的半导体设备需求存在协同效应，可应用于光伏和半导体芯片制程 [4][5] 星空科技业务与技术 - 星空科技主营半导体高端装备，产品包括光刻机、纳米压印设备、芯片键合设备等五大系列，光刻机主要面向AI芯片制造市场 [2] - 其大面积曝光机采用掩膜光刻技术，适用于Micro-LED高端显示和先进封装领域，目前该技术由日美企业主导 [5] - 公司成立4年完成多轮融资，2023年B轮融资由浦东科创集团领投，注册资本从1.97亿元增至2.94亿元（增幅49%）创国内半导体装备领域单笔融资纪录 [3] 行业背景与机遇 - 高纯石英砂需求受光伏和半导体行业扩张驱动，在半导体中主要用于石英玻璃材料（蚀刻/扩散/氧化工序耗材） [4][5] - 中美贸易摩擦加速国产替代需求，半导体设备国产化要求提升，星空科技技术有望填补核心设备空白 [5] - 半导体设备行业遵循"一代技术一代设备"规律，AI时代对芯片制造设备提出更高技术要求 [5]

股权转让与战略合作 - 中旗新材控股股东及实控人与星空科技完成23.74%股份过户登记（受可转债转股稀释影响）[1] - 星空科技董事长表示合作将助力中旗新材实现材料高端化突破并逐步具备服务半导体行业能力[1][2] - 合作承载中旗新材主业扩容和产业升级意义，通过星空科技高端装备技术实现向高端制造领域拓展[2] 业务转型方向 - 中旗新材从传统建材转型探索半导体及泛半导体领域服务，寻求新增长点[2] - 星空科技将优先发展上市公司体内石英硅晶新材料，协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料[3] - 未来业务结构将转型为以高科技装备为背景、材料相辅的模式[4] 星空科技技术实力 - 星空科技实控人拥有20年集成电路装备经验，团队具备半导体专用装备全链条专业能力[3] - 公司产品包括AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机等，部分填补国内高端装备空白[3] - 已实现微米级精度，预计2023年下半年达到亚微米水平（先进封装领域高端指标）[4] 市场前景与产品进展 - 星空科技看好AR和AI应用市场前景，AI芯片算力需求带动芯片制造装备增长[4] - 光刻机产品已交付客户，部分设备处于客户试用或工艺实验阶段[4] - 大部分产品实现市场投放，新产品持续研发中[4]

合作背景与战略意义 - 中旗新材与星空科技合作旨在推动材料高端化转型，探索半导体领域新增长点 [4] - 星空科技在半导体装备研发领域拥有20年经验，产品聚焦AI芯片制造关键设备 [4] - 合作将助力中旗新材从传统建材向高端装备制造拓展，实现产业升级 [4] 星空科技产品与技术 - 主要产品线包括：光刻机系列（含I线/G线/H线）、芯片键合机、硅片键合机、光学检测设备、纳米压印设备 [5][8] - 光刻机精度达微米级，2025年下半年将提升至0.7-0.8微米（亚微米水平） [9] - 产品定位先进封装（2.5D/3D封装）及AI芯片制造，技术路线与主流光刻机厂商差异化 [12] - 60%员工为研发人员，未来将保持50%左右研发人力占比 [11] 市场进展与竞争格局 - 光刻机已交付客户，部分进入工艺实验或量产阶段 [9] - 供应链国产化率较高，但关键环节仍保留国际供应商 [12] - 目标成为国内领先、国际先进的专用设备供应商 [10] 未来发展规划 - 分阶段整合：先提升半导体材料技术，再融合高端装备业务 [6] - 转型节奏考虑业务稳定性、管理成本控制及协同效应最大化 [6] - 证券化将助力自主研发与战略并购，丰富产品线及供应链 [12]

股份变动 - 2025年4月12日至5月20日，“中旗转债”累计转股1332010股，总股本由127127044股增至128459054股[4] - 2025年5月29日以资本公积金转增股本增加股份50810642股，总股本由128459054股增至179269696股[4] - 2025年5月29日至5月30日，“中旗转债”累计转股1503670股，总股本由179269696股增至180773366股[4] - 2025年5月30日公司总股本为180773366股[11] 权益比例变动 - 海南羽明华、周军及其一致行动人熊宏文所持股份权益比例从48.88%降至24.75%[5] - 海南羽明华减持33637160股，减持比例19.05%（协议转让+被动稀释）[7] - 周军减持8606325股，减持比例5.06%（协议转让+被动稀释）[7] - 熊宏文减持比例-0.01%（被动稀释），合计减持42243485股，减持比例24.12%（协议转让+被动稀释）[7] - 星空科技权益比例被动稀释至23.62%，增持/减持比例-1.35%（被动稀释）[5][9] 股份交易 - 2023年3月3日公开发行可转债540.00万张，发行总额54000.00万元[3] - 2025年3月31日，星空科技拟协议收购30498918股公司股份，占比24.97%[14] - 2025年3月31日，陈耀民拟协议受让6119327股公司股份，占比5.01%[14] - 公司与星空科技的协议转让事项已在中登公司完成过户[14] - 海南羽明华与陈耀民的股份转让事项目前处于沟通推进办理中[14] 其他 - 本次权益变动为协议转让完成及被动稀释导致，不涉及要约收购[12] - 本次权益变动不存在违反相关法律法规及规范性文件规定的情况[13][14] - “中旗转债”处于转股期，权益比例变动公司将及时披露[15]

回购方案回顾 - 公司计划使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份用于员工持股计划或股权激励 [2] - 回购资金总额在10,000万元至15,000万元之间回购股份价格不超过71.805元/股 [2] - 回购实施期限为董事会审议通过方案之日起12个月内 [2] 回购进展情况 - 截至2025年5月30日公司累计回购股份1,432,448股占总股本的0.79% [3] - 回购最高成交价为71.80元/股最低成交价为65.88元/股 [3] - 成交总金额达100,760,545.72元约1.01亿元 [3] 回购价格上限调整 - 回购股份价格上限由不超过71.805元/股调整至不超过51.382元/股 [4] - 调整依据为《回购报告书》约定涉及派息、送股等除权除息事项 [4] - 调整事项已于2025年5月23日在巨潮资讯网披露 [4] 合规说明 - 公司回购股份的时间、数量、价格及委托时段均符合相关规定 [5] - 公司未在重大事项影响股价期间及其他规定禁止期内回购股份 [5] - 公司后续将依据市场及资金情况推进回购方案并及时履行信息披露义务 [5]