股价与交易表现 - 11月6日公司股价下跌0.88%，成交额为2.02亿元 [1] - 当日融资买入3458.89万元，融资偿还2021.08万元，融资净买入1437.81万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计5.67亿元，其中融资余额5.66亿元，占流通市值的5.13%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券活动 - 11月6日融券偿还577股，融券卖出600股，卖出金额4.88万元 [1] - 融券余量1.50万股，融券余额122.19万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为1.70万户，较上期增加32.09% [2] - 人均流通股7967股，较上期减少24.29% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02% [2] - 2025年1月至9月归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现2.21亿元 [2] - 近三年累计派现8836.55万元 [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [2] - 汇丰晋信低碳先锋股票A为第八大流通股东，持股237.99万股，较上期减少19.52万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A为第九大流通股东，持股227.25万股，较上期减少40.02万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第十大流通股东，持股211.26万股，较上期减少9.93万股 [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2008年6月18日，于2021年8月16日上市，主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：高性能数模混合芯片51.64%，电源管理芯片38.34%，信号链芯片9.89%，其他0.14% [1]