募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为32.01044亿元，净额为30.3526141464亿元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金21.6550683013亿元，本年度使用3.3827181813亿元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金账户余额为1.6305190775亿元[3] - 2025年1 - 6月，募集资金账户资金增加项小计3.518503099亿元，减少项小计5.3827394622亿元[4] - 变更用途的募集资金总额为2.02亿元，占比6.66%[18] 资金使用决策 - 2024年8月16日，同意继续使用不超过6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金[8] - 2024年8月16日，同意使用额度不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理[9] - 2023年8月18日，通过使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案[11] - 2025年1月16日，同意增加多家全资子公司作为部分募投项目的实施主体[12] 项目进度与调整 - 智能音频芯片项目投入进度为93.51%，5G射频器件项目为73.78%等[18] - 研发中心建设项目截至期末累计投资超承诺金额1272.53万元，投入进度达106.17%[18][19] - 2025年7月27日，拟调整部分募投项目子项目并将募投项目延期至2026年8月[20] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目原计划2026年6月达预定可使用状态，延期至2027年12月[21] - 电子工程测试中心建设项目拟投入募集资金940,632,000元，投资进度72.40%[23] - 研发中心建设项目拟投入募集资金206,197,600元，投资进度106.17%[23] - 研发中心建设项目结项后剩余18,932.47万元及衍生收益用于电子工程测试中心建设项目[23] - 研发中心建设项目投资总额由40,824.76万元变更为21,892.29万元[23] - 电子工程测试中心建设项目因外部沟通、设计调整等延期至2026年3月[23] 其他情况 - 截至2025年6月30日，暂时补充流动资金尚未归还金额为5.71亿元，8月8日已全部归还[8] - 截至2025年6月30日，用于购买现金管理产品的期末余额为2.5亿元[9] - 公司支付中信证券承销保荐费用（含税）合计1.5005879506亿元[3] - 公司于2020 - 2024年多次更新《募集资金管理制度》，并与多家银行签署监管协议[5] - 公司募集资金使用情况披露与实际相符，不存在违规使用情形[14] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目募集资金承诺投资总额为467,080,214.37元[21] - 智能音频、5G射频、马达驱动芯片研发和产业化项目节余募集资金200,755,731.09元投入高性能模拟芯片项目[21] - 本报告期内，不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况[10][11][19] - 公司不存在项目可行性发生重大变化的情形[23]