募资金额 - 公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] 资金使用 - 首次公开发行扣除费用后资金用于6个项目，总投资额24.68亿元[2][3] - 2023年用4.72亿元超募资金及收益投建高性能模拟芯片项目，总投资4.77亿元[3] - 2023年“研发中心建设项目”结项，2.02亿元用于“电子工程测试中心建设项目”，该项目投资变为9.41亿元[3] 项目进展 - “智能音频”“5G射频”“马达驱动”项目截至2025年8月7日完成并达可使用状态[5] - “高性能模拟芯片研发和产业化项目”原计划2026年6月达可使用状态，调整为2027年12月[11] 节余资金 - “智能音频”“5G射频”“马达驱动”项目节余资金合计2.10亿元，扣除待支付968.20万元后2.01亿元投入高性能模拟芯片项目[7][8] 决策审批 - 2025年8月12日，第四届董事会第十三次会议审议通过相关议案[16] - 监事会认为部分募投项目结项及延期符合公司和股东利益，决策审批程序合规[17] - 保荐人认为相关事项已履行审批程序，有利于公司和股东，符合规定，无异议[19]