公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.2元 市值774亿元 开盘涨幅达210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业 并成为国内硬科技投资的价值样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份在干法去胶设备领域全球市占率达34.6% 排名第二 快速热处理设备全球份额13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年 累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28% 市场规模五年增长近3倍 [4] 财务与业务增长 - 2024年净利润同比增长60%-86% 2025年一季度增速飙升至113% [4] - 在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元 增幅129% [7] 战略布局与产业链整合 - 通过整合北京经济技术开发区资源 实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [7] - 引入7家战略投资者提前锁定6.81亿元IPO配售额 [7] - 构建"设备-芯片-材料"三维联动生态 上游布局澜起科技(市占率超50%) 下游推动地平线港股上市募资51亿港元 [8] 行业趋势与投资逻辑 - 半导体设备国产化是核心战略方向 屹唐股份成为少数能突破国际垄断的中国企业 [9] - 国家战略从补贴终端消费转向夯实制造根基 半导体设备领域迎来指数级增长 [9] - 公司与国际巨头的十年深度绑定 构筑了难以复制的产线生态壁垒 [9]

公司上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市 发行价为8 45元/股 发行市盈率为51 55倍 [1] - 截至发稿前股价为20 65元 开盘涨幅达144 4% 市值达609亿元 [1] 主营业务与技术能力 - 公司主营集成电路制造所需的晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 干法去胶设备和快速热处理设备支持90纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] - 干法刻蚀设备支持65纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] 市场地位与客户覆盖 - 产品已应用于多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和热处理设备实现大规模装机 刻蚀设备持续开拓市场 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先厂商 全球累计装机量超4600台 [4] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市占率均居全球第二 [4]

公司上市表现 - N屹唐今日上市，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06% [2] - 公司发行总量为2.96亿股，其中网上发行6287.85万股，网上发行有效申购户数510.72万户，中签率0.05211051% [2] - 首发募集资金24.97亿元，投向发展和科技储备资金、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目等 [2] 公司业务 - 主要从事集成电路制造过程中晶圆加工设备的研发、生产和销售 [2] - 产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等，面向全球集成电路制造厂商 [2] 发行估值 - 发行市盈率51.55倍，高于行业平均市盈率29.44倍 [2] 近期新股首日表现 - 信通电子上市首日涨幅265.41%，发行价16.42元，发行市盈率20.39倍 [2] - 广信科技上市首日涨幅400.00%，发行价10.00元，发行市盈率7.61倍 [2] - 新恒汇上市首日涨幅290.63%，发行价12.80元，发行市盈率17.76倍 [2] - 天工股份上市首日涨幅458.63%，发行价3.94元，发行市盈率14.98倍 [3] - 宏工科技上市首日涨幅171.43%，发行价26.60元，发行市盈率7.05倍 [3]

隔夜行情 - A股三大指数涨跌不一 上证指数涨0.32%至收盘 深证成指跌0.25% 创业板指跌0.36% 北证50跌1.88% 沪深两市成交额约14285.58亿元 较前一个交易日放量约1188.01亿元 [1] - 港股三大指数走低 恒生指数跌0.12%或28.23点至23887.83点 恒生国企指数跌0.01%至8608.54点 恒生科技指数涨0.25%至5229.56点 全日成交额为1937.9亿港元 [1] - 美股三大指数集体下跌 道琼斯指数跌0.94%至44406.36点 标普500指数跌0.79%至6229.98点 纳斯达克综合指数跌0.92%至20412.52点 [1] 新股动态 - 7月8日1只新股上市 无新股申购 [1] - 屹唐股份科创板上市 证券代码688729 发行价格8.45元/股 发行市盈率51.55倍 公司主营集成电路制造用晶圆加工设备研发生产 产品包括干法去胶/刻蚀/快速热处理/毫秒级退火设备 客户覆盖全球及国内头部芯片制造商 [3] 指数发布 - 深交所将于7月21日发布深证专精特新指数(深小巨人 代码399268)和创业板专精特新指数(代码399267) 采用自由流通市值加权 每年6月/12月调整样本股 [4] 行业动态 - 长鑫存储启动上市辅导 中金/中信建投担任辅导机构 公司为国产DRAM芯片大厂 注册资本601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [5] - 互换通月度成交额从2023年5月的500亿元增至2025年5月的3800亿元 增幅达660% 参与离岸投资者从22家增至超80家 计划新增一年期LPR利率互换合约 [5]

公司概况 - 公司于7月8日在科创板上市 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 面向全球经营[1] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发 生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案[9] - 核心管理团队来自应用材料 英特尔 阿斯麦等国际知名企业 核心技术人员均具有20年以上国际半导体设备行业经验[10] 市场地位与竞争力 - 干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市场占有率均位居第二 干法刻蚀设备2021-2023年保持全球前十[9] - 全球累计装机量超过4800台 在细分领域处于全球领先地位[9] - 与中微公司 北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商[9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[10] 财务与估值数据 - 发行价8.45元/股 机构报价中位数8.52元/股 市值249.7亿元[4] - 发行市盈率51.55倍 高于行业市盈率29.44倍 低于可比公司和原微(113.76倍)但高于华海清科(37.60倍)[4] - 2021-2024年归母净利润同比增长率波动显著 2022年达800% 2023年回落至400%[6] 募投项目 - 募集资金25亿元 投向三大项目：集成电路装备研发制造服务中心(8亿元 占比32%) 高端集成电路装备研发(10亿元 占比40%) 发展和科技储备资金(7亿元 占比28%)[7] 股东结构 - 直接控股股东屹唐盛龙持股45.05% 间接控股股东为亦庄产投和亦庄国投 实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局[10] - 股东包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构[10]

公司概况 - 公司是一家全球化运营的半导体设备企业，专注于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺 [2] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超过4800台，服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业 [2] - 2023年公司在干法去胶设备领域全球市占率达34.6%，快速热处理设备领域市占率也位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [1][2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元，归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元 [2] - 2024年研发投入达7.17亿元，占营收比例约15.5% [3] 技术实力 - 公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘20年以上，拥有丰富经验 [3] - 截至2024年底研发人员349人，占员工总数近30% [3] - 拥有446项已授权专利，其中境内105项，境外341项 [3] - 掌握多项核心技术，包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [3] 发展战略 - 公司将借助科创板平台巩固市场优势地位，为投资者创造价值 [1] - 计划通过外延式并购扩大产品及市场覆盖，增强综合实力 [4] - IPO计划募资25亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心等项目 [4] - 未来将重点面向客户需求，提高现有产品市场占有率，加快新客户产品验证进程 [4] 行业前景 - 国际半导体产业协会预测2025-2027年全球晶圆厂设备开支将持续增长 [4] - 公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著战略优势 [3]

公司业务与市场地位 - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [1] - 干法去胶设备全球市场份额从2018年12.87%上升至2023年34.60% 位居全球第二 [2] - 快速热处理设备2023年全球市占率13.05% 保持全球第二 是国内唯一可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [2] - 干法刻蚀设备占主营业务收入比重不足15% 2021-2023年市占率始终位居全球前十 与中微公司、北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] 财务表现与募资情况 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元 同比增速依次为46.96%、-17.45%和17.84% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 同比增速依次为111.06%、-19.11%和74.78% [3] - 2025年一季度营业收入11.60亿元 同比增长14.63% 归母净利润2.18亿元 较上年同期增长113.09% [3] - IPO发行新股6288万股 募集资金25亿元 是科创板近两年来募资金额最多的新股 [3][5] 上市表现预期 - 近一个月A股新股首日平均涨幅达301.38% 涨幅中位数为274.44% [1][4] - 科创板最近10只新股首日平均涨幅255.92% 涨幅中位数215.81% [4] - 发行市盈率38.06倍 较可比公司平均动态市盈率59倍低35.49% 具有估值优势 [4] - 发行价8.45元处于科创板较低水平 今年以来发行价相近的4只新股首日平均涨幅262.63% [5] - 上市首日预期涨幅参考区间为55%-215.81% 对应价格区间13.1元-26.7元 [5]

上周新股表现 - 上周（6月30日 - 7月4日）1只新股上市，上市首日涨跌幅均值为286.36%，信通电子涨幅超100%，无新股首日破发[2] 周度新股上市走势 - 上周较上上首发募资金额多4.40亿元，上周首发募资6.40亿元，上上为2.00亿元[3] 月度新股上市走势 - 7月1 - 4日1只新股上市，首发募资6.40亿元，首日涨跌幅均值286.36%；6月1 - 30日8只新股上市，首发募资90.98亿元，首日涨跌幅均值237.34%[8][9] 本周新股上市情况 - 本周科创板1只新股上市，为屹唐股份，发行价8.45元，发行市盈率51.55 [15][16] 本周新股申购情况 - 本周主板1只新股网上申购，为华电新能，预计募资182.35亿元 [16] 风险提示 - 新股发行受市场行情、业绩表现影响，次新股存在股价大幅波动风险 [17]

公司上市信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易 [1] - 公司A股总股本为295556万股 [1] - 19978.7692万股将于2025年7月8日起上市交易 [1] - 证券简称为"屹唐股份" [1] - 证券代码为"688729" [1]

新股发行总体情况 - 今年以来共有50家公司首发募资 累计募资金额达545.88亿元 单家公司平均募集资金10.92亿元 [1] - 募资金额超10亿元的有11家 其中募资金额超百亿元的有1家 募资金额5亿元至10亿元的有20家 募集资金在5亿元以下的有19家 [1] 分板块募资情况 - 沪市主板发行新股12只 募资295.62亿元 [1] - 深市主板发行新股7只 募资37.61亿元 [1] - 创业板发行新股19只 募资114.28亿元 [1] - 科创板发行新股7只 募资79.01亿元 [1] - 北交所发行新股5只 募资19.37亿元 [1] 重点公司募资情况 - 华电新能为今年以来募资金额最多的公司 首发募集资金达158.01亿元 募资主要投向风力发电、太阳能发电项目及补充流动资金 [2] - 中策橡胶募资金额为40.66亿元 主要用于补充流动资金及轮胎绿色5G数字工厂项目 [2] - 天有为募资37.40亿元 屹唐股份募资24.97亿元 影石创新募资19.38亿元 [2] 发行价格特征 - 今年已发行新股平均首发价格为23.73元 [2] - 发行价在50元以上的有4家 发行价最高的是天有为93.50元 优优绿能89.60元 同宇新材84.00元 [2] - 发行价较低的有华电新能3.18元 天工股份3.94元 [2] 地域分布特征 - 今年已发行新股主要集中在江苏、广东、浙江 分别有11家、10家、10家公司 [2] - 募资金额排名居前的分别是福建158.01亿元、浙江96.93亿元、广东72.99亿元 [2] 今日新股发行 - 华电新能今日发行49.69亿股 发行价3.18元 募资金额158.01亿元 [1]