行业背景与市场机遇 - 国内半导体光刻胶的国产化率不到20%，先进封装和晶圆领域先进节点的湿电子化学品也基本被国际巨头垄断 [1] - 随着我国半导体产业的蓬勃发展及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会 [1] - 电镀液和光刻胶是晶圆制造和封装测试环节的核心材料，此前曾长期被海外巨头垄断 [1] 公司业务与产品布局 - 公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，拥有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块 [1] - 在传统封装用电镀液产品上已完成全面国产化替代 [2] - 在先进封装领域已构建起全系列产品矩阵，电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂等多个产品的性能指标已达到国际一流水准，逐步进入多家头部客户的测试验证 [2] - 产品覆盖半导体全产业链应用场景，并在集成电路、OLED显示面板等关键应用取得实质性突破 [2] 光刻胶产品进展与国产替代 - 公司已量产光刻胶包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶等 [1] - 在研及在测光刻胶包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶等 [1] - 在晶圆制造应用领域，2024年公司正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业长达十年的垄断，目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证 [2] - 公司高深宽比 KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白 [2] - 在先进封装领域，公司厚膜负性光刻胶率先打破日企垄断，目前已实现在先进封装用领域光刻胶产品的矩阵布局，市场占有率持续攀升 [3] - 自研负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装领域，获得头部客户量产订单 [3] - 在半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证 [3] 晶圆制造领域突破 - 在晶圆领域，5—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单 [2] - 公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段 [2] 核心竞争力与技术壁垒 - 具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发，再到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控 [3] - 公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户黏性强，相比进口产品，供货周期更短，本地化服务能力优势明显 [3] - 在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国内空白 [3] - 公司累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线 [3] 研发投入与战略 - 2024年研发费用为4590.17万元，较2023年增长40.42%，占当年营业收入的10.62% [4] - 2025年上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50% [4] - 2025年前三季度研发投入累计达4827.70万元，同比增幅达40.26%，研发费用占营收比例为10.99% [4] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比为38.66% [4] - 研发投入主要用于进一步加强先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发 [4] - 当前核心优势集中体现在先进封装领域，产品聚焦高技术壁垒方向，具备差异化和先发优势，并依托该环节的技术积累向晶圆制造领域延伸 [4]