会议信息 - 公司第二届监事会第十七次会议通知于2025年4月25日送达全体监事，4月30日现场召开[2] - 应出席会议监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 会议审议通过调整2022年限制性股票激励计划授予价格议案，同意3票[3] - 会议审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格议案，同意3票[3][4]

会议信息 - 公司第二届董事会第十七次会议于2025年4月30日召开[2] - 会议通知及材料于2025年4月25日送达全体董事[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案审议 - 审议通过调整2022年限制性股票激励计划授予价格议案，9票赞成[3] - 审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格议案，9票赞成[4] - 议案内容详见2025年同日公告（公告编号：2025 - 024）[5]

激励计划会议 - 2022 - 2025年多次召开董事会和监事会审议激励计划相关议案[1][2][5][6][7][11][12] 激励计划公示 - 2022年、2023年对激励计划拟激励对象内部公示期满无异议[3][8] 利润分配 - 2024年前三季度利润分配，每股派现金红利0.76元（含税）[13] 授予价格调整 - 2022年激励计划授予价从99.50元/股调至98.74元/股[14] - 2023年激励计划授予价从64.84元/股调至64.08元/股[14] 调整影响及合规 - 调整对财务和经营无实质影响，不影响团队稳定[15] - 调整合法合规，未损害公司及股东利益[16][17]

激励计划会议 - 2022年4月25日审议通过2022年激励计划相关议案[8] - 2022年5月12日审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案[9] - 2023年8月1日审议通过2023年激励计划相关议案[11] 利润分配 - 2024年11月12日审议通过2024年前三季度利润分配预案[15] - 2024年12月5日披露2024年前三季度权益分派实施公告，12月11日为股权登记日，每股派现0.76元（含税）[15][16] 授予价格调整 - 2022年限制性股票激励计划调整前授予价格为99.50元/股，调整后为98.74元/股[17] - 2023年限制性股票激励计划调整前授予价格（含预留部分授予）为64.84元/股，调整后为64.08元/股[17] 作废处理 - 2023年4月27日审议通过作废处理2021年、2022年部分限制性股票的议案[9] - 2024年8月26日审议通过作废部分2023年限制性股票激励计划已授予但尚未归属的限制性股票等议案[13]

历史最佳财报领域 - AI芯片领域：寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，存货和预付款预示Q2环比几倍增长；海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片：受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求，瑞芯微3588芯片已大量上车，4nm的3688性能更强；代表性公司如泰凌微（毛利率50.05%，营收2.30亿元）、炬芯科技（毛利率49.82%，营收1.92亿元）、瑞芯微（毛利率40.95%，营收8.85亿元）、恒玄科技（毛利率38.47%，营收9.95亿元）均创历史最佳 [5] - 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%，盛美净利润暴增超200%；拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元，毛利率从47%降至19.89%，主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出，业绩弹性大；圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂：中芯国际Q1营收环比增长6-8%，毛利率19-21%，营收创新高，净利润为2021-2022年后最佳；华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片：Q2起景气度极高，推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC：智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大，可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片：国产替代和客户转单趋势明确，先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂：先进制程和模拟芯片推动营收快速增长，可能改变全球晶圆代工格局 [8]

人员数据 - 2024年底公司研发人员总数623人，占比86.29%[9] - 2024年底硕士以上研发人员381名，占研发人员比例61.16%[9] 分红数据 - 2020 - 2023年度现金分红金额分别占净利润的10.16%、10.01%、39.29%、30.35%[10] - 2024年三季度中期分红每股0.76元，共派90,944,145.24元，占前三季度净利润31.46%[10] - 2024年度拟每10股派12元，拟派143,596,018.80元，占净利润31.18%[10] - 2024年前三季度和年度累计分红234,540,164.04元，占净利润50.93%[11] 股本变动 - 2024年度拟以资本公积每10股转增4股，转增后总股本增至167,910,899股[11] 未来展望 - 2025年持续投入核心技术研发，丰富芯片产品结构[2] - 2025年完善研发管理、内部审计等运营和保障制度[4] - 2025年建立监管法规及动态的持续跟踪和宣贯机制[8] - 2025年继续引进和培养人才，完善员工培训和薪酬体系[9] 投资者交流 - 2021 - 2024年连续四年发布《ESG报告》[13] - 2024年参加上交所路演3次，回复投资者问题29个[16] - 2024年举办调研和会议160余场，交流投资者约2000余人[16] - 2024年发布《投资者关系活动表》8次[16] - 2024年计划举办不少于3次业绩说明会和4次调研活动[17] 新策略 - 2025年提高信息披露可读性和有效性，可视化解读报告[16] - 2025年通过官网、公众号展示经营和研发进展[16]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年业绩大幅增长，2025Q1业绩创历史新高，上调2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] - 6nm BES2800芯片开始放量，公司有望进一步拓展在智能眼镜、低功耗Wi-Fi市场的应用 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 恒玄科技（688608.SH），专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售 [1][4] - 2025年4月28日，当前股价401.60元，一年最高最低424.00/118.64元，总市值482.10亿元，流通市值482.10亿元，总股本1.20亿股，流通股本1.20亿股，近3个月换手率126.84% [1] 财务数据 历史数据 - 2024年实现营业收入32.63亿元，同比+49.94%；归母净利润4.60亿元，同比+272.47%；毛利率逐季改善，2024Q4增长至37.70%；研发费用6.17亿元，较上年同期增加0.67亿元，同比增长12.27% [3] - 2025年Q1实现营收9.95亿元，同比+52.25%；归母净利润1.91亿元，同比+590.22% [3] 预测数据 - 预计2025 - 2027年将分别实现营业收入49/62/81亿元（2025/2026年前值为42/54亿元），实现归母净利润9.8/12.5/16.7亿元（2025/2026年前值为8.6/12.4亿元），以2025年4月28日收盘价计算，对应2025 - 2027年PE分别为49/38/28倍 [3] 产品情况 - 2024年，智能手表/手环芯片实现营收10.45亿元，同比增长116%，合计出货量超4000万颗，2025Q1持续量价齐升 [4] - 新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户旗舰耳机项目中量产落地，采用6nmFinFET工艺，性能、功耗和技术创新等方面大幅提升，适配主流ISP芯片，有望拓展智能眼镜、低功耗Wi-Fi市场应用 [4] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,176|3,263|4,875|6,241|8,085| |YOY(%)|46.6|49.9|49.4|28.0|29.5| |归母净利润(百万元)|124|460|976|1,253|1,674| |YOY(%)|1.0|272.5|112.0|28.3|33.6| |毛利率(%)|34.2|34.7|38.6|39.2|39.9| |净利率(%)|5.7|14.1|20.0|20.1|20.7| |ROE(%)|2.0|7.1|13.0|14.4|16.1| |EPS(摊薄/元)|1.03|3.84|8.13|10.44|13.94| |P/E(倍)|385.0|103.4|48.8|38.0|28.4| |P/B(倍)|7.8|7.3|6.4|5.5|4.6| [5] 财务预测摘要 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率和每股指标、估值比率等 [7]

财务表现 - 24年公司营收32.63亿元（同比+49.94%），归母净利润4.60亿元（同比+272.47%），均超预期（原预期33.73/3.94亿元）[1] - 1Q25营收9.95亿元（同比+52.25%，环比+25.88%），归母净利润1.91亿元（同比+590.22%，环比+11.18%），创单季度新高[1] - 1Q25综合毛利率同比提升5.54个百分点至38.47%，净利率同比提升14.93个百分点至19.16%[1] 业务驱动因素 - 智能可穿戴市场增长及国补政策刺激需求，智能手表芯片销售占比提升且均价上涨[1] - 24年智能手表/手环芯片出货量超4000万颗，营收10.45亿元（同比+116%），占比提升10个百分点至32%[2] - 6nm FinFET工艺BES2800芯片在三星AI耳机、OPPO Watch X2量产，技术领先地位巩固[2] 产品结构与研发 - 24年蓝牙音频芯片占比62%（同比-9个百分点），智能手表/手环芯片占比32%（同比+10个百分点）[2] - 24年研发费用6.17亿元（同比+12.27%），1Q25研发费用1.67亿元（同比+1.48%），费用率降至16.80%[2] 未来展望 - 25年BES2800芯片将导入新客户，NPU、蓝牙、低功耗研发投入有望转化业绩[3] - 公司技术优势或延伸至智能眼镜市场，BleeqUp AI眼镜已采用高通+恒玄双SOC方案[3] - 上调25/26年归母净利润预测至9.20/12.72亿元（原6/7.95亿元），新增27年预测16.26亿元[3] 市场与估值 - 目标价上调至421.9元（原290元），基于55倍25年PE（Wind一致性预期）[3] - 智能可穿戴市场持续增长，公司手表/手环业务市占率有望进一步提升[3]

财务表现 - 2024年公司实现收入32.63亿元，同比增长49.94%，归母净利润4.6亿元，同比增长272.47%，扣非归母净利润3.95亿元，同比增长1279.13% [1] - 2025年第一季度公司实现收入9.95亿元，同比增长52.25%，归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%，扣非归母净利润1.77亿元，同比增长1838.6% [1] - 2024年单Q4实现收入7.9亿元，同比增长29.04%，归母净利润1.71亿元，同比增长2829.05%，扣非归母净利润1.59亿元，同比增长771.91% [2] 盈利能力 - 2024年全年毛利率34.71%，同比增长0.51个百分点，四个季度环比逐步改善 [2] - 2025年第一季度毛利率38.47%，环比提升0.77个百分点，连续5个季度环比改善 [3] - 产品结构优化带动盈利水平提升，新品带动公司产品结构优化 [2][3] 业务发展 - 2024年智能手表/手环业务实现营收10.45亿元，同比增长116%，占比达32%，合计出货量超4000万颗 [2] - 6nm旗舰2800芯片已在品牌客户旗舰耳机和智能手表中量产落地，拓展在智能眼镜、低功耗Wi-Fi市场的应用 [2] - 智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显的促进作用，智能手表芯片销售占比提升 [3] 研发投入 - 2024年公司研发费用6.17亿元，同比增长12.27% [2] - 2025年第一季度研发费用1.67亿元，研发费用率16.8% [3] 行业趋势 - 语音是大模型最佳交互方式之一，耳机、手表是最佳硬件载体，公司是可穿戴SoC全球龙头 [4] - AI功能叠加有望让智能眼镜成为下一爆款可穿戴产品，公司在低功耗技术方面全球领先 [4] - 公司下一代6000系列芯片预计今年推出，协同打造国产轻量化AI眼镜 [4]

财务表现 - 公司2024年实现营业收入32.63亿元，同比增长49.94%，归母净利润4.60亿元，同比增长272.47%，扣非后归母净利润3.95亿元，同比增长1,279.13% [1] - 2025年一季度实现营收9.95亿元，同比增长52.25%，环比增长25.88%，归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%，环比增长11.18%，扣非后归母净利润1.77亿元，同比增长1,838.60%，环比增长11.46% [1] - 2024年智能手表/手环芯片营收10.45亿元，同比增长116%，出货量超4000万颗，成为最大增长动力 [2] - 2024年营收结构：蓝牙音频芯片占比62%，智能手表/手环芯片占比32% [2] - 2025年一季度销售毛利率达38.47%，净利率14.11%（2024全年）/19.16%（25Q1） [2] 业务发展 - 公司推出BES2800、BES2700iBP、BES2700iMP等智能可穿戴芯片，在智能蓝牙耳机和智能手表市场份额提升 [2] - 2023年11月发布搭载BES2700系列芯片的MYVU AR智能眼镜，2024年10月推出搭载BES2700ZP的首款AI智能体耳机Ola Friend [4] - 公司坚持品牌客户战略，抓住端侧AI机遇，纵深发展智能可穿戴和智能家居市场 [4] 研发投入与技术布局 - 2024年研发费用6.17亿元，同比增长12.27% [3] - 强化Wi-Fi、NPU和ISP技术布局，自研低功耗高性能NPU和ISP系统，双频低功耗Wi-Fi6连接芯片已量产 [3] - 端侧AI在计算成本、可靠性、性能和能耗方面优势显著，公司凭借持续研发创新在TWS领域取得领先优势 [3] 行业趋势 - 可穿戴终端应用持续升级，客户对主控芯片要求提升 [2] - 2025年智能眼镜和耳机等可穿戴设备新品发布密集，因能充分感知用户听觉和视觉备受青睐 [3] - 端侧AI落地大势所趋，"AI+"赋能龙头发展新机遇 [3]