瑞芯微和乐鑫科技 - 瑞芯微2025年上半年净利润预增185-195% 中值达5 3亿元 市值641亿元 乐鑫科技净利润预增65 0%-78 0% 中值2 6亿元 市值214亿元 [2][4] - 两家公司均为端侧SoC芯片代表 受益于AI玩具放量及字节等巨头推进 但当前估值较高 瑞芯微35倍PE仍高于科技板块20-25倍PE平均水平 [3][5][6] - 行业需等待β催化因素出现 如Labubu等新应用场景可能成为触发点 [7] 工业富联 - 2025年上半年净利润预增36 84%-39 12% 达120亿元 AI服务器Q2同比+60% 云服务商服务器营收同比+150% [8][9] - GB300和GB200产品线进展顺利 下半年GB300产能爬坡将推动业绩超预期 带动产业链估值中枢上移 [9][10][11] 长鑫存储 - 启动IPO辅导 预计1年后完成 融资额或超260亿元 2025年年中HBM量产计划将提振市场情绪 [12][13][14] - DDR5和HBM技术突破提振半导体产业 但IPO信息已被一级市场充分预期 预期差有限 [15] 行业影响 - 科技板块集中释放利好 半导体行业风险偏好提升 泛科技领域关注度显著增加 [16]

联想自研端侧芯片战略调整 - 联想全资子公司鼎道智芯近期迎来新任技术负责人温强 温强拥有博士学位及20年芯片行业经验 曾任职于联发科 华芯通等企业 从研发逐步晋升至管理岗位 [2] - 鼎道智芯战略方向调整为聚焦端侧SoC芯片研发 主要用于平板电脑等设备 此前更高性能芯片项目在人员调整后暂停 资源集中至端侧处理器 [3] - 联想5月发布的YOGA Pad Pro 14.5平板搭载自研5nm芯片SS1101 证实其端侧芯片研发已取得实质性进展 [3] 端侧芯片市场竞争格局 - 联想选择端侧芯片自研具有战略合理性 端侧智能设备全球出货量位居前列 芯片研发可通过规模出货摊销成本 [3] - 全球头部公司加速布局端侧AI市场 鼎道智芯面临与行业巨头的直接竞争压力 [4] 人事变动与团队动态 - 鼎道智芯原总经理史公正已离职 近期完成技术负责人更替 新任负责人温强的行业资历或增强研发实力 [2][8]

历史最佳财报领域 - AI芯片领域：寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，存货和预付款预示Q2环比几倍增长；海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片：受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求，瑞芯微3588芯片已大量上车，4nm的3688性能更强；代表性公司如泰凌微（毛利率50.05%，营收2.30亿元）、炬芯科技（毛利率49.82%，营收1.92亿元）、瑞芯微（毛利率40.95%，营收8.85亿元）、恒玄科技（毛利率38.47%，营收9.95亿元）均创历史最佳 [5] - 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%，盛美净利润暴增超200%；拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元，毛利率从47%降至19.89%，主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出，业绩弹性大；圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂：中芯国际Q1营收环比增长6-8%，毛利率19-21%，营收创新高，净利润为2021-2022年后最佳；华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片：Q2起景气度极高，推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC：智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大，可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片：国产替代和客户转单趋势明确，先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂：先进制程和模拟芯片推动营收快速增长，可能改变全球晶圆代工格局 [8]